• אודות
  • כנסים ואירועים
  • צור קשר
  • הצטרפות לניוזלטר
  • TapeOut Magazine
  • ChipEx
  • סיליקון קלאב
  • Jobs
מבית
EN
Tech News, Magazine & Review WordPress Theme 2017
  • עיקר החדשות
    מנכ"ל אנבידיה ג'נסן הואנג מציג את מעבד ורה רובין בכנס CES 2026 בלאס וגאס. צילום מסך.

    ג’נסן הואנג הודיע שיגיע לישראל בקרוב: “הצוות שלנו פשוט מדהים”

    מקבץ הכרזות של אנבידיה ב-CES על AI פיזי. צילום יחצ

    NVIDIA פותחת עידן חדש ב-AI עם השקת פלטפורמת Rubin -שישה שבבים חדשים המניעים מחשב-על עוצמתי אחד * רובם פותחו בישראל

    Core Ultra Series 3. איור יחצ, אינטל

    אינטל חשפה ב-CES 2026 את הדור הראשון של פנתר לייק בתהליך Intel 18A

    פאנל פודטק במפגש פורום הסיליקון קלאב, 29/12/2025. מימין: פרופ' מרסל מחלוף מהטכניון, נדב בירגר, משקיע, הדס רייכנברג, סמנכ״לית בארגון The Good Food Institute; אמיר זיידמן, מנהל עסקים ראשי בחממת The Kitchen Foodtech ושלמה גרדמן, מנכ"ל ASG. צילום: שמואל אוסטר

    מהפכת הפודטק בין ההייפ למציאות: “כאן קבועי הזמן ארוכים ויש גם רגולציה כבדה”

    מימין לשמאל: המשנה הבכיר לנשיא הטכניון פרופ' דני רז, דיקן הפקולטה הנכנס פרופ' שחר קוטינסקי, מנכ"לית Intel ישראל וסגנית נשיא Intel העולמית  קרין אייבשיץ סגל, נשיא הטכניון פרופ' אורי סיון, מנכ"ל Apple ישראל וסגן נשיא ב-Apple רוני פרידמן, הדיקנית היוצאת פרופ' עדית קידר ותמיר עזרזר, סגן נשיא בכיר לפיתוח שבבים באנבידיה. צילום: שרון צור, דוברות הטכניון

    הטכניון חנך מעבדת VLSI לפיתוח שבבים שחודשה בתמיכת אפל, אינטל ואנבידיה

    מלחמת הסחר סין-הולנד. האיור הוכן באמצעות DALEE

    סין מאשימה את ממשלת הולנד במשבר שרשרת אספקת השבבים סביב Nexperia

  • בישראל
    אור דנון, מנכ"ל היילו. צילום יחצ

    CES 2026: היילו מציגה מאיץ AI בחיבור USB שמביא עיבוד מקומי למחשבי PC — בלי תלות בענן

    מנכ"ל ולנס יורם סלינגר. צילום יחצ, ולנס

    יצרנית רכב סינית מובילה תטמיע את שבב ה- VA7000  תומך תקן  MIPI A-PHY של ולנס

    מערכת Surround ADAS. איור יחצ מובילאיי

    מובילאיי: יצרנית רכב אמריקנית גדולה תטמיע את Surround ADAS כסטנדרט במיליוני כלי רכב

    רכב ניסוי של ארבה. צילום יחצ

    ארבה משלבת טכנולוגיית רדאר עם מעבדי NVIDIA להדגמה בתערוכת CES 2025

    אחרי האקזיט בSimplex:  עופר בר אור ונמרוד להבי מקימים את Inevitable AI Group

    אחרי האקזיט בSimplex:  עופר בר אור ונמרוד להבי מקימים את Inevitable AI Group

    יוספה בן כהן, YO! EGG במפגש הסיליקון קלאב, 29 בדצמבר 2025. צילום: שמואל אוסטר

    Yo-Egg מציגה: חביתה בלי ביצה

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
  • עיקר החדשות
    מנכ"ל אנבידיה ג'נסן הואנג מציג את מעבד ורה רובין בכנס CES 2026 בלאס וגאס. צילום מסך.

    ג’נסן הואנג הודיע שיגיע לישראל בקרוב: “הצוות שלנו פשוט מדהים”

    מקבץ הכרזות של אנבידיה ב-CES על AI פיזי. צילום יחצ

    NVIDIA פותחת עידן חדש ב-AI עם השקת פלטפורמת Rubin -שישה שבבים חדשים המניעים מחשב-על עוצמתי אחד * רובם פותחו בישראל

    Core Ultra Series 3. איור יחצ, אינטל

    אינטל חשפה ב-CES 2026 את הדור הראשון של פנתר לייק בתהליך Intel 18A

    פאנל פודטק במפגש פורום הסיליקון קלאב, 29/12/2025. מימין: פרופ' מרסל מחלוף מהטכניון, נדב בירגר, משקיע, הדס רייכנברג, סמנכ״לית בארגון The Good Food Institute; אמיר זיידמן, מנהל עסקים ראשי בחממת The Kitchen Foodtech ושלמה גרדמן, מנכ"ל ASG. צילום: שמואל אוסטר

    מהפכת הפודטק בין ההייפ למציאות: “כאן קבועי הזמן ארוכים ויש גם רגולציה כבדה”

    מימין לשמאל: המשנה הבכיר לנשיא הטכניון פרופ' דני רז, דיקן הפקולטה הנכנס פרופ' שחר קוטינסקי, מנכ"לית Intel ישראל וסגנית נשיא Intel העולמית  קרין אייבשיץ סגל, נשיא הטכניון פרופ' אורי סיון, מנכ"ל Apple ישראל וסגן נשיא ב-Apple רוני פרידמן, הדיקנית היוצאת פרופ' עדית קידר ותמיר עזרזר, סגן נשיא בכיר לפיתוח שבבים באנבידיה. צילום: שרון צור, דוברות הטכניון

    הטכניון חנך מעבדת VLSI לפיתוח שבבים שחודשה בתמיכת אפל, אינטל ואנבידיה

    מלחמת הסחר סין-הולנד. האיור הוכן באמצעות DALEE

    סין מאשימה את ממשלת הולנד במשבר שרשרת אספקת השבבים סביב Nexperia

  • בישראל
    אור דנון, מנכ"ל היילו. צילום יחצ

    CES 2026: היילו מציגה מאיץ AI בחיבור USB שמביא עיבוד מקומי למחשבי PC — בלי תלות בענן

    מנכ"ל ולנס יורם סלינגר. צילום יחצ, ולנס

    יצרנית רכב סינית מובילה תטמיע את שבב ה- VA7000  תומך תקן  MIPI A-PHY של ולנס

    מערכת Surround ADAS. איור יחצ מובילאיי

    מובילאיי: יצרנית רכב אמריקנית גדולה תטמיע את Surround ADAS כסטנדרט במיליוני כלי רכב

    רכב ניסוי של ארבה. צילום יחצ

    ארבה משלבת טכנולוגיית רדאר עם מעבדי NVIDIA להדגמה בתערוכת CES 2025

    אחרי האקזיט בSimplex:  עופר בר אור ונמרוד להבי מקימים את Inevitable AI Group

    אחרי האקזיט בSimplex:  עופר בר אור ונמרוד להבי מקימים את Inevitable AI Group

    יוספה בן כהן, YO! EGG במפגש הסיליקון קלאב, 29 בדצמבר 2025. צילום: שמואל אוסטר

    Yo-Egg מציגה: חביתה בלי ביצה

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
No Result
View All Result

בית מדורים ‫שבבים‬ “תעשיות השבבים של ארה”ב וישראל משולבות היטב. שיתוף פעולה בינלאומי חיוני להתפתחות התעשיה”

"תעשיות השבבים של ארה"ב וישראל משולבות היטב. שיתוף פעולה בינלאומי חיוני להתפתחות התעשיה"

מאת אבי בליזובסקי
06 מאי 2013
in ‫שבבים‬
brain_toohi_chipex_kobi_kantor
Share on FacebookShare on TwitterLinkedinWhastsapp

כך אמר בריאן טוהי נשיא ומנכ"ל איגוד תעשיות השבבים בארה"ב (SIA) בועידת הבכירים של כנס ChipEx

בריאן טוהי, נשיא ומנכ"ל SIA בועידת הבכירים בכנס ChipEx 2013. צילום: קובי קנטור

"תעשיות השבבים בארה"ב ובישראל נהנו מיחסים דו סטריים, כפי שניתן לראות מההשקעות של החברות החברות ב-SIA בישראל וההשקעות של תעשיית השבבים הישראלית בארה"ב. אנו מצפים לבנות על יחסים אלה ולקדם שיתף פעולה הדוק עוד יותר בעתיד.:"  כך אמר בריאן טוהי נשיא ומנכ"ל איגוד תעשיות השבבים בארה"ב (SIA) בארוע החגיגי לבכייר התעשיה שפתח את כנס ChipEx

"למעשה" הוסיף טוהי, "תעשיית השבבים האמריקנית מעודדת שיתוף פעולה עם מדינות ואיזורים בכל רחבי העולם. כפי שכולנו יודעים זו תעשיה גלובלית, וכולנו נשגג כאשר התעשיה חזקה בכל מקום בעולם."

"SIA  מאגדדת חברות המהוות ביחד 90% מחברות תכנון וייצור שבבים באמריקה. באמצעות הקואליציה הזו, SIA מבקשת לקדם את החדשנות, לתדלק את ההיבט העסקי  ולהניע שיתוף פעולה בינלאומי. CHIPEX מציעה עבורנו הזדמנות לדון על עתיד התעשיה בישראל."

בהמשך דיווח טוהי על מצב תעשיית השבבים .הגלובלית.עם מיקוד במה שקורה בארה"ב: "למרות האתגרים המאקרו כלכליים המאתגרים, תעשיית השבבים העולמית הצליחה להגיע כמעט לתוצאות שיא ב-2012 ומגמות מפתח רבות מצביעות על כך שאנו בכיוון הנכון. מכירות השבבים בעלום בשנת 2012 הגיעה ל-291.6 מיליארד דולר, הרמה השלישית בגודלה מאז ומעולם, אך ירידה של 2.7% מהשיא של 299.5 מיליארד דולר ב-2011. המכירות הכוללות השנה מביסה במקצת את הציפיות של ארגון הסטטיסטיקה של תעשיית השבבים העולמית (WSTS)."

"מבחינת חלוקה לאיזורים, יבשות אמריקה המשיכו להראות סימנים של חוזקה, והמכירות שם גדלו ב-13.4% בדצמבר 2012 בהשוואה לדצמבר 2011 וב-12% ברבעון הרביעי של 2012 בהשוואה לרבעון השלישי של 2012. באופן כללי, המומנטום התעשייתי מסוף 2012 נמשך לתוך 2013, עם התחלה חזקה בקצב של 2012. באמריקה בפרט העתיד נראה חזק. למעשה, האיזור רשם את המכירות הגדולות ביותר בינואר דבר שאנו מקווים שמהווה סימן מעודד לעתיד לבוא.

"ואולם למרות הצלחה זו והסמנים המעודדים בארה"ב ובעולם כולו,  ברור שהתעשיה שלנו לא יצאה עדיין מהמשבר  ויש עוד הרבה עבודה לעשות. בהינתן המצב הנוכחי התעשיה הגלובלית  מתאימה למוטו של ChipEx 2013 והוא "שיפור הפרודוקטיביות" . אין נושא חשוב יותר שבו התעשיה שלנו צריכה להתמקד הן בארה"ב והן ברחבי העולם."

"כדוברי תעשית השבבים בארה"ב SIA פועלת לקדם מדיניות ותוכניות שיאפשרו לתעשיה לשפר פרודקטיביות.  לדוגמה,  דרך אחת לשפר את הפרדוקטיביות היא לקדם חדשנות מתמשכת.  לסייע לפתח חדשנות בטכנולוגית השבבים, SIA עמלה על בניית המודל הייחודי של תעשיית השבבים האמריקנית לשיתוף פעולה מחקרי בין התעשיה, הממשלה והאוניברסיטאות. החל מ- Semiconductor Reaserch Corperation (SRC) ו-SEMITECH יש ל-SIA הסטוריה עשירה של יצירת קונסורציומים ושותפויות בין המגזר הפרטי והציבורי המסיעיים לקבוע את מסלולו של חוק מור."

"תוכניות של SIA ו-SRC כדוגמת יוזמות המחקרים בננואלקטרוניקה (NRI) ורשת המחקר המתקדם לטכנולוגיות שבבים (ׂ ׂׂSTARnet אׂׂיפשרו לממשלה לחבור עם תעשיית השבבים כדי לממן מחקרים אקדמיים פורצי דרך ולסייע להבטיח כי השבבים של מחר יהיו קטנים יותר, מהירים יותר, יעילים יותר וזולים יותר."

"מחסום פוטנציאלי לשיפור הפרודוקטיביות בארה"ב נעוץ במדיניות ממשלתית לא טובה. כתוצאה מכך, SIA מעודדת את מקבלי ההחלטות בממשל להנהיג מדיניות שתפחית את אי הודאות לתעשיית השבבים, תסיר חסמים לחדשנות ותאפשר לתעשיית השבבים לשגשג בזכות עצמה. בפרט, קרא SIA לקונגרס ולממשל לתמוך במימון פדראלי לתוכניות המחקר שלנו, לבצע רפורמה במערכת מיסוי החברות, לעדכן את הגישה העתיקה לבקרה על היצוא ולתקן את מערכת ההגירה בכל הקשור להבאת מומחים לארה"ב. יישום אמצעי מדיניות אלה יאפשרו לתעשיית השבבים לשגג בפרט ולקדם גם את הצמיחה הכלכלית באמריקה בכלל."

"דרך אחרת שאנו יכולים לשפר פרודוקטיביות בכל העולם היא באמצעות שיתופי פעולה בינלאומיים.  במהלך ההסטוריה, SIA קידמה שיתופי פעולה בינלאומיים, בעיקר באמצעות מועצת השבבים העולמית (World Semiconductor Council) ו-International Technology Roadman Semiconductor (ITRS)."

"WSC  מאחד את מובילי התעשיה מכל רחבי העולם הנפגשים אחת לשנה כדי לקדם את הסחר הגלובלי במוליכים למחצה וקבל החלטות משותפות שהממשלה שלנו צריכה לאמץ. ה-ITRS, מוסד שאני בטוח שרבים מכם מכירים, מפגיש מומחי תעשיה שזיהו אתגרים טכניים שיגבילו אותנו בעוד 10 או 15 שנים."

"במפגש האחרון של WSC במאי 2012, מנכ"לים מובילים משישה איזורים המייצגים למעלה מ-90% מתעשית השבבים העולמית ומהצמיחה.  מנכ"לים אלה יפגשו שוב באירופה בחודש הבא כדי לדון בתקנים משותפים, הגנה על IP והחשיבות של הרחבת שיתוף הפעולה הבינלואמי. בפרט, נראה בכך הרחבה של ITA שתושלם השנה, תהיה אחת ההצלחות של ארגון הסחר הבינלאומי בשני העשורים האחרונים בתעשיית ה-ICT. אף חברה בודדת או מדינה בודדת לא תוכל לפתור את הבעיות שהתעשיה שלנו עומדת בפניהם." 

{loadposition content-related}

אבי בליזובסקי

אבי בליזובסקי

נוספים מאמרים

מנכ
‫שבבים‬

ג’נסן הואנג הודיע שיגיע לישראל בקרוב: “הצוות שלנו פשוט מדהים”

Core Ultra Series 3. איור יחצ, אינטל
‫שבבים‬

אינטל חשפה ב-CES 2026 את הדור הראשון של פנתר לייק בתהליך Intel 18A

מלחמת הסחר סין-הולנד. האיור הוכן באמצעות DALEE
‫שבבים‬

סין מאשימה את ממשלת הולנד במשבר שרשרת אספקת השבבים סביב Nexperia

יצור שבבים בהודו. המחשה: depositphotos.com
‫שבבים‬

הודו חייבת למקד את “משימת השבבים” בתכנון ובאריזה — ולא לרדוף אחר שרשרת מלאה

Next Post
chip-in-hand

עסקאות פרייבט אקוויטי ישראליות ברבעון הראשון של 2013 בשפל חדש - 192 מיליון דולר

כתיבת תגובה לבטל

האימייל לא יוצג באתר. שדות החובה מסומנים *

  • הידיעות הנקראות ביותר
  • מאמרים פופולאריים

הידיעות הנקראות ביותר

  • אחרי האקזיט בSimplex:  עופר בר אור ונמרוד להבי…
  • הטכניון חנך מעבדת VLSI לפיתוח שבבים שחודשה בתמיכת…
  • Viewbix חתמה על הסכם סופי לרכישת Quantum X Labs בעסקת מניות
  • מהפכת הפודטק בין ההייפ למציאות: “כאן קבועי הזמן…
  • Yo-Egg מציגה: חביתה בלי ביצה

מאמרים פופולאריים

  • מדענים צפו בהיפוך ספיני אלקטרון בתוך 140 טריליוניות השנייה
  • צוות מחקר אוסטרלי גילה מדוע למחשבים קוונטיים יש…
  • חלקיקי זיכרונות מועמדים מבטיחים לבניית מחשב קוונטי…

השותפים שלנו

לוגו TSMC
לוגו TSMC

לחצו למשרות פנויות בהייטק

כנסים ואירועים

כנסים ואירועים

כנס ChipEx2026 יערך ב-12-13 במאי, 2026. הכנס מיועד לכל העוסקים בתעשיית הסמיקונדקטור  כולל מהנדסים, מומחים מקצועיים ובכירים.

ChipEx2026 will be held on May 12-13, 2026. The conference is intended for everyone involved in the semiconductor industry, including engineers, professional experts, and senior executives.

לחץ לפרטים

הרשמה לניוזלטר של ChiPortal

הצטרפו לרשימת הדיוור שלנו


    • פרסם אצלנו
    • עיקר החדשות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • בישראל
    • צור קשר
    • צ'יפסים
    • Chiportal Index
    • TapeOut Magazine
    • אודות
    • מאמרים ומחקרים
    • תנאי שימוש
    • כנסים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫שבבים‬
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬

    השותפים שלנו

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    No Result
    View All Result
    • עיקר החדשות
    • בישראל
    • מדורים
      • אוטומוטיב
      • בינה מלאכותית (AI/ML)
      • בטחון, תעופה וחלל
      • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
      • ‫יצור (‪(FABs‬‬
      • ‫צב"ד‬
      • ‫שבבים‬
      • ‫רכיבים‬ (IoT)
      • ‫תוכנות משובצות‬
      • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
      • ‫‪FPGA‬‬
      • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
      • תקשורת מהירה
    • מאמרים ומחקרים
    • צ'יפסים
    • כנסים
    • Chiportal Index
      • אינדקס חברות – קטגוריות
      • אינדקס חברות A-Z
    • אודות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • TapeOut Magazine
    • צור קשר
    • ChipEx
    • סיליקון קלאב

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    דילוג לתוכן
    פתח סרגל נגישות כלי נגישות

    כלי נגישות

    • הגדל טקסטהגדל טקסט
    • הקטן טקסטהקטן טקסט
    • גווני אפורגווני אפור
    • ניגודיות גבוההניגודיות גבוהה
    • ניגודיות הפוכהניגודיות הפוכה
    • רקע בהיררקע בהיר
    • הדגשת קישוריםהדגשת קישורים
    • פונט קריאפונט קריא
    • איפוס איפוס