המעבד יהיה מתוצרת AMD והזכרונות של SK הייניקס
| שבב בעל 2.5 ממדים של AMD. צילום יח"צ |
AMD מתכננת לשלב על התקן בודד את אחד מהמעבדים הגרפיים שלה וזכרונות DRAM רחבי סרט של SK הייניקס (HBM). החברה תיארה את הטכנולוגיה אך לא את המפרט של המוצר שלטענתה יביס את המוצרים הדומים שעליהם הכריזה מתחרתה NVIDIA.
השבב השכבתי יאפשר רוחב פס של 100 גיגהבייט לשניה לעומת 28 גיגהביט לשניה כאשר השתמשו בזכרון חיצוני על הלוחות של היום (GDDR5). ה-DIE של ה-GPU וערימת ה-DRAM ישבו זה לצד זה על משטח סיליקון במה שמכונה "ערימה 2.5 ממדית", טכניקה שהוצעה לראשונה ב-FPGA על ידי זיילינקס.
אף על פי שזכרוונת HBM פועלים בקצב שעון איטי יותר מאשר שבבי GDDR5 (500 לעומת 1,750 מגהרץ) שבבי ה-HBM יושבים על קישור של 1,024 ביט לעומת 32 ביט בלבד ב – GDDR5. חשמל של ה-HBM קטנה מזו של ה-GDDR5.
בשל כך, HBM יכול לשנע 35 גיגהבייט של רוחב פס לכל וואט, למעלה מפי 3 מהדור הקודם. בנוסף, ה-HBM מתאים – 35 מילימטר 2, כלומר 94% קטן יותר מאשר שבב GDDR5 שאמור לספק קיבולת זהה.
| {loadposition content-related} |
