• אודות
  • כנסים ואירועים
  • צור קשר
  • הצטרפות לניוזלטר
  • TapeOut Magazine
  • ChipEx
  • סיליקון קלאב
  • Jobs
מבית
EN
Tech News, Magazine & Review WordPress Theme 2017
  • עיקר החדשות
    מנכ"ל NXP קורט סיברס בכנס של TSMC באמסטרדם, מאי 2025. צילום יחצ

    הסוכנים באים

    מלחמת הסחר מתעצמת. אילוסטרציה: depositphotos.com

    ארצות הברית משהה ייצוא טכנולוגיות מטוסים ושבבים לסין; תעשיית השבבים הסינית עדיין תלויה ביבוא קריטי

    מנכ"ל אנבידיה ג'נסן הואנג בכנס CES 2025. צילום יחצ אנבידיה

    אנבידיה מדווחת על הכנסות שיא של 44 מיליארד דולר ברבעון הראשון

    רקל פינטו, מנהלת האקוסיסטם של TSMC בישראל. צילום: אבי בליזובסקי

    בלעדי! ראיון עם המנהלת החדשה של TSMC בישראל: "האקוסיסטם בישראל דינמי, חדשני ומחובר היטב להון סיכון"

    מיחשוב על באיחוד האירופי. איור אבי בליזובסקי באמצעות DALEE

    אירופה מתחייבת לשיתוף פעולה גלובלי בתעשיית השבבים

    מפעל 21 של TSMC באריזונה. צילום יחצ

    TSMC מזהירה: מכסי שבבים עלולים לסכן את ההשקעות באריזונה

    Trending Tags

    • בישראל
      רשתות תקשורת. איור: Image by TheAndrasBarta from Pixabay

      דרייבנטס מאתגרת את אנבידיה: זכתה בהזמנות בכמיליארד דולר

      יוסי מיוחס, מנכ"ל Xsight הציג בכנס TSMC פתרון חדש לעיבוד תשתיות ענן ובינה מלאכותית

      יוסי מיוחס, מנכ"ל Xsight הציג בכנס TSMC פתרון חדש לעיבוד תשתיות ענן ובינה מלאכותית

      פאנל הבכירים בכנס ChipEx2025. מימין לשמאל: שלמה גרדמן, דב מורן, פרקש נאריין ואורי תדמור. צילום: ניב קנטור

      ד"ר פרקש נאריין ב- ChipEx2025: “בלי סיליקון, AI היה נשאר מושג תיאורטי”

      מנכ"ל וויביט ננו קובי חנוך בכנס ChipEx2025. צילום: ניב קנטור.

      ReRAM – העתיד של הזיכרונות הבלתי־נדיפים במערכות על־שבב

      Zero ASIC משיקה פלטפורמת chiplets בענן לפיתוח שבבים ללא tape-out

      Zero ASIC משיקה פלטפורמת chiplets בענן לפיתוח שבבים ללא tape-out

      עמית קריג, סגן נשיא בכיר ומנהל מרכז הפיתוח אנבידיה ישראל. צילום יחצ

      NVIDIA מכפילה את מרכז המו"פ בתל אביב כחלק מהעמקת פעילותה בישראל

      Trending Tags

      • מדורים
        • אוטומוטיב
        • בינה מלאכותית (AI/ML)
        • בטחון, תעופה וחלל
        • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
        • ‫יצור (‪(FABs‬‬
        • ‫צב"ד‬
        • ‫שבבים‬
        • ‫רכיבים‬ (IOT)
        • ‫תוכנות משובצות‬
        • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
        • תקשורת מהירה
        • ‫‪FPGA‬‬
        • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
      • מאמרים ומחקרים
      • צ'יפסים
      • Chiportal Index
        • Search By Category
        • Search By ABC
      No Result
      View All Result
      Chiportal
      • עיקר החדשות
        מנכ"ל NXP קורט סיברס בכנס של TSMC באמסטרדם, מאי 2025. צילום יחצ

        הסוכנים באים

        מלחמת הסחר מתעצמת. אילוסטרציה: depositphotos.com

        ארצות הברית משהה ייצוא טכנולוגיות מטוסים ושבבים לסין; תעשיית השבבים הסינית עדיין תלויה ביבוא קריטי

        מנכ"ל אנבידיה ג'נסן הואנג בכנס CES 2025. צילום יחצ אנבידיה

        אנבידיה מדווחת על הכנסות שיא של 44 מיליארד דולר ברבעון הראשון

        רקל פינטו, מנהלת האקוסיסטם של TSMC בישראל. צילום: אבי בליזובסקי

        בלעדי! ראיון עם המנהלת החדשה של TSMC בישראל: "האקוסיסטם בישראל דינמי, חדשני ומחובר היטב להון סיכון"

        מיחשוב על באיחוד האירופי. איור אבי בליזובסקי באמצעות DALEE

        אירופה מתחייבת לשיתוף פעולה גלובלי בתעשיית השבבים

        מפעל 21 של TSMC באריזונה. צילום יחצ

        TSMC מזהירה: מכסי שבבים עלולים לסכן את ההשקעות באריזונה

        Trending Tags

        • בישראל
          רשתות תקשורת. איור: Image by TheAndrasBarta from Pixabay

          דרייבנטס מאתגרת את אנבידיה: זכתה בהזמנות בכמיליארד דולר

          יוסי מיוחס, מנכ"ל Xsight הציג בכנס TSMC פתרון חדש לעיבוד תשתיות ענן ובינה מלאכותית

          יוסי מיוחס, מנכ"ל Xsight הציג בכנס TSMC פתרון חדש לעיבוד תשתיות ענן ובינה מלאכותית

          פאנל הבכירים בכנס ChipEx2025. מימין לשמאל: שלמה גרדמן, דב מורן, פרקש נאריין ואורי תדמור. צילום: ניב קנטור

          ד"ר פרקש נאריין ב- ChipEx2025: “בלי סיליקון, AI היה נשאר מושג תיאורטי”

          מנכ"ל וויביט ננו קובי חנוך בכנס ChipEx2025. צילום: ניב קנטור.

          ReRAM – העתיד של הזיכרונות הבלתי־נדיפים במערכות על־שבב

          Zero ASIC משיקה פלטפורמת chiplets בענן לפיתוח שבבים ללא tape-out

          Zero ASIC משיקה פלטפורמת chiplets בענן לפיתוח שבבים ללא tape-out

          עמית קריג, סגן נשיא בכיר ומנהל מרכז הפיתוח אנבידיה ישראל. צילום יחצ

          NVIDIA מכפילה את מרכז המו"פ בתל אביב כחלק מהעמקת פעילותה בישראל

          Trending Tags

          • מדורים
            • אוטומוטיב
            • בינה מלאכותית (AI/ML)
            • בטחון, תעופה וחלל
            • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
            • ‫יצור (‪(FABs‬‬
            • ‫צב"ד‬
            • ‫שבבים‬
            • ‫רכיבים‬ (IOT)
            • ‫תוכנות משובצות‬
            • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
            • תקשורת מהירה
            • ‫‪FPGA‬‬
            • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
          • מאמרים ומחקרים
          • צ'יפסים
          • Chiportal Index
            • Search By Category
            • Search By ABC
          No Result
          View All Result
          Chiportal
          No Result
          View All Result

          בית מדורים ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬ Cadence מציעה תהליך פיתוח מייצג חדש לאימות SoC המשתמש בתקן UVM ומבוסס קוד פתוח

          Cadence מציעה תהליך פיתוח מייצג חדש לאימות SoC המשתמש בתקן UVM ומבוסס קוד פתוח

          מאת אבי בליזובסקי
          23 אוגוסט 2010
          in ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬, עיקר החדשות
          uvm
          Share on FacebookShare on TwitterLinkedinWhastsapp

          ה- UVM Reference Flow 1משתמש בתקן  Universal Verification Methodology ומאפשר למהנדסים לאמץ שיטות אימות מתקדמות, לצמצם את הסיכונים ואת מאמצי הפריסה, ובמקביל להאיץ את זמן היציאה לשוק של התכנונים
          .

          קונסורציום UVM.

          Cadence (קיידנס), הכריזה על תהליך פיתוח מייצג (Reference Flow) מבוסס קוד פתוח המיועד לאימות מערכות על-גבי שבב (SoCs, System-on-Chip). ה-Reference Flow החדש – UVM Reference Flow 1.0 – משתמש בתקן Universal Verification Methodology (UVM) ומאפשר למהנדסים לאמץ שיטות אימות מתקדמות, לצמצם את הסיכונים ואת מאמצי הפריסה, וכל זאת עם עמידה בדרישות זמן יציאה לשוק.

          ה- UVM Reference Flow 1.0תומך בחזון ה-EDA360 (Electronic Design Automation – אוטומציה בתכנון אלקטרוני) הממוקד-יישום של קיידנס לתכנון ופיתוח מערכות עבור תעשיית  המוליכים למחצה. הוא מספק תכנון SoC מוכח ורכיבים של מערך בדיקות תואם UVM בקוד פתוח, שבאמצעותו ניתן ללמוד וליישם טכניקות אימות מתקדמות.

          המשתמש יכול להוריד את  הסביבה ולהתאים את רכיבי אימות ה-UVM לתכנון. ה-Reference Flow החדש מאפשר התנסות מעשית ביישום הטכנולוגיה בעת ההרצה על סימולאטור תואם UVM. הקוד מסופק בצורת clear-text כך שהמשתמש יכול לערוך שינויים והתאמות, ליישם תרחישי אימות שונים ולראות באופן מדויק את התוצאות של כל השינויים שנערכו.

          תקן ה-UVM, שאומץ לאחרונה על-ידי ארגון התקנים Accellera, בנוי בעיקרו על מסגרת ה-OVM (Open Verification Methodology) שלפיתוחה הייתה אחראית, בין השאר, גם קיידנס.
          תכונת ה-SoC Realization היא אחת היכולות המרכזיות המפורטות בחזון ה-EDA360, חזון שבו אימות SoC ו-IP מהווים שלבים קריטיים. ה-UVM Reference Flow 1.0 מספק דוגמה מעשית כיצד ניתן לפתור אתגרים מרכזיים עמם מתמודדים המתכננים כיום. הוא מספק את היכולת להשתמש בטכניקות אימות, לתקף שימוש חוזר באימות, להתמודד עם צורות עבודה של הספק נמוך האופייניות ל-SoCs היום, להבטיח מדרגיות באימות מהבלוק ועד למערכת, ולשפר את הפרודוקטיביות של האימות.

          ה-UVM Reference Flow 1.0 החדש מבוסס על חבילת טכנולוגיות ושיטות הבקרה של קיידנס – Incisive Verification Kit – וכולל IP לתכנון ולאימות מבית קיידנס הזמין בקוד מקור פתוח במסגרת אתר האינטרנט של אקוסיסטמת ה-UVM: www.UVMworld.org.

          {loadposition content-related}
          תגיות cadenceקיידנס
          אבי בליזובסקי

          אבי בליזובסקי

          נוספים מאמרים

          ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬

          Zero ASIC משיקה פלטפורמת chiplets בענן לפיתוח שבבים ללא tape-out

          מטה חברת קיידנס, סן חוזה קליפורניה מקור: אתר החברה
          ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬

          MediaTek מאמצת את המערכות מבוססות הבינה המלאכותית של קיידנס על פלפטורמת המיחשוב המואץ של אנבידיה

          התקדמות בפיתוח שבבים תלת ממדיים. מקור: TSMC
          ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬

          TSMC ושותפותיה מקדמות את התכנון התלת ממדי כדי לענות על צרכי שבבי הבינה המלאכותית

          סנג'אי באלי, סגן נשיא בכיר לניהול מוצרי EDA בסינופסיס. קרדיט צילום - סינופסיס
          ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬

          שיתוף פעולה בין סינופסיס ל-TSMC סולל את הדרך לשבבי AI של טריליון טרנזיסטורים ולתכנון שבבים מרובי פיסות סיליקון

          הפוסט הבא
          dov_moran

          מודו נערכת להנפקה בבורסה בתל אביב

          כתיבת תגובה לבטל

          האימייל לא יוצג באתר. שדות החובה מסומנים *

          • הידיעות הנקראות ביותר
          • מאמרים פופולאריים

          הידיעות הנקראות ביותר

          • יוסי מיוחס, מנכ"ל Xsight הציג בכנס TSMC פתרון…
          • ד"ר פרקש נאריין ב- ChipEx2025: “בלי סיליקון, AI…
          • ReRAM – העתיד של הזיכרונות הבלתי־נדיפים במערכות על־שבב
          • בלעדי! ראיון עם המנהלת החדשה של TSMC בישראל:…
          • דרייבנטס מאתגרת את אנבידיה: זכתה בהזמנות בכמיליארד דולר

          מאמרים פופולאריים

          • Neoclouds: הסטארט-אפים הזריזים המגדירים מחדש את…
          • היכונו לדור הרובוטים החדש: רובוטיקת בינה מלאכותית…
          • הינן שחולם: לייצר ינות ישראלים ברמת סופר פרימיום
          • להוביל עם הלב: הכוח של ניהול ממוקד באדם בעידן הבינה…
          • מהפך במערכות הניווט של המחר: האם שבבים חכמים יחליפו…

          השותפים שלנו

          לוגו TSMC
          לוגו TSMC

          לחצו למשרות פנויות בהייטק

          כנסים ואירועים

          כנסים ואירועים

          כנס ChipEx2025 יערך ב-13-14 במאי, 2025. הכנס מיועד לכל העוסקים בתעשיית הסמיקונדקטור  כולל מהנדסים, מומחים מקצועיים ובכירים.

          לחץ לפרטים

          הרשמה לניוזלטר של ChiPortal

          הצטרפו לרשימת הדיוור שלנו


            • פרסם אצלנו
            • עיקר החדשות
            • הצטרפות לניוזלטר
            • בישראל
            • צור קשר
            • צ'יפסים
            • Chiportal Index
            • TapeOut Magazine
            • אודות
            • מאמרים ומחקרים
            • תנאי שימוש
            • כנסים
            • אוטומוטיב
            • בינה מלאכותית
            • בטחון, תעופה וחלל
            • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
            • ‫יצור (‪(FABs‬‬
            • ‫צב"ד‬
            • ‫רכיבים‬ (IOT)
            • ‫שבבים‬
            • ‫תוכנות משובצות‬
            • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
            • ‫‪FPGA‬‬
            • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬

            השותפים שלנו

            כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

            דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

            No Result
            View All Result
            • עיקר החדשות
            • בישראל
            • מדורים
              • אוטומוטיב
              • בינה מלאכותית (AI/ML)
              • בטחון, תעופה וחלל
              • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
              • ‫יצור (‪(FABs‬‬
              • ‫צב"ד‬
              • ‫שבבים‬
              • ‫רכיבים‬ (IoT)
              • ‫תוכנות משובצות‬
              • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
              • ‫‪FPGA‬‬
              • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
              • תקשורת מהירה
            • מאמרים ומחקרים
            • צ'יפסים
            • כנסים
            • Chiportal Index
              • אינדקס חברות – קטגוריות
              • אינדקס חברות A-Z
            • אודות
            • הצטרפות לניוזלטר
            • TapeOut Magazine
            • צור קשר
            • ChipEx
            • סיליקון קלאב

            כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

            דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

            דילוג לתוכן
            פתח סרגל נגישות כלי נגישות

            כלי נגישות

            • הגדל טקסטהגדל טקסט
            • הקטן טקסטהקטן טקסט
            • גווני אפורגווני אפור
            • ניגודיות גבוההניגודיות גבוהה
            • ניגודיות הפוכהניגודיות הפוכה
            • רקע בהיררקע בהיר
            • הדגשת קישוריםהדגשת קישורים
            • פונט קריאפונט קריא
            • איפוס איפוס