• אודות
  • כנסים ואירועים
  • צור קשר
  • הצטרפות לניוזלטר
  • TapeOut Magazine
  • ChipEx
  • סיליקון קלאב
  • Jobs
מבית
EN
Tech News, Magazine & Review WordPress Theme 2017
  • עיקר החדשות
    טאיוואן, מעצמת שבבים. אילוסטרציה: depositphotos.com

    טייוואן מחריפה את הפיקוח על יצוא שבבים – מכניסה את Huawei ו-SMIC לרשימת הישות האסורה

    מערכות לידאר לרכב. אילוסטרציה: depositphotos.com

    סוני מכריזה על חיישן עומק חדש לרכבי לידאר: ביצועים מתקדמים לבטיחות ודיוק במערכות נהיגה אוטונומיות

    פיסיבי מדווחת על הזמנה בהיקף 8.4 מיליון דולר

    מנכ"ל NXP קורט סיברס בכנס של TSMC באמסטרדם, מאי 2025. צילום יחצ

    NXP השלימה את רכישת TTTech Auto תמורת 625 מיליון דולר – ומזרזת את מהפכת הרכב מבוסס התוכנה

    מטה חברת קיידנס, סן חוזה קליפורניה מקור: אתר החברה

    קיידנס חושפת את Tensilica NeuroEdge 130 AI Co-Processor

    היתרון הישראלי בסכסוך האיראני – לוחמה מדויקת בעזרת שבבים ובינה מלאכותית

    היתרון הישראלי בסכסוך האיראני – לוחמה מדויקת בעזרת שבבים ובינה מלאכותית

    Trending Tags

    • בישראל
      intel_fab_28

      אינטל תפטר כ-800 עובדים בקריית גת כחלק מהתייעלות עולמית

      פיסיבי מדווחת על הזמנה בהיקף 8.4 מיליון דולר

      לקבוצת עדני השקעות של מעל מיליארד דולר בישראל – הנה סקירה של עסקיה המרכזיים. (תמונה: PTI)

      מאחז כלכלי ישראלי תחת אש: השקעות קבוצת עדני במזרח התיכון על רקע הסלמה בין ישראל לאיראן

      לוגו חברת Wi-Charge. צילום יחצ

      Wi-Charge הודיעה על גיוס של 20 מיליון דולר במסגרת Series C

      סערה דיפלומטית בסלון האווירי בפריז: ממשלת צרפת אטמה את ביתני התעשיות הביטחוניות הישראליות

      סערה דיפלומטית בסלון האווירי בפריז: ממשלת צרפת אטמה את ביתני התעשיות הביטחוניות הישראליות

      מודלי שפה גדולים בעברית. אילוסטרציה: depositphotos.com

      אנבידיה משתפת פעולה עם ישראל בפיתוח מודלי שפה לבינה מלאכותית ריבונית

      Trending Tags

      • מדורים
        • אוטומוטיב
        • בינה מלאכותית (AI/ML)
        • בטחון, תעופה וחלל
        • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
        • ‫יצור (‪(FABs‬‬
        • ‫צב"ד‬
        • ‫שבבים‬
        • ‫רכיבים‬ (IOT)
        • ‫תוכנות משובצות‬
        • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
        • תקשורת מהירה
        • ‫‪FPGA‬‬
        • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
      • מאמרים ומחקרים
      • צ'יפסים
      • Chiportal Index
        • Search By Category
        • Search By ABC
      No Result
      View All Result
      Chiportal
      • עיקר החדשות
        טאיוואן, מעצמת שבבים. אילוסטרציה: depositphotos.com

        טייוואן מחריפה את הפיקוח על יצוא שבבים – מכניסה את Huawei ו-SMIC לרשימת הישות האסורה

        מערכות לידאר לרכב. אילוסטרציה: depositphotos.com

        סוני מכריזה על חיישן עומק חדש לרכבי לידאר: ביצועים מתקדמים לבטיחות ודיוק במערכות נהיגה אוטונומיות

        פיסיבי מדווחת על הזמנה בהיקף 8.4 מיליון דולר

        מנכ"ל NXP קורט סיברס בכנס של TSMC באמסטרדם, מאי 2025. צילום יחצ

        NXP השלימה את רכישת TTTech Auto תמורת 625 מיליון דולר – ומזרזת את מהפכת הרכב מבוסס התוכנה

        מטה חברת קיידנס, סן חוזה קליפורניה מקור: אתר החברה

        קיידנס חושפת את Tensilica NeuroEdge 130 AI Co-Processor

        היתרון הישראלי בסכסוך האיראני – לוחמה מדויקת בעזרת שבבים ובינה מלאכותית

        היתרון הישראלי בסכסוך האיראני – לוחמה מדויקת בעזרת שבבים ובינה מלאכותית

        Trending Tags

        • בישראל
          intel_fab_28

          אינטל תפטר כ-800 עובדים בקריית גת כחלק מהתייעלות עולמית

          פיסיבי מדווחת על הזמנה בהיקף 8.4 מיליון דולר

          לקבוצת עדני השקעות של מעל מיליארד דולר בישראל – הנה סקירה של עסקיה המרכזיים. (תמונה: PTI)

          מאחז כלכלי ישראלי תחת אש: השקעות קבוצת עדני במזרח התיכון על רקע הסלמה בין ישראל לאיראן

          לוגו חברת Wi-Charge. צילום יחצ

          Wi-Charge הודיעה על גיוס של 20 מיליון דולר במסגרת Series C

          סערה דיפלומטית בסלון האווירי בפריז: ממשלת צרפת אטמה את ביתני התעשיות הביטחוניות הישראליות

          סערה דיפלומטית בסלון האווירי בפריז: ממשלת צרפת אטמה את ביתני התעשיות הביטחוניות הישראליות

          מודלי שפה גדולים בעברית. אילוסטרציה: depositphotos.com

          אנבידיה משתפת פעולה עם ישראל בפיתוח מודלי שפה לבינה מלאכותית ריבונית

          Trending Tags

          • מדורים
            • אוטומוטיב
            • בינה מלאכותית (AI/ML)
            • בטחון, תעופה וחלל
            • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
            • ‫יצור (‪(FABs‬‬
            • ‫צב"ד‬
            • ‫שבבים‬
            • ‫רכיבים‬ (IOT)
            • ‫תוכנות משובצות‬
            • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
            • תקשורת מהירה
            • ‫‪FPGA‬‬
            • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
          • מאמרים ומחקרים
          • צ'יפסים
          • Chiportal Index
            • Search By Category
            • Search By ABC
          No Result
          View All Result
          Chiportal
          No Result
          View All Result

          בית דפי האתר ושונות מוצרים חדשים Microsemi Announces Availability of Space-saving SmartFusion® cSoC Devices

          Microsemi Announces Availability of Space-saving SmartFusion® cSoC Devices

          מאת אבי בליזובסקי
          04 אוקטובר 2011
          in מוצרים חדשים
          Share on FacebookShare on TwitterLinkedinWhastsapp

          Microsemi Announces Availability of Space-saving SmartFusion® cSoC Devices

          New Chip Scale Package Caters to Growing Miniaturisation Needs of Embedded Systems

          Microsemi Announces Availability of Space-saving SmartFusion® cSoC Devices

          New Chip Scale Package Caters to Growing Miniaturisation Needs of Embedded Systems

          —Microsemi Corporation (Nasdaq: MSCC), a leading provider of semiconductor solutions differentiated by power, security, reliability and performance, today announced its award-winning SmartFusion® customisable system-on-chip (cSoC) family is now available in a “CS288” 288-ball chip scale package (CSP) package. The new small footprint package is designed for a wide range of industrial, military, communications, medical and computational applications such as security cameras, advanced weapon systems, wearable power supplies, optical transponders, flow monitors, oral x-ray sensors, remote heart monitors and single board computers.

          “In today’s marketplace, the need for small, thin and lightweight packaging has expanded into industrial and communications applications,” said Rich Kapusta, vice president of marketing, SoC Products Group at Microsemi. “The new CS288 package offers exactly that along with a high number of user I/Os, making it ideal for small form-factor embedded systems across a number of industries. We look forward to continuing the expansion of our product offerings to ensure we provide our customers with the innovative embedded solutions they need.”

          Key features include:
          •    Small 11×11 mm square and only 1.05 mm in height
          •    Available in leaded & lead-free (RoHS compliant) packages
          •    Available in commercial and industrial temperature grades
          •    Available across all densities enabling future proofing of designs
          •    135 user IOs including FPGA, microcontroller GPIO and analogue I/Os
          •    10/100 Ethernet, external memory controller, with I2C, SPI and UART interfaces
          •    A complete 100 MHz ARM® Cortex-M3™ 32-bit microcontroller sub-system with up to 500K gates of FPGA and feature rich programmable analogue

          Microsemi’s SmartFusion cSoCs are the only devices that integrate an FPGA, a complete microcontroller built around a hard ARM Cortex-M3 processor and programmable analogue, enabling full customisation, IP protection and ease-of-use. Based on Microsemi’s proprietary flash process, SmartFusion devices are ideal for hardware and embedded designers who need a highly integrated SoC that provides more flexibility than traditional fixed-function microcontrollers, and significantly reduces the cost of soft processor cores on traditional FPGAs.  For more information, visit www.microsemi.com/soc/.

          אבי בליזובסקי

          אבי בליזובסקי

          נוספים מאמרים

          PCB

          כיצד ניתן למנוע שגיאות תכנון סכימטיות באמצעות האימות האוטומטי של סימנס

          מוצרים חדשים

          Mentor Graphics Announces Broad Embedded Product Portfolio Coverage for Xilinx Zyng UltraScale+MPSoC Platform

          מוצרים חדשים

          Samsung DFM and Mentor Calibre Pattern Matchin

          HA1000-0085910
          מוצרים חדשים

          Advantest Launches New Die-Level Handling System Enabling KGD Test Strategy Required for Memory, Large High-Power, and Advanced 2.5D and 3D Semiconductors

          הפוסט הבא
          Vishay_Logo_BlueBlack_72DPI

          וישי רכשה חברת נגדים מתמחה

          כתיבת תגובה לבטל

          האימייל לא יוצג באתר. שדות החובה מסומנים *

          • הידיעות הנקראות ביותר
          • מאמרים פופולאריים

          הידיעות הנקראות ביותר

          • היתרון הישראלי בסכסוך האיראני – לוחמה מדויקת…
          • סערה דיפלומטית בסלון האווירי בפריז: ממשלת צרפת אטמה…
          • Wi-Charge הודיעה על גיוס של 20 מיליון דולר במסגרת Series C
          • סמסונג תייצר שבבים לרכב עבור חברת אוטוטקס שנרכשה על…
          • אנבידיה משתפת פעולה עם ישראל בפיתוח מודלי שפה לבינה…

          מאמרים פופולאריים

          • Neoclouds: הסטארט-אפים הזריזים המגדירים מחדש את…
          • היתרון הישראלי בסכסוך האיראני – לוחמה מדויקת…
          • היכונו לדור הרובוטים החדש: רובוטיקת בינה מלאכותית…
          • הינן שחולם: לייצר ינות ישראלים ברמת סופר פרימיום
          • להוביל עם הלב: הכוח של ניהול ממוקד באדם בעידן הבינה…

          השותפים שלנו

          לוגו TSMC
          לוגו TSMC

          לחצו למשרות פנויות בהייטק

          כנסים ואירועים

          כנסים ואירועים

          כנס ChipEx2025 יערך ב-13-14 במאי, 2025. הכנס מיועד לכל העוסקים בתעשיית הסמיקונדקטור  כולל מהנדסים, מומחים מקצועיים ובכירים.

          לחץ לפרטים

          הרשמה לניוזלטר של ChiPortal

          הצטרפו לרשימת הדיוור שלנו


            • פרסם אצלנו
            • עיקר החדשות
            • הצטרפות לניוזלטר
            • בישראל
            • צור קשר
            • צ'יפסים
            • Chiportal Index
            • TapeOut Magazine
            • אודות
            • מאמרים ומחקרים
            • תנאי שימוש
            • כנסים
            • אוטומוטיב
            • בינה מלאכותית
            • בטחון, תעופה וחלל
            • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
            • ‫יצור (‪(FABs‬‬
            • ‫צב"ד‬
            • ‫רכיבים‬ (IOT)
            • ‫שבבים‬
            • ‫תוכנות משובצות‬
            • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
            • ‫‪FPGA‬‬
            • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬

            השותפים שלנו

            כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

            דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

            No Result
            View All Result
            • עיקר החדשות
            • בישראל
            • מדורים
              • אוטומוטיב
              • בינה מלאכותית (AI/ML)
              • בטחון, תעופה וחלל
              • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
              • ‫יצור (‪(FABs‬‬
              • ‫צב"ד‬
              • ‫שבבים‬
              • ‫רכיבים‬ (IoT)
              • ‫תוכנות משובצות‬
              • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
              • ‫‪FPGA‬‬
              • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
              • תקשורת מהירה
            • מאמרים ומחקרים
            • צ'יפסים
            • כנסים
            • Chiportal Index
              • אינדקס חברות – קטגוריות
              • אינדקס חברות A-Z
            • אודות
            • הצטרפות לניוזלטר
            • TapeOut Magazine
            • צור קשר
            • ChipEx
            • סיליקון קלאב

            כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

            דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

            דילוג לתוכן
            פתח סרגל נגישות כלי נגישות

            כלי נגישות

            • הגדל טקסטהגדל טקסט
            • הקטן טקסטהקטן טקסט
            • גווני אפורגווני אפור
            • ניגודיות גבוההניגודיות גבוהה
            • ניגודיות הפוכהניגודיות הפוכה
            • רקע בהיררקע בהיר
            • הדגשת קישוריםהדגשת קישורים
            • פונט קריאפונט קריא
            • איפוס איפוס