• אודות
  • כנסים ואירועים
  • צור קשר
  • הצטרפות לניוזלטר
  • TapeOut Magazine
  • ChipEx
  • סיליקון קלאב
  • Jobs
מבית
EN
Tech News, Magazine & Review WordPress Theme 2017
  • עיקר החדשות
    פרוסת שבבים בטכנולוגיה של פחות מננומטר אחד. צילום: IBM

    פריצת דרך של IBM: הציגה את השבב הראשון בעולם בטכנולוגיה של 0.7 ננומטר – בגודל של אטומים בודדים

    מבנה של מיקרון בבויז, אידהו. איור: depositphotos.com

    בום ה־AI מצית אינפלציית שבבים: מחירי הזיכרון כבר מתגלגלים לצרכנים

    מכירות השבבים. אילוסטרציה: depositphotos.com

    תחזית: שוק השבבים יחצה טריליון דולר עוד השנה

    סם אלטמן, מנכ״ל OpenAI, והוק טאן, נשיא ומנכ״ל ברודקום, מציגים את שבב ההסקה Jalapeño. קרדיט: OpenAI.

    OpenAI חושפת את Jalapeño: שבב ההסקה הראשון שפיתחה עם ברודקום להפחתת התלות באנידיה

    הרובוטקסי של Mobileye. הדמייה: Mobileye

    מובילאיי מכוונת לצי של 17 אלף רובוטקסי – אינוויז רואה פוטנציאל ליותר מ־150 אלף חיישני LiDAR

    אורי פרנק, מנהל מרכז הפיתוח של גוגל בישראל

    גוגל מרחיבה את ה־TPU מעבר לענן שלה ומגבירה את הלחץ על אנבידיה

  • בישראל
    מנכ"ל טאואר סמיקונדקטור ראסל אלוונגר. צילום יחצ

    בעקבות הזינוק בשווי: טאואר מבקשת להעלות את תקרות התגמול לבכיריה

    מערכת ברק לייט גארד מבוססת לידאר של אינוויז. צילום יחצ

    קבוצת דרייב ואינוויז ישלבו LiDAR במערכות אבטחה ותחבורה חכמה

    שלוחת טאואר סמיקונדקטור בנתניה. צילום מתוך אתר החברה

    טאואר ומארוול חצו את רף חמשת מיליון השבבים הפוטוניים הקוהרנטיים

    זוהר הלחמי, מנכ"ל ומייסד D-Fend Solutions. החברה נמכרת ל-RTX האמריקנית תמורת 1.55 מיליארד דולר. צילום: אל צהרה.

    מוטורולה סולושנס תרכוש את D-Fend Solutions הישראלית תמורת 1.5 מיליארד דולר

    בכירי מג'סטיק לאבס. צילום יחצ מאתר גרוב ונצ'רס

    Majestic Labs נבחרה לסטארט־אפ המבטיח של גלובס לשנת 2026

    מנכ"ל קוונטום מאשינס איתמר סיון. צילום יחצ באדיבות אנבידיה

    Quantum Machines רכשה את PCB Engineering ההונגרית ותקים מרכז מו"פ בבודפשט

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
  • עיקר החדשות
    פרוסת שבבים בטכנולוגיה של פחות מננומטר אחד. צילום: IBM

    פריצת דרך של IBM: הציגה את השבב הראשון בעולם בטכנולוגיה של 0.7 ננומטר – בגודל של אטומים בודדים

    מבנה של מיקרון בבויז, אידהו. איור: depositphotos.com

    בום ה־AI מצית אינפלציית שבבים: מחירי הזיכרון כבר מתגלגלים לצרכנים

    מכירות השבבים. אילוסטרציה: depositphotos.com

    תחזית: שוק השבבים יחצה טריליון דולר עוד השנה

    סם אלטמן, מנכ״ל OpenAI, והוק טאן, נשיא ומנכ״ל ברודקום, מציגים את שבב ההסקה Jalapeño. קרדיט: OpenAI.

    OpenAI חושפת את Jalapeño: שבב ההסקה הראשון שפיתחה עם ברודקום להפחתת התלות באנידיה

    הרובוטקסי של Mobileye. הדמייה: Mobileye

    מובילאיי מכוונת לצי של 17 אלף רובוטקסי – אינוויז רואה פוטנציאל ליותר מ־150 אלף חיישני LiDAR

    אורי פרנק, מנהל מרכז הפיתוח של גוגל בישראל

    גוגל מרחיבה את ה־TPU מעבר לענן שלה ומגבירה את הלחץ על אנבידיה

  • בישראל
    מנכ"ל טאואר סמיקונדקטור ראסל אלוונגר. צילום יחצ

    בעקבות הזינוק בשווי: טאואר מבקשת להעלות את תקרות התגמול לבכיריה

    מערכת ברק לייט גארד מבוססת לידאר של אינוויז. צילום יחצ

    קבוצת דרייב ואינוויז ישלבו LiDAR במערכות אבטחה ותחבורה חכמה

    שלוחת טאואר סמיקונדקטור בנתניה. צילום מתוך אתר החברה

    טאואר ומארוול חצו את רף חמשת מיליון השבבים הפוטוניים הקוהרנטיים

    זוהר הלחמי, מנכ"ל ומייסד D-Fend Solutions. החברה נמכרת ל-RTX האמריקנית תמורת 1.55 מיליארד דולר. צילום: אל צהרה.

    מוטורולה סולושנס תרכוש את D-Fend Solutions הישראלית תמורת 1.5 מיליארד דולר

    בכירי מג'סטיק לאבס. צילום יחצ מאתר גרוב ונצ'רס

    Majestic Labs נבחרה לסטארט־אפ המבטיח של גלובס לשנת 2026

    מנכ"ל קוונטום מאשינס איתמר סיון. צילום יחצ באדיבות אנבידיה

    Quantum Machines רכשה את PCB Engineering ההונגרית ותקים מרכז מו"פ בבודפשט

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
No Result
View All Result

בית דפי האתר ושונות מוצרים חדשים ARTERIS NETWORK-ON-CHIP (NOC) IP SELECTED BY MOBILEYE FOR CAMERA-BASED DRIVER ASSISTANCE SYSTEMS (DAS) SOC

ARTERIS NETWORK-ON-CHIP (NOC) IP SELECTED BY MOBILEYE FOR CAMERA-BASED DRIVER ASSISTANCE SYSTEMS (DAS) SOC

מאת אבי בליזובסקי
14 דצמבר 2010
in מוצרים חדשים
Share on FacebookShare on TwitterLinkedinWhastsapp
ARTERIS NETWORK-ON-CHIP (NOC) IP SELECTED BY MOBILEYE FOR CAMERA-BASED DRIVER ASSISTANCE SYSTEMS (DAS) SOC

Network-on-Chip (NoC) interconnect technology leader addresses bandwidth, latency, quality-of-service (QoS) and die size requirements for automotive systems-on-chip (SoCs)

.

ARTERIS NETWORK-ON-CHIP (NOC) IP SELECTED BY MOBILEYE FOR CAMERA-BASED DRIVER ASSISTANCE SYSTEMS (DAS) SOC

Network-on-Chip (NoC) interconnect technology leader addresses bandwidth, latency, quality-of-service (QoS) and die size requirements for automotive systems-on-chip (SoCs)

SUNNYVALE, California – December 7, 2010 – Arteris Inc., the inventor and leading supplier of network-on-chip based (NoC) interconnect IP solutions, today announced that Mobileye, the global pioneer and leader in camera-based Driver Assistance Systems (DAS), licensed its network-on-chip interconnect IP to incorporate in its next generation EyeQ™ vision-based SoC for use in its next generation camera based automotive Driver Assistance Systems.
“Arteris’ network-on-chip interconnect IP allows us to reduce the die size of  Mobileye's 3rd generation vision processor, EyeQ3, optimize latency for critical IP blocks and reach timing closure much sooner than expected,” said Elchanan Rushinek, Vice President of Engineering, Mobileye. “We exhaustively benchmarked the Arteris NoC interconnect IP against the competition. We need real-time performance with extremely low latency between video IP blocks, and we found the Arteris NoC to be the best solution for EyeQ3. Furthermore, we found Arteris’ memory scheduler to be superior, with excellent Quality of Service in a smaller die area. With Arteris, our customers can be assured of responsiveness and reliability to help reduce collisions and make roads safer.”
Arteris NoC interconnect IP technology enables SoC designers to achieve lower power, smaller die area and optimized latencies by individual connections. This improves SoC performance, lowers SoC costs and enables rapid adoption of IPs communicating in a variety of protocols.  The growing Arteris NoC-ecosystem provides connectivity to a variety of IPs and IP protocols as well as multiple EDA design flows. Use of the Arteris NoC IP simplifies the front-end design process while easing back-end routing congestion and timing closure issues.  
Arteris network-on-chip interconnect products offers ability to reduce the number of interconnect wires required for SoC design. Reducing the number of wires resolves routing congestion at the back-end place-and-route stage, resulting in shorter development cycle time, less SoC complexity, smaller SoC area and less SoC power.
“Mobileye’s use of Arteris network-on-chip interconnect IP in their newest EyeQ automotive vision product is a ringing endorsement of our network-on-chip solution for SoC interconnect challenges,” said K. Charles Janac, President and CEO of Arteris. “Mobileye’s adoption confirms the ability of Arteris’ network-on-chip technology to provide extremely low latency and QoS in the most mission critical real-time SoC products.”

אבי בליזובסקי

אבי בליזובסקי

נוספים מאמרים

PCB

כיצד ניתן למנוע שגיאות תכנון סכימטיות באמצעות האימות האוטומטי של סימנס

מוצרים חדשים

Mentor Graphics Announces Broad Embedded Product Portfolio Coverage for Xilinx Zyng UltraScale+MPSoC Platform

מוצרים חדשים

Samsung DFM and Mentor Calibre Pattern Matchin

HA1000-0085910
מוצרים חדשים

Advantest Launches New Die-Level Handling System Enabling KGD Test Strategy Required for Memory, Large High-Power, and Advanced 2.5D and 3D Semiconductors

Next Post
graphene2

הכנת גרפן נקי בעזרת... סוכר שולחני

כתיבת תגובה לבטל

האימייל לא יוצג באתר. שדות החובה מסומנים *

  • הידיעות הנקראות ביותר
  • מאמרים פופולאריים

הידיעות הנקראות ביותר

  • Majestic Labs נבחרה לסטארט־אפ המבטיח של גלובס לשנת 2026
  • מנכ"ל אינטל ליפ בו טאן: "תשואה של פי 10…
  • גוגל מרחיבה את ה־TPU מעבר לענן שלה ומגבירה את הלחץ…
  • אמזון בוחנת למכור מערכות Trainium מחוץ ל־AWS ולהפוך…
  • Quantum Machines רכשה את PCB Engineering ההונגרית…

מאמרים פופולאריים

  • שיטה אופטית חדשה מאפשרת לבדוק סרטי MXene דקים בלי…
  • לייזר פמטו־שניות הוקטן לשבב פוטוני
  • בינה מלאכותית מציעה חומרי גליום עם פער אנרגיה לפי דרישה

השותפים שלנו

לוגו TSMC
לוגו TSMC

לחצו למשרות פנויות בהייטק

כנסים ואירועים

כנסים ואירועים

כנס ChipEx2026 יערך ב-12-13 במאי, 2026. הכנס מיועד לכל העוסקים בתעשיית הסמיקונדקטור  כולל מהנדסים, מומחים מקצועיים ובכירים.

ChipEx2026 will be held on May 12-13, 2026. The conference is intended for everyone involved in the semiconductor industry, including engineers, professional experts, and senior executives.

לחץ לפרטים

הרשמה לניוזלטר של ChiPortal

הצטרפו לרשימת הדיוור שלנו


    • פרסם אצלנו
    • עיקר החדשות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • בישראל
    • צור קשר
    • צ'יפסים
    • Chiportal Index
    • TapeOut Magazine
    • אודות
    • מאמרים ומחקרים
    • תנאי שימוש
    • כנסים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫שבבים‬
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬

    השותפים שלנו

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    No Result
    View All Result
    • עיקר החדשות
    • בישראל
    • מדורים
      • אוטומוטיב
      • בינה מלאכותית (AI/ML)
      • בטחון, תעופה וחלל
      • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
      • ‫יצור (‪(FABs‬‬
      • ‫צב"ד‬
      • ‫שבבים‬
      • ‫רכיבים‬ (IoT)
      • ‫תוכנות משובצות‬
      • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
      • ‫‪FPGA‬‬
      • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
      • תקשורת מהירה
    • מאמרים ומחקרים
    • צ'יפסים
    • כנסים
    • Chiportal Index
      • אינדקס חברות – קטגוריות
      • אינדקס חברות A-Z
    • אודות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • TapeOut Magazine
    • צור קשר
    • ChipEx
    • סיליקון קלאב

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    דילוג לתוכן
    פתח סרגל נגישות כלי נגישות

    כלי נגישות

    • הגדל טקסטהגדל טקסט
    • הקטן טקסטהקטן טקסט
    • גווני אפורגווני אפור
    • ניגודיות גבוההניגודיות גבוהה
    • ניגודיות הפוכהניגודיות הפוכה
    • רקע בהיררקע בהיר
    • הדגשת קישוריםהדגשת קישורים
    • פונט קריאפונט קריא
    • איפוס איפוס