• אודות
  • כנסים ואירועים
  • צור קשר
  • הצטרפות לניוזלטר
  • TapeOut Magazine
  • ChipEx
  • סיליקון קלאב
  • Jobs
מבית
EN
Tech News, Magazine & Review WordPress Theme 2017
  • עיקר החדשות
    טכנולוגיות הגנה. אילוסטרציה: depositphotos.com

    אירופה מבינה: ריבונות שבבים עוברת דרך התעשייה הביטחונית

    מעבד מרובה ליבות. צילום יחצ, אינטל

    אינטל מפתחת ארכיטקטורת מעבדים חדשה: "Unified Core". האם זו נסיגה מ"ריבוי ליבות"?

    מטה אינטל בסנטה קלרה קליפורניה. אילוסטרציה: depositphotos.com

    אינטל משקיעה מעל 350 מיליון דולר ב-SambaNova הפועלת בשוק הרצת המודלים לבינה מלאכותית

    ראש ממשלת הודו נהרנדרה מודי אילוסטרציה: depositphotos.com

    הודו מצטרפת לקואליציית Pax Silica להגנת שרשראות האספקה של שבבים ו-AI

    עדי גלוון, מנכ"ל SPEEDATA. צילום: ענת קאזולה

    ספידאטה ונבול מכריזות על APU פרוס בתשתית ענן ריבונית אירופאית

    לוגו IVC. צילום יחצ

     IVC: היקף הרכישות האירופאיות של חברות הייטק ישראליות בעליה – מ-361 מיליון דולר ב-2020, לכ־5.1 מיליארד דולר ב-2025

  • בישראל
    ראש הממשלה בנימין נתניהו וראש ממשלת הודו נרנדרה מודי בביקור של מודי בישראל, 26/2/2026. צילום: מעיין טואף/ לע״מ.

    מודי בירושלים: הודו וישראל מקדמות שיתוף פעולה בביטחון, שבבים ובינה מלאכותית

    מנכ"ל ולנס יורם סלינגר. צילום יחצ, ולנס

    ולנס סמיקונדקטור: צמיחה ברבעון הרביעי לצד אי-ודאות בתחזית ל-2026

    יהודה סלהוב, מנכ"ל UTC ישראל. צילום יחצ

    חברת  UCT ישראל מגייסת 200 עובדים

    מתקן אנרגיה גיאותרמית. צילום יחצ אורמת

    גוגל תרכוש בעקיפין אנרגיה גיאותרמית מאורמת בנבדה

    פרויקטים משותפים לארה"ב ולישראל. המחשה: depositphotos.comוישראל.

    מכון הדסון: השותפות בין ארה"ב לישראל מושתתת על ברית בתנאי תחרות אסטרטגית

    בינה מלאכותית באקדמיה. אילוסטרציה: depositphotos.com

    מדד CSRankings: הטכניון במקום הראשון באירופה בתחום ה-AI על פי נתוני 2025-2005

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
  • עיקר החדשות
    טכנולוגיות הגנה. אילוסטרציה: depositphotos.com

    אירופה מבינה: ריבונות שבבים עוברת דרך התעשייה הביטחונית

    מעבד מרובה ליבות. צילום יחצ, אינטל

    אינטל מפתחת ארכיטקטורת מעבדים חדשה: "Unified Core". האם זו נסיגה מ"ריבוי ליבות"?

    מטה אינטל בסנטה קלרה קליפורניה. אילוסטרציה: depositphotos.com

    אינטל משקיעה מעל 350 מיליון דולר ב-SambaNova הפועלת בשוק הרצת המודלים לבינה מלאכותית

    ראש ממשלת הודו נהרנדרה מודי אילוסטרציה: depositphotos.com

    הודו מצטרפת לקואליציית Pax Silica להגנת שרשראות האספקה של שבבים ו-AI

    עדי גלוון, מנכ"ל SPEEDATA. צילום: ענת קאזולה

    ספידאטה ונבול מכריזות על APU פרוס בתשתית ענן ריבונית אירופאית

    לוגו IVC. צילום יחצ

     IVC: היקף הרכישות האירופאיות של חברות הייטק ישראליות בעליה – מ-361 מיליון דולר ב-2020, לכ־5.1 מיליארד דולר ב-2025

  • בישראל
    ראש הממשלה בנימין נתניהו וראש ממשלת הודו נרנדרה מודי בביקור של מודי בישראל, 26/2/2026. צילום: מעיין טואף/ לע״מ.

    מודי בירושלים: הודו וישראל מקדמות שיתוף פעולה בביטחון, שבבים ובינה מלאכותית

    מנכ"ל ולנס יורם סלינגר. צילום יחצ, ולנס

    ולנס סמיקונדקטור: צמיחה ברבעון הרביעי לצד אי-ודאות בתחזית ל-2026

    יהודה סלהוב, מנכ"ל UTC ישראל. צילום יחצ

    חברת  UCT ישראל מגייסת 200 עובדים

    מתקן אנרגיה גיאותרמית. צילום יחצ אורמת

    גוגל תרכוש בעקיפין אנרגיה גיאותרמית מאורמת בנבדה

    פרויקטים משותפים לארה"ב ולישראל. המחשה: depositphotos.comוישראל.

    מכון הדסון: השותפות בין ארה"ב לישראל מושתתת על ברית בתנאי תחרות אסטרטגית

    בינה מלאכותית באקדמיה. אילוסטרציה: depositphotos.com

    מדד CSRankings: הטכניון במקום הראשון באירופה בתחום ה-AI על פי נתוני 2025-2005

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
No Result
View All Result

בית מדורים ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬ קיידנס מציגה את הגרסה החדשה של Encounter RTL-to-GDSII Flow עבור תכנוני גיגה ב-20 ננומטר

קיידנס מציגה את הגרסה החדשה של Encounter RTL-to-GDSII Flow עבור תכנוני גיגה ב-20 ננומטר

מאת אבי בליזובסקי
31 מרץ 2012
in ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬, עיקר החדשות
cadence_design
Share on FacebookShare on TwitterLinkedinWhastsapp

תכנון ה-RTL-to-GDSII החדש, כולל Flow ובדיקות תכנון סופיות (signoff), שפותח בשיתוף פעולה צמוד עם שותפות ולקוחות בתחום הייצור וה-IP

קיידנס (Cadence), ספקית כלים לתכנון אלקטרוני, מציגה את הגרסה החדשה של Encounter RTL-to-GDSII Flow עבור תכנונים ענקיים (גיגה) עתירי ביצועים, לרבות אלו שבטכנולוגיה החדשה של 20 ננומטר. תכנון ה-RTL-to-GDSII החדש, כולל Flow ובדיקות תכנון סופיות (signoff), שפותח בשיתוף פעולה צמוד עם שותפות ולקוחות מובילים בתחום הייצור וה-IP ומאפשר פיתוח יעיל יותר של SoCs עם עמידה בדרישות ההספק, הביצועים והשטח הקיימות היום בשוק.

המתודולוגיה החדשה של-RTL-to-GDSII Flow מושתתת על הצלחות קודמות של קיידנס ומחזקת את מיצובה כחברה מובילה בתחום ההספק, הביצועים והשטח עבור תכנוני ה-SoC דלי ההספק, המתקדמים ובעלי רמות הביצועים הגבוהות בעולם. ה- Flow נתמך בכלים המתקדמים כדוגמת Encounter RTL Compiler, Encounter Test, Encounter ECO Designer, Encounter Digital Implementation System, Clock Concurrent Optimization (CCOpt), Encounter Timing System, Encounter Power System, Cadence QRC Extraction, Cadence Physical Verification System,  ומערכת אימות DFM של קיידנס עבור טכנולוגיות תכנון וייצור מתקדמות.

מרכיב מרכזי נוסף של הגרסה החדשה הוא טכנולוגיית GigaFlex – יכולת חדשה המרחיבה באופן משמעותי את הכלים המסייעים להתמודד עם התכנונים הגדולים בעולם, של מאה מיליון תאים (instances), ולעיתים אף יותר. כעת, יכולים המתכננים להשיג את היעדים של תכנון אבות-טיפוס  של שבב מלא ב-10% מהזמן שנדרש לכך בעבר, מה שמאפשר להם לגלות בעיות אפשריות בשלב מוקדם יותר וליצור את ה-Floorplan (רצפת התכנון) המיטבי מהר יותר. טכנולוגיית ה-GigaFlex מאפשרת יישום ותכנון היררכי בו-זמני מסוג top-and-block וצמצום משמעותי של מספר האיטרציות וזמן מחזור התכנון הכולל. בנוסף, טכנולוגיות ECO פונקציונליות אוטומטיות מאיצות את שינויי ה-ECO לפני ואחרי המסיכה (mask), תוך שעות או ימים ספורים הודות לטיפול היררכי חכם בתכנון.

מתודולוגיית ה-Encounter החדשה של 20 ננומטר מספקת יכולות מוכחות בסיליקון עם תמיכת correct-by-construction double-patterning (תבניות כפולות ותיקון על-פי מבנה), ומכסה יכולות נרחבות: החל משלב ה-Floorplan, הצבת התאים (Placement), חיוט (Routing) ועד לבדיקות הסופיות של תיזמון התכנון (Timing), הספק (Power) ואימות פיסי (DRC). גישה זו משפרת את נצילות שטח השבב של תכנוני תבניות כפולות ב-20 ננומטר ומאפשרת שינויי תיכנון (ECO)  יעילים יותר. השיפורים שנוספו לכלי האימות הפיסי (Cadence Physical Verification System) מספקים יכולות מאושרות לשימוש במפעל הייצור של בדיקות תוך כדי תכנון ב-20 ננומטר ואימות התכנון הסופי, זאת כדי להבטיח DRC ודיוק בייצור בתבניות כפולות.  

הגרסה החדשה של ה-Encounter RTL-to-GDSII Flow כוללת גם את מנוע ה-GigaOpt המשלב באופן ייחודי טכנולוגיית סינתזה עיקרית מודעת למאפיינים פיסיים ביחד עם מיטוב פיסי, מה שמאפשר סגירת תזמון מהירה יותר ותוצאות עם קורלציה טובה יותר. מדובר במנוע מיטוב מדרגי ביותר התומך בתכנונים הכוללים מעבדים מובילים עתירי ביצועים. הודות לריבוי CPUs יכול המנוע לספק תוצאות הרבה יותר מהר ממנועי מיטוב מסורתיים. בנוסף, טכנולוגיית ה-CCOpt החדשה והייחודית מאחדת סינתזת עץ שעון עם מיטוב פיסי, מה שמאפשר שיפור של 10% בביצועי התכנון והקטנה של עד 30% בדרישות  השטח וההספק.

אבי בליזובסקי

אבי בליזובסקי

נוספים מאמרים

בינה מלאכותית (AI/ML)

קיידנס משיקה את ChipStack: סוכן AI לתכנון ואימות שבבים ומבטיחה עד פי 10 תפוקה

מיזוג MIPS לתוך גלובל פאונדריז. צילום יחצ גלובל פאונדריז.
‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬

GlobalFoundries תרכוש את חטיבת ARC Processor IP של Synopsys ותשלב אותה ב-MIPS

מימין לשמאל: המשנה הבכיר לנשיא הטכניון פרופ' דני רז, דיקן הפקולטה הנכנס פרופ' שחר קוטינסקי, מנכ
‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬

הטכניון חנך מעבדת VLSI לפיתוח שבבים שחודשה בתמיכת אפל, אינטל ואנבידיה

גארי גולמבו, מנכ״ל MosaIC, שתייצג בישראל את SignOff Semiconductors. (צילום: באדיבות החברה)
‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬

SignOff Semiconductors הודיעה על פתיחת פעילות מכירות בישראל בשיתוף MosaIC

Next Post
grapnene_fpga

פותח המעבד מבוסס הגרפן הראשון אי-פעם

כתיבת תגובה לבטל

האימייל לא יוצג באתר. שדות החובה מסומנים *

  • הידיעות הנקראות ביותר
  • מאמרים פופולאריים

הידיעות הנקראות ביותר

  • חוק השבבים האירופי מזניק השקעות: יותר מ־80 מיליארד…
  • ספידאטה ונבול מכריזות על APU פרוס בתשתית ענן ריבונית…
  • הודו מצטרפת לקואליציית Pax Silica להגנת שרשראות…
  • חברת  UCT ישראל מגייסת 200 עובדים
  • מכון הדסון: השותפות בין ארה"ב לישראל מושתתת על…

מאמרים פופולאריים

  • מכון הדסון: השותפות בין ארה"ב לישראל מושתתת על…
  • המהפכה המוארת: מדוע שבבים פוטוניים הם המפתח לעתיד…
  • מי יצירתי יותר במבחני “חשיבה מסתעפת” — בני אדם או…
  • מחשב קוונטי בלי בדיקות ביניים הורסות
  • מפעל שממריא לחלל: Space Forge רוצה לגדל שם את…

השותפים שלנו

לוגו TSMC
לוגו TSMC

לחצו למשרות פנויות בהייטק

כנסים ואירועים

כנסים ואירועים

כנס ChipEx2026 יערך ב-12-13 במאי, 2026. הכנס מיועד לכל העוסקים בתעשיית הסמיקונדקטור  כולל מהנדסים, מומחים מקצועיים ובכירים.

ChipEx2026 will be held on May 12-13, 2026. The conference is intended for everyone involved in the semiconductor industry, including engineers, professional experts, and senior executives.

לחץ לפרטים

הרשמה לניוזלטר של ChiPortal

הצטרפו לרשימת הדיוור שלנו


    • פרסם אצלנו
    • עיקר החדשות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • בישראל
    • צור קשר
    • צ'יפסים
    • Chiportal Index
    • TapeOut Magazine
    • אודות
    • מאמרים ומחקרים
    • תנאי שימוש
    • כנסים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫שבבים‬
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬

    השותפים שלנו

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    No Result
    View All Result
    • עיקר החדשות
    • בישראל
    • מדורים
      • אוטומוטיב
      • בינה מלאכותית (AI/ML)
      • בטחון, תעופה וחלל
      • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
      • ‫יצור (‪(FABs‬‬
      • ‫צב"ד‬
      • ‫שבבים‬
      • ‫רכיבים‬ (IoT)
      • ‫תוכנות משובצות‬
      • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
      • ‫‪FPGA‬‬
      • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
      • תקשורת מהירה
    • מאמרים ומחקרים
    • צ'יפסים
    • כנסים
    • Chiportal Index
      • אינדקס חברות – קטגוריות
      • אינדקס חברות A-Z
    • אודות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • TapeOut Magazine
    • צור קשר
    • ChipEx
    • סיליקון קלאב

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    דילוג לתוכן
    פתח סרגל נגישות כלי נגישות

    כלי נגישות

    • הגדל טקסטהגדל טקסט
    • הקטן טקסטהקטן טקסט
    • גווני אפורגווני אפור
    • ניגודיות גבוההניגודיות גבוהה
    • ניגודיות הפוכהניגודיות הפוכה
    • רקע בהיררקע בהיר
    • הדגשת קישוריםהדגשת קישורים
    • פונט קריאפונט קריא
    • איפוס איפוס