• אודות
  • כנסים ואירועים
  • צור קשר
  • הצטרפות לניוזלטר
  • TapeOut Magazine
  • ChipEx
  • סיליקון קלאב
  • Jobs
מבית
EN
Tech News, Magazine & Review WordPress Theme 2017
  • עיקר החדשות
    MICRON-LOGO

    דוח Benzinga: מיקרון מציגה מכפילים נמוכים וצמיחת הכנסות גבוהה מול ענף השבבים

    מנכ"ל אינטל ליפ-בו טאן. צילום יחצ, אינטל

    TSMC מזהירה ממחסור בקיבולת לשבבי AI מתקדמים: האם אינטל תוכל לנצל את הפקק בשוק הייצור?

    פרידה מדן וילנסקי

    פרידה מדן וילנסקי

    שרשרת האספקה של השבבים. אילוסטרציה: depositphotos.com

    מכס חדש על שבבי AI בארה״ב; השפעה על שוק חומרי הגלם ושרשרת האספקה

    הדמיית מפעל ייצור השבבים של וייטל בפארק ההיי־טק הואה לאק ליד האנוי. צילום יחצ, וייטל

    וייטל מניחה אבן פינה למפעל השבבים הראשון בווייטנאם, יעד: ייצור ניסיוני ב־2027

    דן וילנסקי, ממייסדי תעשיית השבבים בישראל הלך לעולמו (פרטי ההלוויה בגוף הידיעה)

    דן וילנסקי, ממייסדי תעשיית השבבים בישראל הלך לעולמו (פרטי ההלוויה בגוף הידיעה)

  • בישראל
    ארז ענתבי. צילום יחצ

    חילופי מנכ״לים ב-hiSky: ארז ענתבי מונה למנכ״ל במקום המייסד שחר קרביץ

    “ארה״ב וישראל משיקות מסגרת אסטרטגית לשיתוף פעולה בבינה מלאכותית ובטכנולוגיות קריטיות, כחלק מיוזמת Pax Silica.” צילום: לע"מ

    ארה״ב וישראל השיקו שותפות אסטרטגית בבינה מלאכותית ובטכנולוגיות קריטיות במסגרת “Pax Silica”

    לוגו כנס ננו 2026. צילום יחצ

    כנס NANO.IL 2026 בירושלים יציג פריצות דרך בננו־טכנולוגיה – ממחשוב ואנרגיה ועד רפואה משקמת

    רשות החדשנות תסייע בהבאת 200 מומחי AI מחו"ל לחברות הייטק בישראל

    מחשב העל הלאומי יוצא לדרך: רשות החדשנות מקצה מאיצים (GPUs) בהנחה לשימוש חברות הייטק וחוקרים

    NewPhotonics מציגה צ'יפלט NPO בקצב 1.6T עם לייזר משולב למרכזי נתונים של AI

    NewPhotonics מציגה צ'יפלט NPO בקצב 1.6T עם לייזר משולב למרכזי נתונים של AI

    האנליסטים בוטחים בצמיחתה של סיוה

    סיוה תספק DSP ייעודי ל-ADAS: BOS סמיקונדקטורס מרשיינת את ארכיטקטורת SensPro לשבב Eagle-A

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
  • עיקר החדשות
    MICRON-LOGO

    דוח Benzinga: מיקרון מציגה מכפילים נמוכים וצמיחת הכנסות גבוהה מול ענף השבבים

    מנכ"ל אינטל ליפ-בו טאן. צילום יחצ, אינטל

    TSMC מזהירה ממחסור בקיבולת לשבבי AI מתקדמים: האם אינטל תוכל לנצל את הפקק בשוק הייצור?

    פרידה מדן וילנסקי

    פרידה מדן וילנסקי

    שרשרת האספקה של השבבים. אילוסטרציה: depositphotos.com

    מכס חדש על שבבי AI בארה״ב; השפעה על שוק חומרי הגלם ושרשרת האספקה

    הדמיית מפעל ייצור השבבים של וייטל בפארק ההיי־טק הואה לאק ליד האנוי. צילום יחצ, וייטל

    וייטל מניחה אבן פינה למפעל השבבים הראשון בווייטנאם, יעד: ייצור ניסיוני ב־2027

    דן וילנסקי, ממייסדי תעשיית השבבים בישראל הלך לעולמו (פרטי ההלוויה בגוף הידיעה)

    דן וילנסקי, ממייסדי תעשיית השבבים בישראל הלך לעולמו (פרטי ההלוויה בגוף הידיעה)

  • בישראל
    ארז ענתבי. צילום יחצ

    חילופי מנכ״לים ב-hiSky: ארז ענתבי מונה למנכ״ל במקום המייסד שחר קרביץ

    “ארה״ב וישראל משיקות מסגרת אסטרטגית לשיתוף פעולה בבינה מלאכותית ובטכנולוגיות קריטיות, כחלק מיוזמת Pax Silica.” צילום: לע"מ

    ארה״ב וישראל השיקו שותפות אסטרטגית בבינה מלאכותית ובטכנולוגיות קריטיות במסגרת “Pax Silica”

    לוגו כנס ננו 2026. צילום יחצ

    כנס NANO.IL 2026 בירושלים יציג פריצות דרך בננו־טכנולוגיה – ממחשוב ואנרגיה ועד רפואה משקמת

    רשות החדשנות תסייע בהבאת 200 מומחי AI מחו"ל לחברות הייטק בישראל

    מחשב העל הלאומי יוצא לדרך: רשות החדשנות מקצה מאיצים (GPUs) בהנחה לשימוש חברות הייטק וחוקרים

    NewPhotonics מציגה צ'יפלט NPO בקצב 1.6T עם לייזר משולב למרכזי נתונים של AI

    NewPhotonics מציגה צ'יפלט NPO בקצב 1.6T עם לייזר משולב למרכזי נתונים של AI

    האנליסטים בוטחים בצמיחתה של סיוה

    סיוה תספק DSP ייעודי ל-ADAS: BOS סמיקונדקטורס מרשיינת את ארכיטקטורת SensPro לשבב Eagle-A

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
No Result
View All Result

בית מדורים ‫יצור (‪(FABs‬‬ ARM ו-UMC מרחיבות את שיתוף הפעולה בתחום ה-IP ב-28 ננומטר עבור יישומים צרכניים ויישומים ניידים חסכוניים באנרגיה

ARM ו-UMC מרחיבות את שיתוף הפעולה בתחום ה-IP ב-28 ננומטר עבור יישומים צרכניים ויישומים ניידים חסכוניים באנרגיה

מאת אבי בליזובסקי
19 ינואר 2014
in ‫יצור (‪(FABs‬‬, עיקר החדשות
umc_building
Share on FacebookShare on TwitterLinkedinWhastsapp

פתרונות הפלטפורמה החדשים ביותר משלבים את תהליך ה-28HLP של UMC, ה-IP הפיסי ARM Artisan ו-POP IP ומעבדי ARM Cortex-A7

מפעל UMC בטאיוואן.

ARM, ספקית פתרונות IP לתעשיית האלקטרוניקה, ויצרנית המוליכים למחצה UMC, הודיעו על הסכם במסגרתו יציעו את פלטפורמת ה-IP הפיסי ARM Artisan יחד עם POP IP עבור טכנולוגיית התהליך 28HLP (דל הספק עתיר ביצועים) של UMC.

על מנת לתמוך בלקוחות הפועלים בתחומי מוצרי הצריכה הטכנולוגיים כדוגמת טלפונים חכמים, טאבלטים ומוצרי בית דיגיטלי ואלחוטי, יספקו UMC ו-ARM טכנולוגיית תהליך מתקדמת ופלטפורמת IP פיסי מקיפה.

מעבד ARM Cortex-A7 החסכוני באנרגיה משולב כיום במגוון רחב של מוצרים כמו טלפונים חכמים, טאבלטים, DTV ומוצרי צריכה אחרים. ה-ARM POP IP עבור מעבד ה-Cortex-A7 מיועד עבור 1.2GHz על פלטפורמת 28HLP של UMC, והוא מסופק החל מדצמבר 2013.

תהליך ה-28HLP של UMC הוא טכנולוגיית Poly-SiON ב-28 ננומטר מחוזקת המספקת איזון מיטבי בין גודל, מהירות וזליגת הספק. מאפייני התהליך הללו הופכים אותו לבחירה האופטימלית עבור מגוון רחב של יישומים המצריכים צריכת הספק נמוכה ללא פשרות בביצועים, ביניהם מוצרי צריכה נישאים ואלחוטיים, LAN אלחוטית ומוצרים ניידים. המפעל נמצא כעת בשלב הפיילוט בייצור של מוצרי צריכה על תהליך 28HLP, וייצור בהיקפים גבוהים צפוי להתחיל בחודשים הראשונים של 2014.

"באמצעות שיתוף הפעולה ההדוק שלנו עם UMC מאפשרים ה-IP הפיסי וה-POP IP של ARM יישום אופטימלי של SoC וייעול של זרימת התכנון, מה שמאפשר ללקוחות של שתי החברות להשיג יישום ברמה עולמית ולהגיע לשוק בזמנים הקצרים ביותר שניתן", אומר דיפש פאטל, סגן נשיא בכיר ומנכ"ל קבוצת תכנון פיסי ב-ARM. "התאים הסטנדרטיים שלנו, מהדרי זיכרון מהדור הבא וה-POP IP מספקים את התכונות, האיכות ואימות הסיליקון הקפדני שאותם דורשים לקוחות UMC ובכך עוזרים ל-ARM  לעמוד במחויבות שלה לספק את פלטפורמות ה-IP הפיסי הטובות ביותר למפעלים המובילים".

{loadposition content-related}
אבי בליזובסקי

אבי בליזובסקי

נוספים מאמרים

מנכ
‫יצור (‪(FABs‬‬

TSMC מזהירה ממחסור בקיבולת לשבבי AI מתקדמים: האם אינטל תוכל לנצל את הפקק בשוק הייצור?

הדמיית מפעל ייצור השבבים של וייטל בפארק ההיי־טק הואה לאק ליד האנוי. צילום יחצ, וייטל
‫יצור (‪(FABs‬‬

וייטל מניחה אבן פינה למפעל השבבים הראשון בווייטנאם, יעד: ייצור ניסיוני ב־2027

מטה ASML.אילוסטרציה: depositphotos.com
‫יצור (‪(FABs‬‬

ASML בלב העימות בין ארה״ב לסין במירוץ ל-AI: מונופול ה-EUV שמכריע מי יוכל לייצר שבבים מתקדמים

ין
‫יצור (‪(FABs‬‬

כך הפכה TSMC למפעל השבבים המהימן ביותר

Next Post
adapteva

כרמל ונצ'רס ואריקסון השקיעו 3.5 מיליון דולר באדפטבה

כתיבת תגובה לבטל

האימייל לא יוצג באתר. שדות החובה מסומנים *

  • הידיעות הנקראות ביותר
  • מאמרים פופולאריים

הידיעות הנקראות ביותר

  • דן וילנסקי, ממייסדי תעשיית השבבים בישראל הלך לעולמו…
  • פרידה מדן וילנסקי
  • TSMC מזהירה ממחסור בקיבולת לשבבי AI מתקדמים: האם…
  • ארה״ב וישראל השיקו שותפות אסטרטגית בבינה מלאכותית…
  • מחשב העל הלאומי יוצא לדרך: רשות החדשנות מקצה מאיצים…

מאמרים פופולאריים

  • המסע של כוכבית – מהשוק המקומי לצמרת העולמית
  • 10 תובנות להתפתחות תעשיית השבבים בשנת 2026
  • מי ינצח בעשור הקרוב: סמיקונדקטור או מחשוב קוונטי ?
  • Mind the Gap: ניהול הפער הרב-דורי בכח העבודה
  • השפעת הצהרת "הבית השני" של אנבידיה על…

השותפים שלנו

לוגו TSMC
לוגו TSMC

לחצו למשרות פנויות בהייטק

כנסים ואירועים

כנסים ואירועים

כנס ChipEx2026 יערך ב-12-13 במאי, 2026. הכנס מיועד לכל העוסקים בתעשיית הסמיקונדקטור  כולל מהנדסים, מומחים מקצועיים ובכירים.

ChipEx2026 will be held on May 12-13, 2026. The conference is intended for everyone involved in the semiconductor industry, including engineers, professional experts, and senior executives.

לחץ לפרטים

הרשמה לניוזלטר של ChiPortal

הצטרפו לרשימת הדיוור שלנו


    • פרסם אצלנו
    • עיקר החדשות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • בישראל
    • צור קשר
    • צ'יפסים
    • Chiportal Index
    • TapeOut Magazine
    • אודות
    • מאמרים ומחקרים
    • תנאי שימוש
    • כנסים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫שבבים‬
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬

    השותפים שלנו

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    No Result
    View All Result
    • עיקר החדשות
    • בישראל
    • מדורים
      • אוטומוטיב
      • בינה מלאכותית (AI/ML)
      • בטחון, תעופה וחלל
      • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
      • ‫יצור (‪(FABs‬‬
      • ‫צב"ד‬
      • ‫שבבים‬
      • ‫רכיבים‬ (IoT)
      • ‫תוכנות משובצות‬
      • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
      • ‫‪FPGA‬‬
      • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
      • תקשורת מהירה
    • מאמרים ומחקרים
    • צ'יפסים
    • כנסים
    • Chiportal Index
      • אינדקס חברות – קטגוריות
      • אינדקס חברות A-Z
    • אודות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • TapeOut Magazine
    • צור קשר
    • ChipEx
    • סיליקון קלאב

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    דילוג לתוכן
    פתח סרגל נגישות כלי נגישות

    כלי נגישות

    • הגדל טקסטהגדל טקסט
    • הקטן טקסטהקטן טקסט
    • גווני אפורגווני אפור
    • ניגודיות גבוההניגודיות גבוהה
    • ניגודיות הפוכהניגודיות הפוכה
    • רקע בהיררקע בהיר
    • הדגשת קישוריםהדגשת קישורים
    • פונט קריאפונט קריא
    • איפוס איפוס