בתוצאות השבב על תהליך 16FF נמצא, כי מעבד ה-"big" – ה- Cortex-A57 – מצליח להשיג 2.3 גיגהרץ עבור ביצועי שיא ממושכים ביישומים ניידים, וכן שמעבד ה-"LITTLE" – ה-Cortex-A53 – צורך רק 75mW עבור מרבית עומסי העבודה השכיחים
ARM, ספקית פתרונות IP לתעשיית האלקטרוניקה, ו-TSMC, הכריזו על תוצאות אימות שבב הבדיקה FinFET של יישום ה-ARM big.LITTLE בעזרת המעבדים Cortex-A57 ו-Cortex-A53 על טכנולוגיית התהליך המתקדמת FinFET ב-16 ננומטר (16FF).
בתוצאות השבב על תהליך 16FF נמצא, כי מעבד ה-"big" – ה- Cortex-A57 – מצליח להשיג 2.3 גיגהרץ עבור ביצועי שיא ממושכים ביישומים ניידים, וכן שמעבד ה-"LITTLE" – ה-Cortex-A53 – צורך רק 75mW עבור מרבית עומסי העבודה השכיחים. שיפורי הביצועים הללו הם תוצאה של שיתוף הפעולה בין ARM לבין TSMC שפעלו ביחד כדי למטב את סדרת המעבדים ARMv8-A ב-64 ביט על טכנולוגיית תהליך FinFET תוך הסתמכות על ההכרזה אשתקד לגבי שלב ה-tapeout המוצלח של מעבד Cortex-A57 על תהליך 16FF של TSMC.
היוזמות המשותפות המתמשכות של שתי החברות מתמקדות בטכנולוגיית תהליך 16FF+ של TSMC שעתידה לספק שיפור של 11% נוספים לביצועים עבור ה-Cortex-A57 באותה צריכת הספק כמו בתהליך ה-16FF, לצד צמצום נוסף של 35% בצריכת ההספק עבור ה-Cortex-A53 במהלך עבודה על יישומים לא תובעניים. שיפורים אלה מגדילים את טווח הביצועים הדינמיים ואת החיסכון בהספק עבור פלטפורמות big.LITTLE. תהליך ה-16FF+ עתיד לצאת לשוק עד הרבעון הרביעי של 2014. יישומי big.LITTLE ראשונים של מעבדי Cortex-A57 ו-Cortex-A53 על תהליך 16FF+ ייתמכו על-ידי טכנולוגיית ה-POP™ IP של ARM.
