• אודות
  • כנסים ואירועים
  • צור קשר
  • הצטרפות לניוזלטר
  • TapeOut Magazine
  • ChipEx
  • סיליקון קלאב
  • Jobs
מבית
EN
Tech News, Magazine & Review WordPress Theme 2017
  • עיקר החדשות
    הנהלות RealSense ו־Cognex לאחר חתימת הסכם הרכישה. צילום יחצ

    קוגנקס תרכוש את רילסנס בכ־500 מיליון דולר; העובדים יקבלו תגמולים של עד 106.5 מיליון דולר

    מחשב מק-בוק של אפל. המחשה: Image by Clker-Free-Vector-Images from Pixabay

    דיווח: אפל בוחנת חזרה לשוק השרתים עם M8 Ultra וקישוריות של NVIDIA

    מטה קיידנס. קרדיט: קיידנס

    קיידנס ו-ADI פיתחו דור חדש של מעבדי אודיו לרכב עם ביצועים גבוהים פי חמישה

    לוגו SK hynix. אילוסטרציה: depositphotos.com

    SK hynix במגעים עם אינטל לייצור שבבי זיכרון בארה״ב

    TSMC ו־ASML מקדמות מסכות גדולות לייצור שבבי AI ב־High-NA EUV

    TSMC ו־ASML מקדמות מסכות גדולות לייצור שבבי AI ב־High-NA EUV

    Microchip משלבת חיישני AKM במערכת לזיהוי קשתות חשמליות באמצעות AI

  • בישראל
    זיו המר, סיוה. צילום באדיבות החברה

    סיוה ממנה את זיו המר לסגן נשיא בכיר לקישוריות וחישה

    Arbe משיקה מכ״ם נגד רחפנים המבוסס על טכנולוגיית הרדאר שפיתחה לרכב

    Arbe משיקה מכ״ם נגד רחפנים המבוסס על טכנולוגיית הרדאר שפיתחה לרכב

    שלוחת טאואר סמיקונדקטור בנתניה. צילום מתוך אתר החברה

    טאואר הציגה פתרונות סיליקון-פוטוניקה לקישוריות של אשכולות AI

    טכנולוגית עומק - דיפטק. אילוסטרציה: depositphotos.com

    קבוצת דבש והאוניברסיטה העברית מקימות קרן דיפטק עם יעד גיוס של 50 מיליון דולר

    AI פיזי. אילוסטרציה: depositphotos.com

    דלויט ישראל הקימה מרכז מצוינות ל-Physical AI במסגרת שיתוף הפעולה עם אנבידיה

    הכירו את מר בוט – המנהל החדש שלכם

    רשות החדשנות תקצה עד 80 מיליון שקל לשתי חממות Deep Tech בתחומי Physical AI וממשקי אדם־מכונה

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
  • עיקר החדשות
    הנהלות RealSense ו־Cognex לאחר חתימת הסכם הרכישה. צילום יחצ

    קוגנקס תרכוש את רילסנס בכ־500 מיליון דולר; העובדים יקבלו תגמולים של עד 106.5 מיליון דולר

    מחשב מק-בוק של אפל. המחשה: Image by Clker-Free-Vector-Images from Pixabay

    דיווח: אפל בוחנת חזרה לשוק השרתים עם M8 Ultra וקישוריות של NVIDIA

    מטה קיידנס. קרדיט: קיידנס

    קיידנס ו-ADI פיתחו דור חדש של מעבדי אודיו לרכב עם ביצועים גבוהים פי חמישה

    לוגו SK hynix. אילוסטרציה: depositphotos.com

    SK hynix במגעים עם אינטל לייצור שבבי זיכרון בארה״ב

    TSMC ו־ASML מקדמות מסכות גדולות לייצור שבבי AI ב־High-NA EUV

    TSMC ו־ASML מקדמות מסכות גדולות לייצור שבבי AI ב־High-NA EUV

    Microchip משלבת חיישני AKM במערכת לזיהוי קשתות חשמליות באמצעות AI

  • בישראל
    זיו המר, סיוה. צילום באדיבות החברה

    סיוה ממנה את זיו המר לסגן נשיא בכיר לקישוריות וחישה

    Arbe משיקה מכ״ם נגד רחפנים המבוסס על טכנולוגיית הרדאר שפיתחה לרכב

    Arbe משיקה מכ״ם נגד רחפנים המבוסס על טכנולוגיית הרדאר שפיתחה לרכב

    שלוחת טאואר סמיקונדקטור בנתניה. צילום מתוך אתר החברה

    טאואר הציגה פתרונות סיליקון-פוטוניקה לקישוריות של אשכולות AI

    טכנולוגית עומק - דיפטק. אילוסטרציה: depositphotos.com

    קבוצת דבש והאוניברסיטה העברית מקימות קרן דיפטק עם יעד גיוס של 50 מיליון דולר

    AI פיזי. אילוסטרציה: depositphotos.com

    דלויט ישראל הקימה מרכז מצוינות ל-Physical AI במסגרת שיתוף הפעולה עם אנבידיה

    הכירו את מר בוט – המנהל החדש שלכם

    רשות החדשנות תקצה עד 80 מיליון שקל לשתי חממות Deep Tech בתחומי Physical AI וממשקי אדם־מכונה

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
No Result
View All Result

בית מדורים ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬ סינופסיס חושפת את IC Compiler המאפשר גידול של פי 10 בתפוקת התכנון הפיזי

סינופסיס חושפת את IC Compiler המאפשר גידול של פי 10 בתפוקת התכנון הפיזי

מאת אבי בליזובסקי
08 אפריל 2014
in ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬, עיקר החדשות
Saleem_Haider_2
Share on FacebookShare on TwitterLinkedinWhastsapp

IC Compiler II מאפשר האצת תהליכים דוגמת האצה של מיפוי התכנון פי 10, האצת מימוש התכנון פי 5 וטיפול בנפחי תכנון גדולים יותר פי 2. כתוצאה מכך גדלה תפוקת מתכנן השבבים פי 10 * אהוד לוונשטיין, מנהל מרכז המכירות של סינופסיס בישראל: "IC Compiler II מתאים מאוד לטכנולוגיות התהליך הוותיקות בהן משתמשים מתכננים ישראלים"

סלים היידר, מנהל שיווק בכיר בתחום התכנון הפיזי וה-DFM בסינופסיס

סינופסיס הכריזה על IC Compiler II, מוצר ההמשך של IC Compiler, פתרון ה-Place and Route המוביל כיום בתעשייה בטכנולוגיות תהליך ותיקות ובטכנולוגיות תהליך חדשות. IC Compiler II נבנה מ"אפס" על בסיס תשתית multi-thread חדשה לחלוטין. הוא מציע גיבוש תכנון בקיבולת גבוהה, טכנולוגיית clock-building ייחודית וטכנולוגיות global-analytical closure מתקדמות. IC Compiler II מאפשר גידול של פי 10 בתפוקת התכנון הפיזי, מה שכבר תורם למהלכי tape out מוצלחים בקרב לקוחות מובילים. IC Compiler II משיג את תוצאותיו בעזרת runtime ממוצע מהיר יותר פי 5 והפחתה של פי 2 בזיכרון ביחס לפתרון הקיים. אספקת המוצר תחל בחודש יוני.

לדברי אהוד לוונשטיין, מנהל מרכז המכירות של סינופסיס בישראל, "IC Compiler II מתאים מאוד למתכננים הישראלים, מכיוון שמספר ניכר של המהנדסים כאן מתכנן עבור טכנולוגיות תהליך ותיקות כגון 40 ננו-מטר. IC Compiler II מסייע להם להריץ פי 10 יותר בדיקות תכנון, ליצור הרבה יותר אפשרויות תכנון ולהשיג בידול אמיתי עבור השבבים שלהם. זו הסיבה ש-IC Compiler II יהיה אטרקטיבי מאוד עבור השוק הישראלי".
"IC Compiler II תוכנן מהיום הראשון עם מיקוד מלא ברמת השבב ושימוש ביכולות חדשות לגיבוש תכנון, אשר מספקות שיפור של פי 10 בביצועים תוך צריכה קטנה יותר פי 5 של זיכרון", אמר סלים היידר, מנהל שיווק בכיר בתחום התכנון הפיזי וה-DFM בסינופסיס. "הדבר מאפשר למתכננים לבדוק במהירות חלופות floor-planning רבות בכדי להגיע לנקודת הפתיחה הנכונה עבור המימוש".

על פי היידר, מתכננים יכולים לדוגמא להריץ איטרציות במהירות של פי 5 תוך השגת רמת איכות גבוהה יותר פי 2, או להריץ איטרציות מהר יותר פי 2, תוך השגת כמות איטרציות גבוהה פי 5. "משמעות הגידול של פי 10 בתפוקת התכנון הפיזי היא ברורה", אמר היידר. "לקוחות יכולים להשלים את אותה משימת תכנון במהירות גבוהה יותר פי 10. זמני ה-runtime עבור משימות תכנון מאפשרים באופן רגיל לטפל במיליוני תאים, אך הדבר אורך כמה ימים. IC Compiler II יכול לקצר סוג זה של משימות במספר ימים".

היידר סיפק דוגמא של שלושה מודולים בתכנון מסוים, שכל אחד מהם מונה 1.5 מיליון תאים. ניתן לאחד את שלושת המודולים למודול אחד עם 4.5 מיליון תאים. בעזרת IC Compiler II, ניתן להשלים מהר יותר את משימת התכנון, כאשר מתכנן אחד בלבד יהיה אחראי על המשימה במקום שלושה וכלי האופטימיזציה יפעל בצורה מאוחדת.

IC Compiler II כבר נמצא בשימוש מספר רב של חברות ותרם למהלכי tape out מוצלחים. מערכת ה-Place and Route המלאה מבוססת על תשתית multi-thread חדשה והיא מסוגלת לטפל בתכנונים הכוללים יותר מ-500 מיליון תאים.

היידר מציין כי לפני כחמש שנים החליטה סינופסיס לבנות את IC Compiler מ"אפס" וכך נוצר IC Compiler II. "ניסינו לחשוב מחדש על אלמנטים שונים של IC Compiler, אבל לא שינינו דבר באשר לאופן שבו מתכננים מתקדמים בזרימת התכנון, או באשר לפורמטים הזמינים של קבצים. כן חשבנו מחדש על היבטי האלגוריתמים, ה-layout generation ואופטימיזציית התכנון. כתוצאה מכך, רוב החלקים הפנימיים של IC Compiler נבנו מחדש", מסכם היידר.

{loadposition content-related}
אבי בליזובסקי

אבי בליזובסקי

נוספים מאמרים

פרופ' פרדי גבאי. צילום: אלבום אישי.
‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬

האקתון VLSI באוניברסיטה העברית: הסטודנטים יתכננו מאיצי חישוב על FPGA

‫יצור (‪(FABs‬‬

Cadence ו-Intel Foundry מרחיבות שיתוף פעולה סביב תהליך Intel 14A

מטה חברת קיידנס, סן חוזה קליפורניה מקור: אתר החברה
‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬

קיידנס ואנבידיה מציגות סוכן AI לאימות שבבים: מקצר מחזור RTL משבועות לפחות מיום

משה (מושיקו) אמר, קיידנס. מתוך לינקדאין
‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬

ChipEx2026: קיידנס מסמנת את השלב הבא בשבבים ל-AI: צ'יפלטים, זיכרון מהיר ו-Agentic AI בתכנון סיליקון

Next Post
automata-ii

ארגון מחדש במיקרון תוך התמקדות ב-4 קווי מוצרים: מיחשוב ורשת, מובייל, איחסון ומערכות משובצות

כתיבת תגובה לבטל

האימייל לא יוצג באתר. שדות החובה מסומנים *

  • הידיעות הנקראות ביותר
  • מאמרים פופולאריים

הידיעות הנקראות ביותר

  • TSMC ו־ASML מקדמות מסכות גדולות לייצור שבבי AI ב־High-NA EUV
  • קדמה הישראלית משתלבת ב-CUDA-Q של אנבידיה להפחתת…
  • רשות החדשנות תקצה עד 80 מיליון שקל לשתי חממות Deep…
  • דלויט ישראל הקימה מרכז מצוינות ל-Physical AI במסגרת…
  • חבר מושבעים בארה"ב פסק לסטרטסיס 27.6 מיליון…

מאמרים פופולאריים

  • Architect Labs טוענת: מערכת AI תכננה מאיץ שבבים בתוך שבועיים
  • IVC: לקרנות ההון סיכון הישראליות נותרו 8.07 מיליארד…
  • MIT פיתח תהליך לייצור שבבים פוטוניים גמישים ושקופים…
  • מחקרי שוק: מחירי מחשוב ה־AI ממשיכים לעלות למרות…

השותפים שלנו

לוגו TSMC
לוגו TSMC

לחצו למשרות פנויות בהייטק

כנסים ואירועים

כנסים ואירועים

כנס ChipEx2026 יערך ב-12-13 במאי, 2026. הכנס מיועד לכל העוסקים בתעשיית הסמיקונדקטור  כולל מהנדסים, מומחים מקצועיים ובכירים.

ChipEx2026 will be held on May 12-13, 2026. The conference is intended for everyone involved in the semiconductor industry, including engineers, professional experts, and senior executives.

לחץ לפרטים

הרשמה לניוזלטר של ChiPortal

הצטרפו לרשימת הדיוור שלנו


    • פרסם אצלנו
    • עיקר החדשות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • בישראל
    • צור קשר
    • צ'יפסים
    • Chiportal Index
    • TapeOut Magazine
    • אודות
    • מאמרים ומחקרים
    • תנאי שימוש
    • כנסים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫שבבים‬
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬

    השותפים שלנו

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    No Result
    View All Result
    • עיקר החדשות
    • בישראל
    • מדורים
      • אוטומוטיב
      • בינה מלאכותית (AI/ML)
      • בטחון, תעופה וחלל
      • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
      • ‫יצור (‪(FABs‬‬
      • ‫צב"ד‬
      • ‫שבבים‬
      • ‫רכיבים‬ (IoT)
      • ‫תוכנות משובצות‬
      • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
      • ‫‪FPGA‬‬
      • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
      • תקשורת מהירה
    • מאמרים ומחקרים
    • צ'יפסים
    • כנסים
    • Chiportal Index
      • אינדקס חברות – קטגוריות
      • אינדקס חברות A-Z
    • אודות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • TapeOut Magazine
    • צור קשר
    • ChipEx
    • סיליקון קלאב

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    דילוג לתוכן
    פתח סרגל נגישות כלי נגישות

    כלי נגישות

    • הגדל טקסטהגדל טקסט
    • הקטן טקסטהקטן טקסט
    • גווני אפורגווני אפור
    • ניגודיות גבוההניגודיות גבוהה
    • ניגודיות הפוכהניגודיות הפוכה
    • רקע בהיררקע בהיר
    • הדגשת קישוריםהדגשת קישורים
    • פונט קריאפונט קריא
    • איפוס איפוס