• אודות
  • כנסים ואירועים
  • צור קשר
  • הצטרפות לניוזלטר
  • TapeOut Magazine
  • ChipEx
  • סיליקון קלאב
  • Jobs
מבית
EN
Tech News, Magazine & Review WordPress Theme 2017
  • עיקר החדשות
    אילוסטרציה: צריכת החשמל של ChatGPT מול הכנסות ממנויים, על פי הערכת BestBrokers. (Fast Company)

    דוח: הכנסות המנויים של OpenAI עשויות להגיע ל־11.46 מיליארד דולר בשנה – והתחזית ל־2030 מטפסת עד כ־80 מיליארד

    רובוטים דמויי אדם ב-CES 2026: הדור החדש משלב חיישנים, מודלים ומחשוב מקומי כדי לפעול בעולם הפיזי בזמן אמת.

    רובוטים דמויי אדם כוכבי CES 2026: אנבידיה, AMD, גוגל ו-LG דוחפות את הרובוטיקה קדימה

    רובוט של יונדאי המבוסס על הטכנולוגיה של ARM. צילום יחצ מתוך רשת X

    Arm ב־CES 2026: חטיבת “בינה פיזית” חדשה ודחיפה להרצת AI על שבבים בקצה

    זכרון CXL של סמסונג. צילום יחצ

    מניות השבבים פתחו את 2026 בעליות – והזיכרון מוביל את הראלי העולמי

    MARVEL LOGO לוגו מארוול

    מארוול תרכוש את XConn ב־540 מיליון דולר ותוסיף מתגי PCIe ו-CXL לתשתיות קישוריות לדאטה־סנטרים של AI

    מנכ"ל אנבידיה ג'נסן הואנג מציג את מעבד ורה רובין בכנס CES 2026 בלאס וגאס. צילום מסך.

    ג’נסן הואנג הודיע שיגיע לישראל בקרוב: “הצוות שלנו פשוט מדהים”

  • בישראל
    דרור בין מנכל רשות החדשנות. קרדיט חנה טייב

    קרן יוזמה: נחתמו הסכמי השקעה בכ־450 מיליון דולר בקרנות הון סיכון ישראליות

    נשיא האוניברסיטה העברית פרופ' תמיר שפר. מתוך ויקימדיה

    קרן משפחת פולסון תרמה 19 מיליון דולר נוספים לאוניברסיטה העברית למימון בניין חדש להנדסת חשמל

    טקס החתימה הראשוני על הקמת PAX SILICA שהתקיים בדרום קוריאה ב-12 בדצמבר 2025. מתוך רשת X

    קטאר והאמירויות מצטרפות ל-Pax Silica: יוזמת ארה״ב לאבטחת שרשרת האספקה של AI ושבבים כוללת כבר את ישראל

    אור דנון, מנכ"ל היילו. צילום יחצ

    CES 2026: היילו מציגה מאיץ AI בחיבור USB שמביא עיבוד מקומי למחשבי PC — בלי תלות בענן

    מנכ"ל ולנס יורם סלינגר. צילום יחצ, ולנס

    יצרנית רכב סינית מובילה תטמיע את שבב ה- VA7000  תומך תקן  MIPI A-PHY של ולנס

    מערכת Surround ADAS. איור יחצ מובילאיי

    מובילאיי: יצרנית רכב אמריקנית גדולה תטמיע את Surround ADAS כסטנדרט במיליוני כלי רכב

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
  • עיקר החדשות
    אילוסטרציה: צריכת החשמל של ChatGPT מול הכנסות ממנויים, על פי הערכת BestBrokers. (Fast Company)

    דוח: הכנסות המנויים של OpenAI עשויות להגיע ל־11.46 מיליארד דולר בשנה – והתחזית ל־2030 מטפסת עד כ־80 מיליארד

    רובוטים דמויי אדם ב-CES 2026: הדור החדש משלב חיישנים, מודלים ומחשוב מקומי כדי לפעול בעולם הפיזי בזמן אמת.

    רובוטים דמויי אדם כוכבי CES 2026: אנבידיה, AMD, גוגל ו-LG דוחפות את הרובוטיקה קדימה

    רובוט של יונדאי המבוסס על הטכנולוגיה של ARM. צילום יחצ מתוך רשת X

    Arm ב־CES 2026: חטיבת “בינה פיזית” חדשה ודחיפה להרצת AI על שבבים בקצה

    זכרון CXL של סמסונג. צילום יחצ

    מניות השבבים פתחו את 2026 בעליות – והזיכרון מוביל את הראלי העולמי

    MARVEL LOGO לוגו מארוול

    מארוול תרכוש את XConn ב־540 מיליון דולר ותוסיף מתגי PCIe ו-CXL לתשתיות קישוריות לדאטה־סנטרים של AI

    מנכ"ל אנבידיה ג'נסן הואנג מציג את מעבד ורה רובין בכנס CES 2026 בלאס וגאס. צילום מסך.

    ג’נסן הואנג הודיע שיגיע לישראל בקרוב: “הצוות שלנו פשוט מדהים”

  • בישראל
    דרור בין מנכל רשות החדשנות. קרדיט חנה טייב

    קרן יוזמה: נחתמו הסכמי השקעה בכ־450 מיליון דולר בקרנות הון סיכון ישראליות

    נשיא האוניברסיטה העברית פרופ' תמיר שפר. מתוך ויקימדיה

    קרן משפחת פולסון תרמה 19 מיליון דולר נוספים לאוניברסיטה העברית למימון בניין חדש להנדסת חשמל

    טקס החתימה הראשוני על הקמת PAX SILICA שהתקיים בדרום קוריאה ב-12 בדצמבר 2025. מתוך רשת X

    קטאר והאמירויות מצטרפות ל-Pax Silica: יוזמת ארה״ב לאבטחת שרשרת האספקה של AI ושבבים כוללת כבר את ישראל

    אור דנון, מנכ"ל היילו. צילום יחצ

    CES 2026: היילו מציגה מאיץ AI בחיבור USB שמביא עיבוד מקומי למחשבי PC — בלי תלות בענן

    מנכ"ל ולנס יורם סלינגר. צילום יחצ, ולנס

    יצרנית רכב סינית מובילה תטמיע את שבב ה- VA7000  תומך תקן  MIPI A-PHY של ולנס

    מערכת Surround ADAS. איור יחצ מובילאיי

    מובילאיי: יצרנית רכב אמריקנית גדולה תטמיע את Surround ADAS כסטנדרט במיליוני כלי רכב

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
No Result
View All Result

בית מדורים ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬ ARM ו-ST-Ericsson מאפשרות תמיכה ב-Android על הדור הבא של פלטפורמות ניידות מרובות ליבות

ARM ו-ST-Ericsson מאפשרות תמיכה ב-Android על הדור הבא של פלטפורמות ניידות מרובות ליבות

מאת מערכת Chiportal
11 מרץ 2010
in ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬, עיקר החדשות
arm_mcbstm32c
Share on FacebookShare on TwitterLinkedinWhastsapp

שיתוף הפעולה יאפשר שיפור הביצועים ותוחלת חיי הסוללה בטלפונים חכמים
.

ARM – משתפת פעולה עם ST-Ericson


החברות ST-Ericsson ו-ARM, מפתחת פתרונות IP טכנולוגיים לתעשיית האלקטרוניקה , הכריזו בתערוכת ה-Mobile World Congress בברצלונה, על היוזמה המשותפת המתמשכת שלהן למיטוב מערכת ההפעלה .Android היוזמה החדשה תאפשר לנצל את יתרונותיו של ה-SMP (Symmetric Multi Processing) בעבודה על פלטפורמת ה-ST-Ericsson U8500 בעלת נצילות ההספק הטובה ורמת הביצועים הגבוהה, המשתמשת במעבד כפול הליבה ARM Cortex-A9 MPCore. פלטפורמת הדור הבא הזו משפרת את יכולת ריבוי המשימות (מולטיטסקינג) ואת ביצועי השיא של טלפונים עם Android, ובמקביל שומרת על צריכת ההספק הנמוכה של המכשיר. תמיכה בעיבוד מסוג SMP בתוך מערכת Android תאפשר עליית מדרגה עבור הביצועים והיכולות של מכשירי Android. שיפורים אלה יכללו גישה משולבת למולטימדיה ולתכני רשת עשירים, את השירותים מבוססי המיקום החדשים ביותר, קישוריות חברתית וממשק משתמש אטרקטיבי.  

הביקוש בקרב הצרכנים ליישומי מולטימדיה מתקדמים ולחווית רשת עשירה וזמינה תמיד על הטלפונים שלהם מציב לחץ ודרישות חסרות תקדים מתוחלת החיים של הסוללות באותם התקנים. טכנולוגיית ARM MPCore מספקת שיפורים בהשוואה לארכיטקטורות מרובות הליבה הנמצאות בשימוש נרחב במחשבים אישיים ובשרתים ועוזרת למקסם את הביצועים ואת נצילות ההספק של התקנים עם טכניקת ניהול הספק המקטינה באופן ניכר את צריכת ההספק הדינמית והסטטית. מיטוב זה הוא פרי יוזמה משותפת של ST-Ericsson לבין ARM והוא יוענק לקהילת המקור הפתוח של Android ויועמד לשימוש הכלל.

"תם העידן שבו אנשים משתמשים בטלפונים ניידים אך ורק כדי לקיים שיחות טלפון ולשלוח הודעות אס.אם.אס", אומר רונאן דה-רנס, אנליסט בכיר לתחום המדיה הניידת בחברת המחקר Screen Digest. "הרווחים מיישומי ושירותי נתונים ניידים צפויים להכפיל עצמם בארבע השנים הקרובות, ולהגיע ל-100 מיליארד יורו. אך כדי שהשוק יוכל לממש את מלוא הפוטנציאל שלו חייבים ההתקנים הניידים החדשים להפוך לרבגוניים יותר. כיוון שהגלישה באינטרנט היא היישום הפופולרי ביותר בטלפונים החכמים, חשוב שהיצרניות יציעו את חווית הדפדוף הטובה ביותר שהם יכולים".  

עם מיטוב מערכת ה-Android עבור עבודת SMP על מעבד ה-Cortex-A9 MPore יסייעו ARM ו-ST-Ericsson ליצרניות לעמוד בביקוש ההולך וגדל לטלפונים חכמים מתקדמים המציעים את מאפייני העלות וצריכת ההספק של הטלפונים המסורתיים.  

פלטפורמת ה-U8500 של ST-Ericsson נמצאת בין מערכי השבבים הראשונים בתעשייה המשלבים את מעבד היישומים מרובה הליבות של ARM – ה-Cortex-A9 MPCore – ואת מעבד הגרפיקה Mali-400. הפלטפורמה מסוגלת לספק ביצועי שיא של היישום ובמקביל עדיין לתמוך ב-120 שעות של שמע או ב-12 שעות של וידאו HD מלא על טעינת סוללה אחת יחידה.

ה-SMP (עיבוד מרובה מעבדים סימטרי), מאפשר למעבדים מרובי ליבות כדוגמת ה-Cortex-A9 MPCore של ARM, לפעול במתחים ובתדרים נמוכים יותר, מה שמאפשר לצרכנים להספיק ולעשות הרבה יותר דברים על טעינת סוללה אחת יחידה. במקום מעבד יחיד הפועל במלוא היכולת כדי להשלים משימה, בשיטת ה-SMP כמה ליבות יכולות לעבוד בו-זמנית בקצב נמוך יותר: זה גורם לכל השבב לפעול בטמפרטורות נמוכות יותר, מה שתורם להקטנת זליגת ההספק. כך יכולה מערכת המשתמשת בעיבוד SMP לספק את אותה רמת ביצועים שלה ניתן לצפות ממעבד מהיר יותר בעל ליבה אחת, תוך צריכה של הרבה פחות הספק. היכולת לחלק טעינות מקבילות לכמה ליבות שונות מבטיחה למשתמשים חוויה ניידת עשירה יותר עם רמה גבוהה של תגובתיות וביצוע מהיר ובו-זמני של כמה פונקציות תקשורת, מולטימדיה וווידג'טים שונים ברשת, וכל זאת מבלי לפגוע בתוחלת חיי הסוללה.

{loadposition content-related}
Tags: ARMST-Ericsson
מערכת Chiportal

מערכת Chiportal

נוספים מאמרים

מנכ
‫ ‪וזכרונות IPs‬‬

טקסס אינסטרומנטס רוכשת רישיון לטכנולוגיית ReRAM של Weebit Nano לשילוב בשבבי עיבוד משובץ

משרדים של מיקרון בארה
‫ ‪וזכרונות IPs‬‬

מיקרון יוצאת משוק הזיכרון לצרכן כדי להתמקד בשבבי זיכרון מתקדמים למרכזי נתונים של בינה מלאכותית

בינה מלאכותית (AI/ML)

מג'סטיק לאבס רוצה לשבור את קיר הזיכרון ולפתוח עידן חדש בבינה המלאכותית

‫ ‪וזכרונות IPs‬‬

חברת RAAAM גייסה 17.5 מיליון דולר בסבב A במטרה לקדם את טכנולוגיית הזיכרון החדשנית שלה

Next Post

Energy Micro wins Product of the Year 2010 award

כתיבת תגובה לבטל

האימייל לא יוצג באתר. שדות החובה מסומנים *

  • הידיעות הנקראות ביותר
  • מאמרים פופולאריים

הידיעות הנקראות ביותר

  • CES 2026: היילו מציגה מאיץ AI בחיבור USB שמביא עיבוד…
  • אינטל חשפה ב-CES 2026 את הדור הראשון של פנתר לייק…
  • NVIDIA פותחת עידן חדש ב-AI עם השקת פלטפורמת Rubin…
  • יצרנית רכב סינית מובילה תטמיע את שבב ה- VA7000  תומך…
  • ג’נסן הואנג הודיע שיגיע לישראל בקרוב: “הצוות שלנו…

מאמרים פופולאריים

  • המסע של כוכבית – מהשוק המקומי לצמרת העולמית
  • 10 תובנות להתפתחות תעשיית השבבים בשנת 2026
  • מי ינצח בעשור הקרוב: סמיקונדקטור או מחשוב קוונטי ?
  • Mind the Gap: ניהול הפער הרב-דורי בכח העבודה
  • השפעת הצהרת "הבית השני" של אנבידיה על…

השותפים שלנו

לוגו TSMC
לוגו TSMC

לחצו למשרות פנויות בהייטק

כנסים ואירועים

כנסים ואירועים

כנס ChipEx2026 יערך ב-12-13 במאי, 2026. הכנס מיועד לכל העוסקים בתעשיית הסמיקונדקטור  כולל מהנדסים, מומחים מקצועיים ובכירים.

ChipEx2026 will be held on May 12-13, 2026. The conference is intended for everyone involved in the semiconductor industry, including engineers, professional experts, and senior executives.

לחץ לפרטים

הרשמה לניוזלטר של ChiPortal

הצטרפו לרשימת הדיוור שלנו


    • פרסם אצלנו
    • עיקר החדשות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • בישראל
    • צור קשר
    • צ'יפסים
    • Chiportal Index
    • TapeOut Magazine
    • אודות
    • מאמרים ומחקרים
    • תנאי שימוש
    • כנסים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫שבבים‬
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬

    השותפים שלנו

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    No Result
    View All Result
    • עיקר החדשות
    • בישראל
    • מדורים
      • אוטומוטיב
      • בינה מלאכותית (AI/ML)
      • בטחון, תעופה וחלל
      • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
      • ‫יצור (‪(FABs‬‬
      • ‫צב"ד‬
      • ‫שבבים‬
      • ‫רכיבים‬ (IoT)
      • ‫תוכנות משובצות‬
      • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
      • ‫‪FPGA‬‬
      • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
      • תקשורת מהירה
    • מאמרים ומחקרים
    • צ'יפסים
    • כנסים
    • Chiportal Index
      • אינדקס חברות – קטגוריות
      • אינדקס חברות A-Z
    • אודות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • TapeOut Magazine
    • צור קשר
    • ChipEx
    • סיליקון קלאב

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    דילוג לתוכן
    פתח סרגל נגישות כלי נגישות

    כלי נגישות

    • הגדל טקסטהגדל טקסט
    • הקטן טקסטהקטן טקסט
    • גווני אפורגווני אפור
    • ניגודיות גבוההניגודיות גבוהה
    • ניגודיות הפוכהניגודיות הפוכה
    • רקע בהיררקע בהיר
    • הדגשת קישוריםהדגשת קישורים
    • פונט קריאפונט קריא
    • איפוס איפוס