• אודות
  • כנסים ואירועים
  • צור קשר
  • הצטרפות לניוזלטר
  • TapeOut Magazine
  • ChipEx
  • סיליקון קלאב
  • Jobs
מבית
EN
Tech News, Magazine & Review WordPress Theme 2017
  • עיקר החדשות
    גיא אזרד, מנהל אסטרה לאבס בישראל. צילום יחצ מתקופתו כמנכ"ל מארוול

    מאפס לכמעט 100 עובדים בחמישה חודשים: מרכז הפיתוח הישראלי של אסטרה לאבס נכנס לקדמת תשתיות ה-AI

    משה (מושיקו) אמר, קיידנס. מתוך לינקדאין

    ChipEx2026: קיידנס מסמנת את השלב הבא בשבבים ל-AI: צ'יפלטים, זיכרון מהיר ו-Agentic AI בתכנון סיליקון

    כמה מהחברות המובילות בעולם יחשפו ב ChipEx2026 את הפיתוחים החדשנים ביותר שלהן בינהן אנבידיה, ,AMD אמזון ו-Sandisk

    כמה מהחברות המובילות בעולם יחשפו ב ChipEx2026 את הפיתוחים החדשנים ביותר שלהן בינהן אנבידיה, ,AMD אמזון ו-Sandisk

    פרופ' פרדי גבאי. צילום: אלבום אישי.

    לקראת ChipEx2026: פרופ' גבאי יחשוף בכנס כיצד ניתן בעזרת בינה מלאכותית לזהות בעיות אמינות בשלבי התכנון המוקדמים

    מימין לשמאל: רעות רוזן, סמנכ"לית שרשרת אספקה גלובאלית בUCT, שקד גולדמן מנהל מרחב צפון בהתאחדות התעשיינים, עמית טסלר, מנכ"ל מגם בטיחות, שחר פיין, סמנכ"ל לפיתוח עסקי, שיווק ומכירות בכנפית, וד"ר יהודה סלהוב, מנכ"ל UCT ישראל. צילום יחצ

    "עם פער של 20-30% בגלל שער הדולר אנחנו כבר לא תחרותיים, לא חשוב עד כמה נהיה איכותיים ויצירתיים"

    משה הלל, מנהל הפיתוח העסקי של MIPS בישראל. צילום: אלבום פרטי

    לקראת ChipEx2026:חב' MIPS רוצה להיות המוח שמחבר בין AI לבין העולם הפיזי

  • בישראל
    אמיר פנוש מנכ'ל סיוה. צילום באדיבות החברה

    סיוה: טכנולוגיית RealSpace שולבה באוזניות ThinkPad חדשות של לנובו

    אלון סטופל, יו"ר רשות החדשנות בערב הבכירים של ChipEx2025. צילום: ניב קנטור

    ד"ר אלון סטופל: רשות החדשנות מציבה את השבבים וה-AI במרכז סדר היום הטכנולוגי של ישראל

    מרכז שמעון, אוניברסיטת בר אילן. אילוסטרציה: depositphotos.com

    האקדמיה הלאומית למדעים מציעה קרן חדשה לגישור בין מחקר שבבים לתעשייה

    נוחיק סמל, מנכ"ל סוני סמיקונדקטור ישראל. צילום יחצ

    אלטייר סמיקונדקטור מתפצלת מסוני ומגייסת 50 מיליון דולר מפיטנגו

    סוללות היתוך של nT-Tao. צילום יחצ

    nT-Tao ומקורות יבחנו אם היתוך גרעיני יוכל להשתלב בעתיד בתשתיות מים בישראל משולבת וזהירה יותר לידיעה:

    מקס ודזירה בלנקפלד. צילום: דוברות הטכניון

    הטכניון משיק פרס בין-לאומי לחדשנות פורצת דרך בתחומי האווירונוטיקה והחלל

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
  • עיקר החדשות
    גיא אזרד, מנהל אסטרה לאבס בישראל. צילום יחצ מתקופתו כמנכ"ל מארוול

    מאפס לכמעט 100 עובדים בחמישה חודשים: מרכז הפיתוח הישראלי של אסטרה לאבס נכנס לקדמת תשתיות ה-AI

    משה (מושיקו) אמר, קיידנס. מתוך לינקדאין

    ChipEx2026: קיידנס מסמנת את השלב הבא בשבבים ל-AI: צ'יפלטים, זיכרון מהיר ו-Agentic AI בתכנון סיליקון

    כמה מהחברות המובילות בעולם יחשפו ב ChipEx2026 את הפיתוחים החדשנים ביותר שלהן בינהן אנבידיה, ,AMD אמזון ו-Sandisk

    כמה מהחברות המובילות בעולם יחשפו ב ChipEx2026 את הפיתוחים החדשנים ביותר שלהן בינהן אנבידיה, ,AMD אמזון ו-Sandisk

    פרופ' פרדי גבאי. צילום: אלבום אישי.

    לקראת ChipEx2026: פרופ' גבאי יחשוף בכנס כיצד ניתן בעזרת בינה מלאכותית לזהות בעיות אמינות בשלבי התכנון המוקדמים

    מימין לשמאל: רעות רוזן, סמנכ"לית שרשרת אספקה גלובאלית בUCT, שקד גולדמן מנהל מרחב צפון בהתאחדות התעשיינים, עמית טסלר, מנכ"ל מגם בטיחות, שחר פיין, סמנכ"ל לפיתוח עסקי, שיווק ומכירות בכנפית, וד"ר יהודה סלהוב, מנכ"ל UCT ישראל. צילום יחצ

    "עם פער של 20-30% בגלל שער הדולר אנחנו כבר לא תחרותיים, לא חשוב עד כמה נהיה איכותיים ויצירתיים"

    משה הלל, מנהל הפיתוח העסקי של MIPS בישראל. צילום: אלבום פרטי

    לקראת ChipEx2026:חב' MIPS רוצה להיות המוח שמחבר בין AI לבין העולם הפיזי

  • בישראל
    אמיר פנוש מנכ'ל סיוה. צילום באדיבות החברה

    סיוה: טכנולוגיית RealSpace שולבה באוזניות ThinkPad חדשות של לנובו

    אלון סטופל, יו"ר רשות החדשנות בערב הבכירים של ChipEx2025. צילום: ניב קנטור

    ד"ר אלון סטופל: רשות החדשנות מציבה את השבבים וה-AI במרכז סדר היום הטכנולוגי של ישראל

    מרכז שמעון, אוניברסיטת בר אילן. אילוסטרציה: depositphotos.com

    האקדמיה הלאומית למדעים מציעה קרן חדשה לגישור בין מחקר שבבים לתעשייה

    נוחיק סמל, מנכ"ל סוני סמיקונדקטור ישראל. צילום יחצ

    אלטייר סמיקונדקטור מתפצלת מסוני ומגייסת 50 מיליון דולר מפיטנגו

    סוללות היתוך של nT-Tao. צילום יחצ

    nT-Tao ומקורות יבחנו אם היתוך גרעיני יוכל להשתלב בעתיד בתשתיות מים בישראל משולבת וזהירה יותר לידיעה:

    מקס ודזירה בלנקפלד. צילום: דוברות הטכניון

    הטכניון משיק פרס בין-לאומי לחדשנות פורצת דרך בתחומי האווירונוטיקה והחלל

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
No Result
View All Result

בית מדורים ‫שבבים‬ מוצר DSP חדש שהשיקה קיידנס פונה לשוק הרכב העתידי וליישומי 5G

מוצר DSP חדש שהשיקה קיידנס פונה לשוק הרכב העתידי וליישומי 5G

מאת אבי בליזובסקי
01 אפריל 2019
in ‫שבבים‬
CADENCE_SQUARE
Share on FacebookShare on TwitterLinkedinWhastsapp

"יישומי מובייל ויישומי רכב מודרניים מצריכים גישת זיכרון מהירה כדי לעמוד בקצב המהיר של החדשנות בתעשייה," אומר פרנסיסקו סוקאל, מנהל מוצר בכיר בקבוצת הארכיטקטורה והטכנולוגיה של ARM, אחת המיישמות הראשונות של הטכנולוגיה

 

 

קיידנס ישראל (Cadence) הכריזה על ה-Tensilica ConnX B20 DSP IP, מעבד ה-DSP החזק ביותר במשפחת ה-ConnX הפופולרית. המעבד החדש המבוסס על ארכיטקטורת pipeline עמוקה, מספק פתרון מהיר יותר ונצילות הספק טובה יותר עבור שוק הרכב העתידי והדור החמישי של תשתית התקשורת לרבות הדור הבא של מכ"מים, לידאר (LIDAR), V2X (תקשור רכב-לכל-דבר), ציוד משתמש/תשתיות ויישומי אינטרנט של הדברים (IoT). עם ארכיטקטורת פקודות משופרת (ISA) והאצה של מהירות השעון, ה- ConnX B20 DSPמעבד חלקים בשרשרת עיבוד התקשורת במהירות גבוהה עד פי שלושים וחלקים בשרשרת עיבוד המכ"ם/לידאר במהירות גבוהה עד פי עשרה בהשוואה למעבד הDSP הפופולרי Tensilica ConnX BBE32EP.
קיידנס הרחיבה את משפחת ה- ConnXאף יותר והשיקה את ה- ConnX B10 DSP שמספק מחצית מרוחב הווקטור של ה- ConnX B20 DSPעבור יישומים שמצריכים פחות מקביליות.

המגמה של בחירה במכ"מים של דימות ברזולוציה גבוהה יותר, עם יותר אנטנות, עבור יישומי נהיגה מחד ותחילת הופעתם של ציוד ותשתיות מובייל מהדור החמישי מאידך, דורשות יכולות עיבוד גבוהות ביותר. בנוסף, יישומי מכ"ם מסחרי/תעשייתי, V2X וה-5G, מצריכים כולם פתרונות עיבוד דלי אנרגיה. התוספת של ה- ConnX B20 וה- ConnX B10 מאפשרת למשפחת ה-ConnX לספק מענה מצוין לדרישות של ביצועים גבוהים יותר עם צריכת אנרגיה נמוכה יותר.

ל- ConnX B20 DSPיש תאימות תוכנה עם שאר המעבדים במשפחה, הוא יכול לבצע עד 128 פעולות MAC במקביל ולטעון 1024 ביטים של מידע ולהגיע ל-1.4 GHz ומעלה בטכנולוגיית 16nm. למשתמשים יש מגוון דרכים להאיץ את עיבוד הווקטורים האמיתיים (Real) או הקומפלקסים וזאת באמצעות תמיכה ברמת דיוק של 32 ביט בנקודה קבועה (Fixed Point) או צפה (Floating Point) עבור פעולות ה-DSP השונות. קיידנס גם הוסיפה אפשרות מקורית של תמיכה ב-16 ביט של נקודה צפה (Half Precision Floating Point) המאפשר הכפלת כמות החישובים ב-VFPU (יחדת העיבוד הווקטורית לנקודה צפה). הרחבות של המעבד מאפשרות האצות נוספות של חישובים וקטורים באמצעות כלי התוכנה החזקים של קיידנס.

התמיכה בייצוג ב-32 ביט ומהירות שעון גבוהה יותר, שני מאפיינים המאפשרים לספק ביצועים מהירים עד פי עשרה עבור חלקי המכ"ם/לידאר בשרשרת העיבוד, בהשוואה ל- ConnX BBE32EP DSP הנמצא בשימוש היום. עם העלייה במהירות השעון והאפשרות של האצת תיקון שגיאה (FEC) , מאפשר ה-DSP החדש גם מהירות גבוהה עד פי שלושים בחלקי התקשורת בשרשרת העיבוד בהשוואה ל-ConnX BBE32EP DSP. גם ה-ConnX B20 וגם ה- ConnX B10 מספקים ללקוחות יותר ביצועים ויותר נצילות אנרגיה ובמקביל מאפשרים להם לשמר את סביבות הפיתוח ואת הארכיטקטורות הקיימות.

עיבוד מהיר של נתוני חיישנים

"נהיגה אוטונומית מצריכה חישה ברזולוציה גבוהה על מנת להבדיל בין אובייקטים נפרדים המצויים במרחק. התוספת של אנטנות מאפשרת שיפור ברזולוציית המכ"ם, מה שמצריך שיפור דומה גם בביצועי ה-DSP", אומר מייק דמלר, אנליסט בכיר בליינלי גרופ. "למערכות לידאר יש את הרזולוציה הנחוצה אבל הן עדיין יקרות מדי לפריסה רחבת היקף. עם זאת, יישומי solid-state חדשים משנים את המצב ומצריכים מידה מסוימת של יכולת תכנות ב-DSP לנוכח ההתבגרות של אלגוריתמים ותכנונים. תחילת יציאתם לשוק של התקנים ותשתיות מהדור החמישי תניע רוחב פס גדול יותר, השהיה נמוכה יותר וצריכת אנרגיה נמוכה יותר מהתקני קצה שצריכת הספק האות שלהם נמוכה יותר. התכנונים החדשים הללו יצריכו יותר ביצועים עם מדרגיות עבור מגוון סוגי השימושים. ה- Tensilica ConnX DSPs נמצאים בשימוש במגוון יישומי תקשורת ויישומי חישה ברכב, וה-DSPs החדש, ConnX B20 כמו גם ה- B10 , מציעים רמות חדשות של ביצועים ושל נצילות אנרגיה שיהיה בהן צורך עבור הדור הבא של ההתקנים."

{loadposition content-related}
אבי בליזובסקי

אבי בליזובסקי

נוספים מאמרים

‫שבבים‬

כמה מהחברות המובילות בעולם יחשפו ב ChipEx2026 את הפיתוחים החדשנים ביותר שלהן בינהן אנבידיה, ,AMD אמזון ו-Sandisk

אלון סטופל, יו
‫שבבים‬

ד"ר אלון סטופל: רשות החדשנות מציבה את השבבים וה-AI במרכז סדר היום הטכנולוגי של ישראל

מרכז שמעון, אוניברסיטת בר אילן. אילוסטרציה: depositphotos.com
‫שבבים‬

האקדמיה הלאומית למדעים מציעה קרן חדשה לגישור בין מחקר שבבים לתעשייה

MARVEL LOGO לוגו מארוול
‫שבבים‬

מארוול רכשה את Polariton כדי להאיץ את המעבר לקישוריות אופטית של 3.2 טרה־ביט לשנייה

Next Post
Spine surgery

רובוט בעל ׳ידיים׳ ומשקפי מציאות רבודה ישפרו את את הדיוק בניתוחי עמוד שדרה

כתיבת תגובה לבטל

האימייל לא יוצג באתר. שדות החובה מסומנים *

  • הידיעות הנקראות ביותר
  • מאמרים פופולאריים

הידיעות הנקראות ביותר

  • ChipEx2026: קיידנס מסמנת את השלב הבא בשבבים ל-AI:…
  • אלטייר סמיקונדקטור מתפצלת מסוני ומגייסת 50 מיליון…
  • לקראת ChipEx2026: פרופ' גבאי יחשוף בכנס כיצד ניתן…
  • לקראת ChipEx2026:חב' MIPS רוצה להיות המוח שמחבר בין…
  • מאפס לכמעט 100 עובדים בחמישה חודשים: מרכז הפיתוח…

מאמרים פופולאריים

  • 2026 – שנת המפנה לכיוון ה- EDGE-AI
  • האם ה Vibe Coding – יגיע גם לעולם השבבים?
  • מאחורי הקלעים של Terravino: כך נראית עבודת השיפוט…
  • כיצד בינה מלאכותית משפיעה על החלטות המנהלים בחדר…
  • AI – זה אולי נוח אבל גורם לעייפות המוח

השותפים שלנו

לוגו TSMC
לוגו TSMC

לחצו למשרות פנויות בהייטק

כנסים ואירועים

כנסים ואירועים

כנס ChipEx2026 יערך ב-12-13 במאי, 2026. הכנס מיועד לכל העוסקים בתעשיית הסמיקונדקטור  כולל מהנדסים, מומחים מקצועיים ובכירים.

ChipEx2026 will be held on May 12-13, 2026. The conference is intended for everyone involved in the semiconductor industry, including engineers, professional experts, and senior executives.

לחץ לפרטים

הרשמה לניוזלטר של ChiPortal

הצטרפו לרשימת הדיוור שלנו


    • פרסם אצלנו
    • עיקר החדשות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • בישראל
    • צור קשר
    • צ'יפסים
    • Chiportal Index
    • TapeOut Magazine
    • אודות
    • מאמרים ומחקרים
    • תנאי שימוש
    • כנסים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫שבבים‬
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬

    השותפים שלנו

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    No Result
    View All Result
    • עיקר החדשות
    • בישראל
    • מדורים
      • אוטומוטיב
      • בינה מלאכותית (AI/ML)
      • בטחון, תעופה וחלל
      • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
      • ‫יצור (‪(FABs‬‬
      • ‫צב"ד‬
      • ‫שבבים‬
      • ‫רכיבים‬ (IoT)
      • ‫תוכנות משובצות‬
      • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
      • ‫‪FPGA‬‬
      • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
      • תקשורת מהירה
    • מאמרים ומחקרים
    • צ'יפסים
    • כנסים
    • Chiportal Index
      • אינדקס חברות – קטגוריות
      • אינדקס חברות A-Z
    • אודות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • TapeOut Magazine
    • צור קשר
    • ChipEx
    • סיליקון קלאב

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    דילוג לתוכן
    פתח סרגל נגישות כלי נגישות

    כלי נגישות

    • הגדל טקסטהגדל טקסט
    • הקטן טקסטהקטן טקסט
    • גווני אפורגווני אפור
    • ניגודיות גבוההניגודיות גבוהה
    • ניגודיות הפוכהניגודיות הפוכה
    • רקע בהיררקע בהיר
    • הדגשת קישוריםהדגשת קישורים
    • פונט קריאפונט קריא
    • איפוס איפוס