• אודות
  • כנסים ואירועים
  • צור קשר
  • הצטרפות לניוזלטר
  • TapeOut Magazine
  • ChipEx
  • סיליקון קלאב
  • Jobs
מבית
EN
Tech News, Magazine & Review WordPress Theme 2017
  • עיקר החדשות
    ג'וני סרוג'י נואם בכנס ChipEx2016 צילום: ניב קנטור

    אפל רכשה את Q.ai, סטארט־אפ ישראלי ל-AI בשמע: “מבינה גם לחישות”

    ג'ון נויפר. צילום יחצ, SIA

    ג'ון נויפר יפרוש מ-SIA באמצע 2026

    מאיץ ההסקה Maia 200 של מיקרוסופט – מיועד להפקת “טוקנים” יעילה יותר במרכזי הנתונים של Azure. צילום: Microsoft

    מיקרוסופט משיקה את Maia 200: מאיץ הסקה ב-3 נ״מ שנועד להוזיל ולהוריד את התלות באנבידיה

    מודל חיזוי מזג האוויר EARTH-2. צילום יחצ, NVIDIA

    NVIDIA מרחיבה את פלטפורמת Earth-2 לחיזוי מדויק של מזג אוויר

    מטה חברת קיידנס, סן חוזה קליפורניה מקור: אתר החברה

    קיידנס הכריזה על IP המיועד לבינה מלאכותית קולית במכשירי קצה

    מלחמת הסחר בין ארה"ב והמאבק על טאיוואן מהווים אתגר מתמשך. אילוסטרציה: depositphotos.com

    טייוואן התחייבה להשקעת ענק: תשקיע 250 מיליארד דולר בייצור שבבים בארה״ב, ובתמורה המכסים יופחתו ל-15%

  • בישראל
    מיזוגים ורכישות. המחשה: depositphotos.com

    סטארט־אפ השבבים פליופס נמכר לאסטרה לאבס בהפסד; גיא אזרד מונה למנכ"ל אסטרה לאב בישראל

    מספר המועסקים בהייטק בשנה ושיעור המועסקים בהייטק מכלל המועסקים במשק. מתוך סקר שנערך על ידי רשות החדשנות וחברת צבירן.

    סקר רשות החדשנות וצבירן: ההייטק ממשיך לגייס, הפיטורים עולים אך עדיין לא באשמת ה-AI

    יורם זלינגר מנכ"ל ולנס. צילום יחצ, ולנס

    ואלנס תפטר כ־10% מהעובדים ותתייעל ב־5 מיליון דולר בשנה

    חנוכת שיתוף הפעולה בין בואינג לאוניברסיטת בן גוריון. צילום: דני מכליס, אוניברסיטת בן גוריון

    בואינג ואוניברסיטת בן-גוריון בנגב משיקות מרכז מחקר חדש לאבטחת סייבר בתעופה בישראל

    פרופ' אמנון שעשוע בהרצאה בכנס CES 2023. צילום: אבי בליזובסקי

    מובילאיי מדווחת על צמיחה של 14.5% ב-2025 אך צופה כי זו תצנח ל2.4% השנה

    טנקי Leopard 2A8 במצעד צבאי בליטא. אילוסטרציה: depositphotos.com

    מעיל רוח נבחרה לתצורת הבסיס של Leopard 2A8: ארבע מדינות נאט״ו מצטיידות בהגנה אקטיבית

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
  • עיקר החדשות
    ג'וני סרוג'י נואם בכנס ChipEx2016 צילום: ניב קנטור

    אפל רכשה את Q.ai, סטארט־אפ ישראלי ל-AI בשמע: “מבינה גם לחישות”

    ג'ון נויפר. צילום יחצ, SIA

    ג'ון נויפר יפרוש מ-SIA באמצע 2026

    מאיץ ההסקה Maia 200 של מיקרוסופט – מיועד להפקת “טוקנים” יעילה יותר במרכזי הנתונים של Azure. צילום: Microsoft

    מיקרוסופט משיקה את Maia 200: מאיץ הסקה ב-3 נ״מ שנועד להוזיל ולהוריד את התלות באנבידיה

    מודל חיזוי מזג האוויר EARTH-2. צילום יחצ, NVIDIA

    NVIDIA מרחיבה את פלטפורמת Earth-2 לחיזוי מדויק של מזג אוויר

    מטה חברת קיידנס, סן חוזה קליפורניה מקור: אתר החברה

    קיידנס הכריזה על IP המיועד לבינה מלאכותית קולית במכשירי קצה

    מלחמת הסחר בין ארה"ב והמאבק על טאיוואן מהווים אתגר מתמשך. אילוסטרציה: depositphotos.com

    טייוואן התחייבה להשקעת ענק: תשקיע 250 מיליארד דולר בייצור שבבים בארה״ב, ובתמורה המכסים יופחתו ל-15%

  • בישראל
    מיזוגים ורכישות. המחשה: depositphotos.com

    סטארט־אפ השבבים פליופס נמכר לאסטרה לאבס בהפסד; גיא אזרד מונה למנכ"ל אסטרה לאב בישראל

    מספר המועסקים בהייטק בשנה ושיעור המועסקים בהייטק מכלל המועסקים במשק. מתוך סקר שנערך על ידי רשות החדשנות וחברת צבירן.

    סקר רשות החדשנות וצבירן: ההייטק ממשיך לגייס, הפיטורים עולים אך עדיין לא באשמת ה-AI

    יורם זלינגר מנכ"ל ולנס. צילום יחצ, ולנס

    ואלנס תפטר כ־10% מהעובדים ותתייעל ב־5 מיליון דולר בשנה

    חנוכת שיתוף הפעולה בין בואינג לאוניברסיטת בן גוריון. צילום: דני מכליס, אוניברסיטת בן גוריון

    בואינג ואוניברסיטת בן-גוריון בנגב משיקות מרכז מחקר חדש לאבטחת סייבר בתעופה בישראל

    פרופ' אמנון שעשוע בהרצאה בכנס CES 2023. צילום: אבי בליזובסקי

    מובילאיי מדווחת על צמיחה של 14.5% ב-2025 אך צופה כי זו תצנח ל2.4% השנה

    טנקי Leopard 2A8 במצעד צבאי בליטא. אילוסטרציה: depositphotos.com

    מעיל רוח נבחרה לתצורת הבסיס של Leopard 2A8: ארבע מדינות נאט״ו מצטיידות בהגנה אקטיבית

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
No Result
View All Result

בית מדורים ‫שבבים‬ מוצר DSP חדש שהשיקה קיידנס פונה לשוק הרכב העתידי וליישומי 5G

מוצר DSP חדש שהשיקה קיידנס פונה לשוק הרכב העתידי וליישומי 5G

מאת אבי בליזובסקי
01 אפריל 2019
in ‫שבבים‬
CADENCE_SQUARE
Share on FacebookShare on TwitterLinkedinWhastsapp

"יישומי מובייל ויישומי רכב מודרניים מצריכים גישת זיכרון מהירה כדי לעמוד בקצב המהיר של החדשנות בתעשייה," אומר פרנסיסקו סוקאל, מנהל מוצר בכיר בקבוצת הארכיטקטורה והטכנולוגיה של ARM, אחת המיישמות הראשונות של הטכנולוגיה

 

 

קיידנס ישראל (Cadence) הכריזה על ה-Tensilica ConnX B20 DSP IP, מעבד ה-DSP החזק ביותר במשפחת ה-ConnX הפופולרית. המעבד החדש המבוסס על ארכיטקטורת pipeline עמוקה, מספק פתרון מהיר יותר ונצילות הספק טובה יותר עבור שוק הרכב העתידי והדור החמישי של תשתית התקשורת לרבות הדור הבא של מכ"מים, לידאר (LIDAR), V2X (תקשור רכב-לכל-דבר), ציוד משתמש/תשתיות ויישומי אינטרנט של הדברים (IoT). עם ארכיטקטורת פקודות משופרת (ISA) והאצה של מהירות השעון, ה- ConnX B20 DSPמעבד חלקים בשרשרת עיבוד התקשורת במהירות גבוהה עד פי שלושים וחלקים בשרשרת עיבוד המכ"ם/לידאר במהירות גבוהה עד פי עשרה בהשוואה למעבד הDSP הפופולרי Tensilica ConnX BBE32EP.
קיידנס הרחיבה את משפחת ה- ConnXאף יותר והשיקה את ה- ConnX B10 DSP שמספק מחצית מרוחב הווקטור של ה- ConnX B20 DSPעבור יישומים שמצריכים פחות מקביליות.

המגמה של בחירה במכ"מים של דימות ברזולוציה גבוהה יותר, עם יותר אנטנות, עבור יישומי נהיגה מחד ותחילת הופעתם של ציוד ותשתיות מובייל מהדור החמישי מאידך, דורשות יכולות עיבוד גבוהות ביותר. בנוסף, יישומי מכ"ם מסחרי/תעשייתי, V2X וה-5G, מצריכים כולם פתרונות עיבוד דלי אנרגיה. התוספת של ה- ConnX B20 וה- ConnX B10 מאפשרת למשפחת ה-ConnX לספק מענה מצוין לדרישות של ביצועים גבוהים יותר עם צריכת אנרגיה נמוכה יותר.

ל- ConnX B20 DSPיש תאימות תוכנה עם שאר המעבדים במשפחה, הוא יכול לבצע עד 128 פעולות MAC במקביל ולטעון 1024 ביטים של מידע ולהגיע ל-1.4 GHz ומעלה בטכנולוגיית 16nm. למשתמשים יש מגוון דרכים להאיץ את עיבוד הווקטורים האמיתיים (Real) או הקומפלקסים וזאת באמצעות תמיכה ברמת דיוק של 32 ביט בנקודה קבועה (Fixed Point) או צפה (Floating Point) עבור פעולות ה-DSP השונות. קיידנס גם הוסיפה אפשרות מקורית של תמיכה ב-16 ביט של נקודה צפה (Half Precision Floating Point) המאפשר הכפלת כמות החישובים ב-VFPU (יחדת העיבוד הווקטורית לנקודה צפה). הרחבות של המעבד מאפשרות האצות נוספות של חישובים וקטורים באמצעות כלי התוכנה החזקים של קיידנס.

התמיכה בייצוג ב-32 ביט ומהירות שעון גבוהה יותר, שני מאפיינים המאפשרים לספק ביצועים מהירים עד פי עשרה עבור חלקי המכ"ם/לידאר בשרשרת העיבוד, בהשוואה ל- ConnX BBE32EP DSP הנמצא בשימוש היום. עם העלייה במהירות השעון והאפשרות של האצת תיקון שגיאה (FEC) , מאפשר ה-DSP החדש גם מהירות גבוהה עד פי שלושים בחלקי התקשורת בשרשרת העיבוד בהשוואה ל-ConnX BBE32EP DSP. גם ה-ConnX B20 וגם ה- ConnX B10 מספקים ללקוחות יותר ביצועים ויותר נצילות אנרגיה ובמקביל מאפשרים להם לשמר את סביבות הפיתוח ואת הארכיטקטורות הקיימות.

עיבוד מהיר של נתוני חיישנים

"נהיגה אוטונומית מצריכה חישה ברזולוציה גבוהה על מנת להבדיל בין אובייקטים נפרדים המצויים במרחק. התוספת של אנטנות מאפשרת שיפור ברזולוציית המכ"ם, מה שמצריך שיפור דומה גם בביצועי ה-DSP", אומר מייק דמלר, אנליסט בכיר בליינלי גרופ. "למערכות לידאר יש את הרזולוציה הנחוצה אבל הן עדיין יקרות מדי לפריסה רחבת היקף. עם זאת, יישומי solid-state חדשים משנים את המצב ומצריכים מידה מסוימת של יכולת תכנות ב-DSP לנוכח ההתבגרות של אלגוריתמים ותכנונים. תחילת יציאתם לשוק של התקנים ותשתיות מהדור החמישי תניע רוחב פס גדול יותר, השהיה נמוכה יותר וצריכת אנרגיה נמוכה יותר מהתקני קצה שצריכת הספק האות שלהם נמוכה יותר. התכנונים החדשים הללו יצריכו יותר ביצועים עם מדרגיות עבור מגוון סוגי השימושים. ה- Tensilica ConnX DSPs נמצאים בשימוש במגוון יישומי תקשורת ויישומי חישה ברכב, וה-DSPs החדש, ConnX B20 כמו גם ה- B10 , מציעים רמות חדשות של ביצועים ושל נצילות אנרגיה שיהיה בהן צורך עבור הדור הבא של ההתקנים."

{loadposition content-related}
אבי בליזובסקי

אבי בליזובסקי

נוספים מאמרים

מיזוגים ורכישות. המחשה: depositphotos.com
‫שבבים‬

סטארט־אפ השבבים פליופס נמכר לאסטרה לאבס בהפסד; גיא אזרד מונה למנכ"ל אסטרה לאב בישראל

האם טאיוואן היא נקודת כשל בסחר העולמי של שבבים? איור יחצ, TSMC
‫שבבים‬

דאבוס 2026: מה באמת קרה בחדרי הדיונים של מנהיגי המעצמות בנושא שבבים, AI וסין

תעשיית השבבים ואתגרי שרשרת האספקה. האיור הוכן באמצעות תוכנת הבינה המלאכותית DALEE
‫שבבים‬

דוח BestBrokers: תעשיית השבבים דורגה רביעית בתשואות 2025 – והרבה מעל מגזר ה-IT הרחב

שרשרת האספקה של השבבים. אילוסטרציה: depositphotos.com
‫שבבים‬

מכס חדש על שבבי AI בארה״ב; השפעה על שוק חומרי הגלם ושרשרת האספקה

Next Post
Spine surgery

רובוט בעל ׳ידיים׳ ומשקפי מציאות רבודה ישפרו את את הדיוק בניתוחי עמוד שדרה

כתיבת תגובה לבטל

האימייל לא יוצג באתר. שדות החובה מסומנים *

  • הידיעות הנקראות ביותר
  • מאמרים פופולאריים

הידיעות הנקראות ביותר

  • NVIDIA מרחיבה את פלטפורמת Earth-2 לחיזוי מדויק של מזג אוויר
  • ישראל וארה״ב יקימו בישראל את Fort Foundry One – פארק…
  • דאבוס 2026: מה באמת קרה בחדרי הדיונים של מנהיגי…
  • טייוואן התחייבה להשקעת ענק: תשקיע 250 מיליארד דולר…
  • מיקרוסופט משיקה את Maia 200: מאיץ הסקה ב-3 נ״מ שנועד…

מאמרים פופולאריים

  • המסע של כוכבית – מהשוק המקומי לצמרת העולמית
  • 10 תובנות להתפתחות תעשיית השבבים בשנת 2026
  • מי ינצח בעשור הקרוב: סמיקונדקטור או מחשוב קוונטי ?
  • Mind the Gap: ניהול הפער הרב-דורי בכח העבודה
  • השפעת הצהרת "הבית השני" של אנבידיה על…

השותפים שלנו

לוגו TSMC
לוגו TSMC

לחצו למשרות פנויות בהייטק

כנסים ואירועים

כנסים ואירועים

כנס ChipEx2026 יערך ב-12-13 במאי, 2026. הכנס מיועד לכל העוסקים בתעשיית הסמיקונדקטור  כולל מהנדסים, מומחים מקצועיים ובכירים.

ChipEx2026 will be held on May 12-13, 2026. The conference is intended for everyone involved in the semiconductor industry, including engineers, professional experts, and senior executives.

לחץ לפרטים

הרשמה לניוזלטר של ChiPortal

הצטרפו לרשימת הדיוור שלנו


    • פרסם אצלנו
    • עיקר החדשות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • בישראל
    • צור קשר
    • צ'יפסים
    • Chiportal Index
    • TapeOut Magazine
    • אודות
    • מאמרים ומחקרים
    • תנאי שימוש
    • כנסים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫שבבים‬
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬

    השותפים שלנו

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    No Result
    View All Result
    • עיקר החדשות
    • בישראל
    • מדורים
      • אוטומוטיב
      • בינה מלאכותית (AI/ML)
      • בטחון, תעופה וחלל
      • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
      • ‫יצור (‪(FABs‬‬
      • ‫צב"ד‬
      • ‫שבבים‬
      • ‫רכיבים‬ (IoT)
      • ‫תוכנות משובצות‬
      • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
      • ‫‪FPGA‬‬
      • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
      • תקשורת מהירה
    • מאמרים ומחקרים
    • צ'יפסים
    • כנסים
    • Chiportal Index
      • אינדקס חברות – קטגוריות
      • אינדקס חברות A-Z
    • אודות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • TapeOut Magazine
    • צור קשר
    • ChipEx
    • סיליקון קלאב

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    דילוג לתוכן
    פתח סרגל נגישות כלי נגישות

    כלי נגישות

    • הגדל טקסטהגדל טקסט
    • הקטן טקסטהקטן טקסט
    • גווני אפורגווני אפור
    • ניגודיות גבוההניגודיות גבוהה
    • ניגודיות הפוכהניגודיות הפוכה
    • רקע בהיררקע בהיר
    • הדגשת קישוריםהדגשת קישורים
    • פונט קריאפונט קריא
    • איפוס איפוס