• אודות
  • כנסים ואירועים
  • צור קשר
  • הצטרפות לניוזלטר
  • TapeOut Magazine
  • ChipEx
  • סיליקון קלאב
  • Jobs
מבית
EN
Tech News, Magazine & Review WordPress Theme 2017
  • עיקר החדשות
    מודל חיזוי מזג האוויר EARTH-2. צילום יחצ, NVIDIA

    NVIDIA מרחיבה את פלטפורמת Earth-2עם מודליבינה מלאכותית חדשים להאצת חיזוי מזג האוויר

    מטה חברת קיידנס, סן חוזה קליפורניה מקור: אתר החברה

    קיידנס משיקה ממשק קולי: DSP ל-Voice AI ושמע במכשירי קצה

    מנכ"ל אינטל ליפ-בו טאן. צילום יחצ, אינטל

    הבעיה החדשה של אינטל: ביקוש חזק, היצע מוגבל בגלל צווארי בקבוק ב־18A

    האם טאיוואן היא נקודת כשל בסחר העולמי של שבבים? איור יחצ, TSMC

    דאבוס 2026: אזהרת “נקודת כשל אחת” בטייוואן והוויכוח על שבבי AI לסין

    כריסטופר תומאס, נשיא TSMC אירופה. צילום יחצ, TSMC

    TSMC ממנה את כריסטופר תומאס לנשיא אירופה, עם אחריות גם לשוק הישראלי

    MICRON-LOGO

    דוח Benzinga: מיקרון מציגה מכפילים נמוכים וצמיחת הכנסות גבוהה מול ענף השבבים

  • בישראל
    פרופ' אמנון שעשוע בהרצאה בכנס CES 2023. צילום: אבי בליזובסקי

    מובילאיי מדווחת על צמיחה של 14.5% ב-2025 אך חוזה כי זו תקרוס ל2.4% השנה

    טנקי Leopard 2A8 במצעד צבאי בליטא. אילוסטרציה: depositphotos.com

    מעיל רוח נבחרה לתצורת הבסיס של Leopard 2A8: ארבע מדינות נאט״ו מצטיידות בהגנה אקטיבית

    ארז ענתבי. צילום יחצ

    חילופי מנכ״לים ב-hiSky: ארז ענתבי מונה למנכ״ל במקום המייסד שחר קרביץ

    “ארה״ב וישראל משיקות מסגרת אסטרטגית לשיתוף פעולה בבינה מלאכותית ובטכנולוגיות קריטיות, כחלק מיוזמת Pax Silica.” צילום: לע"מ

    ארה״ב וישראל השיקו שותפות אסטרטגית בבינה מלאכותית ובטכנולוגיות קריטיות במסגרת “Pax Silica”

    לוגו כנס ננו 2026. צילום יחצ

    כנס NANO.IL 2026 בירושלים יציג פריצות דרך בננו־טכנולוגיה – ממחשוב ואנרגיה ועד רפואה משקמת

    רשות החדשנות תסייע בהבאת 200 מומחי AI מחו"ל לחברות הייטק בישראל

    מחשב העל הלאומי יוצא לדרך: רשות החדשנות מקצה מאיצים (GPUs) בהנחה לשימוש חברות הייטק וחוקרים

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
  • עיקר החדשות
    מודל חיזוי מזג האוויר EARTH-2. צילום יחצ, NVIDIA

    NVIDIA מרחיבה את פלטפורמת Earth-2עם מודליבינה מלאכותית חדשים להאצת חיזוי מזג האוויר

    מטה חברת קיידנס, סן חוזה קליפורניה מקור: אתר החברה

    קיידנס משיקה ממשק קולי: DSP ל-Voice AI ושמע במכשירי קצה

    מנכ"ל אינטל ליפ-בו טאן. צילום יחצ, אינטל

    הבעיה החדשה של אינטל: ביקוש חזק, היצע מוגבל בגלל צווארי בקבוק ב־18A

    האם טאיוואן היא נקודת כשל בסחר העולמי של שבבים? איור יחצ, TSMC

    דאבוס 2026: אזהרת “נקודת כשל אחת” בטייוואן והוויכוח על שבבי AI לסין

    כריסטופר תומאס, נשיא TSMC אירופה. צילום יחצ, TSMC

    TSMC ממנה את כריסטופר תומאס לנשיא אירופה, עם אחריות גם לשוק הישראלי

    MICRON-LOGO

    דוח Benzinga: מיקרון מציגה מכפילים נמוכים וצמיחת הכנסות גבוהה מול ענף השבבים

  • בישראל
    פרופ' אמנון שעשוע בהרצאה בכנס CES 2023. צילום: אבי בליזובסקי

    מובילאיי מדווחת על צמיחה של 14.5% ב-2025 אך חוזה כי זו תקרוס ל2.4% השנה

    טנקי Leopard 2A8 במצעד צבאי בליטא. אילוסטרציה: depositphotos.com

    מעיל רוח נבחרה לתצורת הבסיס של Leopard 2A8: ארבע מדינות נאט״ו מצטיידות בהגנה אקטיבית

    ארז ענתבי. צילום יחצ

    חילופי מנכ״לים ב-hiSky: ארז ענתבי מונה למנכ״ל במקום המייסד שחר קרביץ

    “ארה״ב וישראל משיקות מסגרת אסטרטגית לשיתוף פעולה בבינה מלאכותית ובטכנולוגיות קריטיות, כחלק מיוזמת Pax Silica.” צילום: לע"מ

    ארה״ב וישראל השיקו שותפות אסטרטגית בבינה מלאכותית ובטכנולוגיות קריטיות במסגרת “Pax Silica”

    לוגו כנס ננו 2026. צילום יחצ

    כנס NANO.IL 2026 בירושלים יציג פריצות דרך בננו־טכנולוגיה – ממחשוב ואנרגיה ועד רפואה משקמת

    רשות החדשנות תסייע בהבאת 200 מומחי AI מחו"ל לחברות הייטק בישראל

    מחשב העל הלאומי יוצא לדרך: רשות החדשנות מקצה מאיצים (GPUs) בהנחה לשימוש חברות הייטק וחוקרים

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
No Result
View All Result

בית עיקר החדשות SIA: מחסור בשבבי DRAM בגלל הדרישה החזקה לבינה מלאכותית

SIA: מחסור בשבבי DRAM בגלל הדרישה החזקה לבינה מלאכותית

מאת אבי בליזובסקי
27 יוני 2024
in ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬, עיקר החדשות
מפעל לייצור שבבי בינה מלאכותית. התמונה הוכנה באמצעות DALEE

מפעל לייצור שבבי בינה מלאכותית. התמונה הוכנה באמצעות DALEE

Share on FacebookShare on TwitterLinkedinWhastsapp

מפעליהן SK HINIX וסמסונג פועלים בניצולת מרבית לייצור כונני מצב מוצק והחשש הוא שהם יתקשו לייצר שבבי DRAM סטנדרטים בשל העומס

מחסור צפוי בשבבי זיכרון DRAM סטנדרטיים בתעשיית השבבים עלה לאחרונה, כאשר יצרנים כמו סמסונג ו-SK Hynix פועלים בניצול שנע בין 80% ל-90%. ההשקעה ההולכת וגדלה בזיכרון ברוחב פס גבוה (HBM) תורמת לתת ניצול של קיבולת הייצור של זיכרון DRAM סטנדרטי. חוסר איזון זה בייצור עלול להוביל לעלייה במחירי שבבי DRAM המשמשים בטלפונים חכמים ומחשבים אישיים. כך עולה ממחקר של איגוד תעשיות השבבים האמריקני SIA.

בניגוד לצמיחה האיטית בקיבולת ייצור ה-DRAM הסטנדרטי, הביקוש לכונני מצב מוצק ארגוניים (eSSDs) עלה בעקבות אימוץ רחב של בינה מלאכותית (AI). יצרנים מובילים מפעילים את קווי הייצור של זיכרונות ה-NAND בניצול מלא כדי לעמוד בביקוש הגובר ל-eSSDs. חברות כמו Kioxia גם חזרו לייצור מלא בתגובה לשיפור בתנאי השוק, עם שיעורי ניצול NAND שהגיעו ל-100%.

למרות האופטימיות הזהירה סביב חזרת הביקוש ל-DRAM סטנדרטי, היקף ההתאוששות תלוי במידה רבה בשילוב נרחב של יכולות AI במכשירי קצה. יצרני מחשבים אישיים וענקיות הטלפונים החכמים כמו סמסונג ואפל בוחנים באופן פעיל את יישומי הטכנולוגיה במוצריהם כדי לעודד ביקוש בשוק. מעבר זה לשילוב AI צפוי לעצב את עתיד תעשיית השבבים, להניע חדשנות ולעצב מחדש את הדינמיקה בשוק.

מגמות חדשות בשילוב AI ושינוי תעשיית השבבים

לדברי SIA, בתחום ייצור השבבים, השפעת שילוב הבינה המלאכותית (AI) ממשיכה להדהד ברחבי התעשייה, תוך יצירת עידן חדש של התקדמות טכנולוגית והתפתחות שוק. ככל ששחקני התעשייה מנווטים בין השילוב של AI ודינמיקות הייצור, עולות מספר שאלות ואתגרים מרכזיים:

  1. כיצד AI משנה את תהליכי ייצור השבבים?
    עם התפשטות טכנולוגיות ה-AI, חברות שבבים מנצלות אלגוריתמי למידת מכונה לשיפור תהליכי הייצור, שיפור בקרת איכות וייעול הפעילות. באמצעות יישום מערכות תחזוקה תחזיות המונעות על ידי AI, יצרנים יכולים לטפל בכשלים בציוד ולהפחית את זמן ההשבתה, ובכך להגביר את היעילות והפרודוקטיביות הכוללת.
  2. מהן ההשלכות של ביקוש מונע AI לשבבים מיוחדים?
    ככל שיישומי AI הופכים לנפוצים יותר במגזרים שונים, גובר הביקוש לשבבים מיוחדים המותאמים לתמוך באלגוריתמים של רשתות עצביות מורכבות ומשימות למידת עומק. מגמה זו הובילה לעלייה בייצור רכיבי חומרה ממוקדי AI כגון יחידות עיבוד גרפיות (GPUs) ומערכים מתכנתים בשטח (FPGAs), תוך שינוי נוף השבבים ודחיפת יצרנים להגדיר מחדש את תיקי המוצרים שלהם כדי להתאים למגזר השוק המתפתח הזה.
  3. מהם היתרונות והחסרונות של שילוב AI בייצור שבבים?
    יתרונות:
  • שיפור יעילות הייצור והתפוקה באמצעות ניתוח תחזיות וזיהוי אנומליות.
  • האצת מחזורי חדשנות המונעים על ידי אופטימיזציה עיצובית והדמיה בעזרת AI.
  • שיפור איכות המוצרים והאמינות עם יכולות בדיקה ובדיקה מונעות AI.

חסרונות:

גידול במורכבות ניהול שרשרת האספקה ותכנון הייצור עקב דרישות התאמה אישית מונעות AI.

  • פוטנציאל לפגיעות אבטחת סייבר הנובעות ממערכות AI מחוברות ומכשירי IoT.
  • חששות לגבי דחיקת מקומות עבודה והכשרת כוח אדם מחדש על רקע אימוץ אוטומציה ו-AI במתקני הייצור.

בעיצומו של השינוי המתמשך הנגרם על ידי שילוב AI, חברות השבבים חייבות להתמודד עם האימפרטיבים הכפולים של התאמה לדרישות השוק המתפתחות תוך הפחתת סיכונים פוטנציאליים הקשורים להפרעות טכנולוגיות מהירות. על ידי אימוץ AI כקטליזטור לחדשנות ומצוינות תפעולית, בעלי עניין בתעשייה יכולים לרתום את כוחו הטרנספורמטיבי להנעת צמיחה בת קיימא ותחרותיות במערכת האקולוגית המונעת יותר ויותר על ידי AI.

לקבלת תובנות נוספות על הממשק בין AI ודינמיקת תעשיית השבבים, חקור את ההתפתחויות האחרונות והמחקר ב-semiconductors.org.

Tags: בינה מלאכותיתזכרונות
אבי בליזובסקי

אבי בליזובסקי

נוספים מאמרים

MICRON-LOGO
‫ ‪וזכרונות IPs‬‬

דוח Benzinga: מיקרון מציגה מכפילים נמוכים וצמיחת הכנסות גבוהה מול ענף השבבים

מנכ
‫ ‪וזכרונות IPs‬‬

טקסס אינסטרומנטס רוכשת רישיון לטכנולוגיית ReRAM של Weebit Nano לשילוב בשבבי עיבוד משובץ

משרדים של מיקרון בארה
‫ ‪וזכרונות IPs‬‬

מיקרון יוצאת משוק הזיכרון לצרכן כדי להתמקד בשבבי זיכרון מתקדמים למרכזי נתונים של בינה מלאכותית

בינה מלאכותית (AI/ML)

מג'סטיק לאבס רוצה לשבור את קיר הזיכרון ולפתוח עידן חדש בבינה המלאכותית

Next Post
שר התעשייה של קוריאה, אן דוק-גון (מימין), מזכירת המסחר של ארה"ב, ג'ינה ריימונדו (במרכז), ושר התעשייה של יפן, קן סאיטו, מצטלמים לפני פגישתם המשולשת בוושינגטון, 26 ביוני 2024. באדיבות משרד הסחר, התעשייה והאנרגיה של דרום קוריאה

קוריאה, ארה"ב ויפן מתחייבות לחזק את שרשראות האספקה של שבבים וסוללות

כתיבת תגובה לבטל

האימייל לא יוצג באתר. שדות החובה מסומנים *

  • הידיעות הנקראות ביותר
  • מאמרים פופולאריים

הידיעות הנקראות ביותר

  • TSMC מזהירה ממחסור בקיבולת לשבבי AI מתקדמים: האם…
  • ארה״ב וישראל השיקו שותפות אסטרטגית בבינה מלאכותית…
  • חילופי מנכ״לים ב-hiSky: ארז ענתבי מונה למנכ״ל במקום…
  • TSMC ממנה את כריסטופר תומאס לנשיא אירופה, עם אחריות…
  • דוח Benzinga: מיקרון מציגה מכפילים נמוכים וצמיחת…

מאמרים פופולאריים

  • המסע של כוכבית – מהשוק המקומי לצמרת העולמית
  • 10 תובנות להתפתחות תעשיית השבבים בשנת 2026
  • מי ינצח בעשור הקרוב: סמיקונדקטור או מחשוב קוונטי ?
  • Mind the Gap: ניהול הפער הרב-דורי בכח העבודה
  • השפעת הצהרת "הבית השני" של אנבידיה על…

השותפים שלנו

לוגו TSMC
לוגו TSMC

לחצו למשרות פנויות בהייטק

כנסים ואירועים

כנסים ואירועים

כנס ChipEx2026 יערך ב-12-13 במאי, 2026. הכנס מיועד לכל העוסקים בתעשיית הסמיקונדקטור  כולל מהנדסים, מומחים מקצועיים ובכירים.

ChipEx2026 will be held on May 12-13, 2026. The conference is intended for everyone involved in the semiconductor industry, including engineers, professional experts, and senior executives.

לחץ לפרטים

הרשמה לניוזלטר של ChiPortal

הצטרפו לרשימת הדיוור שלנו


    • פרסם אצלנו
    • עיקר החדשות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • בישראל
    • צור קשר
    • צ'יפסים
    • Chiportal Index
    • TapeOut Magazine
    • אודות
    • מאמרים ומחקרים
    • תנאי שימוש
    • כנסים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫שבבים‬
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬

    השותפים שלנו

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    No Result
    View All Result
    • עיקר החדשות
    • בישראל
    • מדורים
      • אוטומוטיב
      • בינה מלאכותית (AI/ML)
      • בטחון, תעופה וחלל
      • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
      • ‫יצור (‪(FABs‬‬
      • ‫צב"ד‬
      • ‫שבבים‬
      • ‫רכיבים‬ (IoT)
      • ‫תוכנות משובצות‬
      • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
      • ‫‪FPGA‬‬
      • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
      • תקשורת מהירה
    • מאמרים ומחקרים
    • צ'יפסים
    • כנסים
    • Chiportal Index
      • אינדקס חברות – קטגוריות
      • אינדקס חברות A-Z
    • אודות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • TapeOut Magazine
    • צור קשר
    • ChipEx
    • סיליקון קלאב

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    דילוג לתוכן
    פתח סרגל נגישות כלי נגישות

    כלי נגישות

    • הגדל טקסטהגדל טקסט
    • הקטן טקסטהקטן טקסט
    • גווני אפורגווני אפור
    • ניגודיות גבוההניגודיות גבוהה
    • ניגודיות הפוכהניגודיות הפוכה
    • רקע בהיררקע בהיר
    • הדגשת קישוריםהדגשת קישורים
    • פונט קריאפונט קריא
    • איפוס איפוס