• אודות
  • כנסים ואירועים
  • צור קשר
  • הצטרפות לניוזלטר
  • TapeOut Magazine
  • ChipEx
  • סיליקון קלאב
  • Jobs
מבית
EN
Tech News, Magazine & Review WordPress Theme 2017
  • עיקר החדשות
    קווין זאנג, בכיר ב-TSMC בכנס הטכנולוגי של החברה באמסטרדם, 27 במאי 2025. צילום: אבי בליזובסקי

    TSMC מקימה מרכז פיתוח שבבים חדש במינכן – עשוי להפוך בעתיד למוקד לפיתוח שבבי בינה מלאכותית באירופה

    נשיא TSMC EMEA פול דה בוט בכנס החברה באמסטרדם, מאי 2025

    "אנחנו בונים יחד את עתיד ה-AI שישנה את מסלול ההתפתחות האנושית"

    מנכ"ל NXP קורט סיברס בכנס של TSMC באמסטרדם, מאי 2025. צילום יחצ

    הסוכנים באים

    מלחמת הסחר מתעצמת. אילוסטרציה: depositphotos.com

    ארצות הברית משהה ייצוא טכנולוגיות מטוסים ושבבים לסין; תעשיית השבבים הסינית עדיין תלויה ביבוא קריטי

    מנכ"ל אנבידיה ג'נסן הואנג בכנס CES 2025. צילום יחצ אנבידיה

    אנבידיה מדווחת על הכנסות שיא של 44 מיליארד דולר ברבעון הראשון

    רקל פינטו, מנהלת האקוסיסטם של TSMC בישראל. צילום: אבי בליזובסקי

    בלעדי! ראיון עם המנהלת החדשה של TSMC בישראל: "האקוסיסטם בישראל דינמי, חדשני ומחובר היטב להון סיכון"

    Trending Tags

    • בישראל
      דרור בין מנכל רשות החדשנות. קרדיט חנה טייב

      רשות החדשנות יוצאת בהליך תחרותי להקמת חמישה מאיצים למו"פ בהשקעה של  25 מיליון שקלים

      רשתות תקשורת. איור: Image by TheAndrasBarta from Pixabay

      דרייבנטס מאתגרת את אנבידיה: זכתה בהזמנות בכמיליארד דולר

      יוסי מיוחס, מנכ"ל Xsight הציג בכנס TSMC פתרון חדש לעיבוד תשתיות ענן ובינה מלאכותית

      יוסי מיוחס, מנכ"ל Xsight הציג בכנס TSMC פתרון חדש לעיבוד תשתיות ענן ובינה מלאכותית

      פאנל הבכירים בכנס ChipEx2025. מימין לשמאל: שלמה גרדמן, דב מורן, פרקש נאריין ואורי תדמור. צילום: ניב קנטור

      ד"ר פרקש נאריין ב- ChipEx2025: “בלי סיליקון, AI היה נשאר מושג תיאורטי”

      מנכ"ל וויביט ננו קובי חנוך בכנס ChipEx2025. צילום: ניב קנטור.

      ReRAM – העתיד של הזיכרונות הבלתי־נדיפים במערכות על־שבב

      Zero ASIC משיקה פלטפורמת chiplets בענן לפיתוח שבבים ללא tape-out

      Zero ASIC משיקה פלטפורמת chiplets בענן לפיתוח שבבים ללא tape-out

      Trending Tags

      • מדורים
        • אוטומוטיב
        • בינה מלאכותית (AI/ML)
        • בטחון, תעופה וחלל
        • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
        • ‫יצור (‪(FABs‬‬
        • ‫צב"ד‬
        • ‫שבבים‬
        • ‫רכיבים‬ (IOT)
        • ‫תוכנות משובצות‬
        • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
        • תקשורת מהירה
        • ‫‪FPGA‬‬
        • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
      • מאמרים ומחקרים
      • צ'יפסים
      • Chiportal Index
        • Search By Category
        • Search By ABC
      No Result
      View All Result
      Chiportal
      • עיקר החדשות
        קווין זאנג, בכיר ב-TSMC בכנס הטכנולוגי של החברה באמסטרדם, 27 במאי 2025. צילום: אבי בליזובסקי

        TSMC מקימה מרכז פיתוח שבבים חדש במינכן – עשוי להפוך בעתיד למוקד לפיתוח שבבי בינה מלאכותית באירופה

        נשיא TSMC EMEA פול דה בוט בכנס החברה באמסטרדם, מאי 2025

        "אנחנו בונים יחד את עתיד ה-AI שישנה את מסלול ההתפתחות האנושית"

        מנכ"ל NXP קורט סיברס בכנס של TSMC באמסטרדם, מאי 2025. צילום יחצ

        הסוכנים באים

        מלחמת הסחר מתעצמת. אילוסטרציה: depositphotos.com

        ארצות הברית משהה ייצוא טכנולוגיות מטוסים ושבבים לסין; תעשיית השבבים הסינית עדיין תלויה ביבוא קריטי

        מנכ"ל אנבידיה ג'נסן הואנג בכנס CES 2025. צילום יחצ אנבידיה

        אנבידיה מדווחת על הכנסות שיא של 44 מיליארד דולר ברבעון הראשון

        רקל פינטו, מנהלת האקוסיסטם של TSMC בישראל. צילום: אבי בליזובסקי

        בלעדי! ראיון עם המנהלת החדשה של TSMC בישראל: "האקוסיסטם בישראל דינמי, חדשני ומחובר היטב להון סיכון"

        Trending Tags

        • בישראל
          דרור בין מנכל רשות החדשנות. קרדיט חנה טייב

          רשות החדשנות יוצאת בהליך תחרותי להקמת חמישה מאיצים למו"פ בהשקעה של  25 מיליון שקלים

          רשתות תקשורת. איור: Image by TheAndrasBarta from Pixabay

          דרייבנטס מאתגרת את אנבידיה: זכתה בהזמנות בכמיליארד דולר

          יוסי מיוחס, מנכ"ל Xsight הציג בכנס TSMC פתרון חדש לעיבוד תשתיות ענן ובינה מלאכותית

          יוסי מיוחס, מנכ"ל Xsight הציג בכנס TSMC פתרון חדש לעיבוד תשתיות ענן ובינה מלאכותית

          פאנל הבכירים בכנס ChipEx2025. מימין לשמאל: שלמה גרדמן, דב מורן, פרקש נאריין ואורי תדמור. צילום: ניב קנטור

          ד"ר פרקש נאריין ב- ChipEx2025: “בלי סיליקון, AI היה נשאר מושג תיאורטי”

          מנכ"ל וויביט ננו קובי חנוך בכנס ChipEx2025. צילום: ניב קנטור.

          ReRAM – העתיד של הזיכרונות הבלתי־נדיפים במערכות על־שבב

          Zero ASIC משיקה פלטפורמת chiplets בענן לפיתוח שבבים ללא tape-out

          Zero ASIC משיקה פלטפורמת chiplets בענן לפיתוח שבבים ללא tape-out

          Trending Tags

          • מדורים
            • אוטומוטיב
            • בינה מלאכותית (AI/ML)
            • בטחון, תעופה וחלל
            • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
            • ‫יצור (‪(FABs‬‬
            • ‫צב"ד‬
            • ‫שבבים‬
            • ‫רכיבים‬ (IOT)
            • ‫תוכנות משובצות‬
            • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
            • תקשורת מהירה
            • ‫‪FPGA‬‬
            • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
          • מאמרים ומחקרים
          • צ'יפסים
          • Chiportal Index
            • Search By Category
            • Search By ABC
          No Result
          View All Result
          Chiportal
          No Result
          View All Result

          בית מדורים ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬ ARM ו-ST-Ericsson מאפשרות תמיכה ב-Android על הדור הבא של פלטפורמות ניידות מרובות ליבות

          ARM ו-ST-Ericsson מאפשרות תמיכה ב-Android על הדור הבא של פלטפורמות ניידות מרובות ליבות

          מאת מערכת Chiportal
          11 מרץ 2010
          in ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬, עיקר החדשות
          arm_mcbstm32c
          Share on FacebookShare on TwitterLinkedinWhastsapp

          שיתוף הפעולה יאפשר שיפור הביצועים ותוחלת חיי הסוללה בטלפונים חכמים
          .

          ARM – משתפת פעולה עם ST-Ericson


          החברות ST-Ericsson ו-ARM, מפתחת פתרונות IP טכנולוגיים לתעשיית האלקטרוניקה , הכריזו בתערוכת ה-Mobile World Congress בברצלונה, על היוזמה המשותפת המתמשכת שלהן למיטוב מערכת ההפעלה .Android היוזמה החדשה תאפשר לנצל את יתרונותיו של ה-SMP (Symmetric Multi Processing) בעבודה על פלטפורמת ה-ST-Ericsson U8500 בעלת נצילות ההספק הטובה ורמת הביצועים הגבוהה, המשתמשת במעבד כפול הליבה ARM Cortex-A9 MPCore. פלטפורמת הדור הבא הזו משפרת את יכולת ריבוי המשימות (מולטיטסקינג) ואת ביצועי השיא של טלפונים עם Android, ובמקביל שומרת על צריכת ההספק הנמוכה של המכשיר. תמיכה בעיבוד מסוג SMP בתוך מערכת Android תאפשר עליית מדרגה עבור הביצועים והיכולות של מכשירי Android. שיפורים אלה יכללו גישה משולבת למולטימדיה ולתכני רשת עשירים, את השירותים מבוססי המיקום החדשים ביותר, קישוריות חברתית וממשק משתמש אטרקטיבי.  

          הביקוש בקרב הצרכנים ליישומי מולטימדיה מתקדמים ולחווית רשת עשירה וזמינה תמיד על הטלפונים שלהם מציב לחץ ודרישות חסרות תקדים מתוחלת החיים של הסוללות באותם התקנים. טכנולוגיית ARM MPCore מספקת שיפורים בהשוואה לארכיטקטורות מרובות הליבה הנמצאות בשימוש נרחב במחשבים אישיים ובשרתים ועוזרת למקסם את הביצועים ואת נצילות ההספק של התקנים עם טכניקת ניהול הספק המקטינה באופן ניכר את צריכת ההספק הדינמית והסטטית. מיטוב זה הוא פרי יוזמה משותפת של ST-Ericsson לבין ARM והוא יוענק לקהילת המקור הפתוח של Android ויועמד לשימוש הכלל.

          "תם העידן שבו אנשים משתמשים בטלפונים ניידים אך ורק כדי לקיים שיחות טלפון ולשלוח הודעות אס.אם.אס", אומר רונאן דה-רנס, אנליסט בכיר לתחום המדיה הניידת בחברת המחקר Screen Digest. "הרווחים מיישומי ושירותי נתונים ניידים צפויים להכפיל עצמם בארבע השנים הקרובות, ולהגיע ל-100 מיליארד יורו. אך כדי שהשוק יוכל לממש את מלוא הפוטנציאל שלו חייבים ההתקנים הניידים החדשים להפוך לרבגוניים יותר. כיוון שהגלישה באינטרנט היא היישום הפופולרי ביותר בטלפונים החכמים, חשוב שהיצרניות יציעו את חווית הדפדוף הטובה ביותר שהם יכולים".  

          עם מיטוב מערכת ה-Android עבור עבודת SMP על מעבד ה-Cortex-A9 MPore יסייעו ARM ו-ST-Ericsson ליצרניות לעמוד בביקוש ההולך וגדל לטלפונים חכמים מתקדמים המציעים את מאפייני העלות וצריכת ההספק של הטלפונים המסורתיים.  

          פלטפורמת ה-U8500 של ST-Ericsson נמצאת בין מערכי השבבים הראשונים בתעשייה המשלבים את מעבד היישומים מרובה הליבות של ARM – ה-Cortex-A9 MPCore – ואת מעבד הגרפיקה Mali-400. הפלטפורמה מסוגלת לספק ביצועי שיא של היישום ובמקביל עדיין לתמוך ב-120 שעות של שמע או ב-12 שעות של וידאו HD מלא על טעינת סוללה אחת יחידה.

          ה-SMP (עיבוד מרובה מעבדים סימטרי), מאפשר למעבדים מרובי ליבות כדוגמת ה-Cortex-A9 MPCore של ARM, לפעול במתחים ובתדרים נמוכים יותר, מה שמאפשר לצרכנים להספיק ולעשות הרבה יותר דברים על טעינת סוללה אחת יחידה. במקום מעבד יחיד הפועל במלוא היכולת כדי להשלים משימה, בשיטת ה-SMP כמה ליבות יכולות לעבוד בו-זמנית בקצב נמוך יותר: זה גורם לכל השבב לפעול בטמפרטורות נמוכות יותר, מה שתורם להקטנת זליגת ההספק. כך יכולה מערכת המשתמשת בעיבוד SMP לספק את אותה רמת ביצועים שלה ניתן לצפות ממעבד מהיר יותר בעל ליבה אחת, תוך צריכה של הרבה פחות הספק. היכולת לחלק טעינות מקבילות לכמה ליבות שונות מבטיחה למשתמשים חוויה ניידת עשירה יותר עם רמה גבוהה של תגובתיות וביצוע מהיר ובו-זמני של כמה פונקציות תקשורת, מולטימדיה וווידג'טים שונים ברשת, וכל זאת מבלי לפגוע בתוחלת חיי הסוללה.

          {loadposition content-related}
          תגיות ARMST-Ericsson
          מערכת Chiportal

          מערכת Chiportal

          נוספים מאמרים

          מנכ
          ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬

          ReRAM – העתיד של הזיכרונות הבלתי־נדיפים במערכות על־שבב

          צילום יחצ, קיידנס
          ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬

          קיידנס משיקה פתרון זיכרון חדש ליישומי בינה מלאכותית

          פוסטר על שיתוף פעולה קודם בין וויביט ל-DB HiTek
          ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬

          וויביט מתקדמת לקראת שלב הייצור: יצרנית השבבים הדרום-קוריאנית DB HiTek תציג שבבים המבוססים על טכנולוגיית הזיכרון ההתנגדותי

          אילוסטרציה: depositphotos.com
          ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬

          אינטל ו-SK hynix השלימו את עסקת ה-NAND: אינטל קיבלה 1.9 מיליארד ד', SK hynix קיבלה קניין רוחני ועובדים

          הפוסט הבא

          Energy Micro wins Product of the Year 2010 award

          כתיבת תגובה לבטל

          האימייל לא יוצג באתר. שדות החובה מסומנים *

          • הידיעות הנקראות ביותר
          • מאמרים פופולאריים

          הידיעות הנקראות ביותר

          • יוסי מיוחס, מנכ"ל Xsight הציג בכנס TSMC פתרון…
          • ד"ר פרקש נאריין ב- ChipEx2025: “בלי סיליקון, AI…
          • בלעדי! ראיון עם המנהלת החדשה של TSMC בישראל:…
          • דרייבנטס מאתגרת את אנבידיה: זכתה בהזמנות בכמיליארד דולר
          • אנבידיה מדווחת על הכנסות שיא של 44 מיליארד דולר…

          מאמרים פופולאריים

          • Neoclouds: הסטארט-אפים הזריזים המגדירים מחדש את…
          • היכונו לדור הרובוטים החדש: רובוטיקת בינה מלאכותית…
          • הינן שחולם: לייצר ינות ישראלים ברמת סופר פרימיום
          • להוביל עם הלב: הכוח של ניהול ממוקד באדם בעידן הבינה…
          • מהפך במערכות הניווט של המחר: האם שבבים חכמים יחליפו…

          השותפים שלנו

          לוגו TSMC
          לוגו TSMC

          לחצו למשרות פנויות בהייטק

          כנסים ואירועים

          כנסים ואירועים

          כנס ChipEx2025 יערך ב-13-14 במאי, 2025. הכנס מיועד לכל העוסקים בתעשיית הסמיקונדקטור  כולל מהנדסים, מומחים מקצועיים ובכירים.

          לחץ לפרטים

          הרשמה לניוזלטר של ChiPortal

          הצטרפו לרשימת הדיוור שלנו


            • פרסם אצלנו
            • עיקר החדשות
            • הצטרפות לניוזלטר
            • בישראל
            • צור קשר
            • צ'יפסים
            • Chiportal Index
            • TapeOut Magazine
            • אודות
            • מאמרים ומחקרים
            • תנאי שימוש
            • כנסים
            • אוטומוטיב
            • בינה מלאכותית
            • בטחון, תעופה וחלל
            • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
            • ‫יצור (‪(FABs‬‬
            • ‫צב"ד‬
            • ‫רכיבים‬ (IOT)
            • ‫שבבים‬
            • ‫תוכנות משובצות‬
            • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
            • ‫‪FPGA‬‬
            • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬

            השותפים שלנו

            כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

            דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

            No Result
            View All Result
            • עיקר החדשות
            • בישראל
            • מדורים
              • אוטומוטיב
              • בינה מלאכותית (AI/ML)
              • בטחון, תעופה וחלל
              • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
              • ‫יצור (‪(FABs‬‬
              • ‫צב"ד‬
              • ‫שבבים‬
              • ‫רכיבים‬ (IoT)
              • ‫תוכנות משובצות‬
              • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
              • ‫‪FPGA‬‬
              • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
              • תקשורת מהירה
            • מאמרים ומחקרים
            • צ'יפסים
            • כנסים
            • Chiportal Index
              • אינדקס חברות – קטגוריות
              • אינדקס חברות A-Z
            • אודות
            • הצטרפות לניוזלטר
            • TapeOut Magazine
            • צור קשר
            • ChipEx
            • סיליקון קלאב

            כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

            דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

            דילוג לתוכן
            פתח סרגל נגישות כלי נגישות

            כלי נגישות

            • הגדל טקסטהגדל טקסט
            • הקטן טקסטהקטן טקסט
            • גווני אפורגווני אפור
            • ניגודיות גבוההניגודיות גבוהה
            • ניגודיות הפוכהניגודיות הפוכה
            • רקע בהיררקע בהיר
            • הדגשת קישוריםהדגשת קישורים
            • פונט קריאפונט קריא
            • איפוס איפוס