חברת המחקר סמיקו מעריכה כי הדבר נועד להגדיל את קיבולת ייצור השבבים, מעבר ליכולת לבנות מפעלים חדשים. TSMC, אינטל וסמסונג בין הלוחצות למעבר זה
.
| פרוסת שבבים של אינטל בקוטר 300 מילימטר, לא מספיקה, צריך לעבור ל-450 |
גובר הסיכוי שתעשית השבבים תעבור לפרוסות סיליקון של 450 מילימטר במפעלי הייצור, זאת כדי שניתן יהיה להשיג את הייצור החזוי לשנת 2010. כך מעריכה חברת היעוץ והמחקר סמיקו (Semico Research Corp).
בסמיקו אומרים כי חברות כגון אינטל, סמסונג ו-TSMC לוחצות על יצרני הפרוסות לעבור ל-450 מילימטרים, דבר שיאפשר להם לייצר יותר שבבים לכל הטבעה (die) ולהגדיל את רווחיהן. נכון לעכשיו, כמה יצרני ציוד – רבים מהם שהתנגדו בעבר למעבר ל-450 מימימטרים מתחילים לשנות את דעתם.
"תעשית השבבים לא תעצור בטכנולוגיה הקיימת של ייצור בפרוסות של 300 מילימטרים" אומר ג'ים פלדהאן, נשיא סמיקו. פלדהן צופה כי הביקוש מצד הצרכנים ליותר ויותר זכרון ידחוף גם את יצרני זכרונות ה-NAND וה-DRAM כדי להגדיר את צפיפות המוצרים, ולהגדיל את נפח הייצור. מוצרי לוגיקה ימשיכו לעלות במעלה עקומת הביצועים ויציעו תכונות נוספות במוצרים שהם מערכות על שבב או שבבים מרובי ליבות". אמר.
| {loadposition content-related} |
