• אודות
  • כנסים ואירועים
  • צור קשר
  • הצטרפות לניוזלטר
  • TapeOut Magazine
  • ChipEx
  • סיליקון קלאב
  • Jobs
מבית
EN
Tech News, Magazine & Review WordPress Theme 2017
  • עיקר החדשות
    יוליה מילשטיין ופאבל ויליק, אבנט ASIC. צילום יחצ

    אבנט אייסיק: הישראלים שמחברים בין לקוחות שבבים בגודל בינוני ל-TSMC וצמרת טכנולוגיות השבבים

    מנכ"ל TSMC אירופה פול דה בוט. צילום יחצ

    מנכ"ל TSMC אירופה פול דה בוט: מהפכת ה-AI דוחפת את שוק השבבים מעל 750 מיליארד דולר

    TSMC, איור באמצעות FLUX-1

    TSMC תובעת בכיר שעבר לאינטל – הקרב על סודות ה-2 ננומטר מגיע לבית המשפט

    מתח בין סין להולנד בשל הלאמת נקספריה. אילוסטרציה: depositphotos.com

    הונדה קיצצה ייצור; איום עצירות קווים באירופה — מחסור בשבבים פשוטים מחריף בעקבות משבר Nexperia

    לוגו אנבידיה. המחשה: depositphotos.com

    קמפוס הענק של אנבידיה יוקם בטבעון עפ"י החלטת רשות מקרקעי ישראל

    תהליך ייצור. איור: אבי בליזובסקי באמצעות IDEOGRAM.AI

    הנציבות האירופית מאשרת: 450 מיליון אירו למפעל שבבי סיליקון-קרביד של Onsemi בצ’כיה

  • בישראל
    בינה מלאכותית יוצרת. המחשה: depositphotos.com

    מחקר חדש: GenAI כבר חלק משגרת העבודה בהייטק – אבל הצעירים בפריפריה חוששים יותר על מקום העבודה

    עידו בוקשפן, מנכ"ל Pliops. צילום: בני גמזו

    חברת השבבים פליופס במו"מ למכירתה

    UCT ישראל מציינת 75 שנה ומרחיבה פעילות לשוק השבבים בעידן ה-AI

    אמיר קוזלובסקי, מנכ"ל רדט. צילום יחת

    רדט חתמה על הסכם לייצוג והפצת כלל הפתרונות של  יצרנית ציוד הבדיקה והאנליזה Tektronix

    WIFI 8. איור: באדיבות אינטל

    אינטל חושפת פרטים ראשונים על Wi-Fi 8: רשת אלחוטית חכמה שמנהלת את עצמה ומזהה תנועה בבית

    גיא אזרד. צילום יחצ

    לאחר שלוש שנים: גיא אזרד עוזב את חטיבת השבבים של גוגל קלאוד ישראל

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
  • עיקר החדשות
    יוליה מילשטיין ופאבל ויליק, אבנט ASIC. צילום יחצ

    אבנט אייסיק: הישראלים שמחברים בין לקוחות שבבים בגודל בינוני ל-TSMC וצמרת טכנולוגיות השבבים

    מנכ"ל TSMC אירופה פול דה בוט. צילום יחצ

    מנכ"ל TSMC אירופה פול דה בוט: מהפכת ה-AI דוחפת את שוק השבבים מעל 750 מיליארד דולר

    TSMC, איור באמצעות FLUX-1

    TSMC תובעת בכיר שעבר לאינטל – הקרב על סודות ה-2 ננומטר מגיע לבית המשפט

    מתח בין סין להולנד בשל הלאמת נקספריה. אילוסטרציה: depositphotos.com

    הונדה קיצצה ייצור; איום עצירות קווים באירופה — מחסור בשבבים פשוטים מחריף בעקבות משבר Nexperia

    לוגו אנבידיה. המחשה: depositphotos.com

    קמפוס הענק של אנבידיה יוקם בטבעון עפ"י החלטת רשות מקרקעי ישראל

    תהליך ייצור. איור: אבי בליזובסקי באמצעות IDEOGRAM.AI

    הנציבות האירופית מאשרת: 450 מיליון אירו למפעל שבבי סיליקון-קרביד של Onsemi בצ’כיה

  • בישראל
    בינה מלאכותית יוצרת. המחשה: depositphotos.com

    מחקר חדש: GenAI כבר חלק משגרת העבודה בהייטק – אבל הצעירים בפריפריה חוששים יותר על מקום העבודה

    עידו בוקשפן, מנכ"ל Pliops. צילום: בני גמזו

    חברת השבבים פליופס במו"מ למכירתה

    UCT ישראל מציינת 75 שנה ומרחיבה פעילות לשוק השבבים בעידן ה-AI

    אמיר קוזלובסקי, מנכ"ל רדט. צילום יחת

    רדט חתמה על הסכם לייצוג והפצת כלל הפתרונות של  יצרנית ציוד הבדיקה והאנליזה Tektronix

    WIFI 8. איור: באדיבות אינטל

    אינטל חושפת פרטים ראשונים על Wi-Fi 8: רשת אלחוטית חכמה שמנהלת את עצמה ומזהה תנועה בבית

    גיא אזרד. צילום יחצ

    לאחר שלוש שנים: גיא אזרד עוזב את חטיבת השבבים של גוגל קלאוד ישראל

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
No Result
View All Result

בית דפי האתר ושונות הודעות לעיתונות Altera Demonstrates Interlaken Connectivity with Cavium OCTEON® Multicore Processors

Altera Demonstrates Interlaken Connectivity with Cavium OCTEON® Multicore Processors

מאת רחלי אפלויג
31 יולי 2013
in הודעות לעיתונות
Share on FacebookShare on TwitterLinkedinWhastsapp

Collaboration with Cavium Enables Improved Time-to-Market for Current and Next-Generation Network Platforms 

San Jose, Calif., July 30, 2013—Altera Corporation (NASDAQ: ALTR) today announced the interoperability of its Interlaken intellectual property (IP) core on Stratix® V FPGAs with  Cavium’s OCTEON multicore processors. This accomplishment simplifies OEM’s device decision making process by ensuring chip-to-chip connectivity upfront.

“Altera’s flexible Interlaken IP enabled us to quickly show interoperability between our products,” said John Bromhead, director, Solutions and Services at Cavium. “This solution gives our customers the added assurance that when they develop with Altera FPGAs and Cavium’s OCTEON processors, the devices will work seamlessly together. The ease of interoperability also helps customers meet tight time-to-market windows.”

The Altera® Interlaken IP core provides   high throughput and performance when workloads are at their peak. Features include:

  • More than 20 parameters and settings  provide the needed flexibility for system performance tuning, scalability and interoperability
  • Data rate and lane support up to 12.5G and x24 lanes
  • Standard and customized Interlaken IP cores offered
  • Fully integrated IP deliverable, includes MAC, PCS, and PMA layers
  • Interlaken Protocol Definition v1.2 compliant

“The flexibility of our Interlaken IP core makes Altera FPGAs instantly usable with the variety of SoC, ASSP and ASIC device interfaces in the market,” said Alex Grbic, director of product marketing at Altera. “Demonstrating interoperability with Cavium OCTEON devices shows both the high quality of our Interlaken IP and our commitment to proving out solutions.”

The Altera Interlaken IP core is ideal for multi-terabit routers and switches for access, carrier Ethernet and data center applications that demand IP configurability to optimize for various traffic profiles, and scalability for next-generation platforms. The Interlaken IP includes Altera’s technology-leading transceivers (PMA), PCS, and MAC layers. The PCS layer is hardened within the Stratix V and Arria® V FPGAs, thereby saving customers 30 to 50 percent on FPGA logic resources. In addition to resource savings, the Interlaken IP has been through extensive simulation verification and has been proven to work on internal and customer platforms.

Availability

Altera Interlaken IP cores are available now. For further questions or licensing information, please contact your local Altera sales representative or email interlaken@altera.com.

Cavium’s OCTEON processor is available from Cavium. Additional information about Cavium’s OCTEON processors can be found at: http://www.cavium.com/OCTEON_MIPS64.html.

About Altera

Altera® programmable solutions enable designers of electronic systems to rapidly and cost effectively innovate, differentiate and win in their markets. Altera offers FPGAs, SoCs, CPLDs, ASICs and complementary technologies, such as power management, to provide high-value solutions to customers worldwide. Follow Altera via Facebook, Twitter, LinkedIn, Google+ and RSS, and subscribe to product update emails and newsletters. Visit www.altera.com.

###

ALTERA, ARRIA, CYCLONE, HARDCOPY, MAX, MEGACORE, NIOS, QUARTUS and STRATIX words and logos are trademarks of Altera Corporation and registered in the U.S. Patent and Trademark Office and in other countries. All other words and logos identified as trademarks or service marks are the property of their respective holders as described at www.altera.com/legal.

רחלי אפלויג

רחלי אפלויג

נוספים מאמרים

a0e16c55-cb32-4b7b-a29a-9083c36ee978
הודעות לעיתונות

Andes Technology: Doing More – and Feeling Good – with your CPU IP

CEVA_official_logo
הודעות לעיתונות

Inuitive Selects CEVA-XM4 Intelligent Vision DSP for Next Generation 3D Computer Vision SoC

הודעות לעיתונות

קיידנס ואינטל משתפות פעולה בתמיכה בטכנולוגיית התהליך 14nm Tri-Gate

הודעות לעיתונות

טאואר-ג'אז מודיעה על פלטפורמת 700 וולט חדשנית ופורצת דרך

Next Post
general_5

דיווח: סמסונג החלה בפיתוח מעבד Exynos חדש תואם ARM

כתיבת תגובה לבטל

האימייל לא יוצג באתר. שדות החובה מסומנים *

  • הידיעות הנקראות ביותר
  • מאמרים פופולאריים

הידיעות הנקראות ביותר

  • חברת השבבים פליופס במו"מ למכירתה
  • קמפוס הענק של אנבידיה יוקם בטבעון עפ"י החלטת…
  • הונדה קיצצה ייצור; איום עצירות קווים באירופה — מחסור…
  • מאחורי הקלעים של עסקת הענק: אינטל חושפת את המודל…
  • מחקר חדש: GenAI כבר חלק משגרת העבודה בהייטק – אבל…

מאמרים פופולאריים

  • הגיע הזמן שבמקביל לבניית שבבים מהפכנים נבנה גם את…
  • טראמפ משחק באש: אמברגו סיני עלול לשתק את הכלכלה הגלובלית
  • האיחוד האירופי מרכך את ה-GDPR כדי להאיץ את מהפכת…
  • קפיצת מדרגה באופטיקה: בינה מלאכותית מאיצה תכנון…

השותפים שלנו

לוגו TSMC
לוגו TSMC

לחצו למשרות פנויות בהייטק

כנסים ואירועים

כנסים ואירועים

כנס ChipEx2025 יערך ב-13-14 במאי, 2025. הכנס מיועד לכל העוסקים בתעשיית הסמיקונדקטור  כולל מהנדסים, מומחים מקצועיים ובכירים.

לחץ לפרטים

הרשמה לניוזלטר של ChiPortal

הצטרפו לרשימת הדיוור שלנו


    • פרסם אצלנו
    • עיקר החדשות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • בישראל
    • צור קשר
    • צ'יפסים
    • Chiportal Index
    • TapeOut Magazine
    • אודות
    • מאמרים ומחקרים
    • תנאי שימוש
    • כנסים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫שבבים‬
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬

    השותפים שלנו

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    No Result
    View All Result
    • עיקר החדשות
    • בישראל
    • מדורים
      • אוטומוטיב
      • בינה מלאכותית (AI/ML)
      • בטחון, תעופה וחלל
      • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
      • ‫יצור (‪(FABs‬‬
      • ‫צב"ד‬
      • ‫שבבים‬
      • ‫רכיבים‬ (IoT)
      • ‫תוכנות משובצות‬
      • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
      • ‫‪FPGA‬‬
      • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
      • תקשורת מהירה
    • מאמרים ומחקרים
    • צ'יפסים
    • כנסים
    • Chiportal Index
      • אינדקס חברות – קטגוריות
      • אינדקס חברות A-Z
    • אודות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • TapeOut Magazine
    • צור קשר
    • ChipEx
    • סיליקון קלאב

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    דילוג לתוכן
    פתח סרגל נגישות כלי נגישות

    כלי נגישות

    • הגדל טקסטהגדל טקסט
    • הקטן טקסטהקטן טקסט
    • גווני אפורגווני אפור
    • ניגודיות גבוההניגודיות גבוהה
    • ניגודיות הפוכהניגודיות הפוכה
    • רקע בהיררקע בהיר
    • הדגשת קישוריםהדגשת קישורים
    • פונט קריאפונט קריא
    • איפוס איפוס