• אודות
  • כנסים ואירועים
  • צור קשר
  • הצטרפות לניוזלטר
  • TapeOut Magazine
  • ChipEx
  • סיליקון קלאב
  • Jobs
מבית
EN
Tech News, Magazine & Review WordPress Theme 2017
  • עיקר החדשות
    מטה חברת קיידנס, סן חוזה קליפורניה מקור: אתר החברה

    קיידנס תודה באשמה ותשלם 140 מיליון דולר בגין מכירת טכנולוגיית שבבים לסין

    מכון טינדל למחקר ופיתוח בקורק, אירלנד – שותף מרכזי באסטרטגיית השבבים החדשה של המדינה. צילום יחצ

    אירלנד משיקה את אסטרטגיית "אי הסיליקון" לחיזוק תעשיית השבבים

    טכנולוגיה תוצרת אירופה. אילוסטרציה: depositphotos.com

    הסכם הסחר עם ארה"ב מציל את תעשיית השבבים והרכב באירופה ממכסים כבדים

    מי זקוק יותר למי? אינטל לישראל או ישראל לאינטל?

    אינטל תפצל את חטיבת NEX לחברה עצמאית – 400 עובדים בישראל יושפעו

    שיתוף פעולה בין ישראל לטאיוואן. אילוסטרציה: depositphotos.com

    מלחמת הסחר בין ארה"ב לסין מחריפה – וישראל בתווך: החשש ממכס על שבבים מטאיוואן, לצד פוטנציאל לשיתוף פעולה

    ליפ-בו טאן. צילום: אינטל

    מנכ"ל אינטל מבצע פניית פרסה: "מתקן את הטעויות שנעשו – לא נפתח שבבים רק כי אפשר" * מבטל מפעלים באירופה

    Trending Tags

    • בישראל
      אמיר פנוש מנכ'ל סיוה. צילום באדיבות החברה

      דירוג בינ"ל: סיוה שומרת על ההובלה העולמית בתחום ה-IP לקישוריות אלחוטית

      משרדי גילת בפתח תקווה. צילום יחצ

      גילת זכתה בחוזה של למעלה מ-8 מיליון דולר עם משרד הביטחון

      האשם טאהא ואבי ישראל. צילום: פרי מנדלבוים

      Teramount גייסה 50 מיליון דולר להאצת ייצור חיבוריות אופטית לתשתיות AI

      קובי מרנקו מנכ"ל ארבה צילום: יח"צ

      סנסראד השוודית החלה לספק את סדרת הרדאר הראשונה שלה המבוססת על השבבים של ארבה

      מערכת DIRCM של אלביט. הגודל הקומפקטי מבטיח שילוב קל במטוסים מבלי לפגוע בביצועים. צילום: אלביט מערכות

      אלביט מערכות תספק לגרמניה מערכות הגנה אווירית ב-260 מיליון דולר

      מימין לשמאל: נשיא הטכניון פרופ' אורי סיון, גדעון פרנק, דדי פרלמוטר ויו"ר הקורטוריון סקוט לימסטר. (קרדיט : רמי שלוש, דוברות הטכניון)

      דדי פרלמוטר התמנה ליו"ר הוועד המנהל של הטכניון

      Trending Tags

      • מדורים
        • אוטומוטיב
        • בינה מלאכותית (AI/ML)
        • בטחון, תעופה וחלל
        • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
        • ‫יצור (‪(FABs‬‬
        • ‫צב"ד‬
        • ‫שבבים‬
        • ‫רכיבים‬ (IOT)
        • ‫תוכנות משובצות‬
        • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
        • תקשורת מהירה
        • ‫‪FPGA‬‬
        • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
      • מאמרים ומחקרים
      • צ'יפסים
      • Chiportal Index
        • Search By Category
        • Search By ABC
      No Result
      View All Result
      Chiportal
      • עיקר החדשות
        מטה חברת קיידנס, סן חוזה קליפורניה מקור: אתר החברה

        קיידנס תודה באשמה ותשלם 140 מיליון דולר בגין מכירת טכנולוגיית שבבים לסין

        מכון טינדל למחקר ופיתוח בקורק, אירלנד – שותף מרכזי באסטרטגיית השבבים החדשה של המדינה. צילום יחצ

        אירלנד משיקה את אסטרטגיית "אי הסיליקון" לחיזוק תעשיית השבבים

        טכנולוגיה תוצרת אירופה. אילוסטרציה: depositphotos.com

        הסכם הסחר עם ארה"ב מציל את תעשיית השבבים והרכב באירופה ממכסים כבדים

        מי זקוק יותר למי? אינטל לישראל או ישראל לאינטל?

        אינטל תפצל את חטיבת NEX לחברה עצמאית – 400 עובדים בישראל יושפעו

        שיתוף פעולה בין ישראל לטאיוואן. אילוסטרציה: depositphotos.com

        מלחמת הסחר בין ארה"ב לסין מחריפה – וישראל בתווך: החשש ממכס על שבבים מטאיוואן, לצד פוטנציאל לשיתוף פעולה

        ליפ-בו טאן. צילום: אינטל

        מנכ"ל אינטל מבצע פניית פרסה: "מתקן את הטעויות שנעשו – לא נפתח שבבים רק כי אפשר" * מבטל מפעלים באירופה

        Trending Tags

        • בישראל
          אמיר פנוש מנכ'ל סיוה. צילום באדיבות החברה

          דירוג בינ"ל: סיוה שומרת על ההובלה העולמית בתחום ה-IP לקישוריות אלחוטית

          משרדי גילת בפתח תקווה. צילום יחצ

          גילת זכתה בחוזה של למעלה מ-8 מיליון דולר עם משרד הביטחון

          האשם טאהא ואבי ישראל. צילום: פרי מנדלבוים

          Teramount גייסה 50 מיליון דולר להאצת ייצור חיבוריות אופטית לתשתיות AI

          קובי מרנקו מנכ"ל ארבה צילום: יח"צ

          סנסראד השוודית החלה לספק את סדרת הרדאר הראשונה שלה המבוססת על השבבים של ארבה

          מערכת DIRCM של אלביט. הגודל הקומפקטי מבטיח שילוב קל במטוסים מבלי לפגוע בביצועים. צילום: אלביט מערכות

          אלביט מערכות תספק לגרמניה מערכות הגנה אווירית ב-260 מיליון דולר

          מימין לשמאל: נשיא הטכניון פרופ' אורי סיון, גדעון פרנק, דדי פרלמוטר ויו"ר הקורטוריון סקוט לימסטר. (קרדיט : רמי שלוש, דוברות הטכניון)

          דדי פרלמוטר התמנה ליו"ר הוועד המנהל של הטכניון

          Trending Tags

          • מדורים
            • אוטומוטיב
            • בינה מלאכותית (AI/ML)
            • בטחון, תעופה וחלל
            • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
            • ‫יצור (‪(FABs‬‬
            • ‫צב"ד‬
            • ‫שבבים‬
            • ‫רכיבים‬ (IOT)
            • ‫תוכנות משובצות‬
            • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
            • תקשורת מהירה
            • ‫‪FPGA‬‬
            • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
          • מאמרים ומחקרים
          • צ'יפסים
          • Chiportal Index
            • Search By Category
            • Search By ABC
          No Result
          View All Result
          Chiportal
          No Result
          View All Result

          בית מאמרים ומחקרים מחקרי שוק 5G מייצגת את אחת מהזדמנויות הצמיחה הגדולות ביותר בהיסטוריה של תעשיית המוליכים למחצה

          5G מייצגת את אחת מהזדמנויות הצמיחה הגדולות ביותר בהיסטוריה של תעשיית המוליכים למחצה

          מאת גארת' ג'ונס
          22 ינואר 2020
          in TapeOut Magazine, מאמרים ומחקרים, מחקרי שוק
          5G מייצגת את אחת מהזדמנויות הצמיחה הגדולות ביותר בהיסטוריה של תעשיית המוליכים למחצה
          Share on FacebookShare on TwitterLinkedinWhastsapp

          מאז אמצע השנה, חלה תאוצה בפריסת G5 ברחבי העולם והיא מביאה עימה את אחת מהזדמנויות הצמיחה הגדולות ביותר בהיסטוריה של תעשיית המוליכים למחצה. ההשפעה של G5 תורגש הרבה מעבר לגבולות תעשיית הטכנולוגיה, תשפיע על כל תחומי החברה ותניע פעילות כלכלית עצומה אשר תוביל לביקוש גובר למיקרו מעבדים. במטרה לסייע לכם לרתום את הזדמנות הצמיחה לפיתוח G5, TSMC עמלה לחיזוק המובילות הטכנולוגית והמצוינות שלנו בייצור על מנת לספק את הדרישות שלכם באופן מיטבי.

          במטרה לספק ללקוחותינו קיבולת טכנולוגית מתקדמת יותר כדי להתמודד עם הביקוש מפריסת G5 מהירה בשנה הבאה, TSMC תעלה את תקציב הוצאות ההון שלה לשנת 2019 ב-$4 מיליארד כך שיסתכם ב-14-15 $ מיליארד לתמיכה בתכנונים המובילים והמוצרים המצליחים שלכם בעזרת קיבולת נוספת. כ-1.5 $ מיליארד מתוך ה-4 $ מיליארד הנוספים מיועדים לקיבולת 7nm ו-2.5 $ מיליארד מיועדים לקיבולת 5nm.

          ההתקדמות בטכנולוגיות המתקדמות שלנו תוכל לעזור לכם להציג חידושי מוצר מוצלחים. טכנולוגיית התהליך 5N שלנו אימצה את EUV באופן כולל וכבר החלה ב-risk production תוך הצגת תשואות טובות מאוד. עם עלייה של 80% בצפיפות לוגית ו-20% במהירות בהשוואה לתהליך 7N שלנו, ה-5N של TSMC נמצא במרחק node שלם מה-7N והוא מתוכנן לייצור המוני במחצית הראשונה של השנה הבאה.

          אנו סבורים שה-5N שלנו הוא הפתרון המתקדם ביותר של תעשיית ה-foundry עם הצפיפות, הביצועים והכוח הטוב ביותר עד להגעת תהליך ה-3nm שלנו. ההתקשרויות שלנו עם לקוחות 5N חולשות על מגוון רחב יותר של יישומים מאי פעם ואנו בטוחים טכנולוגיית תהליך ה-5nm שלנו תהווה ramp חשוב ליישומי מובייל ו-HPC כאחד.

          אנו מתקדמים טוב גם בפיתוח הטכנולוגיות התהליך המתקדמות האחרות שלנו. אנו עובדים כעת על תהליך 3N עם לקוחות, פיתוח שיהיה במרחק של עוד node מתהליך ה-5N שלנו עם שיפורי PPA הדומים לשיפור בין ה-7N לעומת 5N. אנו צופים שטכנולוגיית התהליך 3nm שלנו תהיה טכנולוגיית ה-foundry המתקדמת ביותר בטכנולוגיית PPA וטרנזיסטורים. תהליך ה-7N שלנו, המוביל בתעשייה, השתפר ונמצא בייצור המוני עם תשואות חסרות תקדים כבר יותר משנה. לאחר שיצרנו יותר ממיליון 7nm wafers, אנו ממשיכים לרשום ביקוש גבוה מאוד לתהליך ה-7N שלנו במגוון רחב של מוצרים ליישומי מובייל, HPC ו-IoT. כטכנולוגיית הליתוגרפיה EUV הראשונה שזמינה בקנה מידה מסחרי בתעשייה, תהליך ה-+7N שלנו מספק 15-20% יותר צפיפות עם צריכת חשמל משופרת בהשוואה ל-7N שלנו, והיא כבר מצויה בייצור המוני תוך הצגת תשואות מצוינות. אנו מצפים שהביקוש הגבוה ל-+7N שלנו ימשיך בשנה הבאה ואנו מגדילים את הוצאות ההון שלנו כדי לעמוד בביקוש הזה לטובת חדשנות אצל לקוחותינו.

          תהליך ה-6N שלנו מספק מסלול נדידה ברור למוצרי 7N שניוניים של הלקוחות שכן כללי העיצוב שלו תואמים ב-100% ל-7N, בתוספת צפיפות לוגית של 18% ליצירת יתרון ביצועים מול עלות. תהליך ה-6N שלנו מאמץ שכבת EUV נוספת מעבר ל-+7N וה-risk production צפוי להתחיל ברבעון הראשון של 2020 וייצור המוני יחל לפני סוף 2020.

          בנוסף לשירותי ייצור ה-wafer המובילים שלנו, TSMC ספק מגוון רחב של פתרונות אריזה מתקדמים המאפשרים אינטגרציה בין המערכת לעיבוד ברמת ה-wafer המבטיחים אינטגרציה חלקה של תהליך אריזת frontend wafer ו-backend chip. הפתרונות כוללים את CoWoS®, InFO ו-TSMC-SoIC®. אנו רואים תאוצה רבה עבור CoWoS® ו-InFO ליישומי HPC ככל שאנו ממשיכים להגדיל את שטח השבב המשולב במודולה אחת. אנחנו גם עובדים על ה-SoIC, פתרון 3D-IC מוביל בתעשייה, עם לקוחות מובילים ושותפים באקוסיסטם – דבר המאפשר אינטגרציית D3 של שבבים צמודים מרובים על מנת לספק את הביצועים, העוצמה וה-form factor הטובים ביותר. אנו מתכוונים להתחיל בייצור SoIC ב-2021, עם אימוץ מוקדם על ידי יישומי HPC.

          תאוצת G5 תזרז את ההצגה והפריסה של רשתות G5 וסמארטפונים בשווקים מרכזיים בעולם. הדבר מציג הזדמנויות מרגשות בתעשייה שלנו. שילוש החוזקות של TSMC מאפשר לנו להיות שותף ה-Foundry האמין ביותר שלכם, איתו תוכלו לעבוד כדי להתגבר על אתגרים, לשחרר את החדשנות שלכם ולנצל את הזדמנויות השוק.

          גארת' ג'ונס

          גארת' ג'ונס

          נוספים מאמרים

          רובוטיקה

          לא עוד נשק אטומי

          הייטק

          מסטארטאפ ניישן לסמיקונדקטור ניישן: כיצד הפכה ישראל למעצמה עולמית בפיתוח שבבי AI

          ‫שבבים‬

          אתגרי תכנון שבבים ב – 1.8 ננומטר

          נשים בהייטק

          ענבר דג – דג נדיר בתעשיית השבבים

          הפוסט הבא
          משקפי הסקי החכמים של RIDEON מתוך אתר החברה

          הכירו את החברה שהצליחה לשלב טכנולוגיה חדישה, מציאות רבודה וסקי

          כתיבת תגובה לבטל

          האימייל לא יוצג באתר. שדות החובה מסומנים *

          • הידיעות הנקראות ביותר
          • מאמרים פופולאריים

          הידיעות הנקראות ביותר

          • חברת סוני מתכננת למכור את Sony Semiconductor Israel…
          • אינטל תפצל את חטיבת NEX לחברה עצמאית – 400 עובדים…
          • מיזוג סינופסיס-אנסיס: האם מדובר בשינוי כללי המשחק או…
          • מלחמת הסחר בין ארה"ב לסין מחריפה – וישראל…
          • סנסראד השוודית החלה לספק את סדרת הרדאר הראשונה שלה…

          מאמרים פופולאריים

          • היתרון הישראלי בסכסוך האיראני – לוחמה מדויקת…
          • ענבר דג – דג נדיר בתעשיית השבבים
          • מסטארטאפ ניישן לסמיקונדקטור ניישן: כיצד הפכה ישראל…
          • אתגרי תכנון שבבים ב – 1.8 ננומטר
          • מקרה קלרנה : האם הרומן עם הבינה מלאכותית הסתיים בבגידה?

          השותפים שלנו

          לוגו TSMC
          לוגו TSMC

          לחצו למשרות פנויות בהייטק

          כנסים ואירועים

          כנסים ואירועים

          כנס ChipEx2025 יערך ב-13-14 במאי, 2025. הכנס מיועד לכל העוסקים בתעשיית הסמיקונדקטור  כולל מהנדסים, מומחים מקצועיים ובכירים.

          לחץ לפרטים

          הרשמה לניוזלטר של ChiPortal

          הצטרפו לרשימת הדיוור שלנו


            • פרסם אצלנו
            • עיקר החדשות
            • הצטרפות לניוזלטר
            • בישראל
            • צור קשר
            • צ'יפסים
            • Chiportal Index
            • TapeOut Magazine
            • אודות
            • מאמרים ומחקרים
            • תנאי שימוש
            • כנסים
            • אוטומוטיב
            • בינה מלאכותית
            • בטחון, תעופה וחלל
            • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
            • ‫יצור (‪(FABs‬‬
            • ‫צב"ד‬
            • ‫רכיבים‬ (IOT)
            • ‫שבבים‬
            • ‫תוכנות משובצות‬
            • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
            • ‫‪FPGA‬‬
            • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬

            השותפים שלנו

            כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

            דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

            No Result
            View All Result
            • עיקר החדשות
            • בישראל
            • מדורים
              • אוטומוטיב
              • בינה מלאכותית (AI/ML)
              • בטחון, תעופה וחלל
              • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
              • ‫יצור (‪(FABs‬‬
              • ‫צב"ד‬
              • ‫שבבים‬
              • ‫רכיבים‬ (IoT)
              • ‫תוכנות משובצות‬
              • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
              • ‫‪FPGA‬‬
              • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
              • תקשורת מהירה
            • מאמרים ומחקרים
            • צ'יפסים
            • כנסים
            • Chiportal Index
              • אינדקס חברות – קטגוריות
              • אינדקס חברות A-Z
            • אודות
            • הצטרפות לניוזלטר
            • TapeOut Magazine
            • צור קשר
            • ChipEx
            • סיליקון קלאב

            כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

            דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

            דילוג לתוכן
            פתח סרגל נגישות כלי נגישות

            כלי נגישות

            • הגדל טקסטהגדל טקסט
            • הקטן טקסטהקטן טקסט
            • גווני אפורגווני אפור
            • ניגודיות גבוההניגודיות גבוהה
            • ניגודיות הפוכהניגודיות הפוכה
            • רקע בהיררקע בהיר
            • הדגשת קישוריםהדגשת קישורים
            • פונט קריאפונט קריא
            • איפוס איפוס