• אודות
  • כנסים ואירועים
  • צור קשר
  • הצטרפות לניוזלטר
  • TapeOut Magazine
  • ChipEx
  • סיליקון קלאב
  • Jobs
מבית
EN
Tech News, Magazine & Review WordPress Theme 2017
  • עיקר החדשות
    ראג'ה קודורי, מייסד ומנכ"ל OXMIQ. החברה מפתחת ליבת GPU הניתנת לרישוי ופלטפורמה לבניית מאיצי AI מותאמים אישית. צילום: OXMIQ

    OXMIQ גייסה 35 מיליון דולר ומבקשת להפוך ל־Arm של מאיצי ה-AI

    דב אוסטר, ממובילי "אור איתן": "הטכנולוגיה לא תחליף את האנשים"

    דב אוסטר, ממובילי "אור איתן": "הטכנולוגיה לא תחליף את האנשים"

    מלחמת הסחר. אילוסטרציה: depositphotos.com

    האם מלחמת השבבים מול סין נכשלה?

    משרדי סמסונג בעמק הסיליקון. המחשה: depositphotos.com

    קוריאה הדרומית מקימה מרכז שבבים שני: סמסונג ו־SK hynix מתכננות להשקיע כ־518 מיליארד דולר

    מכונית אוטונומית תכלול מרכז נתונים עצמאי. אילוסטרציה: depositphotos.com

    האו"ם אימץ תקן עולמי ראשון לרכב אוטונומי: השלכות חדשות על שבבים וחיישנים

    Seok-Hee Lee. צילום יחצ SK hynix.

    אינטל ממנה את מנכ"ל SK hynix לשעבר להוביל את פעילות האריזה המתקדמת

  • בישראל
    כיתוב מוצע לתמונה: מערכת גנטית מלאכותית מאפשרת לתאים לעבד כמה אותות במקביל ולהפעיל חלבונים פלואורסצנטיים בהתאם לתוצאה. איור: האוניברסיטה העברית

    חוקרים מהאוניברסיטה העברית בנו „מחשב ביולוגי” בתוך תאים אנושיים

    אבשלום ארליך, סמארט שוטר, במפגש הסיליקון קלאב, יוני 2026. צילום: שמואל אוסטר

    חיים בקו האש: הטכנולוגיות שמעצבות מחדש את שרידות הלוחם

    מימין לשמאל: רעות רוזן, סמנכ"לית שרשרת אספקה גלובאלית בUCT, שקד גולדמן מנהל מרחב צפון בהתאחדות התעשיינים, עמית טסלר, מנכ"ל מגם בטיחות, שחר פיין, סמנכ"ל לפיתוח עסקי, שיווק ומכירות בכנפית, וד"ר יהודה סלהוב, מנכ"ל UCT ישראל. צילום יחצ

    UCT ישראל תגייס 300 עובדים למפעל ולמרכז הפיתוח בנוף הגליל

    מנכ"ל אלתא דרור בר במפגש פורום הסיליקון קלאב, יוני 2026. צילום: שמואל אוסטר

    עתיד ההגנה האווירית בעידן המכ"ם החכם

    טכנולוגית עומק - דיפטק. אילוסטרציה: depositphotos.com

    רשות החדשנות מגדילה את מענקי קרן ההזנק: עד 6 מיליון שקל לחברות Seed

    אמיר פנוש מנכ'ל סיוה. צילום באדיבות החברה

    מנכ"ל סיוה אמיר פנוש זכה בפרס AI Breakthrough על הובלת אסטרטגיית הבינה המלאכותית בקצה

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
  • עיקר החדשות
    ראג'ה קודורי, מייסד ומנכ"ל OXMIQ. החברה מפתחת ליבת GPU הניתנת לרישוי ופלטפורמה לבניית מאיצי AI מותאמים אישית. צילום: OXMIQ

    OXMIQ גייסה 35 מיליון דולר ומבקשת להפוך ל־Arm של מאיצי ה-AI

    דב אוסטר, ממובילי "אור איתן": "הטכנולוגיה לא תחליף את האנשים"

    דב אוסטר, ממובילי "אור איתן": "הטכנולוגיה לא תחליף את האנשים"

    מלחמת הסחר. אילוסטרציה: depositphotos.com

    האם מלחמת השבבים מול סין נכשלה?

    משרדי סמסונג בעמק הסיליקון. המחשה: depositphotos.com

    קוריאה הדרומית מקימה מרכז שבבים שני: סמסונג ו־SK hynix מתכננות להשקיע כ־518 מיליארד דולר

    מכונית אוטונומית תכלול מרכז נתונים עצמאי. אילוסטרציה: depositphotos.com

    האו"ם אימץ תקן עולמי ראשון לרכב אוטונומי: השלכות חדשות על שבבים וחיישנים

    Seok-Hee Lee. צילום יחצ SK hynix.

    אינטל ממנה את מנכ"ל SK hynix לשעבר להוביל את פעילות האריזה המתקדמת

  • בישראל
    כיתוב מוצע לתמונה: מערכת גנטית מלאכותית מאפשרת לתאים לעבד כמה אותות במקביל ולהפעיל חלבונים פלואורסצנטיים בהתאם לתוצאה. איור: האוניברסיטה העברית

    חוקרים מהאוניברסיטה העברית בנו „מחשב ביולוגי” בתוך תאים אנושיים

    אבשלום ארליך, סמארט שוטר, במפגש הסיליקון קלאב, יוני 2026. צילום: שמואל אוסטר

    חיים בקו האש: הטכנולוגיות שמעצבות מחדש את שרידות הלוחם

    מימין לשמאל: רעות רוזן, סמנכ"לית שרשרת אספקה גלובאלית בUCT, שקד גולדמן מנהל מרחב צפון בהתאחדות התעשיינים, עמית טסלר, מנכ"ל מגם בטיחות, שחר פיין, סמנכ"ל לפיתוח עסקי, שיווק ומכירות בכנפית, וד"ר יהודה סלהוב, מנכ"ל UCT ישראל. צילום יחצ

    UCT ישראל תגייס 300 עובדים למפעל ולמרכז הפיתוח בנוף הגליל

    מנכ"ל אלתא דרור בר במפגש פורום הסיליקון קלאב, יוני 2026. צילום: שמואל אוסטר

    עתיד ההגנה האווירית בעידן המכ"ם החכם

    טכנולוגית עומק - דיפטק. אילוסטרציה: depositphotos.com

    רשות החדשנות מגדילה את מענקי קרן ההזנק: עד 6 מיליון שקל לחברות Seed

    אמיר פנוש מנכ'ל סיוה. צילום באדיבות החברה

    מנכ"ל סיוה אמיר פנוש זכה בפרס AI Breakthrough על הובלת אסטרטגיית הבינה המלאכותית בקצה

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
No Result
View All Result

בית דפי האתר ושונות מוצרים חדשים ARTERIS NETWORK-ON-CHIP (NOC) IP SELECTED BY MOBILEYE FOR CAMERA-BASED DRIVER ASSISTANCE SYSTEMS (DAS) SOC

ARTERIS NETWORK-ON-CHIP (NOC) IP SELECTED BY MOBILEYE FOR CAMERA-BASED DRIVER ASSISTANCE SYSTEMS (DAS) SOC

מאת אבי בליזובסקי
14 דצמבר 2010
in מוצרים חדשים
Share on FacebookShare on TwitterLinkedinWhastsapp
ARTERIS NETWORK-ON-CHIP (NOC) IP SELECTED BY MOBILEYE FOR CAMERA-BASED DRIVER ASSISTANCE SYSTEMS (DAS) SOC

Network-on-Chip (NoC) interconnect technology leader addresses bandwidth, latency, quality-of-service (QoS) and die size requirements for automotive systems-on-chip (SoCs)

.

ARTERIS NETWORK-ON-CHIP (NOC) IP SELECTED BY MOBILEYE FOR CAMERA-BASED DRIVER ASSISTANCE SYSTEMS (DAS) SOC

Network-on-Chip (NoC) interconnect technology leader addresses bandwidth, latency, quality-of-service (QoS) and die size requirements for automotive systems-on-chip (SoCs)

SUNNYVALE, California – December 7, 2010 – Arteris Inc., the inventor and leading supplier of network-on-chip based (NoC) interconnect IP solutions, today announced that Mobileye, the global pioneer and leader in camera-based Driver Assistance Systems (DAS), licensed its network-on-chip interconnect IP to incorporate in its next generation EyeQ™ vision-based SoC for use in its next generation camera based automotive Driver Assistance Systems.
“Arteris’ network-on-chip interconnect IP allows us to reduce the die size of  Mobileye's 3rd generation vision processor, EyeQ3, optimize latency for critical IP blocks and reach timing closure much sooner than expected,” said Elchanan Rushinek, Vice President of Engineering, Mobileye. “We exhaustively benchmarked the Arteris NoC interconnect IP against the competition. We need real-time performance with extremely low latency between video IP blocks, and we found the Arteris NoC to be the best solution for EyeQ3. Furthermore, we found Arteris’ memory scheduler to be superior, with excellent Quality of Service in a smaller die area. With Arteris, our customers can be assured of responsiveness and reliability to help reduce collisions and make roads safer.”
Arteris NoC interconnect IP technology enables SoC designers to achieve lower power, smaller die area and optimized latencies by individual connections. This improves SoC performance, lowers SoC costs and enables rapid adoption of IPs communicating in a variety of protocols.  The growing Arteris NoC-ecosystem provides connectivity to a variety of IPs and IP protocols as well as multiple EDA design flows. Use of the Arteris NoC IP simplifies the front-end design process while easing back-end routing congestion and timing closure issues.  
Arteris network-on-chip interconnect products offers ability to reduce the number of interconnect wires required for SoC design. Reducing the number of wires resolves routing congestion at the back-end place-and-route stage, resulting in shorter development cycle time, less SoC complexity, smaller SoC area and less SoC power.
“Mobileye’s use of Arteris network-on-chip interconnect IP in their newest EyeQ automotive vision product is a ringing endorsement of our network-on-chip solution for SoC interconnect challenges,” said K. Charles Janac, President and CEO of Arteris. “Mobileye’s adoption confirms the ability of Arteris’ network-on-chip technology to provide extremely low latency and QoS in the most mission critical real-time SoC products.”

אבי בליזובסקי

אבי בליזובסקי

נוספים מאמרים

PCB

כיצד ניתן למנוע שגיאות תכנון סכימטיות באמצעות האימות האוטומטי של סימנס

מוצרים חדשים

Mentor Graphics Announces Broad Embedded Product Portfolio Coverage for Xilinx Zyng UltraScale+MPSoC Platform

מוצרים חדשים

Samsung DFM and Mentor Calibre Pattern Matchin

HA1000-0085910
מוצרים חדשים

Advantest Launches New Die-Level Handling System Enabling KGD Test Strategy Required for Memory, Large High-Power, and Advanced 2.5D and 3D Semiconductors

Next Post
graphene2

הכנת גרפן נקי בעזרת... סוכר שולחני

כתיבת תגובה לבטל

האימייל לא יוצג באתר. שדות החובה מסומנים *

  • הידיעות הנקראות ביותר
  • מאמרים פופולאריים

הידיעות הנקראות ביותר

  • דב אוסטר, ממובילי "אור איתן":…
  • קוריאה הדרומית מקימה מרכז שבבים שני: סמסונג ו־SK…
  • RAAAM מקדמת את זיכרון ה־GCRAM לתהליך 2 ננומטר של TSMC
  • האו"ם אימץ תקן עולמי ראשון לרכב אוטונומי:…
  • חיים בקו האש: הטכנולוגיות שמעצבות מחדש את שרידות הלוחם

מאמרים פופולאריים

  • לייזר פמטו־שניות הוקטן לשבב פוטוני
  • בינה מלאכותית מציעה חומרי גליום עם פער אנרגיה לפי דרישה
  • פורום חברות הצמיחה: העסקת מפתח בישראל יקרה ב־8.2%…

השותפים שלנו

לוגו TSMC
לוגו TSMC

לחצו למשרות פנויות בהייטק

כנסים ואירועים

כנסים ואירועים

כנס ChipEx2026 יערך ב-12-13 במאי, 2026. הכנס מיועד לכל העוסקים בתעשיית הסמיקונדקטור  כולל מהנדסים, מומחים מקצועיים ובכירים.

ChipEx2026 will be held on May 12-13, 2026. The conference is intended for everyone involved in the semiconductor industry, including engineers, professional experts, and senior executives.

לחץ לפרטים

הרשמה לניוזלטר של ChiPortal

הצטרפו לרשימת הדיוור שלנו


    • פרסם אצלנו
    • עיקר החדשות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • בישראל
    • צור קשר
    • צ'יפסים
    • Chiportal Index
    • TapeOut Magazine
    • אודות
    • מאמרים ומחקרים
    • תנאי שימוש
    • כנסים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫שבבים‬
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬

    השותפים שלנו

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    No Result
    View All Result
    • עיקר החדשות
    • בישראל
    • מדורים
      • אוטומוטיב
      • בינה מלאכותית (AI/ML)
      • בטחון, תעופה וחלל
      • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
      • ‫יצור (‪(FABs‬‬
      • ‫צב"ד‬
      • ‫שבבים‬
      • ‫רכיבים‬ (IoT)
      • ‫תוכנות משובצות‬
      • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
      • ‫‪FPGA‬‬
      • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
      • תקשורת מהירה
    • מאמרים ומחקרים
    • צ'יפסים
    • כנסים
    • Chiportal Index
      • אינדקס חברות – קטגוריות
      • אינדקס חברות A-Z
    • אודות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • TapeOut Magazine
    • צור קשר
    • ChipEx
    • סיליקון קלאב

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    דילוג לתוכן
    פתח סרגל נגישות כלי נגישות

    כלי נגישות

    • הגדל טקסטהגדל טקסט
    • הקטן טקסטהקטן טקסט
    • גווני אפורגווני אפור
    • ניגודיות גבוההניגודיות גבוהה
    • ניגודיות הפוכהניגודיות הפוכה
    • רקע בהיררקע בהיר
    • הדגשת קישוריםהדגשת קישורים
    • פונט קריאפונט קריא
    • איפוס איפוס