• אודות
  • כנסים ואירועים
  • צור קשר
  • הצטרפות לניוזלטר
  • TapeOut Magazine
  • ChipEx
  • סיליקון קלאב
  • Jobs
מבית
EN
Tech News, Magazine & Review WordPress Theme 2017
  • עיקר החדשות
    מיזוג NanoXplore–Scalinx. איור יחצ

    NanoXplore רוכשת את Scalinx ומרחיבה את מאמצי אירופה לבנות תעשיית שבבים ריבונית

    מנכ"ל ברודקום הוק טאן. צילום יחצ

    ברודקום צופה הכנסות של 230 מיליארד דולר משבבי AI ב־2028

    אנבידיה רכשה את האגינג פייס תמורת 13 מיליארד דולר. איור יחצ

    אנבידיה תרכוש את Hugging Face ב־12.93 מיליארד דולר

    TSMC, איור באמצעות FLUX-1

    חברות טאיוואניות מתכננות להשקיע 20 מיליארד דולר נוספים בארה״ב

    לוגו ARM. צילום יחצ

    קוואלקום ו־Arm מגבירות את הלחץ על אינטל, AMD ואנבידיה במרכזי הנתונים

    סיליקון פוטוניקס. איור באמצעות DALEE

    SEMI מעלה את התחזית: שוק ציוד ייצור השבבים צפוי לשבור שיאים עד 2028

  • בישראל
    MARVEL LOGO לוגו מארוול

    מארוול ישראל בוחנת כיצד AI יכול לקצר את תהליך פיתוח השבבים

    סיליקום – Ibiza Fanless Edge Gateway uCPE. צילום יחצ

    סיליקום זכתה בפרויקט אצל ענקית סייבר: ההכנסות צפויות לעבור 5 מיליון דולר בשנה

    RAAAM ו־GlobalFoundries השלימו טייפ־אאוט לשבב ניסוי של זיכרון GCRAM בפלטפורמת FDX. תמונת המחשה

    RAAAM הישראלית ו־GlobalFoundries השלימו טייפ־אאוט לשבב ניסוי בזיכרון GCRAM

    אביגדור וילנץ. צילום יחצ

    Lyte של אביגדור וילנץ גייסה 165 מיליון דולר לפי שווי של 1.6 מיליארד דולר

    מטע״ד SPECTRO רב־ספקטרלי של אלביט מערכות, המשלב חיישני MWIR, אור נראה ו־SWIR לצד יכולות לייזר וניתוח מבוסס AI. קרדיט: אלביט מערכות.

    אלביט מערכות זכתה בחוזים בהיקף 270 מיליון דולר למערכות SPECTRO רב־ספקטרליות

    הדמיה של מערכת ה-LPU שמפתחת LightSolver. החברה הישראלית משתמשת באינטראקציות בין קרני לייזר לביצוע חישובים אנלוגיים-אופטיים. קרדיט: LightSolver / CollPlant.

    קולפלנט רוכשת את LightSolver הישראלית ונכנסת למחשוב פוטוני מבוסס לייזרים

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
  • עיקר החדשות
    מיזוג NanoXplore–Scalinx. איור יחצ

    NanoXplore רוכשת את Scalinx ומרחיבה את מאמצי אירופה לבנות תעשיית שבבים ריבונית

    מנכ"ל ברודקום הוק טאן. צילום יחצ

    ברודקום צופה הכנסות של 230 מיליארד דולר משבבי AI ב־2028

    אנבידיה רכשה את האגינג פייס תמורת 13 מיליארד דולר. איור יחצ

    אנבידיה תרכוש את Hugging Face ב־12.93 מיליארד דולר

    TSMC, איור באמצעות FLUX-1

    חברות טאיוואניות מתכננות להשקיע 20 מיליארד דולר נוספים בארה״ב

    לוגו ARM. צילום יחצ

    קוואלקום ו־Arm מגבירות את הלחץ על אינטל, AMD ואנבידיה במרכזי הנתונים

    סיליקון פוטוניקס. איור באמצעות DALEE

    SEMI מעלה את התחזית: שוק ציוד ייצור השבבים צפוי לשבור שיאים עד 2028

  • בישראל
    MARVEL LOGO לוגו מארוול

    מארוול ישראל בוחנת כיצד AI יכול לקצר את תהליך פיתוח השבבים

    סיליקום – Ibiza Fanless Edge Gateway uCPE. צילום יחצ

    סיליקום זכתה בפרויקט אצל ענקית סייבר: ההכנסות צפויות לעבור 5 מיליון דולר בשנה

    RAAAM ו־GlobalFoundries השלימו טייפ־אאוט לשבב ניסוי של זיכרון GCRAM בפלטפורמת FDX. תמונת המחשה

    RAAAM הישראלית ו־GlobalFoundries השלימו טייפ־אאוט לשבב ניסוי בזיכרון GCRAM

    אביגדור וילנץ. צילום יחצ

    Lyte של אביגדור וילנץ גייסה 165 מיליון דולר לפי שווי של 1.6 מיליארד דולר

    מטע״ד SPECTRO רב־ספקטרלי של אלביט מערכות, המשלב חיישני MWIR, אור נראה ו־SWIR לצד יכולות לייזר וניתוח מבוסס AI. קרדיט: אלביט מערכות.

    אלביט מערכות זכתה בחוזים בהיקף 270 מיליון דולר למערכות SPECTRO רב־ספקטרליות

    הדמיה של מערכת ה-LPU שמפתחת LightSolver. החברה הישראלית משתמשת באינטראקציות בין קרני לייזר לביצוע חישובים אנלוגיים-אופטיים. קרדיט: LightSolver / CollPlant.

    קולפלנט רוכשת את LightSolver הישראלית ונכנסת למחשוב פוטוני מבוסס לייזרים

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
No Result
View All Result

בית מדורים ‫שבבים‬ מוצר DSP חדש שהשיקה קיידנס פונה לשוק הרכב העתידי וליישומי 5G

מוצר DSP חדש שהשיקה קיידנס פונה לשוק הרכב העתידי וליישומי 5G

מאת אבי בליזובסקי
01 אפריל 2019
in ‫שבבים‬
CADENCE_SQUARE
Share on FacebookShare on TwitterLinkedinWhastsapp

"יישומי מובייל ויישומי רכב מודרניים מצריכים גישת זיכרון מהירה כדי לעמוד בקצב המהיר של החדשנות בתעשייה," אומר פרנסיסקו סוקאל, מנהל מוצר בכיר בקבוצת הארכיטקטורה והטכנולוגיה של ARM, אחת המיישמות הראשונות של הטכנולוגיה

 

 

קיידנס ישראל (Cadence) הכריזה על ה-Tensilica ConnX B20 DSP IP, מעבד ה-DSP החזק ביותר במשפחת ה-ConnX הפופולרית. המעבד החדש המבוסס על ארכיטקטורת pipeline עמוקה, מספק פתרון מהיר יותר ונצילות הספק טובה יותר עבור שוק הרכב העתידי והדור החמישי של תשתית התקשורת לרבות הדור הבא של מכ"מים, לידאר (LIDAR), V2X (תקשור רכב-לכל-דבר), ציוד משתמש/תשתיות ויישומי אינטרנט של הדברים (IoT). עם ארכיטקטורת פקודות משופרת (ISA) והאצה של מהירות השעון, ה- ConnX B20 DSPמעבד חלקים בשרשרת עיבוד התקשורת במהירות גבוהה עד פי שלושים וחלקים בשרשרת עיבוד המכ"ם/לידאר במהירות גבוהה עד פי עשרה בהשוואה למעבד הDSP הפופולרי Tensilica ConnX BBE32EP.
קיידנס הרחיבה את משפחת ה- ConnXאף יותר והשיקה את ה- ConnX B10 DSP שמספק מחצית מרוחב הווקטור של ה- ConnX B20 DSPעבור יישומים שמצריכים פחות מקביליות.

המגמה של בחירה במכ"מים של דימות ברזולוציה גבוהה יותר, עם יותר אנטנות, עבור יישומי נהיגה מחד ותחילת הופעתם של ציוד ותשתיות מובייל מהדור החמישי מאידך, דורשות יכולות עיבוד גבוהות ביותר. בנוסף, יישומי מכ"ם מסחרי/תעשייתי, V2X וה-5G, מצריכים כולם פתרונות עיבוד דלי אנרגיה. התוספת של ה- ConnX B20 וה- ConnX B10 מאפשרת למשפחת ה-ConnX לספק מענה מצוין לדרישות של ביצועים גבוהים יותר עם צריכת אנרגיה נמוכה יותר.

ל- ConnX B20 DSPיש תאימות תוכנה עם שאר המעבדים במשפחה, הוא יכול לבצע עד 128 פעולות MAC במקביל ולטעון 1024 ביטים של מידע ולהגיע ל-1.4 GHz ומעלה בטכנולוגיית 16nm. למשתמשים יש מגוון דרכים להאיץ את עיבוד הווקטורים האמיתיים (Real) או הקומפלקסים וזאת באמצעות תמיכה ברמת דיוק של 32 ביט בנקודה קבועה (Fixed Point) או צפה (Floating Point) עבור פעולות ה-DSP השונות. קיידנס גם הוסיפה אפשרות מקורית של תמיכה ב-16 ביט של נקודה צפה (Half Precision Floating Point) המאפשר הכפלת כמות החישובים ב-VFPU (יחדת העיבוד הווקטורית לנקודה צפה). הרחבות של המעבד מאפשרות האצות נוספות של חישובים וקטורים באמצעות כלי התוכנה החזקים של קיידנס.

התמיכה בייצוג ב-32 ביט ומהירות שעון גבוהה יותר, שני מאפיינים המאפשרים לספק ביצועים מהירים עד פי עשרה עבור חלקי המכ"ם/לידאר בשרשרת העיבוד, בהשוואה ל- ConnX BBE32EP DSP הנמצא בשימוש היום. עם העלייה במהירות השעון והאפשרות של האצת תיקון שגיאה (FEC) , מאפשר ה-DSP החדש גם מהירות גבוהה עד פי שלושים בחלקי התקשורת בשרשרת העיבוד בהשוואה ל-ConnX BBE32EP DSP. גם ה-ConnX B20 וגם ה- ConnX B10 מספקים ללקוחות יותר ביצועים ויותר נצילות אנרגיה ובמקביל מאפשרים להם לשמר את סביבות הפיתוח ואת הארכיטקטורות הקיימות.

עיבוד מהיר של נתוני חיישנים

"נהיגה אוטונומית מצריכה חישה ברזולוציה גבוהה על מנת להבדיל בין אובייקטים נפרדים המצויים במרחק. התוספת של אנטנות מאפשרת שיפור ברזולוציית המכ"ם, מה שמצריך שיפור דומה גם בביצועי ה-DSP", אומר מייק דמלר, אנליסט בכיר בליינלי גרופ. "למערכות לידאר יש את הרזולוציה הנחוצה אבל הן עדיין יקרות מדי לפריסה רחבת היקף. עם זאת, יישומי solid-state חדשים משנים את המצב ומצריכים מידה מסוימת של יכולת תכנות ב-DSP לנוכח ההתבגרות של אלגוריתמים ותכנונים. תחילת יציאתם לשוק של התקנים ותשתיות מהדור החמישי תניע רוחב פס גדול יותר, השהיה נמוכה יותר וצריכת אנרגיה נמוכה יותר מהתקני קצה שצריכת הספק האות שלהם נמוכה יותר. התכנונים החדשים הללו יצריכו יותר ביצועים עם מדרגיות עבור מגוון סוגי השימושים. ה- Tensilica ConnX DSPs נמצאים בשימוש במגוון יישומי תקשורת ויישומי חישה ברכב, וה-DSPs החדש, ConnX B20 כמו גם ה- B10 , מציעים רמות חדשות של ביצועים ושל נצילות אנרגיה שיהיה בהן צורך עבור הדור הבא של ההתקנים."

{loadposition content-related}
אבי בליזובסקי

אבי בליזובסקי

נוספים מאמרים

סיליקון פוטוניקס. איור באמצעות DALEE
‫שבבים‬

SEMI מעלה את התחזית: שוק ציוד ייצור השבבים צפוי לשבור שיאים עד 2028

מרכז פיתוח אינטל חיפה. קרדיט אינטל
‫שבבים‬

הפיתוח הישראלי של אינטל מגיע ללב השרת: Diamond Rapids יכלול עד 256 ליבות

הדמיה של מגדל המשרדים החדש שיוקם עבור אנבידיה בפארק עופר יקנעם. קרדיט: טריפל די
‫שבבים‬

הפעילות הישראלית של אנבידיה הפכה למנוע משמעותי בנתוני הצמיחה במשק

צניחה במניות השבבים. התמונה הוכנה באמצעות בינה מלאכותית
‫שבבים‬

מימוש רווחים במניות השבבים: מדד SOX צנח אמש ב־5.4% וכ־680 מיליארד דולר עמדו להימחק

Next Post
Spine surgery

רובוט בעל ׳ידיים׳ ומשקפי מציאות רבודה ישפרו את את הדיוק בניתוחי עמוד שדרה

כתיבת תגובה לבטל

האימייל לא יוצג באתר. שדות החובה מסומנים *

  • הידיעות הנקראות ביותר
  • מאמרים פופולאריים

הידיעות הנקראות ביותר

  • אנבידיה משקיעה 3.5 מיליארד דולר ב-MediaTek ומרחיבה…
  • Lyte של אביגדור וילנץ גייסה 165 מיליון דולר לפי שווי…
  • קולפלנט רוכשת את LightSolver הישראלית ונכנסת למחשוב…
  • מארוול ישראל בוחנת כיצד AI יכול לקצר את תהליך פיתוח השבבים
  • קוואלקום ו־Arm מגבירות את הלחץ על אינטל, AMD…

מאמרים פופולאריים

  • חוקרים מהעברית יצרו בהבזק אור מופע של מוליך למחצה…
  • רובוט ארבע־רגלי למד להחליף סגנון תנועה כדי לחצות יער…
  • Architect Labs טוענת: מערכת AI תכננה מאיץ שבבים בתוך שבועיים
  • מחקר אינטל: ארגונים נערכים לציי רובוטים – אך לרובם…

השותפים שלנו

לוגו TSMC
לוגו TSMC

לחצו למשרות פנויות בהייטק

כנסים ואירועים

כנסים ואירועים

כנס ChipEx2026 יערך ב-12-13 במאי, 2026. הכנס מיועד לכל העוסקים בתעשיית הסמיקונדקטור  כולל מהנדסים, מומחים מקצועיים ובכירים.

ChipEx2026 will be held on May 12-13, 2026. The conference is intended for everyone involved in the semiconductor industry, including engineers, professional experts, and senior executives.

לחץ לפרטים

הרשמה לניוזלטר של ChiPortal

הצטרפו לרשימת הדיוור שלנו


    • פרסם אצלנו
    • עיקר החדשות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • בישראל
    • צור קשר
    • צ'יפסים
    • Chiportal Index
    • TapeOut Magazine
    • אודות
    • מאמרים ומחקרים
    • תנאי שימוש
    • כנסים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫שבבים‬
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬

    השותפים שלנו

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    No Result
    View All Result
    • עיקר החדשות
    • בישראל
    • מדורים
      • אוטומוטיב
      • בינה מלאכותית (AI/ML)
      • בטחון, תעופה וחלל
      • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
      • ‫יצור (‪(FABs‬‬
      • ‫צב"ד‬
      • ‫שבבים‬
      • ‫רכיבים‬ (IoT)
      • ‫תוכנות משובצות‬
      • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
      • ‫‪FPGA‬‬
      • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
      • תקשורת מהירה
    • מאמרים ומחקרים
    • צ'יפסים
    • כנסים
    • Chiportal Index
      • אינדקס חברות – קטגוריות
      • אינדקס חברות A-Z
    • אודות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • TapeOut Magazine
    • צור קשר
    • ChipEx
    • סיליקון קלאב

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    דילוג לתוכן
    פתח סרגל נגישות כלי נגישות

    כלי נגישות

    • הגדל טקסטהגדל טקסט
    • הקטן טקסטהקטן טקסט
    • גווני אפורגווני אפור
    • ניגודיות גבוההניגודיות גבוהה
    • ניגודיות הפוכהניגודיות הפוכה
    • רקע בהיררקע בהיר
    • הדגשת קישוריםהדגשת קישורים
    • פונט קריאפונט קריא
    • איפוס איפוס