• אודות
  • כנסים ואירועים
  • צור קשר
  • הצטרפות לניוזלטר
  • TapeOut Magazine
  • ChipEx
  • סיליקון קלאב
  • Jobs
מבית
EN
Tech News, Magazine & Review WordPress Theme 2017
  • עיקר החדשות
    מפת הדרכים לטכנולוגיות הייצור של אינטל. צילום יחצ

    דיווח: Nvidia, Apple, AMD וחמש ענקיות נוספות בוחנות ייצור ב-Intel 14A

    קוונטין נואר, מנהל מוצר ב‑LYNRED, מציג בתדריך העיתונאים של AutoSens Europe ו‑InCabin Europe 2026 בברצלונה. צילום: אבי בליזובסקי

    AutoSens/InCabin 2026 – חלק ב׳: סימולציה של בני אדם, רדאר UWB וחיישנים תרמיים לרכב

    עודד שובל בביתן BEAMR בכנס Autosens 2026 בברצלונה. צילום: אבי בליזובסקי

    Beamr הישראלית מכוונת לרכב האוטונומי: דחיסת וידאו כדי להתמודד עם התפוצצות הדאטה

    תומאס פרוטו, מנהל מוצרי רכב בחטיבת ההדמיה של STMicroelectronics, בתדריך העיתונאים AutoSens Europe ו-InCabin Europe 2026 בברצלונה. צילום: אבי בליזובסקי

    AutoSens/InCabin 2026 – חלק א׳: מחיישן תמונה חסכוני ועד שילוב מצלמה ורדאר בתא הנוסעים

    מנכ"ל אנבידיה ג'נסן הואנג באירוע ה-GTC של אנבידיה, מרץ 2023. צילום יחצ

    ג'נסן הואנג: NVIDIA צפויה למכור ב־2027 פי שניים שבבים מאשר ב־2026

    שבב מלכודת היונים של מערכת Helios. קרדיט: Quantinuum

    קוואנטיניום תקבל 100 מיליון דולר מחוק השבבים לייצור חומרה קוונטית בגלובל פאונדריז

  • בישראל
    טים ונדל, ולנס, מציג בכנס AutoSens 2026 בברצלונה את המוצר של מובילאיי בו נעשה שימוש בטכנולוגיה של ולנס. צילום: אבי בליזובסקי

    ולנס ב-AutoSens ברצלונה: ארבעה מימושי A-PHY פעלו יחד במערכת אחת

    זיו המר, סיוה. צילום באדיבות החברה

    סיוה ממנה את זיו המר לסגן נשיא בכיר לקישוריות וחישה

    Arbe משיקה מכ״ם נגד רחפנים המבוסס על טכנולוגיית הרדאר שפיתחה לרכב

    Arbe משיקה מכ״ם נגד רחפנים המבוסס על טכנולוגיית הרדאר שפיתחה לרכב

    שלוחת טאואר סמיקונדקטור בנתניה. צילום מתוך אתר החברה

    טאואר הציגה פתרונות סיליקון-פוטוניקה לקישוריות של אשכולות AI

    טכנולוגית עומק - דיפטק. אילוסטרציה: depositphotos.com

    קבוצת דבש והאוניברסיטה העברית מקימות קרן דיפטק עם יעד גיוס של 50 מיליון דולר

    AI פיזי. אילוסטרציה: depositphotos.com

    דלויט ישראל הקימה מרכז מצוינות ל-Physical AI במסגרת שיתוף הפעולה עם אנבידיה

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
  • עיקר החדשות
    מפת הדרכים לטכנולוגיות הייצור של אינטל. צילום יחצ

    דיווח: Nvidia, Apple, AMD וחמש ענקיות נוספות בוחנות ייצור ב-Intel 14A

    קוונטין נואר, מנהל מוצר ב‑LYNRED, מציג בתדריך העיתונאים של AutoSens Europe ו‑InCabin Europe 2026 בברצלונה. צילום: אבי בליזובסקי

    AutoSens/InCabin 2026 – חלק ב׳: סימולציה של בני אדם, רדאר UWB וחיישנים תרמיים לרכב

    עודד שובל בביתן BEAMR בכנס Autosens 2026 בברצלונה. צילום: אבי בליזובסקי

    Beamr הישראלית מכוונת לרכב האוטונומי: דחיסת וידאו כדי להתמודד עם התפוצצות הדאטה

    תומאס פרוטו, מנהל מוצרי רכב בחטיבת ההדמיה של STMicroelectronics, בתדריך העיתונאים AutoSens Europe ו-InCabin Europe 2026 בברצלונה. צילום: אבי בליזובסקי

    AutoSens/InCabin 2026 – חלק א׳: מחיישן תמונה חסכוני ועד שילוב מצלמה ורדאר בתא הנוסעים

    מנכ"ל אנבידיה ג'נסן הואנג באירוע ה-GTC של אנבידיה, מרץ 2023. צילום יחצ

    ג'נסן הואנג: NVIDIA צפויה למכור ב־2027 פי שניים שבבים מאשר ב־2026

    שבב מלכודת היונים של מערכת Helios. קרדיט: Quantinuum

    קוואנטיניום תקבל 100 מיליון דולר מחוק השבבים לייצור חומרה קוונטית בגלובל פאונדריז

  • בישראל
    טים ונדל, ולנס, מציג בכנס AutoSens 2026 בברצלונה את המוצר של מובילאיי בו נעשה שימוש בטכנולוגיה של ולנס. צילום: אבי בליזובסקי

    ולנס ב-AutoSens ברצלונה: ארבעה מימושי A-PHY פעלו יחד במערכת אחת

    זיו המר, סיוה. צילום באדיבות החברה

    סיוה ממנה את זיו המר לסגן נשיא בכיר לקישוריות וחישה

    Arbe משיקה מכ״ם נגד רחפנים המבוסס על טכנולוגיית הרדאר שפיתחה לרכב

    Arbe משיקה מכ״ם נגד רחפנים המבוסס על טכנולוגיית הרדאר שפיתחה לרכב

    שלוחת טאואר סמיקונדקטור בנתניה. צילום מתוך אתר החברה

    טאואר הציגה פתרונות סיליקון-פוטוניקה לקישוריות של אשכולות AI

    טכנולוגית עומק - דיפטק. אילוסטרציה: depositphotos.com

    קבוצת דבש והאוניברסיטה העברית מקימות קרן דיפטק עם יעד גיוס של 50 מיליון דולר

    AI פיזי. אילוסטרציה: depositphotos.com

    דלויט ישראל הקימה מרכז מצוינות ל-Physical AI במסגרת שיתוף הפעולה עם אנבידיה

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
No Result
View All Result

בית בישראל VisIC גייסה 26 מיליון דולר בהובלת יצרן שבבים גלובלי; יונדאי וקיה מצטרפות כמשקיעות אסטרטגיות

VisIC גייסה 26 מיליון דולר בהובלת יצרן שבבים גלובלי; יונדאי וקיה מצטרפות כמשקיעות אסטרטגיות

מאת אבי בליזובסקי
11 דצמבר 2025
in ‫יצור (‪(FABs‬‬, בישראל
תמרה בקשט, מנכ"לית VisIC. צילום יחצ

{"source_type":"douyin_beauty_me","data":{"os":"ios","pictureId":"10CE95B8-4907-407E-B541-69CC784146EA","appversion":"5.7.0","filterId":"","stickerId":"","imageEffectId":"","activityName":"","product":"retouch","infoStickerId":"","playld":""}}

Share on FacebookShare on TwitterLinkedinWhastsapp

המשקיעה האסטרטגית HKMC – יונדאי וקיה – רואה בטכנולוגיית GaN רכיב מרכזי בדורות הבאים של פלטפורמות הרכב החשמלי שלה, כדי לשפר נצילות, אמינות וביצועים, ולחסוך משקל ונפח במערכת ההנעה. בחברה מציינים כי שיתוף הפעולה עם ויסיק מיועד לשלב רכיבי GaN מתקדמים במערכות ההנעה של דגמי העתיד, כחלק מהמאמץ להגדיל את טווח הנסיעה ולהקטין עלויות ייצור.

חברת ויסיק טכנולוג'יז (VisIC Technologies) מנס ציונה, המפתחת רכיבי הס功יות (GaN) להספק גבוה בתחום הרכב החשמלי, הודיעה על השלמת סגירה שנייה של סבב גיוס B בהיקף 26 מיליון דולר. את הסבב הוביל "יצרן שבבים גלובלי מוביל" (ששמו לא פורסם), ואליו הצטרפו כמשקיעות אסטרטגיות יונדאי מוטור וקיה (Hyundai Motor Company & Kia – HKMC). הגיוס מחזק את מעמדה של ויסיק כשחקנית מובילה בדור הבא של ממירי ההספק (traction inverters) לרכבים חשמליים.

מיקוד בהספק לרכב חשמלי ובשיתוף פעולה עם יונדאי-קיה

ויסיק מתמקדת ברכיבי GaN להספק גבוה, המבוססים על פלטפורמת D³GaN™ שפותחה בחברה. לפי ההודעה, ההשקעה החדשה נועדה להאיץ את מפת הדרכים של החברה בתחום ממירי ההספק לרכב חשמלי, בעיקר לארכיטקטורות 400 וולט ו-800 וולט – שני הסטנדרטים המרכזיים בשוק הרכב החשמלי.

המשקיעה האסטרטגית HKMC – יונדאי וקיה – רואה בטכנולוגיית GaN רכיב מרכזי בדורות הבאים של פלטפורמות הרכב החשמלי שלה, כדי לשפר נצילות, אמינות וביצועים, ולחסוך משקל ונפח במערכת ההנעה. בחברה מציינים כי שיתוף הפעולה עם ויסיק מיועד לשלב רכיבי GaN מתקדמים במערכות ההנעה של דגמי העתיד, כחלק מהמאמץ להגדיל את טווח הנסיעה ולהקטין עלויות ייצור.

מנכ"לית ויסיק, תמרה באקשט, מסרה כי ההשקעה "מסמנת נקודת ציון משמעותית עבור ויסיק ותעשיית הרכב החשמלי העולמית. טכנולוגיית D³GaN שלנו מגדירה מחדש את האופן שבו בנויים ממירי ההספק ברכב חשמלי, והשותפות האסטרטגית עם משקיעים גלובליים מאפשרת לנו להאיץ את החדירה לשוק ואת פריסת הטכנולוגיה בקנה מידה רחב".

GaN מול סיליקון ו-SiC: קטנים יותר, יעילים יותר

בלב סיפור הגיוס עומד צוואר הבקבוק של הרכב החשמלי: יעילות האלקטרוניקה להספק. פתרונות מסורתיים המבוססים על סיליקון מתקשים לעמוד בדרישות הנצילות והצפיפות ההספקית של פלטפורמות הדור הבא, במיוחד במתחים גבוהים. בשנים האחרונות נכנסו לשוק רכיבי SiC (סיליקון קרביד), המציעים ביצועים טובים יותר אך במחיר גבוה ותהליך ייצור מורכב.

ויסיק טוענת כי רכיבי GaN שפיתחה מאפשרים לבנות ממירי הספק קטנים, קלים ויעילים יותר, עם הפסדי אנרגיה נמוכים יותר – ולכן גם חיסכון בסוללה, הארכת טווח הנסיעה וצמצום עלויות מערכת. לדברי החברה, הפלטפורמה שלה נועדה לתת מענה גם לפלטפורמות 400 וולט הנפוצות כיום וגם למערכות 800 וולט, שנכנסות לשוק בעיקר ברכבי פרימיום ובכלי רכב מהירי טעינה.

מה יעשו עם הכסף: דור 3, דור 4 וכניסה למרכזי נתונים

על פי ההודעה, כספי הסבב יופנו למספר יעדים טכנולוגיים ותפעוליים:

  • השלמת פיתוח, אופטימיזציה והסמכה של רכיבי ומודולי GaN מדור שלישי במתח של 750 וולט – מיועדים לממירים ברכב חשמלי.
  • פיתוח טכנולוגיית GaN במתח 1,350 וולט (דור רביעי) – שתאפשר לכסות את כל טווח התכנונים של רכבי הספק גבוה ותשתיות נוספות.
  • ייצוב שרשרת האספקה והגדלת יכולת הייצור, כדי לעמוד בביקוש הצפוי מצד יצרני רכב חשמלי.
  • התרחבות לשוק מרכזי הנתונים ב-800 וולט, תוך שימוש באותה פלטפורמת GaN לשיפור הנצילות של ספקי כוח לדאטה סנטרים, תחום הנמצא גם הוא בלב מהפכת הבינה המלאכותית ודורש צריכת חשמל אדירה.

בחברה מדגישים כי השילוב בין משקיע פיננסי מהתעשייה לבין משקיעה אסטרטגית כמו יונדאי-קיה מחזק את מעמדה של ויסיק כשחקנית מפתח בשרשרת הערך של הרכב החשמלי, ומייצר עבורה נתיב מואץ מהמעבדה לפלטפורמות סדרתיות בכביש.

אבי בליזובסקי

אבי בליזובסקי

נוספים מאמרים

מפת הדרכים לטכנולוגיות הייצור של אינטל. צילום יחצ
‫יצור (‪(FABs‬‬

דיווח: Nvidia, Apple, AMD וחמש ענקיות נוספות בוחנות ייצור ב-Intel 14A

‫יצור (‪(FABs‬‬

TSMC ו־ASML מקדמות מסכות גדולות לייצור שבבי AI ב־High-NA EUV

Intel-High-NA-EUV - מערכת של ASML במפעל אינטל. צילום יחצ
‫יצור (‪(FABs‬‬

אינטל ו-ASML: יותר ממיליון פרוסות סיליקון כבר עברו במערכות High-NA EUV

מטה חברת קיידנס, סן חוזה קליפורניה מקור: אתר החברה
‫יצור (‪(FABs‬‬

Cadence: מערכת PCIe 6.0 ב־TSMC N3 עברה את מבחני התאימות בניסיון הראשון

Next Post
דגל דרום קוריאה. אילוסטרציה: depositphotos.com

ממשלת דרום קוריאה מציגה: תוכנית ענק לשבבים – והכפלת תעשיית הפאב־לס פי עשרה

כתיבת תגובה לבטל

האימייל לא יוצג באתר. שדות החובה מסומנים *

  • הידיעות הנקראות ביותר
  • מאמרים פופולאריים

הידיעות הנקראות ביותר

  • קוגנקס תרכוש את רילסנס בכ־500 מיליון דולר; העובדים…
  • קיידנס ו-ADI פיתחו דור חדש של מעבדי אודיו לרכב עם…
  • דלויט ישראל הקימה מרכז מצוינות ל-Physical AI במסגרת…
  • דיווח: אפל בוחנת חזרה לשוק השרתים עם M8 Ultra…
  • קבוצת דבש והאוניברסיטה העברית מקימות קרן דיפטק עם…

מאמרים פופולאריים

  • Architect Labs טוענת: מערכת AI תכננה מאיץ שבבים בתוך שבועיים
  • IVC: לקרנות ההון סיכון הישראליות נותרו 8.07 מיליארד…
  • מחקרי שוק: מחירי מחשוב ה־AI ממשיכים לעלות למרות…
  • MIT פיתח תהליך לייצור שבבים פוטוניים גמישים ושקופים…

השותפים שלנו

לוגו TSMC
לוגו TSMC

לחצו למשרות פנויות בהייטק

כנסים ואירועים

כנסים ואירועים

כנס ChipEx2026 יערך ב-12-13 במאי, 2026. הכנס מיועד לכל העוסקים בתעשיית הסמיקונדקטור  כולל מהנדסים, מומחים מקצועיים ובכירים.

ChipEx2026 will be held on May 12-13, 2026. The conference is intended for everyone involved in the semiconductor industry, including engineers, professional experts, and senior executives.

לחץ לפרטים

הרשמה לניוזלטר של ChiPortal

הצטרפו לרשימת הדיוור שלנו


    • פרסם אצלנו
    • עיקר החדשות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • בישראל
    • צור קשר
    • צ'יפסים
    • Chiportal Index
    • TapeOut Magazine
    • אודות
    • מאמרים ומחקרים
    • תנאי שימוש
    • כנסים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫שבבים‬
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬

    השותפים שלנו

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    No Result
    View All Result
    • עיקר החדשות
    • בישראל
    • מדורים
      • אוטומוטיב
      • בינה מלאכותית (AI/ML)
      • בטחון, תעופה וחלל
      • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
      • ‫יצור (‪(FABs‬‬
      • ‫צב"ד‬
      • ‫שבבים‬
      • ‫רכיבים‬ (IoT)
      • ‫תוכנות משובצות‬
      • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
      • ‫‪FPGA‬‬
      • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
      • תקשורת מהירה
    • מאמרים ומחקרים
    • צ'יפסים
    • כנסים
    • Chiportal Index
      • אינדקס חברות – קטגוריות
      • אינדקס חברות A-Z
    • אודות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • TapeOut Magazine
    • צור קשר
    • ChipEx
    • סיליקון קלאב

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    דילוג לתוכן
    פתח סרגל נגישות כלי נגישות

    כלי נגישות

    • הגדל טקסטהגדל טקסט
    • הקטן טקסטהקטן טקסט
    • גווני אפורגווני אפור
    • ניגודיות גבוההניגודיות גבוהה
    • ניגודיות הפוכהניגודיות הפוכה
    • רקע בהיררקע בהיר
    • הדגשת קישוריםהדגשת קישורים
    • פונט קריאפונט קריא
    • איפוס איפוס