השיפורים ב-Reference Flow יעזרו משמעותית לצוותי התכנון המתמודדים עם אתגרי היעילות וה-"עלות-תועלת" של מימוש בסיליקון – אחד מעמודי התווך של אסטרטגיית ה-EDA360 של קיידנס.
.
| ליפ בו-טאן, נשיא ומנכ"ל קיידנס |
שת"פ טכנולוגי בין Cadence לTSMC – בתהליך פיתוח מייצג חדש באותות מעורבים ואנלוגיים. טכנולוגיות האותות המעורבים של קיידנס מספקות תמיכה מקיפה עבור ה-Reference Flow החדש מבית TSMC, תוך התייחסות לשלבים הנדרשים למעבר מתכנון ליישום בסיליקון. שיתוף הפעולה בין שתי החברות מתמודד באופן ישיר עם המורכבות של טכנולוגיית האותות האנלוגיים והמעורבים בתכנוני סיליקון המשמשים ביישומי אלחוט, קישוריות, צריכה ועוד.
ה-Reference Flow של TSMC משלב את חבילת הטכנולוגיות הנרחבת של קיידנס, החל מפלטפורמת ה-Virtuoso המספקת כיסוי נרחב לתכנון, לאימות וליישום של AMS IP ב-28 ננומטר. הטכנולוגיה של קיידנס מבוססת על שיטות מוכחות עבור תכנונים מתקדמים ב-28 ננומטר. בשילוב עם TSMC, היא מאפשרת תכנונים סכמטיים, אימות AMS, סימולצית רעש בציר הזמן (Transient) והתדר ((RF, ניתוח רגישות ותפוקות, פריסה בהתאם לאילוצים (Constraint-Driven Layout), ניתוב והשמה אנלוגיים, אימות פיסי,הפקת קובץ פרזיטים (parasitic extraction) עם מודעות ל-DFM (Design For Manufacturability, יישום של תכן מוצרים ומערכות תוך חשיבה על הייצור), IR Drop וניתוח סחיפת אלקטרונים (Electromigration).
