• אודות
  • כנסים ואירועים
  • צור קשר
  • הצטרפות לניוזלטר
  • TapeOut Magazine
  • ChipEx
  • סיליקון קלאב
  • Jobs
מבית
EN
Tech News, Magazine & Review WordPress Theme 2017
  • עיקר החדשות
    הנהלות RealSense ו־Cognex לאחר חתימת הסכם הרכישה. צילום יחצ

    קוגנקס תרכוש את רילסנס בכ־500 מיליון דולר; העובדים יקבלו תגמולים של עד 106.5 מיליון דולר

    מחשב מק-בוק של אפל. המחשה: Image by Clker-Free-Vector-Images from Pixabay

    דיווח: אפל בוחנת חזרה לשוק השרתים עם M8 Ultra וקישוריות של NVIDIA

    מטה קיידנס. קרדיט: קיידנס

    קיידנס ו-ADI פיתחו דור חדש של מעבדי אודיו לרכב עם ביצועים גבוהים פי חמישה

    לוגו SK hynix. אילוסטרציה: depositphotos.com

    SK hynix במגעים עם אינטל לייצור שבבי זיכרון בארה״ב

    TSMC ו־ASML מקדמות מסכות גדולות לייצור שבבי AI ב־High-NA EUV

    TSMC ו־ASML מקדמות מסכות גדולות לייצור שבבי AI ב־High-NA EUV

    Microchip משלבת חיישני AKM במערכת לזיהוי קשתות חשמליות באמצעות AI

  • בישראל
    Arbe משיקה מכ״ם נגד רחפנים המבוסס על טכנולוגיית הרדאר שפיתחה לרכב

    Arbe משיקה מכ״ם נגד רחפנים המבוסס על טכנולוגיית הרדאר שפיתחה לרכב

    שלוחת טאואר סמיקונדקטור בנתניה. צילום מתוך אתר החברה

    טאואר הציגה תציג פתרונות סיליקון-פוטוניקה לקישוריות של אשכולות AI

    טכנולוגית עומק - דיפטק. אילוסטרציה: depositphotos.com

    קבוצת דבש והאוניברסיטה העברית מקימות קרן דיפטק עם יעד גיוס של 50 מיליון דולר

    AI פיזי. אילוסטרציה: depositphotos.com

    דלויט ישראל הקימה מרכז מצוינות ל-Physical AI במסגרת שיתוף הפעולה עם אנבידיה

    הכירו את מר בוט – המנהל החדש שלכם

    רשות החדשנות תקצה עד 80 מיליון שקל לשתי חממות Deep Tech בתחומי Physical AI וממשקי אדם־מכונה

    מערכת F870 החדשה של סטרטסיס, המיועדת לייצור תעשייתי בקנה מידה גדול. צילום: סטרטסיס.

    חבר מושבעים בארה"ב פסק לסטרטסיס 27.6 מיליון דולר בתביעת פטנטים נגד Bambu Lab

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
  • עיקר החדשות
    הנהלות RealSense ו־Cognex לאחר חתימת הסכם הרכישה. צילום יחצ

    קוגנקס תרכוש את רילסנס בכ־500 מיליון דולר; העובדים יקבלו תגמולים של עד 106.5 מיליון דולר

    מחשב מק-בוק של אפל. המחשה: Image by Clker-Free-Vector-Images from Pixabay

    דיווח: אפל בוחנת חזרה לשוק השרתים עם M8 Ultra וקישוריות של NVIDIA

    מטה קיידנס. קרדיט: קיידנס

    קיידנס ו-ADI פיתחו דור חדש של מעבדי אודיו לרכב עם ביצועים גבוהים פי חמישה

    לוגו SK hynix. אילוסטרציה: depositphotos.com

    SK hynix במגעים עם אינטל לייצור שבבי זיכרון בארה״ב

    TSMC ו־ASML מקדמות מסכות גדולות לייצור שבבי AI ב־High-NA EUV

    TSMC ו־ASML מקדמות מסכות גדולות לייצור שבבי AI ב־High-NA EUV

    Microchip משלבת חיישני AKM במערכת לזיהוי קשתות חשמליות באמצעות AI

  • בישראל
    Arbe משיקה מכ״ם נגד רחפנים המבוסס על טכנולוגיית הרדאר שפיתחה לרכב

    Arbe משיקה מכ״ם נגד רחפנים המבוסס על טכנולוגיית הרדאר שפיתחה לרכב

    שלוחת טאואר סמיקונדקטור בנתניה. צילום מתוך אתר החברה

    טאואר הציגה תציג פתרונות סיליקון-פוטוניקה לקישוריות של אשכולות AI

    טכנולוגית עומק - דיפטק. אילוסטרציה: depositphotos.com

    קבוצת דבש והאוניברסיטה העברית מקימות קרן דיפטק עם יעד גיוס של 50 מיליון דולר

    AI פיזי. אילוסטרציה: depositphotos.com

    דלויט ישראל הקימה מרכז מצוינות ל-Physical AI במסגרת שיתוף הפעולה עם אנבידיה

    הכירו את מר בוט – המנהל החדש שלכם

    רשות החדשנות תקצה עד 80 מיליון שקל לשתי חממות Deep Tech בתחומי Physical AI וממשקי אדם־מכונה

    מערכת F870 החדשה של סטרטסיס, המיועדת לייצור תעשייתי בקנה מידה גדול. צילום: סטרטסיס.

    חבר מושבעים בארה"ב פסק לסטרטסיס 27.6 מיליון דולר בתביעת פטנטים נגד Bambu Lab

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
No Result
View All Result

בית מדורים ‫שבבים‬ AMD  הכריזה על מעבדי ענק בעלי 192 ליבות לשרתים

AMD  הכריזה על מעבדי ענק בעלי 192 ליבות לשרתים

מאת אבי בליזובסקי
15 אוקטובר 2024
in ‫שבבים‬, עיקר החדשות
שבב אימתני של AMD, שהוכרז באוקטובר 2024. צילום יחצ

שבב אימתני של AMD, שהוכרז באוקטובר 2024. צילום יחצ

Share on FacebookShare on TwitterLinkedinWhastsapp

סער בליץ, CVP of Technology בהייפר גלובל, שותפה של AMD בישראל: עם 192 ליבות Performance במעבד בודד, AMD מספקת עוצמת חישוב עצומה שמתאימה למערכות מרובות נימים (Multi-threaded). זהו יתרון עצום עבור חברות שמבצעות משימות כבדות ומורכבות

בסופ"ש האחרון הכריזה חברת  AMD, על מעבדי ענק בעלי 192 ליבות ובכך למעשה חזרה לכתר ההובלה בעולם שרתי ה X86. המעבד האימתני עם  192 ליבות Performance שניתן להתקין שניים ממנו בשרת מספק לה שוב את המקום הראשון בעולמות השרתים. המעבד החדש מספק תמיכה בזיכרונות סופר מהירים 6000 מסדרת DDR5 , 128 ערוצי PCIE5 , CXL 2.0 וכמובן ישנם דגמים נוספים בעלי מספר מועט של ליבות לעבודה עם מערכות GPU.

היתרון של מעבדים מרובי ליבות, כמו המעבד החדש של AMD  המכונה Turin עד 192 ליבות ביצועים (להבדיל מליבות "יעילות" אצל חלק ממוצרי אינטל),  כולל את Hyper Threading ו AVX לסוגיו הוא יכולת ניצול מספר קטן של שרתים לתפוקה שעד היום הצריכה מספר רב של מכונות. חברות טכנולוגיה שיודעות להשתמש בתוכנות מרובות נימים יכולות לקבל ערך רב ממעבדים אלה.

במקביל חברת AMD   ממשיכה להציע מעבדים בתדר גבוה ומספר ליבות קטן יותר, לדוגמא מעבד 9575F עם "רק" 64 ליבות אך עם תדר גבוה של 3.3GHz המותאם לשימוש באפליקציות מוטי תדר. בנוסף, משפחות מעבדים קודמות שעדיין מיוצרות כגון סדרת 7000 , מייצרת אלטרנטיבה זולה יותר לדרישות לקוחות רבים עד 64 ליבות. לבסוף ישנם מעבדים ממשפחת ה Siena , דגמי 8000 שגם הם תומכים עד 64 ליבות, משתלמים במיוחד ומתאימים לתחום הנמוך-בינוני, דלים בהספק ומועדפים על חברות  המשתמשות במחשבים כחלק מפתרון למוצר תוכנה משולב עם חומרה.

חברת הייפר גלובל, המספקת פתרונות מחשוב לחברות טכנולוגיה, המפתחות מוצרי תוכנה מבוססי מיחשוב במגוון ענפי התעשייה, היא שותף האינטגרציה היחיד בישראל שנבחר על ידי חברת AMD  לקבל את התואר "AMD Partner". במסגרת שיתוף הפעולה,  חברת AMD מאפשרת להייפר קדימות בגישה למידע וחשיפה לטכנולוגיות עתידיות של AMD לפני כלל השוק.  באופן זה, מתאפשר לצוותי הפיתוח, לתכנן מוצר לטווח של 6-10 שנים קדימה ולקבל החלטות מושכלות בגזרה העסקית שבסופו של דבר משפיעות על פיתוח המוצר. תואר שותף של הייפר גלובל עם חברת AMD  , מצטרף לשני תארים נוספים בדרגת השותפות הגבוהה ביותר, שמחזיקה בהם הייפר גלובל עם מובילות הטכנולוגיה בעולם – תואר Titanium מחברת אינטל ותואר ELITE מאנבידיה.

סער בליץ, CVP of Technology בהייפר גלובל מסכם את היתרונות והחסרונות של המעבד החדש של AMD  ולמי זה עשוי לסייע:

יתרונות:

  1. מספר ליבות גבוה: עם 192 ליבות Performance במעבד בודד, AMD מספקת עוצמת חישוב עצומה שמתאימה למערכות מרובות נימים (Multi-threaded). זהו יתרון עצום עבור חברות שמבצעות משימות כבדות ומורכבות.
  2. תמיכה בטכנולוגיות מתקדמות: המעבדים החדשים תומכים בזיכרונות מהירים מסוג DDR5 במהירות 6000 וב-128 ערוצי PCIE5, מה שמספק מהירות תקשורת וזמני תגובה מהירים יותר. מדובר ביתרון חשוב במיוחד בעולמות מיחשוב עתיר ביצועים (HPC)
  3. מיקוד בליבות ביצועים: AMD  משתמשת בליבות ביצועים מלאות (Performance Cores) בניגוד לחלק ממעבדי אינטל המשתמשים בליבות "יעילות" לצמצום צריכת האנרגיה. זה מאפשר ביצועים מקסימליים בתהליכים כבדים.
  4.  Hyper Threading -AVX– תמיכה בטכנולוגיות כמו Hyper Threading ו-AVX משפרת את היכולת לבצע מספר רב של משימות בו-זמנית ואת היכולת לעבד נתונים מתמטיים באופן יעיל.
  5. פתרונות מגווניםAMD  מציעה מגוון רחב של מעבדים המתאימים לצרכים שונים, כגון סדרת 7000  שמספקת עד 64 ליבות במחיר נמוך יותר, משפחת ה Siena , סדרת 8000 שמתאימה לשימושים בתחום הנמוך-בינוני שדורשים מעבדים חסכוניים באנרגיה.

אתגרים:

  1. היצע רחב מדי: אחד האתגרים הוא היצע המעבדים הרחב והתאמתו לצרכים. ישנם סוגים ומשפחות רבות, וחלק מהמעבדים נשארים זמינים למשך שנים רבות, דבר שעלול להקשות על לקוחות לבחור את המעבד המתאים ביותר.
  2. ביצועים גבוהים על חשבון יעילות אנרגטית: בעוד שמעבדי AMD מציעים ליבות ביצועים רבות, ישנם לקוחות שעשויים להעדיף ליבות "יעילות" שמציעות צריכת אנרגיה נמוכה יותר, כפי שמציעה אינטל בחלק ממעבדיה.
  3. תדר נמוך במעבדים עם ליבות רבות: במעבדים בעלי מספר ליבות גבוה מאוד (כגון ה-192 ליבות בדור החדש), תדר הפעולה של כל ליבה נוטה להיות נמוך יותר, מה שעלול להשפיע על ביצועים במשימות מבוססות ליבה יחידה.

Tags: שרתיםמעבדיםAMD
אבי בליזובסקי

אבי בליזובסקי

נוספים מאמרים

מחשב מק-בוק של אפל. המחשה: Image by Clker-Free-Vector-Images from Pixabay
‫שבבים‬

דיווח: אפל בוחנת חזרה לשוק השרתים עם M8 Ultra וקישוריות של NVIDIA

ההכרזה על שבב A20 בגודל 2 ננומטר. צילום יחצ, אפל
‫שבבים‬

אפל עולה ל־2 ננומטר ומרחיבה את עצמאותה בשבבים: A20 Pro, מודם C2 ושבב N1

סיליקון פוטוניקס. איור באמצעות DALEE
‫שבבים‬

SEMI מעלה את התחזית: שוק ציוד ייצור השבבים צפוי לשבור שיאים עד 2028

מרכז פיתוח אינטל חיפה. קרדיט אינטל
‫שבבים‬

הפיתוח הישראלי של אינטל מגיע ללב השרת: Diamond Rapids יכלול עד 256 ליבות

Next Post
זוכי פרס נובל לפיזיקה לשנת 2024. איור: NOBEL OUTREACH

פרסי נובל בפיזיקה וברפואה ניתנו לחלוצי הבינה המלאכותית

כתיבת תגובה לבטל

האימייל לא יוצג באתר. שדות החובה מסומנים *

  • הידיעות הנקראות ביותר
  • מאמרים פופולאריים

הידיעות הנקראות ביותר

  • קדמה הישראלית משתלבת ב-CUDA-Q של אנבידיה להפחתת…
  • ארבה נכנסת לשוק הביטחוני עם מכ"ם חדש לגילוי…
  • TSMC ו־ASML מקדמות מסכות גדולות לייצור שבבי AI ב־High-NA EUV
  • Microchip משלבת חיישני AKM במערכת לזיהוי קשתות…
  • חבר מושבעים בארה"ב פסק לסטרטסיס 27.6 מיליון…

מאמרים פופולאריים

  • Architect Labs טוענת: מערכת AI תכננה מאיץ שבבים בתוך שבועיים
  • IVC: לקרנות ההון סיכון הישראליות נותרו 8.07 מיליארד…
  • MIT פיתח תהליך לייצור שבבים פוטוניים גמישים ושקופים…
  • מחקרי שוק: מחירי מחשוב ה־AI ממשיכים לעלות למרות…

השותפים שלנו

לוגו TSMC
לוגו TSMC

לחצו למשרות פנויות בהייטק

כנסים ואירועים

כנסים ואירועים

כנס ChipEx2026 יערך ב-12-13 במאי, 2026. הכנס מיועד לכל העוסקים בתעשיית הסמיקונדקטור  כולל מהנדסים, מומחים מקצועיים ובכירים.

ChipEx2026 will be held on May 12-13, 2026. The conference is intended for everyone involved in the semiconductor industry, including engineers, professional experts, and senior executives.

לחץ לפרטים

הרשמה לניוזלטר של ChiPortal

הצטרפו לרשימת הדיוור שלנו


    • פרסם אצלנו
    • עיקר החדשות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • בישראל
    • צור קשר
    • צ'יפסים
    • Chiportal Index
    • TapeOut Magazine
    • אודות
    • מאמרים ומחקרים
    • תנאי שימוש
    • כנסים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫שבבים‬
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬

    השותפים שלנו

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    No Result
    View All Result
    • עיקר החדשות
    • בישראל
    • מדורים
      • אוטומוטיב
      • בינה מלאכותית (AI/ML)
      • בטחון, תעופה וחלל
      • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
      • ‫יצור (‪(FABs‬‬
      • ‫צב"ד‬
      • ‫שבבים‬
      • ‫רכיבים‬ (IoT)
      • ‫תוכנות משובצות‬
      • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
      • ‫‪FPGA‬‬
      • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
      • תקשורת מהירה
    • מאמרים ומחקרים
    • צ'יפסים
    • כנסים
    • Chiportal Index
      • אינדקס חברות – קטגוריות
      • אינדקס חברות A-Z
    • אודות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • TapeOut Magazine
    • צור קשר
    • ChipEx
    • סיליקון קלאב

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    דילוג לתוכן
    פתח סרגל נגישות כלי נגישות

    כלי נגישות

    • הגדל טקסטהגדל טקסט
    • הקטן טקסטהקטן טקסט
    • גווני אפורגווני אפור
    • ניגודיות גבוההניגודיות גבוהה
    • ניגודיות הפוכהניגודיות הפוכה
    • רקע בהיררקע בהיר
    • הדגשת קישוריםהדגשת קישורים
    • פונט קריאפונט קריא
    • איפוס איפוס