• אודות
  • כנסים ואירועים
  • צור קשר
  • הצטרפות לניוזלטר
  • TapeOut Magazine
  • ChipEx
  • סיליקון קלאב
  • Jobs
מבית
EN
Tech News, Magazine & Review WordPress Theme 2017
  • עיקר החדשות
    פאנל פודטק במפגש פורום הסיליקון קלאב, 29/12/2025. מימין: פרופ' מרסל מחלוף מהטכניון, נדב בירגר, משקיע, הדס רייכנברג, סמנכ״לית בארגון The Good Food Institute; אמיר זיידמן, מנהל עסקים ראשי בחממת The Kitchen Foodtech ושלמה גרדמן, מנכ"ל ASG. צילום: שמואל אוסטר

    מהפכת הפודטק בין ההייפ למציאות: “זה לא כמו ההייטק, כאן הזמן והרגולציה קובעים”

    מימין לשמאל: המשנה הבכיר לנשיא הטכניון פרופ' דני רז, דיקן הפקולטה הנכנס פרופ' שחר קוטינסקי, מנכ"לית Intel ישראל וסגנית נשיא Intel העולמית  קרין אייבשיץ סגל, נשיא הטכניון פרופ' אורי סיון, מנכ"ל Apple ישראל וסגן נשיא ב-Apple רוני פרידמן, הדיקנית היוצאת פרופ' עדית קידר ותמיר עזרזר, סגן נשיא בכיר לפיתוח שבבים באנבידיה. צילום: שרון צור, דוברות הטכניון

    הטכניון חנך מעבדת VLSI לפיתוח שבבים שחודשה בתמיכת אפל, אינטל ואנבידיה

    מלחמת הסחר סין-הולנד. האיור הוכן באמצעות DALEE

    סין מאשימה את ממשלת הולנד במשבר שרשרת אספקת השבבים סביב Nexperia

    יצור שבבים בהודו. המחשה: depositphotos.com

    הודו חייבת למקד את “משימת השבבים” בתכנון ובאריזה — ולא לרדוף אחר שרשרת מלאה

    מחשב העל הישראלי IQCC. קרדיט: דימה קרמניצקי

    Viewbix חתמה על הסכם סופי לרכישת Quantum X Labs בעסקת מניות

    סין דורשת מהיצרנים המקומיים להשתמש לפחות ב-50% בשבבים סיניים. אילוסטרציה: depositphotos.com

    סין דורשת מיצרניות שבבים: לפחות 50% ציוד ייצור מקומי בקווי ייצור חדשים

  • בישראל
    רכב ניסוי של ארבה. צילום יחצ

    ארבה משלבת טכנולוגיית רדאר עם מעבדי NVIDIA להדגמה בתערוכת CES 2025

    אחרי האקזיט בSimplex:  עופר בר אור ונמרוד להבי מקימים את Inevitable AI Group

    אחרי האקזיט בSimplex:  עופר בר אור ונמרוד להבי מקימים את Inevitable AI Group

    יוספה בן כהן, YO! EGG במפגש הסיליקון קלאב, 29 בדצמבר 2025. צילום: שמואל אוסטר

    Yo-Egg מציגה: חביתה בלי ביצה

    מכוניות המירוץ החשמליות של קבוצת אנדרטי במסלול ריקרדו טורמו בוולנסיה, ספרד. צילום: Andretti

    סטורדוט בדרך לנאסד״ק: מיזוג SPAC עם Andretti Global בשווי כ־800 מיליון דולר

    חן גולן' מנכ"ל נקסטויז'ן . קרדיט יחצ

    נקסט ויז'ן מדווחת על הזמנה בהיקף של 9.5 מיליון דולר

    מנכ"ל Imagindairy ד"ר אייל איפרגן במפגש הסיליקון קלאב, דצמבר 2025. צילום: שמואל אוסטר

    חלב בלי פרה, אבל עם אותם חלבונים: איך “תסיסה מדויקת” מנסה להביא את מוצרי החלב לעידן חדש

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
  • עיקר החדשות
    פאנל פודטק במפגש פורום הסיליקון קלאב, 29/12/2025. מימין: פרופ' מרסל מחלוף מהטכניון, נדב בירגר, משקיע, הדס רייכנברג, סמנכ״לית בארגון The Good Food Institute; אמיר זיידמן, מנהל עסקים ראשי בחממת The Kitchen Foodtech ושלמה גרדמן, מנכ"ל ASG. צילום: שמואל אוסטר

    מהפכת הפודטק בין ההייפ למציאות: “זה לא כמו ההייטק, כאן הזמן והרגולציה קובעים”

    מימין לשמאל: המשנה הבכיר לנשיא הטכניון פרופ' דני רז, דיקן הפקולטה הנכנס פרופ' שחר קוטינסקי, מנכ"לית Intel ישראל וסגנית נשיא Intel העולמית  קרין אייבשיץ סגל, נשיא הטכניון פרופ' אורי סיון, מנכ"ל Apple ישראל וסגן נשיא ב-Apple רוני פרידמן, הדיקנית היוצאת פרופ' עדית קידר ותמיר עזרזר, סגן נשיא בכיר לפיתוח שבבים באנבידיה. צילום: שרון צור, דוברות הטכניון

    הטכניון חנך מעבדת VLSI לפיתוח שבבים שחודשה בתמיכת אפל, אינטל ואנבידיה

    מלחמת הסחר סין-הולנד. האיור הוכן באמצעות DALEE

    סין מאשימה את ממשלת הולנד במשבר שרשרת אספקת השבבים סביב Nexperia

    יצור שבבים בהודו. המחשה: depositphotos.com

    הודו חייבת למקד את “משימת השבבים” בתכנון ובאריזה — ולא לרדוף אחר שרשרת מלאה

    מחשב העל הישראלי IQCC. קרדיט: דימה קרמניצקי

    Viewbix חתמה על הסכם סופי לרכישת Quantum X Labs בעסקת מניות

    סין דורשת מהיצרנים המקומיים להשתמש לפחות ב-50% בשבבים סיניים. אילוסטרציה: depositphotos.com

    סין דורשת מיצרניות שבבים: לפחות 50% ציוד ייצור מקומי בקווי ייצור חדשים

  • בישראל
    רכב ניסוי של ארבה. צילום יחצ

    ארבה משלבת טכנולוגיית רדאר עם מעבדי NVIDIA להדגמה בתערוכת CES 2025

    אחרי האקזיט בSimplex:  עופר בר אור ונמרוד להבי מקימים את Inevitable AI Group

    אחרי האקזיט בSimplex:  עופר בר אור ונמרוד להבי מקימים את Inevitable AI Group

    יוספה בן כהן, YO! EGG במפגש הסיליקון קלאב, 29 בדצמבר 2025. צילום: שמואל אוסטר

    Yo-Egg מציגה: חביתה בלי ביצה

    מכוניות המירוץ החשמליות של קבוצת אנדרטי במסלול ריקרדו טורמו בוולנסיה, ספרד. צילום: Andretti

    סטורדוט בדרך לנאסד״ק: מיזוג SPAC עם Andretti Global בשווי כ־800 מיליון דולר

    חן גולן' מנכ"ל נקסטויז'ן . קרדיט יחצ

    נקסט ויז'ן מדווחת על הזמנה בהיקף של 9.5 מיליון דולר

    מנכ"ל Imagindairy ד"ר אייל איפרגן במפגש הסיליקון קלאב, דצמבר 2025. צילום: שמואל אוסטר

    חלב בלי פרה, אבל עם אותם חלבונים: איך “תסיסה מדויקת” מנסה להביא את מוצרי החלב לעידן חדש

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
No Result
View All Result

בית מדורים ‫שבבים‬ “ההדפסה בתלת-מימד תאפשר ייצור של שבבים תלת-מימדיים ומסכים גמישים”

"ההדפסה בתלת-מימד תאפשר ייצור של שבבים תלת-מימדיים ומסכים גמישים"

מאת אבי בליזובסקי
06 דצמבר 2016
in ‫שבבים‬, בישראל
amit6001
Share on FacebookShare on TwitterLinkedinWhastsapp

כך אמר עמית דרור, מנכ"ל ננו דיימנשן ● לדבריו, "לפני כמה עשרות שנים, אלקטרוניקה היתה תלת-מימדית, אך היום זה נראה אחרת – יש לנו סמארטפונים ואינסוף מכשירים המבוססים על מעגלים אלקטרונים מודפסים"

"ההדפסה בתלת-מימד תאפשר ייצור של שבבים תלת-מימדיים. השינוי איננו רק בשלב הייצור אלא כבר בשלב הפיתוח", כך אמר עמית דרור, מנכ"ל ננו דיימנשן.

דרור דיבר בכנס 3D Printing Israel 2016 בהפקת אנשים ומחשבים בראשון לציון.

לדבריו, "התהליך שבו אנו רואים פתרונות יישומיים נכנסים לתעשיה, רלוונטי גם לעולם האלקטרוניקה. לפני כמה עשרות שנים אלקטרוניקה היתה תלת-מימדית. היום זה נראה אחרת. יש לנו סמארטפונים ואינסוף מכשירים המבוססים על מעגלים אלקטרונים מודפסים. עדיין, הם לא לגמרי שטוחים. יש הרבה רכיבים עם רגליים קטנות שמתלבשים על המעגל המודפס".

"ננו דיימנשן מסתכלת קדימה לקראת עידן ההדפסה התלת-מימדית של מעגלים אלקטרוניים. אלקטרוניקה נוגעת לכל דבר בחיינו – תעשיית הרכב, טלקום, מוצרי צריכה ואינטרנט של הדברים, ומיכשור רפואי".

לשלב את הרכיבים בצורה מדויקת יותר

לדברי דרור, "היום מדברים על אלקטרוניקה מודפסת – בסיס ועליו מדפיסים ליתוגרפיה של המעגלים, האנטנות מסכי המגע ועוד. ההדפסה הזו מאפשרת לשלב את הרכיבים בצורה מדויקת יותר וגמישה ביחס לעבודה עם התהליכים הקלאסיים".

"המעגל המודפס הקלאסי הוא תלת-מימדי, אבל התהליך שבו מייצרים אותו איננו בתהליך של Additive Manufacturing. מייצרים מספר שכבות שיש עליהם מוליכים ושכבות מבודדות, מצמידים אותן זו לזו, לאחר מכן מבצעים קידוחים ומחברים בין השכבות".

"כשאנחנו מדברים על אלקטרוניקה תלת-מימדית מודפסת – בתהליך אדיטיבי – אנחנו מדפיסים את השכבות האלה על כל החומרים הרלוונטיים שהם בעצם חומר מוליך, חומר מבודד, שכשנייצר את שכבת המוליכים הבאה לא נייצר קצר".

"היום המהנדסים יושבים מול מחשב ומבצעים תכנון של דגם האלקטרוניקה הבא", אמר דרור. "הם עובדים על תוכנה ועלינו לקחת את אותו קובץ תכנון, להמיר אותו לקובץ שמכיל נתונים על מספר שכבות של אלקטרוניקה לתלת-מימד, ואז על המדפסת לקחת את החומרים ולהדפיס כרטיס אלקטרוני רב שכבתי".

שולטים על החומרים עצמם

לדבריו, "הרעיון הוא לאפשר למהנדסי אלקטרוניקה לקחת את התכנונים שלהם, ובמקום להעביר לצד ג' ולהמתין ימים או שבועות כדי לקבל את המעגל מוכן, הם יוכלו לפנות למדפסת ולייצר את האינטראקציה המהירה בתוך המפעל שלהם. הדפסת כרטיס בעל 10 שכבות תיארך בסדר גודל של 10 שעות".

בגלל היכולת שלנו לשלוט על החומר, אמר דרור, "אפשר ליצור כרטיס גמיש וגם קשיח. אלה יתרונות שיש כששולטים על החומרים עצמם – דבר שלא אפשרי בתהליכים קלאסיים שבהם לוקחים מצע מן המוכן. היום אנחנו עונים על כל הסטנדרטים של התעשיה. המגבלה שלנו לא נובעת מכמות השכבות אצלנו. הסוגיה הזו לא קיימת, כי ההדפסה היא פונקציה של ציר ה-Z של המדפסת. אם שכבה היא 50 מיקרון – בשניים-שלושה מילימטר אפשר להכניס עשרות שכבות.

אחד הדברים המעניינים הוא לתת מענה מעבר ל-PCB – צורות תלת-מימדיות שאפשר להדפיס על המוצרים, או הדפסה של מוצר שלם. אם משלבים גם את הדפסת הפולימרים, זה מאפשר לתעשיה שיטות ייצור חדשות, ולמתכננים שיטות תכנון חדשות שאינן מוגבלות בגלל שיטות הייצור. זה העתיד ואני מאמין שבשנים הקרובות נראה יותר ויותר פתרונות יישומיים. למכשירים לבישים, האינטרנט של הדברים. ועוד.

{loadposition content-related}
אבי בליזובסקי

אבי בליזובסקי

נוספים מאמרים

מלחמת הסחר סין-הולנד. האיור הוכן באמצעות DALEE
‫שבבים‬

סין מאשימה את ממשלת הולנד במשבר שרשרת אספקת השבבים סביב Nexperia

יצור שבבים בהודו. המחשה: depositphotos.com
‫שבבים‬

הודו חייבת למקד את “משימת השבבים” בתכנון ובאריזה — ולא לרדוף אחר שרשרת מלאה

תחזית שוק השבבים. אילוסטרציה: depositphotos.com
‫שבבים‬

תחזית ל־2026: תעשיית השבבים צומחת בזכות AI ורכב, אך נשארת תנודתית

תעשיית השבבים ואתגרי שרשרת האספקה. האיור הוכן באמצעות תוכנת הבינה המלאכותית DALEE
‫שבבים‬

ארה"ב השיקה את Pax Silica: קואליציה בת שבע מדינות לשרשרת האספקה בעידן ה-AI. ישראל בפנים!

Next Post
TSMCLOGO

TSMC תבנה מפעל חדש לייצור בטכנולוגית 5 ננומטר עם יכולת שידרוג ל-3 ננומטר

כתיבת תגובה לבטל

האימייל לא יוצג באתר. שדות החובה מסומנים *

  • הידיעות הנקראות ביותר
  • מאמרים פופולאריים

הידיעות הנקראות ביותר

  • חלב בלי פרה, אבל עם אותם חלבונים: איך “תסיסה מדויקת”…
  • חלב מאפונה
  • Viewbix חתמה על הסכם סופי לרכישת Quantum X Labs בעסקת מניות
  • דיווח: אנבידיה במגעים מתקדמים לרכישת AI21 בכ־2–3…
  • אנבידיה השלימה השקעה של 5 מיליארד דולר באינטל: רכשה…

מאמרים פופולאריים

  • מדענים צפו בהיפוך ספיני אלקטרון בתוך 140 טריליוניות השנייה
  • צוות מחקר אוסטרלי גילה מדוע למחשבים קוונטיים יש…

השותפים שלנו

לוגו TSMC
לוגו TSMC

לחצו למשרות פנויות בהייטק

כנסים ואירועים

כנסים ואירועים

כנס ChipEx2026 יערך ב-12-13 במאי, 2026. הכנס מיועד לכל העוסקים בתעשיית הסמיקונדקטור  כולל מהנדסים, מומחים מקצועיים ובכירים.

ChipEx2026 will be held on May 12-13, 2026. The conference is intended for everyone involved in the semiconductor industry, including engineers, professional experts, and senior executives.

לחץ לפרטים

הרשמה לניוזלטר של ChiPortal

הצטרפו לרשימת הדיוור שלנו


    • פרסם אצלנו
    • עיקר החדשות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • בישראל
    • צור קשר
    • צ'יפסים
    • Chiportal Index
    • TapeOut Magazine
    • אודות
    • מאמרים ומחקרים
    • תנאי שימוש
    • כנסים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫שבבים‬
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬

    השותפים שלנו

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    No Result
    View All Result
    • עיקר החדשות
    • בישראל
    • מדורים
      • אוטומוטיב
      • בינה מלאכותית (AI/ML)
      • בטחון, תעופה וחלל
      • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
      • ‫יצור (‪(FABs‬‬
      • ‫צב"ד‬
      • ‫שבבים‬
      • ‫רכיבים‬ (IoT)
      • ‫תוכנות משובצות‬
      • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
      • ‫‪FPGA‬‬
      • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
      • תקשורת מהירה
    • מאמרים ומחקרים
    • צ'יפסים
    • כנסים
    • Chiportal Index
      • אינדקס חברות – קטגוריות
      • אינדקס חברות A-Z
    • אודות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • TapeOut Magazine
    • צור קשר
    • ChipEx
    • סיליקון קלאב

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    דילוג לתוכן
    פתח סרגל נגישות כלי נגישות

    כלי נגישות

    • הגדל טקסטהגדל טקסט
    • הקטן טקסטהקטן טקסט
    • גווני אפורגווני אפור
    • ניגודיות גבוההניגודיות גבוהה
    • ניגודיות הפוכהניגודיות הפוכה
    • רקע בהיררקע בהיר
    • הדגשת קישוריםהדגשת קישורים
    • פונט קריאפונט קריא
    • איפוס איפוס