לדבריו בראיו לאתר החברה בעקבות פרסום התוצאות העסקיות של החברה לרבעון הרביעי של 2024, מגבלות היצוא כבר נלקחו בחשבון בתחזיות החברה ל-2025
"ההכנסות הגבוהות של ASML בסין 2023-2024 נבעו מהעבודה על הזמנות שהצטברו בשנת 2022." כך אומר מנכ"ל ASML כריסוף פוקה בסרטון וידאו שפרסמה החברה לפני מספר ימים.
עם זאת, בשנת 2025, ASML צופה שההכנסות מסין ישובו לרמות "נורמליות" יותר, בדומה לשנים שלפני 2023. זאת בשל תיקוני רגולציה, לרבות מגבלות יצוא שהוטלו על ידי ממשלת הולנד וארצות הברית, אשר נלקחו בחשבון בתחזיות החברה ל-2025 ." הסביר פוקה.
הרבעון הרביעי של 2024 היה רבעון שיא עבור ASML, עם ביצועים שעקפו תחזיות, הודות לביקוש חזק בתחום בסיס ההתקנות ולדרישה גוברת למערכות AI . ASML דיווחה על מכירות נטו של 9.3 מיליארד אירו ברבעון Q4 2024 והכנסות שנתיות בסך €28.3 מיליארד, שעקפו את תחזיותיה הודות לביצועים חזקים בתחום בסיס ההתקנות. תחום הבינה המלאכותית מהווה מנוע מרכזי לצמיחה למרות אתגרים כגון פיקוח היצוא ואי וודאות בשוק
לדברי פוקה, "הגורמים העיקריים לצמיחה של ASML בשנת 2024 כוללים את הביצועים החזקים בעסקי הבסיס המותקן (Installed Base), שהגיעו לסך של 6.5 מיליארד אירו, צמיחה של כ-16% ביחס לשנת 2023 , לצד העלייה בביקוש למערכות AI, שביצעו שינוי משמעותי בשוק . בנוסף, ASML עשתה התקדמות משמעותית בטכנולוגיות EUV, High NA ו-DUV במהלך השנה, דבר שתרם לשיפור בהכנסות .
"לטכנולוגיות EUV ו-High NA תפקיד מרכזי בהצלחת ASML בכך שהן מאפשרות ייצור מתקדם של שבבים עבור יישומי AI וטכנולוגיות מתקדמות נוספות. " הוסיף פוקה.
"SML ממשיכה להתמקד בטכנולוגיות חדשניות במגוון תחומים. בשנת 2024 החברה השיגה התקדמות משמעותית בטכנולוגיות EUV ו-High NA, כולל משלוח והבשלה של מערכות כמו NXE 3800, שהן קריטיות לייצור גבוה עבור יישומי AI. בנוסף לכך, בוצעו שיפורים במערכות DUV, כולל השקתו של הדור האחרון NXT 2150 ושל NXT 870b עם ביצועים משופרים. כלים אלו זוכים למשוב חיובי מלקוחות בתעשיית הזיכרון והלוגיקה, כאשר הדיון כרגע מתמקד בהכנסת הפלטפורמות הללו לייצור בהיקף רחב ."
"טכנולוגיית EUV, כפי שמיוצגת על ידי הכלי NXE 3800, משמשת בייצור מסיבי ועומדת במפרטים גבוהים שנדרשים לייצור בתפוקה גבוהה לתעשיית ה-AI . בנוסף, High NA, שהתפתחה בשנים האחרונות וקיבלה אישורים ראשונים משני לקוחות ב-2024, זוכה למשוב חיובי משמעותי מהלקוחות בתעשיית DRAM ו-Logic. הטכנולוגיה הזו מאפשרת שיפורים בביצועי ההדמיה ומייצרת הזדמנויות לייצור שבבים מתקדמים יותר באופן יעיל ומהיר ."
לסיכמר פוקה: "בסך הכול, התמיכה בפתרונות מתקדמים אלה מבטיחה שטכנולוגיות הליתוגרפיה ימשיכו להיות המפתח למימוש מהלכים אגרסיביים במפת הדרכים של פיתוח שבבים ."
