• אודות
  • כנסים ואירועים
  • צור קשר
  • הצטרפות לניוזלטר
  • TapeOut Magazine
  • ChipEx
  • סיליקון קלאב
  • Jobs
מבית
EN
Tech News, Magazine & Review WordPress Theme 2017
  • עיקר החדשות
    מפת הדרכים של TSMC נכון לנובמבר 2025. מתוך המצגת של פול דה בוט, אמסטרדם, נובמבר 2025

    קיידנס מציגה בכנס TSMC באמסטרדם: זרימת תכנון חדשה ל-A16 עם הספק בגב השבב ו-AI מובנה

    שון מגייור, סקויה קפיטל בכנס DEFENCE TECH ישראל, דצמבר 2025. צילום: חן גלילי

    "אם ישראל לא תבנה מנועי AI משלה – היא תפסיד במלחמת הדיסאינפורמציה שהיא כבר נמצאת בה"

    ניר סבר, פרוטאנטקס בכנס SMC 2025 Europe Open Innovation Platform Ecosystem Forum. צילום: אבי בליזובסקי

    "השבב הופך לחיישן־על של כל המערכת": ניר סבר מפרוטאנטקס הציג בכנס TSMC באמסטרדם

    מעבד ARC-V של סינופסיס. צילום יחצ

    NVIDIA משקיעה 2 מיליארד דולר בסינופסיס: שותפות אסטרטגית להאצת ההנדסה בעזרת AI ותאומים דיגיטליים

    iPad Air 2020. צילום יחצ, אפל.

    אפל תשוב לייצר שבבים באינטל, בטכנולוגית 18A כבר ב־2027

    מנכ"ל TSMC אירופה פול דה בוט. צילום יחצ

    מנכ"ל TSMC אירופה פול דה בוט: מהפכת ה-AI דוחפת את שוק השבבים מעל 750 מיליארד דולר

  • בישראל
    אנפורנה/AWS ואנסיס הציגו שיטה לקיצור דרמטי בפעילו מערכות על שבב מורכבות

    אנפורנה/AWS ואנסיס הציגו שיטה לקיצור דרמטי בפעילו מערכות על שבב מורכבות

    כלי ה-Physical AI שפיתחה פורטליקס הישראלית ישולבו בפיתוח פלטפורמת הרכב האוטונומי של אנבידיה

    מייסדי Moonshot - מימין פרד סימון הילה חדד חמלניק שחר בהירי. צילום יחצ

    חברת Moonshot Space נחשפה לאחר שנה וחצי של סודיות

    פרופ' שחר קוטינסקי, דב מורן, פרופ' עדית קידר פרופ' ליהי צלניק-מנור ופרופ' יובל גרעיני. צילום:רמי שלוש, דוברות הטכניון

    25 שנה להמצאה ששינתה את עולם האחסון

    חשיפה: הכירו את ספינאדג' – החברה שתאפשר חישובי AI בקצה (Edge)

    חשיפה: הכירו את ספינאדג' – החברה שתאפשר חישובי AI בקצה (Edge)

    יוליה מילשטיין ופאבל ויליק, אבנט ASIC. צילום יחצ

    אבנט אייסיק: החברה הישראלית שמחברת בין חברות שבבים בגודל בינוני ל-TSMC

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
  • עיקר החדשות
    מפת הדרכים של TSMC נכון לנובמבר 2025. מתוך המצגת של פול דה בוט, אמסטרדם, נובמבר 2025

    קיידנס מציגה בכנס TSMC באמסטרדם: זרימת תכנון חדשה ל-A16 עם הספק בגב השבב ו-AI מובנה

    שון מגייור, סקויה קפיטל בכנס DEFENCE TECH ישראל, דצמבר 2025. צילום: חן גלילי

    "אם ישראל לא תבנה מנועי AI משלה – היא תפסיד במלחמת הדיסאינפורמציה שהיא כבר נמצאת בה"

    ניר סבר, פרוטאנטקס בכנס SMC 2025 Europe Open Innovation Platform Ecosystem Forum. צילום: אבי בליזובסקי

    "השבב הופך לחיישן־על של כל המערכת": ניר סבר מפרוטאנטקס הציג בכנס TSMC באמסטרדם

    מעבד ARC-V של סינופסיס. צילום יחצ

    NVIDIA משקיעה 2 מיליארד דולר בסינופסיס: שותפות אסטרטגית להאצת ההנדסה בעזרת AI ותאומים דיגיטליים

    iPad Air 2020. צילום יחצ, אפל.

    אפל תשוב לייצר שבבים באינטל, בטכנולוגית 18A כבר ב־2027

    מנכ"ל TSMC אירופה פול דה בוט. צילום יחצ

    מנכ"ל TSMC אירופה פול דה בוט: מהפכת ה-AI דוחפת את שוק השבבים מעל 750 מיליארד דולר

  • בישראל
    אנפורנה/AWS ואנסיס הציגו שיטה לקיצור דרמטי בפעילו מערכות על שבב מורכבות

    אנפורנה/AWS ואנסיס הציגו שיטה לקיצור דרמטי בפעילו מערכות על שבב מורכבות

    כלי ה-Physical AI שפיתחה פורטליקס הישראלית ישולבו בפיתוח פלטפורמת הרכב האוטונומי של אנבידיה

    מייסדי Moonshot - מימין פרד סימון הילה חדד חמלניק שחר בהירי. צילום יחצ

    חברת Moonshot Space נחשפה לאחר שנה וחצי של סודיות

    פרופ' שחר קוטינסקי, דב מורן, פרופ' עדית קידר פרופ' ליהי צלניק-מנור ופרופ' יובל גרעיני. צילום:רמי שלוש, דוברות הטכניון

    25 שנה להמצאה ששינתה את עולם האחסון

    חשיפה: הכירו את ספינאדג' – החברה שתאפשר חישובי AI בקצה (Edge)

    חשיפה: הכירו את ספינאדג' – החברה שתאפשר חישובי AI בקצה (Edge)

    יוליה מילשטיין ופאבל ויליק, אבנט ASIC. צילום יחצ

    אבנט אייסיק: החברה הישראלית שמחברת בין חברות שבבים בגודל בינוני ל-TSMC

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
No Result
View All Result

בית תשתיות שיתוף פעולה בין GlobalFoundries ל-Teramount הישראלית בתחום הקישוריות האופטית

שיתוף פעולה בין GlobalFoundries ל-Teramount הישראלית בתחום הקישוריות האופטית

מאת אבי בליזובסקי
10 יוני 2024
in תשתיות, ‫יצור (‪(FABs‬‬, בישראל
שבבים אופטיים. המחשה: depositphotos.com

שבבים אופטיים. המחשה: depositphotos.com

Share on FacebookShare on TwitterLinkedinWhastsapp

שיתוף הפעולה מתמקד בשילוב הממשק הפוטוני האוניברסלי של Teramount עם פלטפורמת GF Fotonix. שילוב זה נועד לשפר את התפקוד וההגעה של הפוטוניקה על בסיס סיליקון. השותפות מהווה התאמה אסטרטגית עם אחת מהחברות המובילות בתחום ייצור השבבים

חברת הסטארט-אפ הישראלית Teramount חוברת ל-GlobalFoundries, ענקית ייצור השבבים. שיתוף פעולה זה מדגיש את השפעתה הגוברת של Teramount בתחום הפוטוניקה על בסיס סיליקון, בו היא מפתחת טכנולוגיות שמבטיחות לשנות את התשתית הדיגיטלית

שיתוף הפעולה מתמקד בשילוב הממשק הפוטוני האוניברסלי של Teramount עם פלטפורמת GF Fotonix. שילוב זה נועד לשפר את התפקוד וההגעה של הפוטוניקה על בסיס סיליקון. השותפות מהווה התאמה אסטרטגית עם אחת מהחברות המובילות בתחום ייצור השבבים.

ההודעה על שיתוף הפעולה נמסרה על רקע הדרישות הגוברות לרוחב פס טוב יותר וליעילות אנרגטית במערכות שתומכות ביישומי בינה מלאכותית ולמידת מכונה. "באמצעות שיתוף פעולה זה עם Teramount, אנו מצפים לספק ללקוחותינו פתרון נוסף, ניתן להרחבה, לעתיד של תנועה מהירה ויעילה של נתונים," אמר גרג ברטלט, מנהל הטכנולוגיה הראשי ב-GF, והדגיש את הפוטנציאל של שיתוף הפעולה הזה במענה לצרכים המתקדמים של טכנולוגיות העתיד.

**טכנולוגיה מתקדמת**

Teramount לא רק מייצרת מוצרים, אלא גם יוצרת פתרונות שמתמודדים עם אתגרים ארוכי טווח בשילוב סיבים אופטיים עם שבבים פוטוניים על בסיס סיליקון. הסיבים הללו, המשמשים להעברת נתונים כאותות אור, צריכים להיות מיושרים בדיוק עם השבבים שמעבדים את האותות הללו לנתונים שימושיים. יישור זה הוא קריטי ליצירת מערכות העברת נתונים מהירות ויעילות יותר.

בכנס OFC האחרון בסן דייגו, Teramount חשפה את TeraVERSE-XD, מוצר שמכפיל את מספר הסיבים האופטיים שניתן לחבר לשבב פוטוני יחיד. התקדמות זו היא קריטית כאשר התעשייה מתכוננת לצעד הבא בטכנולוגיות העברת נתונים עם שבבי Ethernet של 100 טרה-ביט ו-200 טרה-ביט. שבבים אלו מבטיחים לטפל במהירויות נתונים גבוהות במיוחד, וכך לאפשר אינטרנט מהיר יותר, מרכזי נתונים יעילים יותר ורשתות חזקות לתמיכה ביישומים מתקדמים כגון סטרימינג וידאו ברזולוציה גבוהה ופריסת AI.

הבסיס לחדשנות של Teramount הוא מערכת דו-רכיבית, הכוללת תקע פוטוני ובליטה פוטונית. התקע הפוטוני משמש כתחנת עגינה מדויקת לסיבים אופטיים, ומסדר אותם בצורה מסודרת לחיבור חלק לשבב. הוא מבטיח שהאור יהיה מיושר ומכוון במדויק, ומינימליזציה של אובדן אות כשהוא נכנס לשבב.

בנוסף, הבליטה הפוטונית פועלת כמו רמפה שמנחה את האור בצורה חלקה מהסיב האופטי אל השבב. רכיב זה חשוב לשיפור ביצועי העברת הנתונים על ידי הבטחת מעבר יעיל של אות האור ליחידת העיבוד של השבב.

מערכת זו מפשטת את תהליכי החיבור של סיבים אופטיים לשבבים, אשר בדרך כלל משתמשים בשיטות חיבור פני שטח או חיבור צד. חיבור פני שטח מכוון את אות האור אנכית לתוך פני השטח של השבב, מה שמתאים לאריזות סיבים קומפקטיות, אך מגביל את קיבולת מהירות הנתונים. מצד שני, חיבור צד מאפשר לאור להיכנס לשבב מהצד, מה שמסוגל לטפל ביותר נתונים במקביל, אך הוא מורכב יותר לאריזת סיבים. הטכנולוגיה של Teramount ממירה חיבור צד לחיבור פני שטח רחב-פס באופן שמאפשר גם גמישות באריזת סיבים וגם מהירויות נתונים גבוהות.

הגמישות של מערכת התקע והבליטה הפוטונית של Teramount מציגה גם אופטיקה ניתקת לעיצובים של אופטיקה משולבת, מה שמגביר את יכולת הייצור והשירותיות. Teramount מאמינה שהחיבור האופטי הניתן לניתוק שלה מציג קפיצה בגמישות רשתות אופטיות, והוא קריטי במיוחד עבור מפעילי מרכזי נתונים. התקדמות זו מפשטת את תהליכי הייצור ופותחת אפשרויות חדשות לתחזוקת מערכות ושדרוגן, מה שחשוב לקיימות ארוכת טווח ולחסכון בעלויות בתפעול מרכזי נתונים.

בהסתכלות קדימה, ככל שהשוק לפוטוניקה על בסיס סיליקון צפוי לגדול, החידושים של Teramount הופכים למשמעותיים יותר. החזון של החברה חורג מההתקדמות הטכנולוגית המיידית, ומטרתו להניח את הבסיס לעתיד שבו מערכות תקשורת דיגיטליות מהירות ויעילות במיוחד.

Tags: TeramountGLOBALFOUNDRIES
אבי בליזובסקי

אבי בליזובסקי

נוספים מאמרים

תשתיות

מפעל השבבים של AWZ באשקלון – בין חזון למציאות

קישוריות למרכזי נתונים המריצים בינה מלאכותית. המחשה: depositphotos.com
תשתיות

מארוול מציגה אקולייזרי נחושת אקטיביים לחיבורים מהירים בתוך ארונות שרתים

אפלייד מטיריאלס. אילוסטרציה: depositphotos.com
תשתיות

אפלייד מטיריאלס ו-GlobalFoundries משתפות פעולה להאצת פוטוניקה מבוססת בינה מלאכותית

מכרה נחושת בסין. אילוסטרציה: depositphotos.com
תשתיות

PwC: משבר האקלים מאיים על שליש מאספקת השבבים העולמית

Next Post
קו הרקיע של סינגפור בלילה. המחשה: depositphotos.com

שיתוף של NXP וחברה בת של TSMC הביא להשקעה של 7.8 מיליארד דולר במפעל שבבים חדש בסינגפור

כתיבת תגובה לבטל

האימייל לא יוצג באתר. שדות החובה מסומנים *

  • הידיעות הנקראות ביותר
  • מאמרים פופולאריים

הידיעות הנקראות ביותר

  • חשיפה: הכירו את ספינאדג' – החברה שתאפשר חישובי…
  • מחקר חדש: GenAI כבר חלק משגרת העבודה בהייטק – אבל…
  • "השבב הופך לחיישן־על של כל המערכת": ניר…
  • TSMC תובעת בכיר שעבר לאינטל – הקרב על סודות ה-2…
  • מנכ"ל TSMC אירופה פול דה בוט: מהפכת ה-AI דוחפת…

מאמרים פופולאריים

  • הגיע הזמן שבמקביל לבניית שבבים מהפכנים נבנה גם את…
  • טראמפ משחק באש: אמברגו סיני עלול לשתק את הכלכלה הגלובלית
  • האיחוד האירופי מרכך את ה-GDPR כדי להאיץ את מהפכת…
  • קפיצת מדרגה באופטיקה: בינה מלאכותית מאיצה תכנון…
  • לקרב את המחשבים ליעילות האנרגטית של המוח

השותפים שלנו

לוגו TSMC
לוגו TSMC

לחצו למשרות פנויות בהייטק

כנסים ואירועים

כנסים ואירועים

כנס ChipEx2026 יערך ב-12-13 במאי, 2026. הכנס מיועד לכל העוסקים בתעשיית הסמיקונדקטור  כולל מהנדסים, מומחים מקצועיים ובכירים.

ChipEx2026 will be held on May 12-13, 2026. The conference is intended for everyone involved in the semiconductor industry, including engineers, professional experts, and senior executives.

לחץ לפרטים

הרשמה לניוזלטר של ChiPortal

הצטרפו לרשימת הדיוור שלנו


    • פרסם אצלנו
    • עיקר החדשות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • בישראל
    • צור קשר
    • צ'יפסים
    • Chiportal Index
    • TapeOut Magazine
    • אודות
    • מאמרים ומחקרים
    • תנאי שימוש
    • כנסים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫שבבים‬
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬

    השותפים שלנו

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    No Result
    View All Result
    • עיקר החדשות
    • בישראל
    • מדורים
      • אוטומוטיב
      • בינה מלאכותית (AI/ML)
      • בטחון, תעופה וחלל
      • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
      • ‫יצור (‪(FABs‬‬
      • ‫צב"ד‬
      • ‫שבבים‬
      • ‫רכיבים‬ (IoT)
      • ‫תוכנות משובצות‬
      • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
      • ‫‪FPGA‬‬
      • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
      • תקשורת מהירה
    • מאמרים ומחקרים
    • צ'יפסים
    • כנסים
    • Chiportal Index
      • אינדקס חברות – קטגוריות
      • אינדקס חברות A-Z
    • אודות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • TapeOut Magazine
    • צור קשר
    • ChipEx
    • סיליקון קלאב

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    דילוג לתוכן
    פתח סרגל נגישות כלי נגישות

    כלי נגישות

    • הגדל טקסטהגדל טקסט
    • הקטן טקסטהקטן טקסט
    • גווני אפורגווני אפור
    • ניגודיות גבוההניגודיות גבוהה
    • ניגודיות הפוכהניגודיות הפוכה
    • רקע בהיררקע בהיר
    • הדגשת קישוריםהדגשת קישורים
    • פונט קריאפונט קריא
    • איפוס איפוס