• אודות
  • כנסים ואירועים
  • צור קשר
  • הצטרפות לניוזלטר
  • TapeOut Magazine
  • ChipEx
  • סיליקון קלאב
  • Jobs
מבית
EN
Tech News, Magazine & Review WordPress Theme 2017
  • עיקר החדשות

    Microchip משלבת חיישני AKM במערכת לזיהוי קשתות חשמליות באמצעות AI

    מטה ASML.אילוסטרציה: depositphotos.com

    ASML מחזקת את שליטתה בליתוגרפיה: ענקיות השבבים נערכות לעידן ה־High-NA EUV

    איור: SK HYNIX

    בום ה־AI יוצר מחסור עולמי בזיכרונות — ומייקר גם טלפונים ומחשבים

    ההכרזה על שבב A20 בגודל 2 ננומטר. צילום יחצ, אפל

    אפל עולה ל־2 ננומטר ומרחיבה את עצמאותה בשבבים: A20 Pro, מודם C2 ושבב N1

    מטה אמזון בסנטה קלרה, קליפורניה. המחשה: depositphotos.com

    אמזון עשויה לרכוש מקוואלקום שבבי AI בהיקף של עד 60 מיליארד דולר

    Intel-High-NA-EUV - מערכת של ASML במפעל אינטל. צילום יחצ

    אינטל ו-ASML: יותר ממיליון פרוסות סיליקון כבר עברו במערכות High-NA EUV

  • בישראל
    מנכ"ל ארבה קובי מרנקו. צילוםיחצ

    ארבה נכנסת לשוק הביטחוני עם מכ"ם חדש לגילוי ומעקב אחר רחפנים

    מערכת F870 החדשה של סטרטסיס, המיועדת לייצור תעשייתי בקנה מידה גדול. צילום: סטרטסיס.

    טויוטה וריביאן בוחנות את מדפסת ה־F870 החדשה של סטרטסיס לייצור תעשייתי

    Aitech משיקה מחשב לוח מוקשח חדש לשדרוג מערכות ביטחוניות ותעופתיות

    Aitech משיקה מחשב לוח מוקשח חדש לשדרוג מערכות ביטחוניות ותעופתיות

    סיוה ו-LG ישתפו פעולה בפיתוח פתרון UWB מלא לשבבים

    רכב ניסוי של ארבה. צילום יחצ

    ארבה ו־Hirain נבחרו לתוכנית נהיגה אוטומטית ברמה 3 של קבוצת רכב עולמית

    מייסדי דקארט: משה שלו (מימין) ודין לייטרסדורף צילום: עמית אלקיים

    Anthropic נסוגה מרכישת דקארט הישראלית בכ־6 מיליארד דולר

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
  • עיקר החדשות

    Microchip משלבת חיישני AKM במערכת לזיהוי קשתות חשמליות באמצעות AI

    מטה ASML.אילוסטרציה: depositphotos.com

    ASML מחזקת את שליטתה בליתוגרפיה: ענקיות השבבים נערכות לעידן ה־High-NA EUV

    איור: SK HYNIX

    בום ה־AI יוצר מחסור עולמי בזיכרונות — ומייקר גם טלפונים ומחשבים

    ההכרזה על שבב A20 בגודל 2 ננומטר. צילום יחצ, אפל

    אפל עולה ל־2 ננומטר ומרחיבה את עצמאותה בשבבים: A20 Pro, מודם C2 ושבב N1

    מטה אמזון בסנטה קלרה, קליפורניה. המחשה: depositphotos.com

    אמזון עשויה לרכוש מקוואלקום שבבי AI בהיקף של עד 60 מיליארד דולר

    Intel-High-NA-EUV - מערכת של ASML במפעל אינטל. צילום יחצ

    אינטל ו-ASML: יותר ממיליון פרוסות סיליקון כבר עברו במערכות High-NA EUV

  • בישראל
    מנכ"ל ארבה קובי מרנקו. צילוםיחצ

    ארבה נכנסת לשוק הביטחוני עם מכ"ם חדש לגילוי ומעקב אחר רחפנים

    מערכת F870 החדשה של סטרטסיס, המיועדת לייצור תעשייתי בקנה מידה גדול. צילום: סטרטסיס.

    טויוטה וריביאן בוחנות את מדפסת ה־F870 החדשה של סטרטסיס לייצור תעשייתי

    Aitech משיקה מחשב לוח מוקשח חדש לשדרוג מערכות ביטחוניות ותעופתיות

    Aitech משיקה מחשב לוח מוקשח חדש לשדרוג מערכות ביטחוניות ותעופתיות

    סיוה ו-LG ישתפו פעולה בפיתוח פתרון UWB מלא לשבבים

    רכב ניסוי של ארבה. צילום יחצ

    ארבה ו־Hirain נבחרו לתוכנית נהיגה אוטומטית ברמה 3 של קבוצת רכב עולמית

    מייסדי דקארט: משה שלו (מימין) ודין לייטרסדורף צילום: עמית אלקיים

    Anthropic נסוגה מרכישת דקארט הישראלית בכ־6 מיליארד דולר

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
No Result
View All Result

בית מדורים ‫יצור (‪(FABs‬‬ טאואר סמיקונדקטור תרחיב את כושר הייצור בטכנולוגיות SiPho ו- SiGe, על מנת לספק ביקושים גוברים

טאואר סמיקונדקטור תרחיב את כושר הייצור בטכנולוגיות SiPho ו- SiGe, על מנת לספק ביקושים גוברים

מאת אבי בליזובסקי
14 נובמבר 2024
in ‫יצור (‪(FABs‬‬, בישראל
רכישת טאואר ע"י אינטל – סוף עידן או פתיחת דף חדש?

ראסל אלוונגר, מנכ"ל טאואר סמיקונדקטור צילום: יח"צ

Share on FacebookShare on TwitterLinkedinWhastsapp

טאואר סמיקונדקטור מדווחת על הכנסות של 371 מ' ד' ורווח של 93 מ' ברבעון השלישי. תחזית המכירות לרבעון הרביעי של 2024 משלימה שנה של צמיחה רבעונית

טאואר סמיקונדקטור ("TSEM" ב-נאסד"ק ובבורסת ת"א) דיווחה אתמול (יום רביעי, 13 בנובמבר, 2024) על תוצאות הרבעון השלישי של שנת 2024 שהסתיים ביום 30 בספטמבר, 2024.

עיקרי תוצאות הרבעון השלישי של 2024

המכירות ברבעון השלישי של 2024 הסתכמו ב- 371 מיליון דולר בהשוואה ל- 351 מיליון דולר ברבעון השני של 2024 ומייצגות צמיחה של 6% לעומת הרבעון השני של 2024. המכירות ברבעון השלישי של 2023 הסתכמו ב- 358 מיליון דולר.

הרווח הגולמי ברבעון השלישי של 2024 הסתכם ב- 93 מיליון דולר בהשוואה ל- 87 מיליון דולר ברבעון השני של 2024 וברבעון השלישי של 2023.

הרווח התפעולי ברבעון השלישי של 2024 הסתכם ב- 56 מיליון דולר בהשוואה ל- 55 מיליון דולר ברבעון השני של שנת 2024, אשר כלל 6 מיליון דולר הכנסה נטו מהארגון מחדש של פעילות החברה ביפן, כפי שדווח בעבר. הרווח התפעולי ברבעון השלישי של 2023 הסתכם ב- 362 מיליון דולר וכלל תקבול שנבע מביטול הסכם המיזוג עם אינטל בסך של 314 מיליון דולר, נטו לאחר ניכוי עלויות הקשורות לעסקה.

הרווח הנקי ברבעון השלישי של 2024 הסתכם ב- 55 מיליון דולר, משקף שעור רווח נקי של  15% מסך המכירות ומייצג $0.49 רווח בסיסי ומדולל למניה. הרווח הנקי ברבעון השני של 2024 הסתכם ב- 53 מיליון דולר מייצג $0.48 רווח בסיסי ומדולל למניה ברבעון השני של 2024, וכלל הכנסה נטו בסך 3 מיליון דולר הנובעים מהארגון מחדש של פעילות החברה ביפן.

הרווח הנקי ברבעון השלישי של 2023 הסתכם ב- 342 מיליון דולר, המייצג $3.10 רווח בסיסי למניה ו- $3.07 רווח מדולל למניה וכלל תקבול שנבע מביטול הסכם המיזוג עם אינטל בסך של 290 מיליון דולר, נטו לאחר מיסים וניכוי עלויות הקשורות לעסקה.

תזרים המזומנים מפעילות שוטפת ברבעון השלישי של 2024 הסתכם ב- 125 מיליון דולר. ההשקעות ברכוש קבוע הסתכמו ב- 128 מיליון דולר, נטו ותשלומי החוב הסתכמו ב- 16 מיליון דולר.

תוכנית להרחבת כושר הייצור בטכנולוגיות Sipho ו- SiGe

החברה מודיעה על תוכנית השקעה בסך 350 מיליון דולר להרחבת כושר ייצור ויכולות ייצור בטכנולוגיות SiPho (Silicon Photonics) ו-(Silicon Germanium) SiGe. תוכנית זו כוללת בנייה והרחבה של כושר הייצור בטכנולוגיות אלה במפעלי ה- 200 מ"מ של החברה בסן אנטוניו ובמגדל העמק ובמפעל ה- 300 מ"מ של החברה באוזו, יפן על מנת לספק את הביקושים הגוברים של לקוחותיה.

תחזית מכירות

החברה מספקת תחזית מכירות לרבעון הרביעי של שנת 2024 בסך 387 מיליון דולר, עם טווח תחזית של 5% כלפי מעלה או מטה, המשקפת צמיחה הן מול הרבעון השלישי של 2024 והן מול הרבעון הרביעי של 2023.

ראסל אלוואנגר, מנכ"ל טאואר סמיקונדקטור, אמר: "תחזית המכירות לרבעון הרביעי משקפת צמיחה רבעונית בכל אחד מהרבעונים של שנת 2024.  צמיחה זו מונעת על ידי שעור עלייה דו ספרתי  בהשוואה לרבעון המקביל אשתקד בפלטפורמות הטכנולוגיה העיקריות שלנו, כולל ה-300mm RF SOI וה- 65nmPower BCD וכן בפלטפורמות  החדשניות ביותר שלנו,  ה-Silicon Photonics וה- Silicon Germanium. המיקוד הרב שלנו בחדשנות על פני דורות טכנולוגיים רבים תוך שיתוף פעולה הדוק עם לקוחות מובילים בתעשייה, ממשיך למצב אותנו כשחקן מהותי בטכנולוגיות המניעות את העתיד".

אלוואנגר הוסיף: "כתוצאה מהביקוש ההולך וגובר לטכנולוגיות ה-SiGe וה- SiPho המתקדמות שלנו, החלטנו להשקיע בהגדלת כושר הייצור במספר מפעלים שלנו, כדי לשמר את מיצובנו כ- foundry מוביל בשוק  שהינו קריטי לאספקת מוצרים עבור משדרים אופטיים אשר מיועדים לשוק מרכזי-הנתונים המבוססים על בינה מלאכותית (AI)".

Tags: טאואר סמיקונדקטור
אבי בליזובסקי

אבי בליזובסקי

נוספים מאמרים

Intel-High-NA-EUV - מערכת של ASML במפעל אינטל. צילום יחצ
‫יצור (‪(FABs‬‬

אינטל ו-ASML: יותר ממיליון פרוסות סיליקון כבר עברו במערכות High-NA EUV

מטה חברת קיידנס, סן חוזה קליפורניה מקור: אתר החברה
‫יצור (‪(FABs‬‬

Cadence: מערכת PCIe 6.0 ב־TSMC N3 עברה את מבחני התאימות בניסיון הראשון

TSMC, איור באמצעות FLUX-1
‫יצור (‪(FABs‬‬

חברות טאיוואניות מתכננות להשקיע 20 מיליארד דולר נוספים בארה״ב

סמסונג. אילוסטרציה: depositphotos.com
‫יצור (‪(FABs‬‬

הביקוש לשבבי AI ממלא את קווי הייצור ב-TSMC; סמסונג מעלה מחירי השבבים בפאונדרי עד 15%

Next Post
סנג'אי באלי, סגן נשיא בכיר לניהול מוצרי EDA בסינופסיס. קרדיט צילום - סינופסיס

שיתוף פעולה בין סינופסיס ל-TSMC סולל את הדרך לשבבי AI של טריליון טרנזיסטורים ולתכנון שבבים מרובי פיסות סיליקון

כתיבת תגובה לבטל

האימייל לא יוצג באתר. שדות החובה מסומנים *

  • הידיעות הנקראות ביותר
  • מאמרים פופולאריים

הידיעות הנקראות ביותר

  • Aitech משיקה מחשב לוח מוקשח חדש לשדרוג מערכות…
  • אינטל ו-ASML: יותר ממיליון פרוסות סיליקון כבר עברו…
  • טויוטה וריביאן בוחנות את מדפסת ה־F870 החדשה של…
  • ASML מחזקת את שליטתה בליתוגרפיה: ענקיות השבבים…
  • בום ה־AI יוצר מחסור עולמי בזיכרונות — ומייקר גם…

מאמרים פופולאריים

  • חוקרים מהעברית יצרו בהבזק אור מופע של מוליך למחצה…
  • Architect Labs טוענת: מערכת AI תכננה מאיץ שבבים בתוך שבועיים
  • מחקר אינטל: ארגונים נערכים לציי רובוטים – אך לרובם…
  • IVC: לקרנות ההון סיכון הישראליות נותרו 8.07 מיליארד…
  • MIT פיתח תהליך לייצור שבבים פוטוניים גמישים ושקופים…

השותפים שלנו

לוגו TSMC
לוגו TSMC

לחצו למשרות פנויות בהייטק

כנסים ואירועים

כנסים ואירועים

כנס ChipEx2026 יערך ב-12-13 במאי, 2026. הכנס מיועד לכל העוסקים בתעשיית הסמיקונדקטור  כולל מהנדסים, מומחים מקצועיים ובכירים.

ChipEx2026 will be held on May 12-13, 2026. The conference is intended for everyone involved in the semiconductor industry, including engineers, professional experts, and senior executives.

לחץ לפרטים

הרשמה לניוזלטר של ChiPortal

הצטרפו לרשימת הדיוור שלנו


    • פרסם אצלנו
    • עיקר החדשות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • בישראל
    • צור קשר
    • צ'יפסים
    • Chiportal Index
    • TapeOut Magazine
    • אודות
    • מאמרים ומחקרים
    • תנאי שימוש
    • כנסים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫שבבים‬
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬

    השותפים שלנו

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    No Result
    View All Result
    • עיקר החדשות
    • בישראל
    • מדורים
      • אוטומוטיב
      • בינה מלאכותית (AI/ML)
      • בטחון, תעופה וחלל
      • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
      • ‫יצור (‪(FABs‬‬
      • ‫צב"ד‬
      • ‫שבבים‬
      • ‫רכיבים‬ (IoT)
      • ‫תוכנות משובצות‬
      • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
      • ‫‪FPGA‬‬
      • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
      • תקשורת מהירה
    • מאמרים ומחקרים
    • צ'יפסים
    • כנסים
    • Chiportal Index
      • אינדקס חברות – קטגוריות
      • אינדקס חברות A-Z
    • אודות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • TapeOut Magazine
    • צור קשר
    • ChipEx
    • סיליקון קלאב

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    דילוג לתוכן
    פתח סרגל נגישות כלי נגישות

    כלי נגישות

    • הגדל טקסטהגדל טקסט
    • הקטן טקסטהקטן טקסט
    • גווני אפורגווני אפור
    • ניגודיות גבוההניגודיות גבוהה
    • ניגודיות הפוכהניגודיות הפוכה
    • רקע בהיררקע בהיר
    • הדגשת קישוריםהדגשת קישורים
    • פונט קריאפונט קריא
    • איפוס איפוס