• אודות
  • כנסים ואירועים
  • צור קשר
  • הצטרפות לניוזלטר
  • TapeOut Magazine
  • ChipEx
  • סיליקון קלאב
  • Jobs
מבית
EN
Tech News, Magazine & Review WordPress Theme 2017
  • עיקר החדשות
    תכנון שבבים בעזרת בינה מלאכותית. איור מתוך: DALL-E

    סמסונג וברודקום מרחיבות את שיתוף הפעולה בשבבי AI בהיקף מוערך של יותר מ-200 מיליארד דולר

    אור דנון, מנכ"ל היילו. צילום יחצ

    מיקרוצ’יפ רוכשת את היילו: סיום דרכה העצמאית של אחת מתקוות השבבים הגדולות של ישראל

    פורטינט בחרה באינטל לפיתוח ולייצור הדור הבא של מעבדי האבטחה שלה

    פרופ' אמנון שעשוע. צילום יחצ, מובילאיי

    אמנון שעשוע יפרוש מניהול מובילאיי לאחר 27 שנה – ויתמקד בטכנולוגיות העתיד

    מנכ"ל אנבידיה ג'נסן הואנג מציג את מעבד ורה רובין בכנס CES 2026 בלאס וגאס. צילום מסך.

    יפן תקים תשתית AI לאומית עם 27,500 מאיצי Rubin של אנבידיה

    תחזית שוק השבבים. אילוסטרציה: depositphotos.com

    SEMI: שוק ציוד ייצור השבבים יזנק השנה ל־166 מיליארד דולר

  • בישראל
    הענקת פרסי הצטיינות לסטודנטיות במשרדי קיידנס ישראל - צילום קיידנס ישראל

    קיידנס העניקה פרסי הצטיינות לסטודנטיות להנדסת חשמל ופיזיקה

    בניית פאב 38 של אינטל בקרית גת, ספטמבר 2022. צילום: אבי בליזובסקי

    אינטל מוותרת על מפעל הענק בקריית גת ועל מענק המדינה

    פרוסת שבבים בתהליך ייצור. אילוסטרציה: depositphotos.com

    ויולה משקיעה ב־TYLsemi: גייסה 43 מיליון דולר לפיתוח Chiplets עבור שבבי AI

    שבב בינה מלאכותית פוטוני. אילוסטרציה: depositphotos.com

    רשות החדשנות ומפא״ת מציעות עד 150 מיליון שקל להקמת קו פיילוט לשבבים פוטוניים

    טכנולוגיה צבאית. אילוסטרציה: depositphotos.com

    קרן IPE רוכשת את השליטה ב־RSL Electronics לפי שווי של 108 מיליון שקל

    מיחשוב קוונטי. אילוסטרציה: depositphotos.com

    רשות החדשנות מקימה תשתית מו"פ לאומית למחשוב קוונטי בהשקעה של 100 מיליון שקלים

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
  • עיקר החדשות
    תכנון שבבים בעזרת בינה מלאכותית. איור מתוך: DALL-E

    סמסונג וברודקום מרחיבות את שיתוף הפעולה בשבבי AI בהיקף מוערך של יותר מ-200 מיליארד דולר

    אור דנון, מנכ"ל היילו. צילום יחצ

    מיקרוצ’יפ רוכשת את היילו: סיום דרכה העצמאית של אחת מתקוות השבבים הגדולות של ישראל

    פורטינט בחרה באינטל לפיתוח ולייצור הדור הבא של מעבדי האבטחה שלה

    פרופ' אמנון שעשוע. צילום יחצ, מובילאיי

    אמנון שעשוע יפרוש מניהול מובילאיי לאחר 27 שנה – ויתמקד בטכנולוגיות העתיד

    מנכ"ל אנבידיה ג'נסן הואנג מציג את מעבד ורה רובין בכנס CES 2026 בלאס וגאס. צילום מסך.

    יפן תקים תשתית AI לאומית עם 27,500 מאיצי Rubin של אנבידיה

    תחזית שוק השבבים. אילוסטרציה: depositphotos.com

    SEMI: שוק ציוד ייצור השבבים יזנק השנה ל־166 מיליארד דולר

  • בישראל
    הענקת פרסי הצטיינות לסטודנטיות במשרדי קיידנס ישראל - צילום קיידנס ישראל

    קיידנס העניקה פרסי הצטיינות לסטודנטיות להנדסת חשמל ופיזיקה

    בניית פאב 38 של אינטל בקרית גת, ספטמבר 2022. צילום: אבי בליזובסקי

    אינטל מוותרת על מפעל הענק בקריית גת ועל מענק המדינה

    פרוסת שבבים בתהליך ייצור. אילוסטרציה: depositphotos.com

    ויולה משקיעה ב־TYLsemi: גייסה 43 מיליון דולר לפיתוח Chiplets עבור שבבי AI

    שבב בינה מלאכותית פוטוני. אילוסטרציה: depositphotos.com

    רשות החדשנות ומפא״ת מציעות עד 150 מיליון שקל להקמת קו פיילוט לשבבים פוטוניים

    טכנולוגיה צבאית. אילוסטרציה: depositphotos.com

    קרן IPE רוכשת את השליטה ב־RSL Electronics לפי שווי של 108 מיליון שקל

    מיחשוב קוונטי. אילוסטרציה: depositphotos.com

    רשות החדשנות מקימה תשתית מו"פ לאומית למחשוב קוונטי בהשקעה של 100 מיליון שקלים

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
No Result
View All Result

בית מדורים ‫צב"ד‬ קיידנס משיקה את Celsius, פתרון לשוק התכנון וניתוח מערכות

קיידנס משיקה את Celsius, פתרון לשוק התכנון וניתוח מערכות

מאת אבי בליזובסקי
05 אוקטובר 2019
in ‫צב"ד‬, עיקר החדשות
13214 Celsius Thermal chip connects
Share on FacebookShare on TwitterLinkedinWhastsapp

בעידן שבו שואפת תעשיית האלקטרוניקה למוצרים קטנים יותר, מהירים יותר, חכמים ומורכבים יותר, עם צפיפות הספק גבוהה יותר, מתעורר צורך בשימוש בטכניקות גוזלות זמן של ניתוח מעבר חום, בשילוב עם הניתוח מצב-יציב המסורתי, על מנת להתמודד עם ריבוי פרופילים של הספק ועם העלייה בפליטת חום.

 מערכת צלזיוס. איור: קיידנס

 

קיידנס הודיעה על הרחבת נוכחותה בשוק התכנון והניתוח של מערכות עם הצגת ה- Cadence Celsius Thermal Solver, הפתרון המלא הראשון בתעשייה שכולל סימולציה חשמלית-תרמית משותפת עבור כל ההיררכיה של המערכות האלקטרוניות, מהמעגלים המשולבים ועד למארזים הפיסיים.

בעקבות ההשקה המוצלחת של ה- Clarity3D Solverמוקדם יותר השנה, ה- Celsius Thermal Solver הוא המוצר החדשני השני באסטרטגית "פיתוח המערכות החכם" (Intelligent System Design) של קיידנס. ה- Celsius Thermal Solver מבוסס על ארכיטקטורת מחשוב מקבילית שמספקת ביצועים מהירים עד פי עשרה בהשוואה לפתרונות הוותיקים, וזאת מבלי להתפשר על הדיוק. הוא משתלב בצורה חלקה עם פלטפורמות יישום PCB, מארזים ושבבים של קיידנס. השילוב הזה פותח פתח לתובנות חדשות בתחום תכנון וניתוח מערכות ומעניק לצוותי תכנון את היכולת לאתר ולפתור בעיות תרמיות בשלבים מוקדמים בתהליך התכנון, מה שמקטין את מספר הסבבים הנדרשים בפיתוח של מערכות אלקטרוניות.

חברות שמייצרות מערכות ושבבים, עם דגש על אלו המשלבות מארזי 3D-IC, מתמודדות עם אתגרים תרמיים גדולים במיוחד שיכולים לגרור הרבה מאוד סבבים ושינויי תכנון בשלבים המאוחרים בתהליך ובכך לעכב את כל לוח הזמנים של הפרויקט. בעידן שבו שואפת תעשיית האלקטרוניקה למוצרים קטנים יותר, מהירים יותר, חכמים ומורכבים יותר, עם צפיפות הספק גבוהה יותר, מתעורר צורך בשימוש בטכניקות גוזלות זמן של ניתוח מעבר חום, בשילוב עם הניתוח מצב-יציב המסורתי, על מנת להתמודד עם ריבוי פרופילים של הספק ועם העלייה בפליטת חום.

ה- Celsius Thermal Solverמשתמש בטכנולוגיית multi-physics חדשנית כדי להתמודד עם האתגרים הללו. הוא מאפשר ניתוח של כל המערכת באמצעות כלי אחד. באמצעות שילוב אנליזות של מבנים קשיחים finite element analysis (FEA) עם אנליזת מחשוב של זרימה דינאמית computational fluid dynamics (CFD). בשילוב הכלים Celsius Thermal Solver עם Clarity 3D Solver ועם אנךיזה ברמת רכיב של Voltus™ IC Power Integrity וכן אנליזת מעגל מודפס PCB ו/או מארז בעזרת Sigrity™ technology,
צוותי תכנון יכולים לשלב ניתוח חשמלי ותרמי ולבצע הדמיה של זרימת חשמל וחום ביחד, כדי לקבל הדמיה תרמית מדויקת יותר ברמת המערכת בהשוואה לכלים הוותיקים.

"כחלק מאסטרטגיית ה- Intelligent System Design, מיישמת קיידנס את המומחיות הנרחבת שלה בתחום תוכנות המחשוב על מנת להשיג חדשנות שתעזור להתמודד עם כמה מהקשיים הקריטיים שעמם מתמודדים לקוחותינו," אומר טום בקלי, סגן נשיא בכיר ומנכ"ל קבוצת Custom IC & PCB בקיידנס, "ה- Celsius Thermal Solver עוזר ללקוחות להתגבר על האתגר המהותי שבו נתקלים צוותי ניתוח ותכנון מערכות, הלוא הן השפעות החום על המערכת, ובכך עוזר גם להרחיב את פועלה של קיידנס בתחום של פיתוח מערכות חדשות."

{loadposition content-related}
אבי בליזובסקי

אבי בליזובסקי

נוספים מאמרים

אמיר פנוש מנכ'ל סיוה. צילום באדיבות החברה
‫צב"ד‬

סיוה זכתה בעסקת רישוי לפיתוח שבב AI מותאם לחברת תוכנה אמריקנית גדולה

משמאל: תמונת עובי של רכיבי מבנה־מסרק קיבוליים מבוססי MXene, הנראים בניגוד בהיר, על פרוסת סיליקון עם שכבת תחמוצת בעובי 100 ננומטר, באדום. מימין: שתי הגדלות המדגישות את אחידות הסרט בקנה מידה מיקרוני. בעובי ממוצע של 5.4 ננומטר, ניתן להבחין בשינויים קטנים לאורך הרכיב המיקרו־מובנה לפי סקלת הצבעים. קרדיט: Appl. Phys. Lett. 128, 171601 (2026)
‫צב"ד‬

שיטה אופטית חדשה מאפשרת לבדוק סרטי MXene דקים בלי לפגוע ברכיב

גבי ויסמן נשיא ומנכל נובה צילום גלעד קוולרצ'יק 2
‫צב"ד‬

נובה פתחה את 2026 עם רבעון שיא: הכנסות של 235.3 מיליון דולר

מטלורגיה. אילוסטרציה: depositphotos.com
בינה מלאכותית (AI/ML)

בעידן שבבי ה־AI, צוואר הבקבוק הבא הוא לא רק הייצור אלא המדידה

Next Post
אורי פחטר

פאורסיה הצרפתית, יצרנית משנה בתעשיית הרכב, מרחיבה את פעילותה בישראל

כתיבת תגובה לבטל

האימייל לא יוצג באתר. שדות החובה מסומנים *

  • הידיעות הנקראות ביותר
  • מאמרים פופולאריים

הידיעות הנקראות ביותר

  • ויולה משקיעה ב־TYLsemi: גייסה 43 מיליון דולר לפיתוח…
  • SEMI: שוק ציוד ייצור השבבים יזנק השנה ל־166 מיליארד דולר
  • ארצות הברית מכינה צעדים חדשים להגבלת יצוא שבבי בינה מלאכותית
  • רשות החדשנות מקימה תשתית מו"פ לאומית למחשוב…
  • סרגון זכתה בחוזה של 3.4 מיליון דולר לתחזוקת רשת במקסיקו

מאמרים פופולאריים

  • ברוב מוחץ של 103 קרנות: הסטארטאפ הדו-לאומי שמשגע את…
  • מונדיאל 2026 – האינטרנט של הבעיטות
  • כיצד הפכו יחידות ה-HBM למגבלה המרכזית של עידן ה‑AI
  • תעשיית השבבים דוהרת לטריליון דולר – אך בעיה…
  • לא רק טילים ורחפנים: חזית הסיליקון מכריעה את גורל…

השותפים שלנו

לוגו TSMC
לוגו TSMC

לחצו למשרות פנויות בהייטק

כנסים ואירועים

כנסים ואירועים

כנס ChipEx2026 יערך ב-12-13 במאי, 2026. הכנס מיועד לכל העוסקים בתעשיית הסמיקונדקטור  כולל מהנדסים, מומחים מקצועיים ובכירים.

ChipEx2026 will be held on May 12-13, 2026. The conference is intended for everyone involved in the semiconductor industry, including engineers, professional experts, and senior executives.

לחץ לפרטים

הרשמה לניוזלטר של ChiPortal

הצטרפו לרשימת הדיוור שלנו


    • פרסם אצלנו
    • עיקר החדשות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • בישראל
    • צור קשר
    • צ'יפסים
    • Chiportal Index
    • TapeOut Magazine
    • אודות
    • מאמרים ומחקרים
    • תנאי שימוש
    • כנסים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫שבבים‬
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬

    השותפים שלנו

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    No Result
    View All Result
    • עיקר החדשות
    • בישראל
    • מדורים
      • אוטומוטיב
      • בינה מלאכותית (AI/ML)
      • בטחון, תעופה וחלל
      • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
      • ‫יצור (‪(FABs‬‬
      • ‫צב"ד‬
      • ‫שבבים‬
      • ‫רכיבים‬ (IoT)
      • ‫תוכנות משובצות‬
      • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
      • ‫‪FPGA‬‬
      • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
      • תקשורת מהירה
    • מאמרים ומחקרים
    • צ'יפסים
    • כנסים
    • Chiportal Index
      • אינדקס חברות – קטגוריות
      • אינדקס חברות A-Z
    • אודות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • TapeOut Magazine
    • צור קשר
    • ChipEx
    • סיליקון קלאב

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    דילוג לתוכן
    פתח סרגל נגישות כלי נגישות

    כלי נגישות

    • הגדל טקסטהגדל טקסט
    • הקטן טקסטהקטן טקסט
    • גווני אפורגווני אפור
    • ניגודיות גבוההניגודיות גבוהה
    • ניגודיות הפוכהניגודיות הפוכה
    • רקע בהיררקע בהיר
    • הדגשת קישוריםהדגשת קישורים
    • פונט קריאפונט קריא
    • איפוס איפוס