• אודות
  • כנסים ואירועים
  • צור קשר
  • הצטרפות לניוזלטר
  • TapeOut Magazine
  • ChipEx
  • סיליקון קלאב
  • Jobs
מבית
EN
Tech News, Magazine & Review WordPress Theme 2017
  • עיקר החדשות
    ביתן פוקסקון בתערוכת טכנולוגיה. צילום: אבי בליזובסקי

    פוקסקון מתכננת מפעל שבבים בפולין באתר שממנו נסוגה אינטל

    אביגדור וילנץ, משקיע ראשון ויו"ר הדירקטוריון של חברת Xsight Labs בכנס TSMC אמסטרדם, מאי 2025. צילום: אבי בליזובסקי

    אקסייט לאבס בדרך לגיוס 300 מיליון דולר לפי שווי של 2.5 מיליארד דולר

    Intel 18A. צילום יחצ

    אינטל מציגה את Intel 18A-P: פחות צריכת חשמל או יותר ביצועים בדור הבא של תהליכי הייצור

    יצוא הטכנולוגיה של סין. אילוסטרציה: depositphotos.com

    גל ה-AI דוחף את הייצוא הסיני: שבבים, ציוד מחשוב ומתכות נדירות מזניקים את המספרים

    מנכ"ל מפעלי היצור של אינטל: המפעל בקרית גת מוביל בדיוק ביצועים, בתפוקה כפי שתוכנן, וכמודל למתקנים אחרים

    Cadence ו-Intel Foundry מרחיבות שיתוף פעולה סביב תהליך Intel 14A

    אילון מאסק.

    הנפקת SpaceX מאותתת לתעשיית השבבים: החלל הופך לשוק תשתיות ענק

  • בישראל
    פרופ' פרדי גבאי. צילום: אלבום אישי.

    האקתון VLSI באוניברסיטה העברית: הסטודנטים יתכננו מאיצי חישוב על FPGA

    אסף שמש מנכ"ל סנמינה, צילום: אלדד יריב.

    סנמינה תשקיע יותר מ-2 מיליון דולר בהקמת שני חדרים נקיים במעלות

    סיליקון פוטוניקס. אילוסטרציה: depositphotos.com

    טאואר ו-IQE מסיימות את סכסוך ה-IP ונכנסות לשיתוף פעולה בפוטוניקה ל-AI

    סיליקון פוטוניקס. המחשה: depositphotos.com

    רשות החדשנות ומפא"ת ישקיעו עד 150 מיליון שקל בתשתית לשבבים פוטוניים בישראל

    קופטאן חלבי במפגש הסיליקון קלאב בעוספייא, קיץ 2023. צילום: אבי בליזובסקי

    לראשונה בישראל: מוקמת קרן השקעות ייעודית לקידום יזמות וסטארט־אפים בחברה הדרוזית והצ'רקסית

    מערכת DroneWeaver של TSG. צילום יחצ

    TSG משיקה את DroneWeaver System, מערכת אוטונומית מבוססת AI להגנה מפני רחפנים וכטב"מים לעיתונות

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
  • עיקר החדשות
    ביתן פוקסקון בתערוכת טכנולוגיה. צילום: אבי בליזובסקי

    פוקסקון מתכננת מפעל שבבים בפולין באתר שממנו נסוגה אינטל

    אביגדור וילנץ, משקיע ראשון ויו"ר הדירקטוריון של חברת Xsight Labs בכנס TSMC אמסטרדם, מאי 2025. צילום: אבי בליזובסקי

    אקסייט לאבס בדרך לגיוס 300 מיליון דולר לפי שווי של 2.5 מיליארד דולר

    Intel 18A. צילום יחצ

    אינטל מציגה את Intel 18A-P: פחות צריכת חשמל או יותר ביצועים בדור הבא של תהליכי הייצור

    יצוא הטכנולוגיה של סין. אילוסטרציה: depositphotos.com

    גל ה-AI דוחף את הייצוא הסיני: שבבים, ציוד מחשוב ומתכות נדירות מזניקים את המספרים

    מנכ"ל מפעלי היצור של אינטל: המפעל בקרית גת מוביל בדיוק ביצועים, בתפוקה כפי שתוכנן, וכמודל למתקנים אחרים

    Cadence ו-Intel Foundry מרחיבות שיתוף פעולה סביב תהליך Intel 14A

    אילון מאסק.

    הנפקת SpaceX מאותתת לתעשיית השבבים: החלל הופך לשוק תשתיות ענק

  • בישראל
    פרופ' פרדי גבאי. צילום: אלבום אישי.

    האקתון VLSI באוניברסיטה העברית: הסטודנטים יתכננו מאיצי חישוב על FPGA

    אסף שמש מנכ"ל סנמינה, צילום: אלדד יריב.

    סנמינה תשקיע יותר מ-2 מיליון דולר בהקמת שני חדרים נקיים במעלות

    סיליקון פוטוניקס. אילוסטרציה: depositphotos.com

    טאואר ו-IQE מסיימות את סכסוך ה-IP ונכנסות לשיתוף פעולה בפוטוניקה ל-AI

    סיליקון פוטוניקס. המחשה: depositphotos.com

    רשות החדשנות ומפא"ת ישקיעו עד 150 מיליון שקל בתשתית לשבבים פוטוניים בישראל

    קופטאן חלבי במפגש הסיליקון קלאב בעוספייא, קיץ 2023. צילום: אבי בליזובסקי

    לראשונה בישראל: מוקמת קרן השקעות ייעודית לקידום יזמות וסטארט־אפים בחברה הדרוזית והצ'רקסית

    מערכת DroneWeaver של TSG. צילום יחצ

    TSG משיקה את DroneWeaver System, מערכת אוטונומית מבוססת AI להגנה מפני רחפנים וכטב"מים לעיתונות

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
No Result
View All Result

בית מדורים ‫שבבים‬ “ההדפסה בתלת-מימד תאפשר ייצור של שבבים תלת-מימדיים ומסכים גמישים”

"ההדפסה בתלת-מימד תאפשר ייצור של שבבים תלת-מימדיים ומסכים גמישים"

מאת אבי בליזובסקי
06 דצמבר 2016
in ‫שבבים‬, בישראל
amit6001
Share on FacebookShare on TwitterLinkedinWhastsapp

כך אמר עמית דרור, מנכ"ל ננו דיימנשן ● לדבריו, "לפני כמה עשרות שנים, אלקטרוניקה היתה תלת-מימדית, אך היום זה נראה אחרת – יש לנו סמארטפונים ואינסוף מכשירים המבוססים על מעגלים אלקטרונים מודפסים"

"ההדפסה בתלת-מימד תאפשר ייצור של שבבים תלת-מימדיים. השינוי איננו רק בשלב הייצור אלא כבר בשלב הפיתוח", כך אמר עמית דרור, מנכ"ל ננו דיימנשן.

דרור דיבר בכנס 3D Printing Israel 2016 בהפקת אנשים ומחשבים בראשון לציון.

לדבריו, "התהליך שבו אנו רואים פתרונות יישומיים נכנסים לתעשיה, רלוונטי גם לעולם האלקטרוניקה. לפני כמה עשרות שנים אלקטרוניקה היתה תלת-מימדית. היום זה נראה אחרת. יש לנו סמארטפונים ואינסוף מכשירים המבוססים על מעגלים אלקטרונים מודפסים. עדיין, הם לא לגמרי שטוחים. יש הרבה רכיבים עם רגליים קטנות שמתלבשים על המעגל המודפס".

"ננו דיימנשן מסתכלת קדימה לקראת עידן ההדפסה התלת-מימדית של מעגלים אלקטרוניים. אלקטרוניקה נוגעת לכל דבר בחיינו – תעשיית הרכב, טלקום, מוצרי צריכה ואינטרנט של הדברים, ומיכשור רפואי".

לשלב את הרכיבים בצורה מדויקת יותר

לדברי דרור, "היום מדברים על אלקטרוניקה מודפסת – בסיס ועליו מדפיסים ליתוגרפיה של המעגלים, האנטנות מסכי המגע ועוד. ההדפסה הזו מאפשרת לשלב את הרכיבים בצורה מדויקת יותר וגמישה ביחס לעבודה עם התהליכים הקלאסיים".

"המעגל המודפס הקלאסי הוא תלת-מימדי, אבל התהליך שבו מייצרים אותו איננו בתהליך של Additive Manufacturing. מייצרים מספר שכבות שיש עליהם מוליכים ושכבות מבודדות, מצמידים אותן זו לזו, לאחר מכן מבצעים קידוחים ומחברים בין השכבות".

"כשאנחנו מדברים על אלקטרוניקה תלת-מימדית מודפסת – בתהליך אדיטיבי – אנחנו מדפיסים את השכבות האלה על כל החומרים הרלוונטיים שהם בעצם חומר מוליך, חומר מבודד, שכשנייצר את שכבת המוליכים הבאה לא נייצר קצר".

"היום המהנדסים יושבים מול מחשב ומבצעים תכנון של דגם האלקטרוניקה הבא", אמר דרור. "הם עובדים על תוכנה ועלינו לקחת את אותו קובץ תכנון, להמיר אותו לקובץ שמכיל נתונים על מספר שכבות של אלקטרוניקה לתלת-מימד, ואז על המדפסת לקחת את החומרים ולהדפיס כרטיס אלקטרוני רב שכבתי".

שולטים על החומרים עצמם

לדבריו, "הרעיון הוא לאפשר למהנדסי אלקטרוניקה לקחת את התכנונים שלהם, ובמקום להעביר לצד ג' ולהמתין ימים או שבועות כדי לקבל את המעגל מוכן, הם יוכלו לפנות למדפסת ולייצר את האינטראקציה המהירה בתוך המפעל שלהם. הדפסת כרטיס בעל 10 שכבות תיארך בסדר גודל של 10 שעות".

בגלל היכולת שלנו לשלוט על החומר, אמר דרור, "אפשר ליצור כרטיס גמיש וגם קשיח. אלה יתרונות שיש כששולטים על החומרים עצמם – דבר שלא אפשרי בתהליכים קלאסיים שבהם לוקחים מצע מן המוכן. היום אנחנו עונים על כל הסטנדרטים של התעשיה. המגבלה שלנו לא נובעת מכמות השכבות אצלנו. הסוגיה הזו לא קיימת, כי ההדפסה היא פונקציה של ציר ה-Z של המדפסת. אם שכבה היא 50 מיקרון – בשניים-שלושה מילימטר אפשר להכניס עשרות שכבות.

אחד הדברים המעניינים הוא לתת מענה מעבר ל-PCB – צורות תלת-מימדיות שאפשר להדפיס על המוצרים, או הדפסה של מוצר שלם. אם משלבים גם את הדפסת הפולימרים, זה מאפשר לתעשיה שיטות ייצור חדשות, ולמתכננים שיטות תכנון חדשות שאינן מוגבלות בגלל שיטות הייצור. זה העתיד ואני מאמין שבשנים הקרובות נראה יותר ויותר פתרונות יישומיים. למכשירים לבישים, האינטרנט של הדברים. ועוד.

{loadposition content-related}
אבי בליזובסקי

אבי בליזובסקי

נוספים מאמרים

אביגדור וילנץ, משקיע ראשון ויו
‫שבבים‬

אקסייט לאבס בדרך לגיוס 300 מיליון דולר לפי שווי של 2.5 מיליארד דולר

Intel 18A. צילום יחצ
‫שבבים‬

אינטל מציגה את Intel 18A-P: פחות צריכת חשמל או יותר ביצועים בדור הבא של תהליכי הייצור

יצוא הטכנולוגיה של סין. אילוסטרציה: depositphotos.com
‫שבבים‬

גל ה-AI דוחף את הייצוא הסיני: שבבים, ציוד מחשוב ומתכות נדירות מזניקים את המספרים

רובוט בריסטה משתמש במעבדי אינטל למכירת קפה. צילום יחצ
‫שבבים‬

אינטל בקומפיוטקס 2026: ה־CPU חוזר למרכז בעידן סוכני ה־AI והרובוטיקה

Next Post
TSMCLOGO

TSMC תבנה מפעל חדש לייצור בטכנולוגית 5 ננומטר עם יכולת שידרוג ל-3 ננומטר

כתיבת תגובה לבטל

האימייל לא יוצג באתר. שדות החובה מסומנים *

  • הידיעות הנקראות ביותר
  • מאמרים פופולאריים

הידיעות הנקראות ביותר

  • לראשונה בישראל: מוקמת קרן השקעות ייעודית לקידום…
  • רשות החדשנות ומפא"ת ישקיעו עד 150 מיליון שקל…
  • הנפקת SpaceX מאותתת לתעשיית השבבים: החלל הופך לשוק…
  • Cadence ו-Intel Foundry מרחיבות שיתוף פעולה סביב…
  • אקסייט לאבס בדרך לגיוס 300 מיליון דולר לפי שווי של…

מאמרים פופולאריים

  • פיטורי הענק במטא הגיעו לישראל: כ־100 עובדים צפויים לעזוב
  • הרווארד והאוניברסיטה העברית ישתפו פעולה במחקר NeuroAI
  • לייזר פמטו־שניות הוקטן לשבב פוטוני
  • שיטה אופטית חדשה מאפשרת לבדוק סרטי MXene דקים בלי…

השותפים שלנו

לוגו TSMC
לוגו TSMC

לחצו למשרות פנויות בהייטק

כנסים ואירועים

כנסים ואירועים

כנס ChipEx2026 יערך ב-12-13 במאי, 2026. הכנס מיועד לכל העוסקים בתעשיית הסמיקונדקטור  כולל מהנדסים, מומחים מקצועיים ובכירים.

ChipEx2026 will be held on May 12-13, 2026. The conference is intended for everyone involved in the semiconductor industry, including engineers, professional experts, and senior executives.

לחץ לפרטים

הרשמה לניוזלטר של ChiPortal

הצטרפו לרשימת הדיוור שלנו


    • פרסם אצלנו
    • עיקר החדשות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • בישראל
    • צור קשר
    • צ'יפסים
    • Chiportal Index
    • TapeOut Magazine
    • אודות
    • מאמרים ומחקרים
    • תנאי שימוש
    • כנסים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫שבבים‬
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬

    השותפים שלנו

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    No Result
    View All Result
    • עיקר החדשות
    • בישראל
    • מדורים
      • אוטומוטיב
      • בינה מלאכותית (AI/ML)
      • בטחון, תעופה וחלל
      • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
      • ‫יצור (‪(FABs‬‬
      • ‫צב"ד‬
      • ‫שבבים‬
      • ‫רכיבים‬ (IoT)
      • ‫תוכנות משובצות‬
      • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
      • ‫‪FPGA‬‬
      • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
      • תקשורת מהירה
    • מאמרים ומחקרים
    • צ'יפסים
    • כנסים
    • Chiportal Index
      • אינדקס חברות – קטגוריות
      • אינדקס חברות A-Z
    • אודות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • TapeOut Magazine
    • צור קשר
    • ChipEx
    • סיליקון קלאב

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    דילוג לתוכן
    פתח סרגל נגישות כלי נגישות

    כלי נגישות

    • הגדל טקסטהגדל טקסט
    • הקטן טקסטהקטן טקסט
    • גווני אפורגווני אפור
    • ניגודיות גבוההניגודיות גבוהה
    • ניגודיות הפוכהניגודיות הפוכה
    • רקע בהיררקע בהיר
    • הדגשת קישוריםהדגשת קישורים
    • פונט קריאפונט קריא
    • איפוס איפוס