• אודות
  • כנסים ואירועים
  • צור קשר
  • הצטרפות לניוזלטר
  • TapeOut Magazine
  • ChipEx
  • סיליקון קלאב
  • Jobs
מבית
EN
Tech News, Magazine & Review WordPress Theme 2017
  • עיקר החדשות
    לוגו OPEN AI, מפתחת ChatGPT. המחשה: depositphotos.com

    OpenAI עוצרת את השקת GPT-6.1 Astra בעקבות ממצאי בטיחות בבדיקות פנימיות

    תרשים NVIDIA Open Agent Safety Platform בדף ההודעה הרשמית של אנבידיה. קרדיט: NVIDIA.

    אנבידיה מציגה פלטפורמה לאבטחת סוכני AI; שבב BlueField-4 שפותח בישראל ישמש לפיקוח על פעילותם

    ואניון ויי (Wanyun Wei) מ-MINIEYE לצד רכב ההדגמה של BamBam, סוכן ה-AI לתא הנוסעים, בתערוכת AutoSens/InCabin Europe 2026 בברצלונה. צילום: אבי בליזובסקי

    בין הביתנים ב-AutoSens/InCabin 2026: מאתרנט לחיישנים ועד סוכן AI בתוך המכונית

    מפת הדרכים לטכנולוגיות הייצור של אינטל. צילום יחצ

    דיווח: Nvidia, Apple, AMD וחמש ענקיות נוספות בוחנות ייצור ב-Intel 14A

    קוונטין נואר, מנהל מוצר ב‑LYNRED, מציג בתדריך העיתונאים של AutoSens Europe ו‑InCabin Europe 2026 בברצלונה. צילום: אבי בליזובסקי

    AutoSens/InCabin 2026 – חלק ב׳: סימולציה של בני אדם, רדאר UWB וחיישנים תרמיים לרכב

    עודד שובל בביתן BEAMR בכנס Autosens 2026 בברצלונה. צילום: אבי בליזובסקי

    Beamr הישראלית מכוונת לרכב האוטונומי: דחיסת וידאו כדי להתמודד עם התפוצצות הדאטה

  • בישראל
    מיכשור של חברת Paragon. צילום יחצ

    REDLattice, הכוללת את פאראגון הישראלית, בדרך לנאסד״ק לפי שווי של 1.25 מיליארד דולר

    Valens_inside

    ולנס ב-AutoSens ברצלונה: ארבעה מימושי A-PHY פעלו יחד במערכת אחת

    זיו המר, סיוה. צילום באדיבות החברה

    סיוה ממנה את זיו המר לסגן נשיא בכיר לקישוריות וחישה

    Arbe משיקה מכ״ם נגד רחפנים המבוסס על טכנולוגיית הרדאר שפיתחה לרכב

    Arbe משיקה מכ״ם נגד רחפנים המבוסס על טכנולוגיית הרדאר שפיתחה לרכב

    שלוחת טאואר סמיקונדקטור בנתניה. צילום מתוך אתר החברה

    טאואר הציגה פתרונות סיליקון-פוטוניקה לקישוריות של אשכולות AI

    טכנולוגית עומק - דיפטק. אילוסטרציה: depositphotos.com

    קבוצת דבש והאוניברסיטה העברית מקימות קרן דיפטק עם יעד גיוס של 50 מיליון דולר

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
  • עיקר החדשות
    לוגו OPEN AI, מפתחת ChatGPT. המחשה: depositphotos.com

    OpenAI עוצרת את השקת GPT-6.1 Astra בעקבות ממצאי בטיחות בבדיקות פנימיות

    תרשים NVIDIA Open Agent Safety Platform בדף ההודעה הרשמית של אנבידיה. קרדיט: NVIDIA.

    אנבידיה מציגה פלטפורמה לאבטחת סוכני AI; שבב BlueField-4 שפותח בישראל ישמש לפיקוח על פעילותם

    ואניון ויי (Wanyun Wei) מ-MINIEYE לצד רכב ההדגמה של BamBam, סוכן ה-AI לתא הנוסעים, בתערוכת AutoSens/InCabin Europe 2026 בברצלונה. צילום: אבי בליזובסקי

    בין הביתנים ב-AutoSens/InCabin 2026: מאתרנט לחיישנים ועד סוכן AI בתוך המכונית

    מפת הדרכים לטכנולוגיות הייצור של אינטל. צילום יחצ

    דיווח: Nvidia, Apple, AMD וחמש ענקיות נוספות בוחנות ייצור ב-Intel 14A

    קוונטין נואר, מנהל מוצר ב‑LYNRED, מציג בתדריך העיתונאים של AutoSens Europe ו‑InCabin Europe 2026 בברצלונה. צילום: אבי בליזובסקי

    AutoSens/InCabin 2026 – חלק ב׳: סימולציה של בני אדם, רדאר UWB וחיישנים תרמיים לרכב

    עודד שובל בביתן BEAMR בכנס Autosens 2026 בברצלונה. צילום: אבי בליזובסקי

    Beamr הישראלית מכוונת לרכב האוטונומי: דחיסת וידאו כדי להתמודד עם התפוצצות הדאטה

  • בישראל
    מיכשור של חברת Paragon. צילום יחצ

    REDLattice, הכוללת את פאראגון הישראלית, בדרך לנאסד״ק לפי שווי של 1.25 מיליארד דולר

    Valens_inside

    ולנס ב-AutoSens ברצלונה: ארבעה מימושי A-PHY פעלו יחד במערכת אחת

    זיו המר, סיוה. צילום באדיבות החברה

    סיוה ממנה את זיו המר לסגן נשיא בכיר לקישוריות וחישה

    Arbe משיקה מכ״ם נגד רחפנים המבוסס על טכנולוגיית הרדאר שפיתחה לרכב

    Arbe משיקה מכ״ם נגד רחפנים המבוסס על טכנולוגיית הרדאר שפיתחה לרכב

    שלוחת טאואר סמיקונדקטור בנתניה. צילום מתוך אתר החברה

    טאואר הציגה פתרונות סיליקון-פוטוניקה לקישוריות של אשכולות AI

    טכנולוגית עומק - דיפטק. אילוסטרציה: depositphotos.com

    קבוצת דבש והאוניברסיטה העברית מקימות קרן דיפטק עם יעד גיוס של 50 מיליון דולר

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
No Result
View All Result

בית מדורים ‫יצור (‪(FABs‬‬ הדור הבא של שבבי אינטל ייוצר ב-10 ננומטר, הדור שלאחריו בחזרה ל-14 ננומטר

הדור הבא של שבבי אינטל ייוצר ב-10 ננומטר, הדור שלאחריו בחזרה ל-14 ננומטר

מאת אבי בליזובסקי
23 נובמבר 2016
in ‫יצור (‪(FABs‬‬, עיקר החדשות
INTEL_LOGO
Share on FacebookShare on TwitterLinkedinWhastsapp

מפת דרכים של החברה שדלפה לרשת מעלה שהיא תשיק בשנה הבאה מעבדים עם 10 ננו-מטר, אבל אחר כך תחזור לליטוגרפיה הוותיקה יותר

 

 

קצב יישומו של חוק מור הואט בשנים האחרונות ואחד הסימנים לכך הוא שאינטל (Intel) החליטה לא מכבר לנטוש את מודל הטיק-טוק, שאפיין את קידום המעבדים שלה (שנה אחת שיפור ביצועים על ידי החלפת טכנולוגיה ושנה לאחר מכן, שיפור ביצועים בתוך אותה טכנולוגיה. הדור האחרון של מעבדי ה-Core i שלה – הדור השביעי, שמכונה Kaby Lake – היה למעשה הדור השלישי של ליטוגרפיית הייצור ב-14 ננו-מטר. לפיכך, היה צפוי שבדור הבא של המעבדים החברה כבר תעבור להשתמש בליטוגרפיה של 10 ננו-מטר ותמשיך איתה משם. אבל, לפי מפת דרכים של מוצרי החברה שהודלפה לרשת, אינטל מתכוונת גם בעתיד להשתמש בקווי הייצור של ה-14 ננו-מטר.

במהלך 2017 אמורה אינטל להשיק את הדור השמיני של מעבדי ה-Core i, שמכונה Cannon Lake. משפחת המעבדים הללו אכן תיוצר ב-10 ננו-מטר, כצפוי. אבל, כחצי שנה לאחר מכן, ולכל המוקדם בתחילת 2018, אמורה להגיע לשוק משפחה נוספת של מעבדים בשם Coffee Lake, ובה אמורה החברה לחזור ל-14 ננו-מטר.

ההערכה היא שמשפחה זו תכלול בפעם הראשונה מעבדי שש ליבות. מעבדים אלה יהיו גדולים פיזית, כולל האריזה, ממעבדי ארבע ליבות ופחות, וייתכן שזו הסיבה לחזרה אחורה מבחינת הייצור. לצד Coffee Lake, אמורה אינטל, לפי הדיווחים, להציג פלטפורמה שתכלול תושבת שתחליף את LGA 1151 בה נעשה כיום שימוש. כנראה שזה יקרה בדור השמיני.

{loadposition content-related}

אבי בליזובסקי

אבי בליזובסקי

נוספים מאמרים

מפת הדרכים לטכנולוגיות הייצור של אינטל. צילום יחצ
‫יצור (‪(FABs‬‬

דיווח: Nvidia, Apple, AMD וחמש ענקיות נוספות בוחנות ייצור ב-Intel 14A

‫יצור (‪(FABs‬‬

TSMC ו־ASML מקדמות מסכות גדולות לייצור שבבי AI ב־High-NA EUV

Intel-High-NA-EUV - מערכת של ASML במפעל אינטל. צילום יחצ
‫יצור (‪(FABs‬‬

אינטל ו-ASML: יותר ממיליון פרוסות סיליקון כבר עברו במערכות High-NA EUV

מטה חברת קיידנס, סן חוזה קליפורניה מקור: אתר החברה
‫יצור (‪(FABs‬‬

Cadence: מערכת PCIe 6.0 ב־TSMC N3 עברה את מבחני התאימות בניסיון הראשון

Next Post
altair_logo

אלטייר שבבעלות סוני פותחת מרכז מו"פ בפינלנד

כתיבת תגובה לבטל

האימייל לא יוצג באתר. שדות החובה מסומנים *

  • הידיעות הנקראות ביותר
  • מאמרים פופולאריים

הידיעות הנקראות ביותר

  • קוגנקס תרכוש את רילסנס בכ־500 מיליון דולר; העובדים…
  • קיידנס ו-ADI פיתחו דור חדש של מעבדי אודיו לרכב עם…
  • דלויט ישראל הקימה מרכז מצוינות ל-Physical AI במסגרת…
  • סיוה ממנה את זיו המר לסגן נשיא בכיר לקישוריות וחישה
  • AutoSens/InCabin 2026 – חלק א׳: מחיישן תמונה חסכוני…

מאמרים פופולאריים

  • Architect Labs טוענת: מערכת AI תכננה מאיץ שבבים בתוך שבועיים
  • IVC: לקרנות ההון סיכון הישראליות נותרו 8.07 מיליארד…
  • MIT פיתח תהליך לייצור שבבים פוטוניים גמישים ושקופים…
  • מחקרי שוק: מחירי מחשוב ה־AI ממשיכים לעלות למרות…

השותפים שלנו

לוגו TSMC
לוגו TSMC

לחצו למשרות פנויות בהייטק

כנסים ואירועים

כנסים ואירועים

כנס ChipEx2026 יערך ב-12-13 במאי, 2026. הכנס מיועד לכל העוסקים בתעשיית הסמיקונדקטור  כולל מהנדסים, מומחים מקצועיים ובכירים.

ChipEx2026 will be held on May 12-13, 2026. The conference is intended for everyone involved in the semiconductor industry, including engineers, professional experts, and senior executives.

לחץ לפרטים

הרשמה לניוזלטר של ChiPortal

הצטרפו לרשימת הדיוור שלנו


    • פרסם אצלנו
    • עיקר החדשות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • בישראל
    • צור קשר
    • צ'יפסים
    • Chiportal Index
    • TapeOut Magazine
    • אודות
    • מאמרים ומחקרים
    • תנאי שימוש
    • כנסים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫שבבים‬
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬

    השותפים שלנו

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    No Result
    View All Result
    • עיקר החדשות
    • בישראל
    • מדורים
      • אוטומוטיב
      • בינה מלאכותית (AI/ML)
      • בטחון, תעופה וחלל
      • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
      • ‫יצור (‪(FABs‬‬
      • ‫צב"ד‬
      • ‫שבבים‬
      • ‫רכיבים‬ (IoT)
      • ‫תוכנות משובצות‬
      • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
      • ‫‪FPGA‬‬
      • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
      • תקשורת מהירה
    • מאמרים ומחקרים
    • צ'יפסים
    • כנסים
    • Chiportal Index
      • אינדקס חברות – קטגוריות
      • אינדקס חברות A-Z
    • אודות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • TapeOut Magazine
    • צור קשר
    • ChipEx
    • סיליקון קלאב

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    דילוג לתוכן
    פתח סרגל נגישות כלי נגישות

    כלי נגישות

    • הגדל טקסטהגדל טקסט
    • הקטן טקסטהקטן טקסט
    • גווני אפורגווני אפור
    • ניגודיות גבוההניגודיות גבוהה
    • ניגודיות הפוכהניגודיות הפוכה
    • רקע בהיררקע בהיר
    • הדגשת קישוריםהדגשת קישורים
    • פונט קריאפונט קריא
    • איפוס איפוס