• אודות
  • כנסים ואירועים
  • צור קשר
  • הצטרפות לניוזלטר
  • TapeOut Magazine
  • ChipEx
  • סיליקון קלאב
  • Jobs
מבית
EN
Tech News, Magazine & Review WordPress Theme 2017
  • עיקר החדשות
    סמסונג. אילוסטרציה: depositphotos.com

    הביקוש לשבבי AI ממלא את קווי הייצור ב-TSMC; סמסונג מעלה מחירי השבבים בפאונדרי עד 15%

    מערכת Cryogenics מודולרית. צילום: IBM

    IBM חיברה שתי מערכות קירור קוונטיות: צעד בדרך למחשב Starling ב־2029

    צניחה במניות השבבים. התמונה הוכנה באמצעות בינה מלאכותית

    מימוש רווחים במניות השבבים: מדד SOX צנח אמש ב־5.4% וכ־680 מיליארד דולר עמדו להימחק

    אנבידיה, OpenAI ו־SB Energy יקימו באוהיו קמפוס מחשוב בהספק של עד 8 ג׳יגה־ואט. קרדיט: NVIDIA / OpenAI / SB Energy

    אנבידיה תעמיד ערבות של עד 105 מיליארד דולר למרכז הנתונים של OpenAI באוהיו

    מערכות VeritySEM 7AP ו־SEMVision G7AP של אפלייד מטיריאלס למדידה ולניתוח פגמים באריזות שבבים מתקדמות. קרדיט: Applied Materials.

    אפלייד מטיריאלס: חטיבת PDC שמרכזה ברחובות צפויה לצמוח ביותר מ־50% ב־2026

    תשתית מחשוב ארגונית מאובטחת המחברת בין מערכות IBM לכלי הבינה המלאכותית של OpenAI. אילוסטרציה: AI

    IBM ו־OpenAI ישלבו את GPT‑5.6,‏ Codex ו־ChatGPT Work בפרויקטים ארגוניים

  • בישראל
    תמונת הרקע של דף הלינקדאין של אלוט. צילום מסך

    אלוט תוביל מאגד ישראלי להגנת רשתות תקשורת מפני מחשבים קוונטיים

    ד״ר אסף הורביץ, סמנכ״ל הבינה המלאכותית המיועד ברשות החדשנות. צילום: נופר חסון הנדלמן

    ד״ר אסף הורביץ ימונה לסמנכ״ל בינה מלאכותית ברשות החדשנות

    מעבדת האלקטרוניקה של ארן. תמונה: מתוך אתר החברה

    אונדס תרכוש את הפעילות הביטחונית של ארן בכ־100 מיליון שקל

    עידו בוקשפן, סמנכ"ל גוגל ישראל. צילום: בני גמזו

    עידו בוקשפן מצטרף לגוגל ישראל

    נתי אמסטרדם. צילום: ניב קנטור

    נתי אמסטרדם עוזב את אנבידיה וימונה למנכ״ל מיקרוסופט ישראל

    נציגי הגופים והחברות השותפים בתוכנית „אופק דרום” באירוע הרחבת התוכנית בקריית גת. צילום: אלה מאירוביץ

    תוכנית „אופק דרום” תכשיר כ־300 מתושבי קריית גת לתעשייה המתקדמת

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
  • עיקר החדשות
    סמסונג. אילוסטרציה: depositphotos.com

    הביקוש לשבבי AI ממלא את קווי הייצור ב-TSMC; סמסונג מעלה מחירי השבבים בפאונדרי עד 15%

    מערכת Cryogenics מודולרית. צילום: IBM

    IBM חיברה שתי מערכות קירור קוונטיות: צעד בדרך למחשב Starling ב־2029

    צניחה במניות השבבים. התמונה הוכנה באמצעות בינה מלאכותית

    מימוש רווחים במניות השבבים: מדד SOX צנח אמש ב־5.4% וכ־680 מיליארד דולר עמדו להימחק

    אנבידיה, OpenAI ו־SB Energy יקימו באוהיו קמפוס מחשוב בהספק של עד 8 ג׳יגה־ואט. קרדיט: NVIDIA / OpenAI / SB Energy

    אנבידיה תעמיד ערבות של עד 105 מיליארד דולר למרכז הנתונים של OpenAI באוהיו

    מערכות VeritySEM 7AP ו־SEMVision G7AP של אפלייד מטיריאלס למדידה ולניתוח פגמים באריזות שבבים מתקדמות. קרדיט: Applied Materials.

    אפלייד מטיריאלס: חטיבת PDC שמרכזה ברחובות צפויה לצמוח ביותר מ־50% ב־2026

    תשתית מחשוב ארגונית מאובטחת המחברת בין מערכות IBM לכלי הבינה המלאכותית של OpenAI. אילוסטרציה: AI

    IBM ו־OpenAI ישלבו את GPT‑5.6,‏ Codex ו־ChatGPT Work בפרויקטים ארגוניים

  • בישראל
    תמונת הרקע של דף הלינקדאין של אלוט. צילום מסך

    אלוט תוביל מאגד ישראלי להגנת רשתות תקשורת מפני מחשבים קוונטיים

    ד״ר אסף הורביץ, סמנכ״ל הבינה המלאכותית המיועד ברשות החדשנות. צילום: נופר חסון הנדלמן

    ד״ר אסף הורביץ ימונה לסמנכ״ל בינה מלאכותית ברשות החדשנות

    מעבדת האלקטרוניקה של ארן. תמונה: מתוך אתר החברה

    אונדס תרכוש את הפעילות הביטחונית של ארן בכ־100 מיליון שקל

    עידו בוקשפן, סמנכ"ל גוגל ישראל. צילום: בני גמזו

    עידו בוקשפן מצטרף לגוגל ישראל

    נתי אמסטרדם. צילום: ניב קנטור

    נתי אמסטרדם עוזב את אנבידיה וימונה למנכ״ל מיקרוסופט ישראל

    נציגי הגופים והחברות השותפים בתוכנית „אופק דרום” באירוע הרחבת התוכנית בקריית גת. צילום: אלה מאירוביץ

    תוכנית „אופק דרום” תכשיר כ־300 מתושבי קריית גת לתעשייה המתקדמת

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
No Result
View All Result

בית מדורים ‫שבבים‬ מוצר DSP חדש שהשיקה קיידנס פונה לשוק הרכב העתידי וליישומי 5G

מוצר DSP חדש שהשיקה קיידנס פונה לשוק הרכב העתידי וליישומי 5G

מאת אבי בליזובסקי
01 אפריל 2019
in ‫שבבים‬
CADENCE_SQUARE
Share on FacebookShare on TwitterLinkedinWhastsapp

"יישומי מובייל ויישומי רכב מודרניים מצריכים גישת זיכרון מהירה כדי לעמוד בקצב המהיר של החדשנות בתעשייה," אומר פרנסיסקו סוקאל, מנהל מוצר בכיר בקבוצת הארכיטקטורה והטכנולוגיה של ARM, אחת המיישמות הראשונות של הטכנולוגיה

 

 

קיידנס ישראל (Cadence) הכריזה על ה-Tensilica ConnX B20 DSP IP, מעבד ה-DSP החזק ביותר במשפחת ה-ConnX הפופולרית. המעבד החדש המבוסס על ארכיטקטורת pipeline עמוקה, מספק פתרון מהיר יותר ונצילות הספק טובה יותר עבור שוק הרכב העתידי והדור החמישי של תשתית התקשורת לרבות הדור הבא של מכ"מים, לידאר (LIDAR), V2X (תקשור רכב-לכל-דבר), ציוד משתמש/תשתיות ויישומי אינטרנט של הדברים (IoT). עם ארכיטקטורת פקודות משופרת (ISA) והאצה של מהירות השעון, ה- ConnX B20 DSPמעבד חלקים בשרשרת עיבוד התקשורת במהירות גבוהה עד פי שלושים וחלקים בשרשרת עיבוד המכ"ם/לידאר במהירות גבוהה עד פי עשרה בהשוואה למעבד הDSP הפופולרי Tensilica ConnX BBE32EP.
קיידנס הרחיבה את משפחת ה- ConnXאף יותר והשיקה את ה- ConnX B10 DSP שמספק מחצית מרוחב הווקטור של ה- ConnX B20 DSPעבור יישומים שמצריכים פחות מקביליות.

המגמה של בחירה במכ"מים של דימות ברזולוציה גבוהה יותר, עם יותר אנטנות, עבור יישומי נהיגה מחד ותחילת הופעתם של ציוד ותשתיות מובייל מהדור החמישי מאידך, דורשות יכולות עיבוד גבוהות ביותר. בנוסף, יישומי מכ"ם מסחרי/תעשייתי, V2X וה-5G, מצריכים כולם פתרונות עיבוד דלי אנרגיה. התוספת של ה- ConnX B20 וה- ConnX B10 מאפשרת למשפחת ה-ConnX לספק מענה מצוין לדרישות של ביצועים גבוהים יותר עם צריכת אנרגיה נמוכה יותר.

ל- ConnX B20 DSPיש תאימות תוכנה עם שאר המעבדים במשפחה, הוא יכול לבצע עד 128 פעולות MAC במקביל ולטעון 1024 ביטים של מידע ולהגיע ל-1.4 GHz ומעלה בטכנולוגיית 16nm. למשתמשים יש מגוון דרכים להאיץ את עיבוד הווקטורים האמיתיים (Real) או הקומפלקסים וזאת באמצעות תמיכה ברמת דיוק של 32 ביט בנקודה קבועה (Fixed Point) או צפה (Floating Point) עבור פעולות ה-DSP השונות. קיידנס גם הוסיפה אפשרות מקורית של תמיכה ב-16 ביט של נקודה צפה (Half Precision Floating Point) המאפשר הכפלת כמות החישובים ב-VFPU (יחדת העיבוד הווקטורית לנקודה צפה). הרחבות של המעבד מאפשרות האצות נוספות של חישובים וקטורים באמצעות כלי התוכנה החזקים של קיידנס.

התמיכה בייצוג ב-32 ביט ומהירות שעון גבוהה יותר, שני מאפיינים המאפשרים לספק ביצועים מהירים עד פי עשרה עבור חלקי המכ"ם/לידאר בשרשרת העיבוד, בהשוואה ל- ConnX BBE32EP DSP הנמצא בשימוש היום. עם העלייה במהירות השעון והאפשרות של האצת תיקון שגיאה (FEC) , מאפשר ה-DSP החדש גם מהירות גבוהה עד פי שלושים בחלקי התקשורת בשרשרת העיבוד בהשוואה ל-ConnX BBE32EP DSP. גם ה-ConnX B20 וגם ה- ConnX B10 מספקים ללקוחות יותר ביצועים ויותר נצילות אנרגיה ובמקביל מאפשרים להם לשמר את סביבות הפיתוח ואת הארכיטקטורות הקיימות.

עיבוד מהיר של נתוני חיישנים

"נהיגה אוטונומית מצריכה חישה ברזולוציה גבוהה על מנת להבדיל בין אובייקטים נפרדים המצויים במרחק. התוספת של אנטנות מאפשרת שיפור ברזולוציית המכ"ם, מה שמצריך שיפור דומה גם בביצועי ה-DSP", אומר מייק דמלר, אנליסט בכיר בליינלי גרופ. "למערכות לידאר יש את הרזולוציה הנחוצה אבל הן עדיין יקרות מדי לפריסה רחבת היקף. עם זאת, יישומי solid-state חדשים משנים את המצב ומצריכים מידה מסוימת של יכולת תכנות ב-DSP לנוכח ההתבגרות של אלגוריתמים ותכנונים. תחילת יציאתם לשוק של התקנים ותשתיות מהדור החמישי תניע רוחב פס גדול יותר, השהיה נמוכה יותר וצריכת אנרגיה נמוכה יותר מהתקני קצה שצריכת הספק האות שלהם נמוכה יותר. התכנונים החדשים הללו יצריכו יותר ביצועים עם מדרגיות עבור מגוון סוגי השימושים. ה- Tensilica ConnX DSPs נמצאים בשימוש במגוון יישומי תקשורת ויישומי חישה ברכב, וה-DSPs החדש, ConnX B20 כמו גם ה- B10 , מציעים רמות חדשות של ביצועים ושל נצילות אנרגיה שיהיה בהן צורך עבור הדור הבא של ההתקנים."

{loadposition content-related}
אבי בליזובסקי

אבי בליזובסקי

נוספים מאמרים

צניחה במניות השבבים. התמונה הוכנה באמצעות בינה מלאכותית
‫שבבים‬

מימוש רווחים במניות השבבים: מדד SOX צנח אמש ב־5.4% וכ־680 מיליארד דולר עמדו להימחק

שבבי השמע של סיוה. איור יחצ
‫שבבים‬

סיוה ו־Actions Technology מציגות שבבי שמע ראשונים לקראת Bluetooth 7.0

הדמית המפעל המתוכנן של TI ביוטה. צילום באדיבות טקסס אינסטרומנטס
‫שבבים‬

הביקוש לשבבים אנלוגיים מתאושש: הכנסות טקסס אינסטרומנטס זינקו ב־23%

מלחמת הסחר בין ארה
‫שבבים‬

ארצות הברית מכינה צעדים חדשים להגבלת יצוא שבבי בינה מלאכותית

Next Post
Spine surgery

רובוט בעל ׳ידיים׳ ומשקפי מציאות רבודה ישפרו את את הדיוק בניתוחי עמוד שדרה

כתיבת תגובה לבטל

האימייל לא יוצג באתר. שדות החובה מסומנים *

  • הידיעות הנקראות ביותר
  • מאמרים פופולאריים

הידיעות הנקראות ביותר

  • עידו בוקשפן מצטרף לגוגל ישראל
  • דיווח: גוגל מקימה בישראל קבוצת שבבי Edge AI וגייסה…
  • תוכנית „אופק דרום” תכשיר כ־300 מתושבי קריית גת…
  • Lam Research ו־NY Creates יכשירו 3,500 סטודנטים…
  • נתי אמסטרדם עוזב את אנבידיה וימונה למנכ״ל מיקרוסופט ישראל

מאמרים פופולאריים

  • אלקטרון אחד לביט: זיכרון דו־ממדי לא־נדיף פעל בטמפרטורת החדר
  • מטלפונים חכמים ועד לווייני FireSat: תשתית החישה…
  • רובוט ארבע־רגלי למד להחליף סגנון תנועה כדי לחצות יער…
  • חוקרים מהעברית יצרו בהבזק אור מופע של מוליך למחצה…

השותפים שלנו

לוגו TSMC
לוגו TSMC

לחצו למשרות פנויות בהייטק

כנסים ואירועים

כנסים ואירועים

כנס ChipEx2026 יערך ב-12-13 במאי, 2026. הכנס מיועד לכל העוסקים בתעשיית הסמיקונדקטור  כולל מהנדסים, מומחים מקצועיים ובכירים.

ChipEx2026 will be held on May 12-13, 2026. The conference is intended for everyone involved in the semiconductor industry, including engineers, professional experts, and senior executives.

לחץ לפרטים

הרשמה לניוזלטר של ChiPortal

הצטרפו לרשימת הדיוור שלנו


    • פרסם אצלנו
    • עיקר החדשות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • בישראל
    • צור קשר
    • צ'יפסים
    • Chiportal Index
    • TapeOut Magazine
    • אודות
    • מאמרים ומחקרים
    • תנאי שימוש
    • כנסים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫שבבים‬
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬

    השותפים שלנו

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    No Result
    View All Result
    • עיקר החדשות
    • בישראל
    • מדורים
      • אוטומוטיב
      • בינה מלאכותית (AI/ML)
      • בטחון, תעופה וחלל
      • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
      • ‫יצור (‪(FABs‬‬
      • ‫צב"ד‬
      • ‫שבבים‬
      • ‫רכיבים‬ (IoT)
      • ‫תוכנות משובצות‬
      • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
      • ‫‪FPGA‬‬
      • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
      • תקשורת מהירה
    • מאמרים ומחקרים
    • צ'יפסים
    • כנסים
    • Chiportal Index
      • אינדקס חברות – קטגוריות
      • אינדקס חברות A-Z
    • אודות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • TapeOut Magazine
    • צור קשר
    • ChipEx
    • סיליקון קלאב

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    דילוג לתוכן
    פתח סרגל נגישות כלי נגישות

    כלי נגישות

    • הגדל טקסטהגדל טקסט
    • הקטן טקסטהקטן טקסט
    • גווני אפורגווני אפור
    • ניגודיות גבוההניגודיות גבוהה
    • ניגודיות הפוכהניגודיות הפוכה
    • רקע בהיררקע בהיר
    • הדגשת קישוריםהדגשת קישורים
    • פונט קריאפונט קריא
    • איפוס איפוס