• אודות
  • כנסים ואירועים
  • צור קשר
  • הצטרפות לניוזלטר
  • TapeOut Magazine
  • ChipEx
  • סיליקון קלאב
  • Jobs
מבית
EN
Tech News, Magazine & Review WordPress Theme 2017
  • עיקר החדשות
    נשיא טאיוואן לאי צ’ינג־דה נפגש עם משלחת איגוד תעשיית השבבים האמריקני (SIA) בארמון הנשיאות בטאיפיי, 2 במרץ 2026. קרדיט: לשכת נשיא טאיוואן (Presidential Office, Taiwan)

    נשיא טאיוואן נפגש עם משלחת SIA: “נבנה שרשראות אספקה אמינות בעידן ה-AI”

    ג'ון נויפר, יו"ר SIA בכנס ChipEx2022

    איגוד השבבים האמריקני מתנגד לחוק חדש שיחייב מנגנוני אבטחה בשבבי AI

    MARVEL LOGO לוגו מארוול

    מארוול מציגה את הדור הבא של הקישוריות: הדגמה ראשונה ל-PCIe 8.0 עבור עיבוד AI

    מפעל UCT בנוף הגליל. צילום יחצ

    מפעל UCT ישראל: הייצור בישראל לא מפסיק, גם במבצע "שאגת הארי"

    Intel Xeon 6 Efficient Core. צילום יחצ

    אינטל ב-MWC: מפעילות סלולר בוחנות ומרחיבות עומסי AI ברשתות 5G על Xeon 6, בלי הסתמכות מלאה על GPU

    מבנה של NXP בהמבורג, גרמניה. החברה מעסיקה כ-45 אלף עובדים ב-35 מדינות, רובן באירופה. המחשה: depositphotos.com

    NXP מחדדת אסטרטגיה ברכב המוגדר־תוכנה: S32N7, רכישות חדשות ודחיפה ל־AI בקצה

  • בישראל
    שלוחת טאואר סמיקונדקטור בנתניה. צילום מתוך אתר החברה

    מצב החירום בישראל משבש משלוחי טאואר; הזמנות שבבים עוברות לטאיוואן ומייקרות את מחירי הייצור

    מתקן הייצור החדש של אלביט ו-TKMS בצפון הארץ, לייצור רכיבים מבניים תת־ימיים מ-GRP לצוללות. קרדיט: אלביט מערכות / חיל הים,

    ישראל מקימה קו ייצור ראשון לרכיבי צוללות תת־ימיים עם TKMS ואלביט

    ראש הממשלה בנימין נתניהו וראש ממשלת הודו נרנדרה מודי בביקור של מודי בישראל, 26/2/2026. צילום: מעיין טואף/ לע״מ.

    מודי בירושלים: הודו וישראל מקדמות שיתוף פעולה בביטחון, שבבים ובינה מלאכותית

    מנכ"ל ולנס יורם סלינגר. צילום יחצ, ולנס

    ולנס סמיקונדקטור: צמיחה ברבעון הרביעי לצד אי-ודאות בתחזית ל-2026

    יהודה סלהוב, מנכ"ל UTC ישראל. צילום יחצ

    חברת  UCT ישראל מגייסת 200 עובדים

    מתקן אנרגיה גיאותרמית. צילום יחצ אורמת

    גוגל תרכוש בעקיפין אנרגיה גיאותרמית מאורמת בנבדה

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
  • עיקר החדשות
    נשיא טאיוואן לאי צ’ינג־דה נפגש עם משלחת איגוד תעשיית השבבים האמריקני (SIA) בארמון הנשיאות בטאיפיי, 2 במרץ 2026. קרדיט: לשכת נשיא טאיוואן (Presidential Office, Taiwan)

    נשיא טאיוואן נפגש עם משלחת SIA: “נבנה שרשראות אספקה אמינות בעידן ה-AI”

    ג'ון נויפר, יו"ר SIA בכנס ChipEx2022

    איגוד השבבים האמריקני מתנגד לחוק חדש שיחייב מנגנוני אבטחה בשבבי AI

    MARVEL LOGO לוגו מארוול

    מארוול מציגה את הדור הבא של הקישוריות: הדגמה ראשונה ל-PCIe 8.0 עבור עיבוד AI

    מפעל UCT בנוף הגליל. צילום יחצ

    מפעל UCT ישראל: הייצור בישראל לא מפסיק, גם במבצע "שאגת הארי"

    Intel Xeon 6 Efficient Core. צילום יחצ

    אינטל ב-MWC: מפעילות סלולר בוחנות ומרחיבות עומסי AI ברשתות 5G על Xeon 6, בלי הסתמכות מלאה על GPU

    מבנה של NXP בהמבורג, גרמניה. החברה מעסיקה כ-45 אלף עובדים ב-35 מדינות, רובן באירופה. המחשה: depositphotos.com

    NXP מחדדת אסטרטגיה ברכב המוגדר־תוכנה: S32N7, רכישות חדשות ודחיפה ל־AI בקצה

  • בישראל
    שלוחת טאואר סמיקונדקטור בנתניה. צילום מתוך אתר החברה

    מצב החירום בישראל משבש משלוחי טאואר; הזמנות שבבים עוברות לטאיוואן ומייקרות את מחירי הייצור

    מתקן הייצור החדש של אלביט ו-TKMS בצפון הארץ, לייצור רכיבים מבניים תת־ימיים מ-GRP לצוללות. קרדיט: אלביט מערכות / חיל הים,

    ישראל מקימה קו ייצור ראשון לרכיבי צוללות תת־ימיים עם TKMS ואלביט

    ראש הממשלה בנימין נתניהו וראש ממשלת הודו נרנדרה מודי בביקור של מודי בישראל, 26/2/2026. צילום: מעיין טואף/ לע״מ.

    מודי בירושלים: הודו וישראל מקדמות שיתוף פעולה בביטחון, שבבים ובינה מלאכותית

    מנכ"ל ולנס יורם סלינגר. צילום יחצ, ולנס

    ולנס סמיקונדקטור: צמיחה ברבעון הרביעי לצד אי-ודאות בתחזית ל-2026

    יהודה סלהוב, מנכ"ל UTC ישראל. צילום יחצ

    חברת  UCT ישראל מגייסת 200 עובדים

    מתקן אנרגיה גיאותרמית. צילום יחצ אורמת

    גוגל תרכוש בעקיפין אנרגיה גיאותרמית מאורמת בנבדה

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
No Result
View All Result

בית מדורים ‫צב"ד‬ קיידנס משיקה את Celsius, פתרון לשוק התכנון וניתוח מערכות

קיידנס משיקה את Celsius, פתרון לשוק התכנון וניתוח מערכות

מאת אבי בליזובסקי
05 אוקטובר 2019
in ‫צב"ד‬, עיקר החדשות
13214 Celsius Thermal chip connects
Share on FacebookShare on TwitterLinkedinWhastsapp

בעידן שבו שואפת תעשיית האלקטרוניקה למוצרים קטנים יותר, מהירים יותר, חכמים ומורכבים יותר, עם צפיפות הספק גבוהה יותר, מתעורר צורך בשימוש בטכניקות גוזלות זמן של ניתוח מעבר חום, בשילוב עם הניתוח מצב-יציב המסורתי, על מנת להתמודד עם ריבוי פרופילים של הספק ועם העלייה בפליטת חום.

 מערכת צלזיוס. איור: קיידנס

 

קיידנס הודיעה על הרחבת נוכחותה בשוק התכנון והניתוח של מערכות עם הצגת ה- Cadence Celsius Thermal Solver, הפתרון המלא הראשון בתעשייה שכולל סימולציה חשמלית-תרמית משותפת עבור כל ההיררכיה של המערכות האלקטרוניות, מהמעגלים המשולבים ועד למארזים הפיסיים.

בעקבות ההשקה המוצלחת של ה- Clarity3D Solverמוקדם יותר השנה, ה- Celsius Thermal Solver הוא המוצר החדשני השני באסטרטגית "פיתוח המערכות החכם" (Intelligent System Design) של קיידנס. ה- Celsius Thermal Solver מבוסס על ארכיטקטורת מחשוב מקבילית שמספקת ביצועים מהירים עד פי עשרה בהשוואה לפתרונות הוותיקים, וזאת מבלי להתפשר על הדיוק. הוא משתלב בצורה חלקה עם פלטפורמות יישום PCB, מארזים ושבבים של קיידנס. השילוב הזה פותח פתח לתובנות חדשות בתחום תכנון וניתוח מערכות ומעניק לצוותי תכנון את היכולת לאתר ולפתור בעיות תרמיות בשלבים מוקדמים בתהליך התכנון, מה שמקטין את מספר הסבבים הנדרשים בפיתוח של מערכות אלקטרוניות.

חברות שמייצרות מערכות ושבבים, עם דגש על אלו המשלבות מארזי 3D-IC, מתמודדות עם אתגרים תרמיים גדולים במיוחד שיכולים לגרור הרבה מאוד סבבים ושינויי תכנון בשלבים המאוחרים בתהליך ובכך לעכב את כל לוח הזמנים של הפרויקט. בעידן שבו שואפת תעשיית האלקטרוניקה למוצרים קטנים יותר, מהירים יותר, חכמים ומורכבים יותר, עם צפיפות הספק גבוהה יותר, מתעורר צורך בשימוש בטכניקות גוזלות זמן של ניתוח מעבר חום, בשילוב עם הניתוח מצב-יציב המסורתי, על מנת להתמודד עם ריבוי פרופילים של הספק ועם העלייה בפליטת חום.

ה- Celsius Thermal Solverמשתמש בטכנולוגיית multi-physics חדשנית כדי להתמודד עם האתגרים הללו. הוא מאפשר ניתוח של כל המערכת באמצעות כלי אחד. באמצעות שילוב אנליזות של מבנים קשיחים finite element analysis (FEA) עם אנליזת מחשוב של זרימה דינאמית computational fluid dynamics (CFD). בשילוב הכלים Celsius Thermal Solver עם Clarity 3D Solver ועם אנךיזה ברמת רכיב של Voltus™ IC Power Integrity וכן אנליזת מעגל מודפס PCB ו/או מארז בעזרת Sigrity™ technology,
צוותי תכנון יכולים לשלב ניתוח חשמלי ותרמי ולבצע הדמיה של זרימת חשמל וחום ביחד, כדי לקבל הדמיה תרמית מדויקת יותר ברמת המערכת בהשוואה לכלים הוותיקים.

"כחלק מאסטרטגיית ה- Intelligent System Design, מיישמת קיידנס את המומחיות הנרחבת שלה בתחום תוכנות המחשוב על מנת להשיג חדשנות שתעזור להתמודד עם כמה מהקשיים הקריטיים שעמם מתמודדים לקוחותינו," אומר טום בקלי, סגן נשיא בכיר ומנכ"ל קבוצת Custom IC & PCB בקיידנס, "ה- Celsius Thermal Solver עוזר ללקוחות להתגבר על האתגר המהותי שבו נתקלים צוותי ניתוח ותכנון מערכות, הלוא הן השפעות החום על המערכת, ובכך עוזר גם להרחיב את פועלה של קיידנס בתחום של פיתוח מערכות חדשות."

{loadposition content-related}
אבי בליזובסקי

אבי בליזובסקי

נוספים מאמרים

יהודה סלהוב, מנכ
‫צב"ד‬

חברת  UCT ישראל מגייסת 200 עובדים

גבי וייסמן, מנכ
‫צב"ד‬

נובה מסכמת את 2025 עם שיא בהכנסות וברווח; הכנסות הרבעון הרביעי עלו ל־222.6 מיליון דולר

גבי וייסמן, מנכ
‫צב"ד‬

נובה: פלטפורמת Nova Metrion אומצה אצל שני יצרנים גלובליים מובילים לייצור לוגיקה וזיכרון

מפת הדרכים של TSMC נכון לנובמבר 2025. מתוך המצגת של פול דה בוט, אמסטרדם, נובמבר 2025
‫צב"ד‬

קיידנס הציגה בכנס TSMC באמסטרדם: זרימת תכנון חדשה ל-A16 עם הספק בגב השבב ו-AI מובנה

Next Post
אורי פחטר

פאורסיה הצרפתית, יצרנית משנה בתעשיית הרכב, מרחיבה את פעילותה בישראל

כתיבת תגובה לבטל

האימייל לא יוצג באתר. שדות החובה מסומנים *

  • הידיעות הנקראות ביותר
  • מאמרים פופולאריים

הידיעות הנקראות ביותר

  • אינטל מפתחת ארכיטקטורת מעבדים חדשה: "Unified…
  • מודי בירושלים: הודו וישראל מקדמות שיתוף פעולה…
  • אירופה מבינה: ריבונות שבבים עוברת דרך התעשייה הביטחונית
  • ולנס סמיקונדקטור: צמיחה ברבעון הרביעי לצד אי-ודאות…
  • מארוול מציגה את הדור הבא של הקישוריות: הדגמה ראשונה…

מאמרים פופולאריים

  • המהפכה המוארת: מדוע שבבים פוטוניים הם המפתח לעתיד…
  • מכון הדסון: השותפות בין ארה"ב לישראל מושתתת על…
  • מחשב קוונטי בלי בדיקות ביניים הורסות
  • מפעל שממריא לחלל: Space Forge רוצה לגדל שם את…
  • מעבר לשבבים: “המגן החברתי” של טאיוואן והמאבק על…

השותפים שלנו

לוגו TSMC
לוגו TSMC

לחצו למשרות פנויות בהייטק

כנסים ואירועים

כנסים ואירועים

כנס ChipEx2026 יערך ב-12-13 במאי, 2026. הכנס מיועד לכל העוסקים בתעשיית הסמיקונדקטור  כולל מהנדסים, מומחים מקצועיים ובכירים.

ChipEx2026 will be held on May 12-13, 2026. The conference is intended for everyone involved in the semiconductor industry, including engineers, professional experts, and senior executives.

לחץ לפרטים

הרשמה לניוזלטר של ChiPortal

הצטרפו לרשימת הדיוור שלנו


    • פרסם אצלנו
    • עיקר החדשות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • בישראל
    • צור קשר
    • צ'יפסים
    • Chiportal Index
    • TapeOut Magazine
    • אודות
    • מאמרים ומחקרים
    • תנאי שימוש
    • כנסים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫שבבים‬
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬

    השותפים שלנו

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    No Result
    View All Result
    • עיקר החדשות
    • בישראל
    • מדורים
      • אוטומוטיב
      • בינה מלאכותית (AI/ML)
      • בטחון, תעופה וחלל
      • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
      • ‫יצור (‪(FABs‬‬
      • ‫צב"ד‬
      • ‫שבבים‬
      • ‫רכיבים‬ (IoT)
      • ‫תוכנות משובצות‬
      • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
      • ‫‪FPGA‬‬
      • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
      • תקשורת מהירה
    • מאמרים ומחקרים
    • צ'יפסים
    • כנסים
    • Chiportal Index
      • אינדקס חברות – קטגוריות
      • אינדקס חברות A-Z
    • אודות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • TapeOut Magazine
    • צור קשר
    • ChipEx
    • סיליקון קלאב

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    דילוג לתוכן
    פתח סרגל נגישות כלי נגישות

    כלי נגישות

    • הגדל טקסטהגדל טקסט
    • הקטן טקסטהקטן טקסט
    • גווני אפורגווני אפור
    • ניגודיות גבוההניגודיות גבוהה
    • ניגודיות הפוכהניגודיות הפוכה
    • רקע בהיררקע בהיר
    • הדגשת קישוריםהדגשת קישורים
    • פונט קריאפונט קריא
    • איפוס איפוס