• אודות
  • כנסים ואירועים
  • צור קשר
  • הצטרפות לניוזלטר
  • TapeOut Magazine
  • ChipEx
  • סיליקון קלאב
  • Jobs
מבית
EN
Tech News, Magazine & Review WordPress Theme 2017
  • עיקר החדשות
    מנכ"ל אנבידיה ג'נסן הואנג באירוע ה-GTC של אנבידיה, מרץ 2023. צילום יחצ

    ג'נסן הואנג: NVIDIA צפויה למכור ב־2027 פי שניים שבבים מאשר ב־2026

    שבב מלכודת היונים של מערכת Helios. קרדיט: Quantinuum

    קוואנטיניום תקבל 100 מיליון דולר מחוק השבבים לייצור חומרה קוונטית בגלובל פאונדריז

    Nexperia ו-Tata Electronics משתפות פעולה בייצור שבבים בהודו

    Nexperia ו-Tata Electronics משתפות פעולה בייצור שבבים בהודו

    הנהלות RealSense ו־Cognex לאחר חתימת הסכם הרכישה. צילום יחצ

    קוגנקס תרכוש את רילסנס בכ־500 מיליון דולר; העובדים יקבלו תגמולים של עד 106.5 מיליון דולר

    מחשב מק-בוק של אפל. המחשה: Image by Clker-Free-Vector-Images from Pixabay

    דיווח: אפל בוחנת חזרה לשוק השרתים עם M8 Ultra וקישוריות של NVIDIA

    מטה קיידנס. קרדיט: קיידנס

    קיידנס ו-ADI פיתחו דור חדש של מעבדי אודיו לרכב עם ביצועים גבוהים פי חמישה

  • בישראל
    זיו המר, סיוה. צילום באדיבות החברה

    סיוה ממנה את זיו המר לסגן נשיא בכיר לקישוריות וחישה

    Arbe משיקה מכ״ם נגד רחפנים המבוסס על טכנולוגיית הרדאר שפיתחה לרכב

    Arbe משיקה מכ״ם נגד רחפנים המבוסס על טכנולוגיית הרדאר שפיתחה לרכב

    שלוחת טאואר סמיקונדקטור בנתניה. צילום מתוך אתר החברה

    טאואר הציגה פתרונות סיליקון-פוטוניקה לקישוריות של אשכולות AI

    טכנולוגית עומק - דיפטק. אילוסטרציה: depositphotos.com

    קבוצת דבש והאוניברסיטה העברית מקימות קרן דיפטק עם יעד גיוס של 50 מיליון דולר

    AI פיזי. אילוסטרציה: depositphotos.com

    דלויט ישראל הקימה מרכז מצוינות ל-Physical AI במסגרת שיתוף הפעולה עם אנבידיה

    הכירו את מר בוט – המנהל החדש שלכם

    רשות החדשנות תקצה עד 80 מיליון שקל לשתי חממות Deep Tech בתחומי Physical AI וממשקי אדם־מכונה

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
  • עיקר החדשות
    מנכ"ל אנבידיה ג'נסן הואנג באירוע ה-GTC של אנבידיה, מרץ 2023. צילום יחצ

    ג'נסן הואנג: NVIDIA צפויה למכור ב־2027 פי שניים שבבים מאשר ב־2026

    שבב מלכודת היונים של מערכת Helios. קרדיט: Quantinuum

    קוואנטיניום תקבל 100 מיליון דולר מחוק השבבים לייצור חומרה קוונטית בגלובל פאונדריז

    Nexperia ו-Tata Electronics משתפות פעולה בייצור שבבים בהודו

    Nexperia ו-Tata Electronics משתפות פעולה בייצור שבבים בהודו

    הנהלות RealSense ו־Cognex לאחר חתימת הסכם הרכישה. צילום יחצ

    קוגנקס תרכוש את רילסנס בכ־500 מיליון דולר; העובדים יקבלו תגמולים של עד 106.5 מיליון דולר

    מחשב מק-בוק של אפל. המחשה: Image by Clker-Free-Vector-Images from Pixabay

    דיווח: אפל בוחנת חזרה לשוק השרתים עם M8 Ultra וקישוריות של NVIDIA

    מטה קיידנס. קרדיט: קיידנס

    קיידנס ו-ADI פיתחו דור חדש של מעבדי אודיו לרכב עם ביצועים גבוהים פי חמישה

  • בישראל
    זיו המר, סיוה. צילום באדיבות החברה

    סיוה ממנה את זיו המר לסגן נשיא בכיר לקישוריות וחישה

    Arbe משיקה מכ״ם נגד רחפנים המבוסס על טכנולוגיית הרדאר שפיתחה לרכב

    Arbe משיקה מכ״ם נגד רחפנים המבוסס על טכנולוגיית הרדאר שפיתחה לרכב

    שלוחת טאואר סמיקונדקטור בנתניה. צילום מתוך אתר החברה

    טאואר הציגה פתרונות סיליקון-פוטוניקה לקישוריות של אשכולות AI

    טכנולוגית עומק - דיפטק. אילוסטרציה: depositphotos.com

    קבוצת דבש והאוניברסיטה העברית מקימות קרן דיפטק עם יעד גיוס של 50 מיליון דולר

    AI פיזי. אילוסטרציה: depositphotos.com

    דלויט ישראל הקימה מרכז מצוינות ל-Physical AI במסגרת שיתוף הפעולה עם אנבידיה

    הכירו את מר בוט – המנהל החדש שלכם

    רשות החדשנות תקצה עד 80 מיליון שקל לשתי חממות Deep Tech בתחומי Physical AI וממשקי אדם־מכונה

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
No Result
View All Result

בית השקעות 3D Systems מדווחת על 4/8 כיעד להשלמת הליך בדיקת הנאותות של סטרטסיס

3D Systems מדווחת על 4/8 כיעד להשלמת הליך בדיקת הנאותות של סטרטסיס

מאת אבי בליזובסקי
30 יולי 2023
in השקעות, עיקר החדשות
דר יואב זייף מנכל סטרטסיס. צילום סטרטסיס

דר יואב זייף מנכל סטרטסיס. צילום סטרטסיס

Share on FacebookShare on TwitterLinkedinWhastsapp

החברה אמריקנית מאשרת כי האופן והתמורה שהוצעו על ידה בהצעה האחרונה ובהסכם המיזוג מהווים את ההצעה האחרונה והטובה ביותר, מעלה את תחזית הסינרגיות התפעוליות מ-100 מיליון דולר ל-110 מיליון דולר, כתוצאה משיחות בדיקות הנאותות שנמשכות, ומספקת ערך גבוה יותר לבעלי המניות

3D Systems  (NYSE: DDD) מדווחת על תאריך יעד להשלמת בדיקות הנאותות והשיחות בנוגע להסכם המיזוג עם סטרטסיס (NASDAQ: SSYS) – עד לא יאוחר מה-4 באוגוסט 2023. תאריך היעד מהווה את פסגת המאמצים שהחלו עם ההודעה של דירקטוריון סטרטסיס מה-17 ביולי 2023 כי ההצעה המחייבת של 3D Systems "צפויה, באופן סביר, להתקבל כ'הצעה עדיפה', בהתאם להגדרות הקבועות בהסכם המיזוג של סטרטסיס עם “Desktop Metal (NYSE: DM). עם סיום מאמצים אלו מצד סטרטסיס ו-3D Systems בתאריך ה-4 לאוגוסט או תאריך סמוך לו, 3D Systems מצפה כי סטרטסיס תהיה בעמדה בה היא מסכימה עם Desktop Metal לבטל את ההסכם ביניהן, 3D Systems תשלם את דמי הביטול שסטרטסיס תהיה חייבת ל-Desktop Metal, וסטרטסיס ו-3D Systems יחתמו על הסכם מיזוג.

בנוסף, 3D Systems מאשרת כי האופן והתמורה שהוצעו על ידה עבור כל מנייה של סטרטסיס ב-13 ביולי מהווים את ההצעה האחרונה והטובה ביותר מצד החברה. בהתאם להצעה המחייבת מתאריך ה-13 ביולי, כל מנייה של סטרטסיס תומר ל-7.5 דולר במזומן ו-1.5444 מניות בחברה המאוחדת ותביא לכך שבעלי המניות של סטרטסיס יחזיקו בכ-44% מהחברה המאוחדת, בנוסף לתשלום במזומן של כ-540 מיליון דולר.

3D Systems עדיין ערוכה ומזומנה לפתור כל הערה מצד סטרטסיס הנוגעת לתנאים, פרט לאופן ולתמורה המוצעים בהסכם המיזוג, כי שנקבעו בהסכם המיזוג מה-13 ביולי אשר דווח פומבית לרשות ניירות הערך האמריקאית (SEC).

מאז ה-17 ביולי, צוותי ההנהלה והיועצים של שתי החברות החליפו ביניהם חומרים הנוגעים לבדיקת נאותות וקיימו פגישות מרובות בכדי לדון בסינרגיות, בתחזיות הפנימיות ובאישור נושאים אחרים הנוגעים לאטרקטיביות שבמיזוג. בהתבסס על חילופי המידע והפגישות שנערכו, ועדיין מתקיימים, 3D Systems מעלה כעת את התחזיות הראשוניות שלה ובטוחה שהיא תוכל לספק סינרגיות תפעוליות בהיקף של לפחות 110 מיליון דולר, בהשוואה להערכות הקודמות שלה להיקף של 100 מיליון דולר.

הסכם המיזוג אותו הגישה 3D Systems ב-13 ביולי מתחקה אחר הוראות הסכם המיזוג עם Desktop Metal והוא כולל מספר הוראות לטובת בעלי המניות של סטרטסיס שאינן מופיעות בהסכם המיזוג עם Desktop Metal. הוראות אלו נועדו לשפר את הוודאות לסגירת העסקה, ולשפר את יכולתה של סטרטסיס למקסם ערך עבור בעלי המניות, כולל הוראה לדירקטוריון סטרטסיס לבטל את הסכם המיזוג בכדי לקבל הצעה עדיפה.

כפי שמפורט במסמך F-4 המתאר את העסקה שהגישה סטרטסיס ל-SEC, סטרטסיס השלימה את בדיקת הנאותות של Desktop Metal תוך 14 ימים, ובמקביל השלימה את המשא ומתן הנוגע להסכם המיזוג עם Desktop Metal תוך שבעה ימים.

ד"ר ג'פרי גרייבס, נשיא ומנכ"ל החברה מסר: "אנו שמחים שהצלחנו להעלות את התחזיות שלנו לסינרגיות התפעוליות לאחר הדיונים הראשונים בין החברות. הערך של המיזוג הזה ברור וההצעה המחייבת שלנו מהווה פרמיה משמעותית לבעלי המניות של סטרטסיס. התפקיד שלנו כעת הוא להתקדם במהירות בכדי לממש את הערך הזה. עברו שבועיים מהיום בו קבע הדירקטוריון של סרטסטיס כי ההצעה שלנו צפויה, באופן סביר, להתקבל כחלופה טובה יותר למיזוג עם Desktop Metal. אנו מחויבים באופן מלא להמשך השיחות עם סטרטסיס בכדי להשלים את הליכי בדיקות הנאותות ההדדיים. בנוסף, אנו מוכנים לגבש הסכם סופי המשקף את האופן והתמורה של הצעת המיזוג המהווה את הבסיס להחלטת הדירקטוריון של סטרטסיס מלפני שבועיים. אנו מאמינים כי נוכל להשלים את התהליכים הללו בעוד שמונה ימים לכל המאוחר, וקבענו את ה-4 באוגוסט כתאריך יעד."

Tags: סטרטסיס3D Systems
אבי בליזובסקי

אבי בליזובסקי

נוספים מאמרים

טכנולוגית עומק - דיפטק. אילוסטרציה: depositphotos.com
השקעות

קבוצת דבש והאוניברסיטה העברית מקימות קרן דיפטק עם יעד גיוס של 50 מיליון דולר

מנכ
השקעות

אנבידיה ושישה גופי השקעה מקימים פלטפורמות מימון לתשתיות AI ביעד של יותר מ־500 מיליארד דולר

פרוסת שבבים בתהליך ייצור. אילוסטרציה: depositphotos.com
השקעות

ויולה משקיעה ב־TYLsemi: גייסה 43 מיליון דולר לפיתוח Chiplets עבור שבבי AI

טכנולוגית עומק (דיפטק). אילוסטרציה: depositphotos.com
השקעות

רשות החדשנות מגדילה את המימון לחברות דיפ־טק בשלבי Pre-Seed ו־Seed

Next Post
האצה בהתקנת מערכות אנרגיה סולארית. אילוסטרציה: depositphotos.com

סולאראדג' חתמה על הסכם לאספקת רכיבים עם חברת השבבים אינפיניון

כתיבת תגובה לבטל

האימייל לא יוצג באתר. שדות החובה מסומנים *

  • הידיעות הנקראות ביותר
  • מאמרים פופולאריים

הידיעות הנקראות ביותר

  • TSMC ו־ASML מקדמות מסכות גדולות לייצור שבבי AI ב־High-NA EUV
  • קיידנס ו-ADI פיתחו דור חדש של מעבדי אודיו לרכב עם…
  • קוגנקס תרכוש את רילסנס בכ־500 מיליון דולר; העובדים…
  • דלויט ישראל הקימה מרכז מצוינות ל-Physical AI במסגרת…
  • רשות החדשנות תקצה עד 80 מיליון שקל לשתי חממות Deep…

מאמרים פופולאריים

  • Architect Labs טוענת: מערכת AI תכננה מאיץ שבבים בתוך שבועיים
  • IVC: לקרנות ההון סיכון הישראליות נותרו 8.07 מיליארד…
  • MIT פיתח תהליך לייצור שבבים פוטוניים גמישים ושקופים…
  • מחקרי שוק: מחירי מחשוב ה־AI ממשיכים לעלות למרות…

השותפים שלנו

לוגו TSMC
לוגו TSMC

לחצו למשרות פנויות בהייטק

כנסים ואירועים

כנסים ואירועים

כנס ChipEx2026 יערך ב-12-13 במאי, 2026. הכנס מיועד לכל העוסקים בתעשיית הסמיקונדקטור  כולל מהנדסים, מומחים מקצועיים ובכירים.

ChipEx2026 will be held on May 12-13, 2026. The conference is intended for everyone involved in the semiconductor industry, including engineers, professional experts, and senior executives.

לחץ לפרטים

הרשמה לניוזלטר של ChiPortal

הצטרפו לרשימת הדיוור שלנו


    • פרסם אצלנו
    • עיקר החדשות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • בישראל
    • צור קשר
    • צ'יפסים
    • Chiportal Index
    • TapeOut Magazine
    • אודות
    • מאמרים ומחקרים
    • תנאי שימוש
    • כנסים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫שבבים‬
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬

    השותפים שלנו

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    No Result
    View All Result
    • עיקר החדשות
    • בישראל
    • מדורים
      • אוטומוטיב
      • בינה מלאכותית (AI/ML)
      • בטחון, תעופה וחלל
      • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
      • ‫יצור (‪(FABs‬‬
      • ‫צב"ד‬
      • ‫שבבים‬
      • ‫רכיבים‬ (IoT)
      • ‫תוכנות משובצות‬
      • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
      • ‫‪FPGA‬‬
      • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
      • תקשורת מהירה
    • מאמרים ומחקרים
    • צ'יפסים
    • כנסים
    • Chiportal Index
      • אינדקס חברות – קטגוריות
      • אינדקס חברות A-Z
    • אודות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • TapeOut Magazine
    • צור קשר
    • ChipEx
    • סיליקון קלאב

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    דילוג לתוכן
    פתח סרגל נגישות כלי נגישות

    כלי נגישות

    • הגדל טקסטהגדל טקסט
    • הקטן טקסטהקטן טקסט
    • גווני אפורגווני אפור
    • ניגודיות גבוההניגודיות גבוהה
    • ניגודיות הפוכהניגודיות הפוכה
    • רקע בהיררקע בהיר
    • הדגשת קישוריםהדגשת קישורים
    • פונט קריאפונט קריא
    • איפוס איפוס