• אודות
  • כנסים ואירועים
  • צור קשר
  • הצטרפות לניוזלטר
  • TapeOut Magazine
  • ChipEx
  • סיליקון קלאב
  • Jobs
מבית
EN
Tech News, Magazine & Review WordPress Theme 2017
  • עיקר החדשות
    ביתן פוקסקון בתערוכת טכנולוגיה. צילום: אבי בליזובסקי

    פוקסקון מתכננת מפעל שבבים בפולין באתר שממנו נסוגה אינטל

    אביגדור וילנץ, משקיע ראשון ויו"ר הדירקטוריון של חברת Xsight Labs בכנס TSMC אמסטרדם, מאי 2025. צילום: אבי בליזובסקי

    אקסייט לאבס בדרך לגיוס 300 מיליון דולר לפי שווי של 2.5 מיליארד דולר

    Intel 18A. צילום יחצ

    אינטל מציגה את Intel 18A-P: פחות צריכת חשמל או יותר ביצועים בדור הבא של תהליכי הייצור

    יצוא הטכנולוגיה של סין. אילוסטרציה: depositphotos.com

    גל ה-AI דוחף את הייצוא הסיני: שבבים, ציוד מחשוב ומתכות נדירות מזניקים את המספרים

    מנכ"ל מפעלי היצור של אינטל: המפעל בקרית גת מוביל בדיוק ביצועים, בתפוקה כפי שתוכנן, וכמודל למתקנים אחרים

    Cadence ו-Intel Foundry מרחיבות שיתוף פעולה סביב תהליך Intel 14A

    אילון מאסק.

    הנפקת SpaceX מאותתת לתעשיית השבבים: החלל הופך לשוק תשתיות ענק

  • בישראל
    פרופ' פרדי גבאי. צילום: אלבום אישי.

    האקתון VLSI באוניברסיטה העברית: הסטודנטים יתכננו מאיצי חישוב על FPGA

    אסף שמש מנכ"ל סנמינה, צילום: אלדד יריב.

    סנמינה תשקיע יותר מ-2 מיליון דולר בהקמת שני חדרים נקיים במעלות

    סיליקון פוטוניקס. אילוסטרציה: depositphotos.com

    טאואר ו-IQE מסיימות את סכסוך ה-IP ונכנסות לשיתוף פעולה בפוטוניקה ל-AI

    סיליקון פוטוניקס. המחשה: depositphotos.com

    רשות החדשנות ומפא"ת ישקיעו עד 150 מיליון שקל בתשתית לשבבים פוטוניים בישראל

    קופטאן חלבי במפגש הסיליקון קלאב בעוספייא, קיץ 2023. צילום: אבי בליזובסקי

    לראשונה בישראל: מוקמת קרן השקעות ייעודית לקידום יזמות וסטארט־אפים בחברה הדרוזית והצ'רקסית

    מערכת DroneWeaver של TSG. צילום יחצ

    TSG משיקה את DroneWeaver System, מערכת אוטונומית מבוססת AI להגנה מפני רחפנים וכטב"מים לעיתונות

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
  • עיקר החדשות
    ביתן פוקסקון בתערוכת טכנולוגיה. צילום: אבי בליזובסקי

    פוקסקון מתכננת מפעל שבבים בפולין באתר שממנו נסוגה אינטל

    אביגדור וילנץ, משקיע ראשון ויו"ר הדירקטוריון של חברת Xsight Labs בכנס TSMC אמסטרדם, מאי 2025. צילום: אבי בליזובסקי

    אקסייט לאבס בדרך לגיוס 300 מיליון דולר לפי שווי של 2.5 מיליארד דולר

    Intel 18A. צילום יחצ

    אינטל מציגה את Intel 18A-P: פחות צריכת חשמל או יותר ביצועים בדור הבא של תהליכי הייצור

    יצוא הטכנולוגיה של סין. אילוסטרציה: depositphotos.com

    גל ה-AI דוחף את הייצוא הסיני: שבבים, ציוד מחשוב ומתכות נדירות מזניקים את המספרים

    מנכ"ל מפעלי היצור של אינטל: המפעל בקרית גת מוביל בדיוק ביצועים, בתפוקה כפי שתוכנן, וכמודל למתקנים אחרים

    Cadence ו-Intel Foundry מרחיבות שיתוף פעולה סביב תהליך Intel 14A

    אילון מאסק.

    הנפקת SpaceX מאותתת לתעשיית השבבים: החלל הופך לשוק תשתיות ענק

  • בישראל
    פרופ' פרדי גבאי. צילום: אלבום אישי.

    האקתון VLSI באוניברסיטה העברית: הסטודנטים יתכננו מאיצי חישוב על FPGA

    אסף שמש מנכ"ל סנמינה, צילום: אלדד יריב.

    סנמינה תשקיע יותר מ-2 מיליון דולר בהקמת שני חדרים נקיים במעלות

    סיליקון פוטוניקס. אילוסטרציה: depositphotos.com

    טאואר ו-IQE מסיימות את סכסוך ה-IP ונכנסות לשיתוף פעולה בפוטוניקה ל-AI

    סיליקון פוטוניקס. המחשה: depositphotos.com

    רשות החדשנות ומפא"ת ישקיעו עד 150 מיליון שקל בתשתית לשבבים פוטוניים בישראל

    קופטאן חלבי במפגש הסיליקון קלאב בעוספייא, קיץ 2023. צילום: אבי בליזובסקי

    לראשונה בישראל: מוקמת קרן השקעות ייעודית לקידום יזמות וסטארט־אפים בחברה הדרוזית והצ'רקסית

    מערכת DroneWeaver של TSG. צילום יחצ

    TSG משיקה את DroneWeaver System, מערכת אוטונומית מבוססת AI להגנה מפני רחפנים וכטב"מים לעיתונות

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
No Result
View All Result

בית TapeOut Magazine 5G חושף את המגבלות של מתודולוגיות אימות מסורתיות

5G חושף את המגבלות של מתודולוגיות אימות מסורתיות

מאת Mika Castren
11 אוקטובר 2020
in תקשורת מהירה, ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬, TapeOut Magazine
5G חושף את המגבלות של מתודולוגיות אימות מסורתיות

איור 1: השוואת מערכות 4G ל-5G

Share on FacebookShare on TwitterLinkedinWhastsapp

משתמשי מכשירים ניידים דורשים כיום יותר ויותר נתונים שהם רוצים שישלחו במהירות מירבית. במקביל, מכשירי האינטרנט של הדברים (IoT) צומחים באופן אקספוננציאלי במוצרי צריכה ובמפעלים התעשייתים. נראה כי אבד הכלח על טכנולוגית ה- 4G. מערכות החומרה ל- 4G הוגדרו למעשה ויוצרו על ידי שלושה ספקים גדולים בלבד. הסטנדרטים שיצרו לא היו פתוחים והחיבורים בתוך מערכות אלה הוקמו באמצעות כבלים קבועים.

בהשוואה ל- 4G (איור 1), מפעילי רשתות הסלולר תפסו את השליטה והגדירו סטנדרטים פתוחים לחומרה. זה איפשר לחברות חדשות לבנות את מוצרי החומרה והתוכנה הנדרשים על ידי רשת 5G fronthaul. יחידות מרוכזות מספקות רשת גישת רדיו מבוססת ענן המכסה שטח גדול בהרבה מסביב לערים מאשר יחידות הבסיס של 4G. היחידות המופצות מפרידות את ראש הרדיו המרוחק מיחידת הבסיס. 5G מאפשר עד 64×64 אנטנות קלט/פלט מרובות (MiMo) שיכולות לתמוך בצורת אבוקה. מערכות 5G אלה מחוברות יחד באמצעות רשת איתרנט אמיתית.

איור 1: השוואת מערכות 4G ל-5G

מפעילי רשתות סלולר סטנדרטים פתוחים לתמיכה ברשתות הניתנות להגדרה, המותאמות אישית לפי אזורים וערים בעולם. הם פותחים את עולם פיתוח החומרה לכל מי שיכול לבנות את המוצרים הטובים והחסכוניים ביותר. הלב של רבים מאותם מוצרים הוא המערכת על שבב (SoC) שיש צורך לאמת בהקשר עם המערכת הכוללת. לעתים קרובות המערכות שמתקשרות עם מוצר זה אפילו לא קיימות עדיין, ולכן אימות נראה בלתי אפשרי.

טכנולוגיות מפתח בתקן 5G תורמות למורכבות החומרה החדשה:
• גלי מילימטר- כאשר רוב רוחב הפס האלחוטי כבר הוקצה, פנו הטכנולוגים לספקטרום המכסה את טווח התדרים שבין 30 גיגה הרץ ל -300 גיגה הרץ, המכונה לעתים קרובות ספקטרום גלי המילימטר (mmWave). למרבה הצער, ל- mmWaves יש חסרונות, כולל טווחי השידור המוגבלים שלהם – ככל שאורך הגל קצר יותר טווח השידור קצר יותר. אותות ה- mmWave מוחלשים במהירות מכיוון שאינם יכולים לעבור בקלות דרך מבנים או מכשולים ויכולים להיספג על ידי כל עצם מוצק, אפילו גשם. בגלל מאפייני התפשטות לקויים אלה, אותות mmWave דורשים יחידות רדיו רבות, לרוב מותאמות אישית, בכדי להשיג כיסוי.

• תכנון הקרניים– זוהי טכניקה המשמשת להפחתת כמות כוח המשדר הנדרש לתמיכה בערוץ, כמו גם להגדלת קיבולת הרשת. צורת קרן אלחוטית מצמצמת את המוקד של אות המשדר, ממקדת את האנרגיה שלה לקרן הדוקה המכוונת ישירות למקלט. זה מגביר את עוצמת האות באותו מקלט תוך צמצום הפרעות האות שמסביב.

•MiMo – אורכי הגל הקצרים ביותר של mmWaves מאפשרים להשתמש במערך של אנטנות קטנות לריכוז אותות לקרניים ממוקדות מאוד עם רווח מספיק בכדי להתגבר על הפסדי התפשטות ולהגדיל באופן דרמטי את היעילות והתפוקה של התקשורת. ככל שאנטנות רבות יותר, כך יעילות התקשורת גבוהה יותר. MiMo מאפשר למגדלי 5G לתמוך במאות אנטנות.

שוק פתוח לשחקנים רבים המציעים חומרה חדשה ל- 5G פירושו תחרות גוברת, ומשמעות הדבר היא שחברות אלה מחפשות מתודולוגיית אימות יעילה יותר בכדי להגיע לשוק ראשונים. יש להתאים את רשת 5G בערים ובאזורים כפריים כדי לעמוד בדרישות השונות. פירוש הדבר שיש יותר מדי תצורות חומרה/תוכנה ומקרי שימוש לבדיקה באמצעות מתודולוגיות אימות קיימות. שני גורמים אלה מניעים את הצורך במתודולוגיית אימות חדשה.
מנטור, חברה של קונצרן סימנס, מספקת פיתרון ייחודי לאימות לפני ואחרי יצור הסיליקון (איור 2). אותה סביבת בדיקה משמשת לביצוע אימות לפני ואחרי סיליקון זמין.

 

איור 2: פתרון אימות לפני ואחרי סיליקון

לצורך אימות טרום סיליקון, צוותי הפיתוח מעלים את תכנונם לפלטפורמת Veloce® Strato ™. הם מונעים על ידי טרנזקטורי מבחן או מודלים של VirtuaLAB, הם מאמתים את המערכת שלהם בסדרי גודל מהירים יותר מהדמיית RTL. מהירות משווה להפעלת בדיקות נוספות המובילות לאיכות גבוהה יותר.

כאשר הסיליקון זמין, צוותי אימות מתחילים את עבודתם במעבדה. הם פונים לפלטפורמת ה- X-STEP אשר יכולה ליצור, ללכוד ולנתח תעבורה מדויקת של ביטים עבור כל קצב קו. תוכנת X-STEP תומכת בכל הסטנדרטים של 5G. עם % 100 נראות ושליטה על תעבורת Fronthaul, X-STEP מבטיח יכולת פעולה הדדית מלאה בין מכשירי Fronthaul הנמצאים בשלב הפיתוח המוקדם.

המאמר נכתב ע"י Mika Castren, Sr. Technical Marketing Engineer MED, Mentor, a Siemens Business

Tags: אימותVeloceמנטור גרפיקס
Mika Castren

Mika Castren

נוספים מאמרים

אמיר פנוש מנכ'ל סיוה. צילום באדיבות החברה
תקשורת מהירה

סיוה חתמה על הסכם אסטרטגי לפלטפורמת Bluetooth מלאה עם יצרנית שבבים אמריקאית

נוחיק סמל, מנכ
תקשורת מהירה

אלטייר סמיקונדקטור מתפצלת מסוני ומגייסת 50 מיליון דולר מפיטנגו

תקשורת מהירה

מארוול מציגה רכיבי קישוריות חדשים ל-1.6T ומרחיבה את פעילותה באופטיקה למרכזי נתונים של AI

MARVEL LOGO לוגו מארוול
תקשורת מהירה

מארוול מציגה את הדור הבא של הקישוריות: הדגמה ראשונה ל-PCIe 8.0 עבור עיבוד AI

Next Post
להסתכל בלבן של העיניים… כיצד לצלוח משבר באמצעות תקשורת ארגונית יעילה

להסתכל בלבן של העיניים... כיצד לצלוח משבר באמצעות תקשורת ארגונית יעילה

כתיבת תגובה לבטל

האימייל לא יוצג באתר. שדות החובה מסומנים *

  • הידיעות הנקראות ביותר
  • מאמרים פופולאריים

הידיעות הנקראות ביותר

  • אקסייט לאבס בדרך לגיוס 300 מיליון דולר לפי שווי של…
  • לראשונה בישראל: מוקמת קרן השקעות ייעודית לקידום…
  • רשות החדשנות ומפא"ת ישקיעו עד 150 מיליון שקל…
  • אינטל מציגה את Intel 18A-P: פחות צריכת חשמל או יותר…
  • הנפקת SpaceX מאותתת לתעשיית השבבים: החלל הופך לשוק…

מאמרים פופולאריים

  • פיטורי הענק במטא הגיעו לישראל: כ־100 עובדים צפויים לעזוב
  • הרווארד והאוניברסיטה העברית ישתפו פעולה במחקר NeuroAI
  • שיטה אופטית חדשה מאפשרת לבדוק סרטי MXene דקים בלי…
  • לייזר פמטו־שניות הוקטן לשבב פוטוני

השותפים שלנו

לוגו TSMC
לוגו TSMC

לחצו למשרות פנויות בהייטק

כנסים ואירועים

כנסים ואירועים

כנס ChipEx2026 יערך ב-12-13 במאי, 2026. הכנס מיועד לכל העוסקים בתעשיית הסמיקונדקטור  כולל מהנדסים, מומחים מקצועיים ובכירים.

ChipEx2026 will be held on May 12-13, 2026. The conference is intended for everyone involved in the semiconductor industry, including engineers, professional experts, and senior executives.

לחץ לפרטים

הרשמה לניוזלטר של ChiPortal

הצטרפו לרשימת הדיוור שלנו


    • פרסם אצלנו
    • עיקר החדשות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • בישראל
    • צור קשר
    • צ'יפסים
    • Chiportal Index
    • TapeOut Magazine
    • אודות
    • מאמרים ומחקרים
    • תנאי שימוש
    • כנסים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫שבבים‬
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬

    השותפים שלנו

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    No Result
    View All Result
    • עיקר החדשות
    • בישראל
    • מדורים
      • אוטומוטיב
      • בינה מלאכותית (AI/ML)
      • בטחון, תעופה וחלל
      • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
      • ‫יצור (‪(FABs‬‬
      • ‫צב"ד‬
      • ‫שבבים‬
      • ‫רכיבים‬ (IoT)
      • ‫תוכנות משובצות‬
      • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
      • ‫‪FPGA‬‬
      • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
      • תקשורת מהירה
    • מאמרים ומחקרים
    • צ'יפסים
    • כנסים
    • Chiportal Index
      • אינדקס חברות – קטגוריות
      • אינדקס חברות A-Z
    • אודות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • TapeOut Magazine
    • צור קשר
    • ChipEx
    • סיליקון קלאב

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    דילוג לתוכן
    פתח סרגל נגישות כלי נגישות

    כלי נגישות

    • הגדל טקסטהגדל טקסט
    • הקטן טקסטהקטן טקסט
    • גווני אפורגווני אפור
    • ניגודיות גבוההניגודיות גבוהה
    • ניגודיות הפוכהניגודיות הפוכה
    • רקע בהיררקע בהיר
    • הדגשת קישוריםהדגשת קישורים
    • פונט קריאפונט קריא
    • איפוס איפוס