• אודות
  • כנסים ואירועים
  • צור קשר
  • הצטרפות לניוזלטר
  • TapeOut Magazine
  • ChipEx
  • סיליקון קלאב
  • Jobs
מבית
EN
Tech News, Magazine & Review WordPress Theme 2017
  • עיקר החדשות
    תעשיית השבבים במערבולת. איור: אבי בליזובסקי באמצעות idogram.ai

    הבינה המלאכותית, המתחים הגיאופוליטיים והמחסור בהשקעות מכבידים על תעשיית השבבים

    לוגו טאואר. צילום יחצ

    טאואר מחדשת יוזמה להקמת מפעל שבבים בהודו

    מנכ"ל ברודקום הוק טאן. צילום יחצ

    ברודקום ממריאה לגבהים חדשים בזכות שבבי בינה מלאכותית ו-VMware

    שיתוף הפעולה בין אוטוטוקס ל-SECURE IC. צילום יחצ

    קוואלקום רוכשת את אוטוטוקס הישראלית – שנה לאחר ביטול העסקה הקודמת תמורת כ-400 מיליון דולרים

    מתקן של גלובל פאונדריז. צילום יחצ

    גלובלפאונדריז תשקיע 16 מיליארד דולר בהרחבת ייצור השבבים בארה"ב

    קווין זאנג, בכיר ב-TSMC בכנס הטכנולוגי של החברה באמסטרדם, 27 במאי 2025. צילום: אבי בליזובסקי

    TSMC מקימה מרכז פיתוח שבבים חדש במינכן – עשוי להפוך בעתיד למוקד לפיתוח שבבי בינה מלאכותית באירופה

    Trending Tags

    • בישראל
      מנכ"ל אינטל לשעבר פט גלסינגר מציג את מצע הזכוכית. ספטמבר 2023. צילום יחצ

      מנכ"ל אינטל לשעבר, פט גלסינגר, מקבל היום תואר דוקטור לשם כבוד מהטכניון

      מייסדי פורטליקס. מימין לשמאל - גיל אמיד, יואב הולנדר, זיו בנימיני. צילום: דרור סיתהכל

      פורטליקס מרחיבה את כלי הפיתוח והבדיקה לרכב אוטונומי – בדגש על אימון ואימות מערכות מבוססות AI

      שיתוף פעולה בין ישראל לדרום קוריאה. אילוסטרציה: depositphotos.com

      שגריר ישראל בקוריאה: "מצפים להעמקת הקשרים עם הממשל החדש"

      אנטנת לוויינים של גילת. צילום יחצ

      גילת מדווחת בתוך שבוע על שני חוזי ענק בשווי כולל של 65 מיליון דולר

      דרור בין מנכל רשות החדשנות. קרדיט חנה טייב

      רשות החדשנות יוצאת בהליך תחרותי להקמת חמישה מאיצים למו"פ בהשקעה של  25 מיליון שקלים

      רשתות תקשורת. איור: Image by TheAndrasBarta from Pixabay

      דרייבנטס מאתגרת את אנבידיה: זכתה בהזמנות בכמיליארד דולר

      Trending Tags

      • מדורים
        • אוטומוטיב
        • בינה מלאכותית (AI/ML)
        • בטחון, תעופה וחלל
        • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
        • ‫יצור (‪(FABs‬‬
        • ‫צב"ד‬
        • ‫שבבים‬
        • ‫רכיבים‬ (IOT)
        • ‫תוכנות משובצות‬
        • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
        • תקשורת מהירה
        • ‫‪FPGA‬‬
        • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
      • מאמרים ומחקרים
      • צ'יפסים
      • Chiportal Index
        • Search By Category
        • Search By ABC
      No Result
      View All Result
      Chiportal
      • עיקר החדשות
        תעשיית השבבים במערבולת. איור: אבי בליזובסקי באמצעות idogram.ai

        הבינה המלאכותית, המתחים הגיאופוליטיים והמחסור בהשקעות מכבידים על תעשיית השבבים

        לוגו טאואר. צילום יחצ

        טאואר מחדשת יוזמה להקמת מפעל שבבים בהודו

        מנכ"ל ברודקום הוק טאן. צילום יחצ

        ברודקום ממריאה לגבהים חדשים בזכות שבבי בינה מלאכותית ו-VMware

        שיתוף הפעולה בין אוטוטוקס ל-SECURE IC. צילום יחצ

        קוואלקום רוכשת את אוטוטוקס הישראלית – שנה לאחר ביטול העסקה הקודמת תמורת כ-400 מיליון דולרים

        מתקן של גלובל פאונדריז. צילום יחצ

        גלובלפאונדריז תשקיע 16 מיליארד דולר בהרחבת ייצור השבבים בארה"ב

        קווין זאנג, בכיר ב-TSMC בכנס הטכנולוגי של החברה באמסטרדם, 27 במאי 2025. צילום: אבי בליזובסקי

        TSMC מקימה מרכז פיתוח שבבים חדש במינכן – עשוי להפוך בעתיד למוקד לפיתוח שבבי בינה מלאכותית באירופה

        Trending Tags

        • בישראל
          מנכ"ל אינטל לשעבר פט גלסינגר מציג את מצע הזכוכית. ספטמבר 2023. צילום יחצ

          מנכ"ל אינטל לשעבר, פט גלסינגר, מקבל היום תואר דוקטור לשם כבוד מהטכניון

          מייסדי פורטליקס. מימין לשמאל - גיל אמיד, יואב הולנדר, זיו בנימיני. צילום: דרור סיתהכל

          פורטליקס מרחיבה את כלי הפיתוח והבדיקה לרכב אוטונומי – בדגש על אימון ואימות מערכות מבוססות AI

          שיתוף פעולה בין ישראל לדרום קוריאה. אילוסטרציה: depositphotos.com

          שגריר ישראל בקוריאה: "מצפים להעמקת הקשרים עם הממשל החדש"

          אנטנת לוויינים של גילת. צילום יחצ

          גילת מדווחת בתוך שבוע על שני חוזי ענק בשווי כולל של 65 מיליון דולר

          דרור בין מנכל רשות החדשנות. קרדיט חנה טייב

          רשות החדשנות יוצאת בהליך תחרותי להקמת חמישה מאיצים למו"פ בהשקעה של  25 מיליון שקלים

          רשתות תקשורת. איור: Image by TheAndrasBarta from Pixabay

          דרייבנטס מאתגרת את אנבידיה: זכתה בהזמנות בכמיליארד דולר

          Trending Tags

          • מדורים
            • אוטומוטיב
            • בינה מלאכותית (AI/ML)
            • בטחון, תעופה וחלל
            • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
            • ‫יצור (‪(FABs‬‬
            • ‫צב"ד‬
            • ‫שבבים‬
            • ‫רכיבים‬ (IOT)
            • ‫תוכנות משובצות‬
            • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
            • תקשורת מהירה
            • ‫‪FPGA‬‬
            • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
          • מאמרים ומחקרים
          • צ'יפסים
          • Chiportal Index
            • Search By Category
            • Search By ABC
          No Result
          View All Result
          Chiportal
          No Result
          View All Result

          בית מדורים ‫שבבים‬ מוצר DSP חדש שהשיקה קיידנס פונה לשוק הרכב העתידי וליישומי 5G

          מוצר DSP חדש שהשיקה קיידנס פונה לשוק הרכב העתידי וליישומי 5G

          מאת אבי בליזובסקי
          01 אפריל 2019
          in ‫שבבים‬
          CADENCE_SQUARE
          Share on FacebookShare on TwitterLinkedinWhastsapp

          "יישומי מובייל ויישומי רכב מודרניים מצריכים גישת זיכרון מהירה כדי לעמוד בקצב המהיר של החדשנות בתעשייה," אומר פרנסיסקו סוקאל, מנהל מוצר בכיר בקבוצת הארכיטקטורה והטכנולוגיה של ARM, אחת המיישמות הראשונות של הטכנולוגיה

           

           

          קיידנס ישראל (Cadence) הכריזה על ה-Tensilica ConnX B20 DSP IP, מעבד ה-DSP החזק ביותר במשפחת ה-ConnX הפופולרית. המעבד החדש המבוסס על ארכיטקטורת pipeline עמוקה, מספק פתרון מהיר יותר ונצילות הספק טובה יותר עבור שוק הרכב העתידי והדור החמישי של תשתית התקשורת לרבות הדור הבא של מכ"מים, לידאר (LIDAR), V2X (תקשור רכב-לכל-דבר), ציוד משתמש/תשתיות ויישומי אינטרנט של הדברים (IoT). עם ארכיטקטורת פקודות משופרת (ISA) והאצה של מהירות השעון, ה- ConnX B20 DSPמעבד חלקים בשרשרת עיבוד התקשורת במהירות גבוהה עד פי שלושים וחלקים בשרשרת עיבוד המכ"ם/לידאר במהירות גבוהה עד פי עשרה בהשוואה למעבד הDSP הפופולרי Tensilica ConnX BBE32EP.
          קיידנס הרחיבה את משפחת ה- ConnXאף יותר והשיקה את ה- ConnX B10 DSP שמספק מחצית מרוחב הווקטור של ה- ConnX B20 DSPעבור יישומים שמצריכים פחות מקביליות.

          המגמה של בחירה במכ"מים של דימות ברזולוציה גבוהה יותר, עם יותר אנטנות, עבור יישומי נהיגה מחד ותחילת הופעתם של ציוד ותשתיות מובייל מהדור החמישי מאידך, דורשות יכולות עיבוד גבוהות ביותר. בנוסף, יישומי מכ"ם מסחרי/תעשייתי, V2X וה-5G, מצריכים כולם פתרונות עיבוד דלי אנרגיה. התוספת של ה- ConnX B20 וה- ConnX B10 מאפשרת למשפחת ה-ConnX לספק מענה מצוין לדרישות של ביצועים גבוהים יותר עם צריכת אנרגיה נמוכה יותר.

          ל- ConnX B20 DSPיש תאימות תוכנה עם שאר המעבדים במשפחה, הוא יכול לבצע עד 128 פעולות MAC במקביל ולטעון 1024 ביטים של מידע ולהגיע ל-1.4 GHz ומעלה בטכנולוגיית 16nm. למשתמשים יש מגוון דרכים להאיץ את עיבוד הווקטורים האמיתיים (Real) או הקומפלקסים וזאת באמצעות תמיכה ברמת דיוק של 32 ביט בנקודה קבועה (Fixed Point) או צפה (Floating Point) עבור פעולות ה-DSP השונות. קיידנס גם הוסיפה אפשרות מקורית של תמיכה ב-16 ביט של נקודה צפה (Half Precision Floating Point) המאפשר הכפלת כמות החישובים ב-VFPU (יחדת העיבוד הווקטורית לנקודה צפה). הרחבות של המעבד מאפשרות האצות נוספות של חישובים וקטורים באמצעות כלי התוכנה החזקים של קיידנס.

          התמיכה בייצוג ב-32 ביט ומהירות שעון גבוהה יותר, שני מאפיינים המאפשרים לספק ביצועים מהירים עד פי עשרה עבור חלקי המכ"ם/לידאר בשרשרת העיבוד, בהשוואה ל- ConnX BBE32EP DSP הנמצא בשימוש היום. עם העלייה במהירות השעון והאפשרות של האצת תיקון שגיאה (FEC) , מאפשר ה-DSP החדש גם מהירות גבוהה עד פי שלושים בחלקי התקשורת בשרשרת העיבוד בהשוואה ל-ConnX BBE32EP DSP. גם ה-ConnX B20 וגם ה- ConnX B10 מספקים ללקוחות יותר ביצועים ויותר נצילות אנרגיה ובמקביל מאפשרים להם לשמר את סביבות הפיתוח ואת הארכיטקטורות הקיימות.

          עיבוד מהיר של נתוני חיישנים

          "נהיגה אוטונומית מצריכה חישה ברזולוציה גבוהה על מנת להבדיל בין אובייקטים נפרדים המצויים במרחק. התוספת של אנטנות מאפשרת שיפור ברזולוציית המכ"ם, מה שמצריך שיפור דומה גם בביצועי ה-DSP", אומר מייק דמלר, אנליסט בכיר בליינלי גרופ. "למערכות לידאר יש את הרזולוציה הנחוצה אבל הן עדיין יקרות מדי לפריסה רחבת היקף. עם זאת, יישומי solid-state חדשים משנים את המצב ומצריכים מידה מסוימת של יכולת תכנות ב-DSP לנוכח ההתבגרות של אלגוריתמים ותכנונים. תחילת יציאתם לשוק של התקנים ותשתיות מהדור החמישי תניע רוחב פס גדול יותר, השהיה נמוכה יותר וצריכת אנרגיה נמוכה יותר מהתקני קצה שצריכת הספק האות שלהם נמוכה יותר. התכנונים החדשים הללו יצריכו יותר ביצועים עם מדרגיות עבור מגוון סוגי השימושים. ה- Tensilica ConnX DSPs נמצאים בשימוש במגוון יישומי תקשורת ויישומי חישה ברכב, וה-DSPs החדש, ConnX B20 כמו גם ה- B10 , מציעים רמות חדשות של ביצועים ושל נצילות אנרגיה שיהיה בהן צורך עבור הדור הבא של ההתקנים."

          {loadposition content-related}
          אבי בליזובסקי

          אבי בליזובסקי

          נוספים מאמרים

          תעשיית השבבים במערבולת. איור: אבי בליזובסקי באמצעות idogram.ai
          ‫שבבים‬

          הבינה המלאכותית, המתחים הגיאופוליטיים והמחסור בהשקעות מכבידים על תעשיית השבבים

          שיתוף פעולה בין ישראל לדרום קוריאה. אילוסטרציה: depositphotos.com
          ‫שבבים‬

          שגריר ישראל בקוריאה: "מצפים להעמקת הקשרים עם הממשל החדש"

          מלחמת הסחר מתעצמת. אילוסטרציה: depositphotos.com
          ‫שבבים‬

          ארצות הברית משהה ייצוא טכנולוגיות מטוסים ושבבים לסין; תעשיית השבבים הסינית עדיין תלויה ביבוא קריטי

          מיחשוב על באיחוד האירופי. איור אבי בליזובסקי באמצעות DALEE
          ‫שבבים‬

          אירופה מתחייבת לשיתוף פעולה גלובלי בתעשיית השבבים

          הפוסט הבא
          Spine surgery

          רובוט בעל ׳ידיים׳ ומשקפי מציאות רבודה ישפרו את את הדיוק בניתוחי עמוד שדרה

          כתיבת תגובה לבטל

          האימייל לא יוצג באתר. שדות החובה מסומנים *

          • הידיעות הנקראות ביותר
          • מאמרים פופולאריים

          הידיעות הנקראות ביותר

          • רשות החדשנות יוצאת בהליך תחרותי להקמת חמישה מאיצים…
          • קוואלקום רוכשת את אוטוטוקס הישראלית – שנה לאחר ביטול…
          • שגריר ישראל בקוריאה: "מצפים להעמקת הקשרים עם…
          • "אנחנו בונים יחד את עתיד ה-AI שישנה את מסלול…
          • TSMC מקימה מרכז פיתוח שבבים חדש במינכן – עשוי להפוך…

          מאמרים פופולאריים

          • Neoclouds: הסטארט-אפים הזריזים המגדירים מחדש את…
          • היכונו לדור הרובוטים החדש: רובוטיקת בינה מלאכותית…
          • הינן שחולם: לייצר ינות ישראלים ברמת סופר פרימיום
          • להוביל עם הלב: הכוח של ניהול ממוקד באדם בעידן הבינה…
          • מהפך במערכות הניווט של המחר: האם שבבים חכמים יחליפו…

          השותפים שלנו

          לוגו TSMC
          לוגו TSMC

          לחצו למשרות פנויות בהייטק

          כנסים ואירועים

          כנסים ואירועים

          כנס ChipEx2025 יערך ב-13-14 במאי, 2025. הכנס מיועד לכל העוסקים בתעשיית הסמיקונדקטור  כולל מהנדסים, מומחים מקצועיים ובכירים.

          לחץ לפרטים

          הרשמה לניוזלטר של ChiPortal

          הצטרפו לרשימת הדיוור שלנו


            • פרסם אצלנו
            • עיקר החדשות
            • הצטרפות לניוזלטר
            • בישראל
            • צור קשר
            • צ'יפסים
            • Chiportal Index
            • TapeOut Magazine
            • אודות
            • מאמרים ומחקרים
            • תנאי שימוש
            • כנסים
            • אוטומוטיב
            • בינה מלאכותית
            • בטחון, תעופה וחלל
            • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
            • ‫יצור (‪(FABs‬‬
            • ‫צב"ד‬
            • ‫רכיבים‬ (IOT)
            • ‫שבבים‬
            • ‫תוכנות משובצות‬
            • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
            • ‫‪FPGA‬‬
            • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬

            השותפים שלנו

            כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

            דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

            No Result
            View All Result
            • עיקר החדשות
            • בישראל
            • מדורים
              • אוטומוטיב
              • בינה מלאכותית (AI/ML)
              • בטחון, תעופה וחלל
              • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
              • ‫יצור (‪(FABs‬‬
              • ‫צב"ד‬
              • ‫שבבים‬
              • ‫רכיבים‬ (IoT)
              • ‫תוכנות משובצות‬
              • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
              • ‫‪FPGA‬‬
              • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
              • תקשורת מהירה
            • מאמרים ומחקרים
            • צ'יפסים
            • כנסים
            • Chiportal Index
              • אינדקס חברות – קטגוריות
              • אינדקס חברות A-Z
            • אודות
            • הצטרפות לניוזלטר
            • TapeOut Magazine
            • צור קשר
            • ChipEx
            • סיליקון קלאב

            כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

            דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

            דילוג לתוכן
            פתח סרגל נגישות כלי נגישות

            כלי נגישות

            • הגדל טקסטהגדל טקסט
            • הקטן טקסטהקטן טקסט
            • גווני אפורגווני אפור
            • ניגודיות גבוההניגודיות גבוהה
            • ניגודיות הפוכהניגודיות הפוכה
            • רקע בהיררקע בהיר
            • הדגשת קישוריםהדגשת קישורים
            • פונט קריאפונט קריא
            • איפוס איפוס