הביקוש לאריזות COG למסכי סמארטפונים ללא מסגרת ושוליים החל לעלות מצד מחנה האנדרואיד לאחרונה, אמרו המקורות. חברות קצה אחורי כבר מפעילות את קווי הייצור של אריזות COF בניצול מלא של הקיבולת
| Image by Monoar Rahman Rony from Pixabay |
הביקוש לאריזות COG (שבב על זכוכית) עלה לאחרונה כי כמה ספקים טאיוואנים של שבבי TDDI (דרייברים משולבים של מגע ותצוגה) מאמצים את השיטה כדי להחליף אריזות COF (שבב על פילם), לדברי מקורות בענף.
הביקוש לאריזות COF למסכי סמארטפונים ללא מסגרת ושוליים החל לעלות מצד מחנה האנדרואיד לאחרונה, אמרו המקורות. חברות קצה אחורי כבר מפעילות את קווי הייצור של אריזות COF בניצול מלא של הקיבולת.
למרות זאת, כמה יצרנים ביניהם Himax Technologies ו-FocalTech Systems השתמשו באריזת COG עם פרופיל דק בחלק מהתקני ה-TDDI שלהם שמיועדים לפנלים של סמארטפונים עם מסך מלא, טענו המקורות. אריזת COG עם פרופיל דק פותחה כדי להקטין את רוחב השוליים של פנלים של סמארטפונים כמעט לרוחב של אלה שמשתמשים ב-COF.
אצל חברות קצה אחורי הייתה עלייה בשיעורי הניצול באריזות COG, כשקווי היצור של אריזות COF ממשיכים לפעול המלוא הקיבולת, אמרו המקורות. Novatek Microelectronics, ILI Technology (Ilitek) ו-Synaptics נכנסו לשרשרת האספקה של וואווי ויצרני סמארטפונים סינים גדולים אחרים, וממשיכים לדרוש יותר קיבולת של אריזות COF בשביל שבבי ה-TDDI שלהם.
כדי לענות על הביקוש החזק לאריזות COF, לספקים כמו ChipMOS Technologies יש תוכניות לבנות עוד קיבולת, לדברי המקורות. ChipMOS צפויה להתקין כלי אריזות חדשים לאריזות COF ממאי עד ספטמבר, ותשלים את התקנת כל מכשירי הבדיקה של אריזות COF עד יוני, המשיכו המקורות.
| {loadposition content-related} |
