• אודות
  • כנסים ואירועים
  • צור קשר
  • הצטרפות לניוזלטר
  • TapeOut Magazine
  • ChipEx
  • סיליקון קלאב
  • Jobs
מבית
EN
Tech News, Magazine & Review WordPress Theme 2017
  • עיקר החדשות
    Core Ultra Series 3. איור יחצ, אינטל

    אינטל חשפה ב-CES 2026 את הדור הראשון של פנתר לייק בתהליך Intel 18A

    פאנל פודטק במפגש פורום הסיליקון קלאב, 29/12/2025. מימין: פרופ' מרסל מחלוף מהטכניון, נדב בירגר, משקיע, הדס רייכנברג, סמנכ״לית בארגון The Good Food Institute; אמיר זיידמן, מנהל עסקים ראשי בחממת The Kitchen Foodtech ושלמה גרדמן, מנכ"ל ASG. צילום: שמואל אוסטר

    מהפכת הפודטק בין ההייפ למציאות: “כאן קבועי הזמן ארוכים ויש גם רגולציה כבדה”

    מימין לשמאל: המשנה הבכיר לנשיא הטכניון פרופ' דני רז, דיקן הפקולטה הנכנס פרופ' שחר קוטינסקי, מנכ"לית Intel ישראל וסגנית נשיא Intel העולמית  קרין אייבשיץ סגל, נשיא הטכניון פרופ' אורי סיון, מנכ"ל Apple ישראל וסגן נשיא ב-Apple רוני פרידמן, הדיקנית היוצאת פרופ' עדית קידר ותמיר עזרזר, סגן נשיא בכיר לפיתוח שבבים באנבידיה. צילום: שרון צור, דוברות הטכניון

    הטכניון חנך מעבדת VLSI לפיתוח שבבים שחודשה בתמיכת אפל, אינטל ואנבידיה

    מלחמת הסחר סין-הולנד. האיור הוכן באמצעות DALEE

    סין מאשימה את ממשלת הולנד במשבר שרשרת אספקת השבבים סביב Nexperia

    יצור שבבים בהודו. המחשה: depositphotos.com

    הודו חייבת למקד את “משימת השבבים” בתכנון ובאריזה — ולא לרדוף אחר שרשרת מלאה

    מחשב העל הישראלי IQCC. קרדיט: דימה קרמניצקי

    Viewbix חתמה על הסכם סופי לרכישת Quantum X Labs בעסקת מניות

  • בישראל
    אור דנון, מנכ"ל היילו. צילום יחצ

    CES 2026: היילו מציגה מאיץ AI בחיבור USB שמביא עיבוד מקומי למחשבי PC — בלי תלות בענן

    מנכ"ל ולנס יורם סלינגר. צילום יחצ, ולנס

    יצרנית רכב סינית מובילה תטמיע את שבב ה- VA7000  תומך תקן  MIPI A-PHY של ולנס

    מערכת Surround ADAS. איור יחצ מובילאיי

    מובילאיי: יצרנית רכב אמריקנית גדולה תטמיע את Surround ADAS כסטנדרט במיליוני כלי רכב

    רכב ניסוי של ארבה. צילום יחצ

    ארבה משלבת טכנולוגיית רדאר עם מעבדי NVIDIA להדגמה בתערוכת CES 2025

    אחרי האקזיט בSimplex:  עופר בר אור ונמרוד להבי מקימים את Inevitable AI Group

    אחרי האקזיט בSimplex:  עופר בר אור ונמרוד להבי מקימים את Inevitable AI Group

    יוספה בן כהן, YO! EGG במפגש הסיליקון קלאב, 29 בדצמבר 2025. צילום: שמואל אוסטר

    Yo-Egg מציגה: חביתה בלי ביצה

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
  • עיקר החדשות
    Core Ultra Series 3. איור יחצ, אינטל

    אינטל חשפה ב-CES 2026 את הדור הראשון של פנתר לייק בתהליך Intel 18A

    פאנל פודטק במפגש פורום הסיליקון קלאב, 29/12/2025. מימין: פרופ' מרסל מחלוף מהטכניון, נדב בירגר, משקיע, הדס רייכנברג, סמנכ״לית בארגון The Good Food Institute; אמיר זיידמן, מנהל עסקים ראשי בחממת The Kitchen Foodtech ושלמה גרדמן, מנכ"ל ASG. צילום: שמואל אוסטר

    מהפכת הפודטק בין ההייפ למציאות: “כאן קבועי הזמן ארוכים ויש גם רגולציה כבדה”

    מימין לשמאל: המשנה הבכיר לנשיא הטכניון פרופ' דני רז, דיקן הפקולטה הנכנס פרופ' שחר קוטינסקי, מנכ"לית Intel ישראל וסגנית נשיא Intel העולמית  קרין אייבשיץ סגל, נשיא הטכניון פרופ' אורי סיון, מנכ"ל Apple ישראל וסגן נשיא ב-Apple רוני פרידמן, הדיקנית היוצאת פרופ' עדית קידר ותמיר עזרזר, סגן נשיא בכיר לפיתוח שבבים באנבידיה. צילום: שרון צור, דוברות הטכניון

    הטכניון חנך מעבדת VLSI לפיתוח שבבים שחודשה בתמיכת אפל, אינטל ואנבידיה

    מלחמת הסחר סין-הולנד. האיור הוכן באמצעות DALEE

    סין מאשימה את ממשלת הולנד במשבר שרשרת אספקת השבבים סביב Nexperia

    יצור שבבים בהודו. המחשה: depositphotos.com

    הודו חייבת למקד את “משימת השבבים” בתכנון ובאריזה — ולא לרדוף אחר שרשרת מלאה

    מחשב העל הישראלי IQCC. קרדיט: דימה קרמניצקי

    Viewbix חתמה על הסכם סופי לרכישת Quantum X Labs בעסקת מניות

  • בישראל
    אור דנון, מנכ"ל היילו. צילום יחצ

    CES 2026: היילו מציגה מאיץ AI בחיבור USB שמביא עיבוד מקומי למחשבי PC — בלי תלות בענן

    מנכ"ל ולנס יורם סלינגר. צילום יחצ, ולנס

    יצרנית רכב סינית מובילה תטמיע את שבב ה- VA7000  תומך תקן  MIPI A-PHY של ולנס

    מערכת Surround ADAS. איור יחצ מובילאיי

    מובילאיי: יצרנית רכב אמריקנית גדולה תטמיע את Surround ADAS כסטנדרט במיליוני כלי רכב

    רכב ניסוי של ארבה. צילום יחצ

    ארבה משלבת טכנולוגיית רדאר עם מעבדי NVIDIA להדגמה בתערוכת CES 2025

    אחרי האקזיט בSimplex:  עופר בר אור ונמרוד להבי מקימים את Inevitable AI Group

    אחרי האקזיט בSimplex:  עופר בר אור ונמרוד להבי מקימים את Inevitable AI Group

    יוספה בן כהן, YO! EGG במפגש הסיליקון קלאב, 29 בדצמבר 2025. צילום: שמואל אוסטר

    Yo-Egg מציגה: חביתה בלי ביצה

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
No Result
View All Result

בית מדורים ‫שבבים‬ סרגון קיבלה הזמנות המשך בהיקף מעל 14 מיליון דולר ממפעיל סלולרי Tier 1 במדינות בדרום אמריקה

סרגון קיבלה הזמנות המשך בהיקף מעל 14 מיליון דולר ממפעיל סלולרי Tier 1 במדינות בדרום אמריקה

מאת אבי בליזובסקי
27 אפריל 2019
in ‫שבבים‬, בישראל
לוגו סרגון. צילום יחצ

לוגו סרגון. צילום יחצ

Share on FacebookShare on TwitterLinkedinWhastsapp

פלטפורמת ה-IP-20 של סרגון תתמוך בהרחבת ועיבוי רשת ה-4G של המפעיל תוך שימוש בגלים מילימטריים בתמסורת הרשת ובפתרונות בתחום תקשורת המיקרוגל עבור שדרת הרשת הראשית

 

ק

סרגון הודיעה כי מפעיל סלולרי בדרג Tier 1 בדרום אמריקה החליט להרחיב ולעבות את רשת ה-4G שלו במספר מדינות בדרום אמריקה באמצעות סרגון. סרגון מספקת למפעיל הסלולרי תכנון, פריסה ושירותי אופטימיזציה לרשת בעזרת כלל יכולות פלטפורמת ה-IP-20 של סרגון. המפעיל הסלולרי יעשה שימוש בפתרונות עיבוי הרשת באמצעות גלים מילימטריים (Millimeter-wave) של סרגון, לצד הפתרונות לשדרת הרשת הראשית בתחום תקשורת המיקרוגל (Microwave) כדי לענות על הגידול המשמעותי בדרישה לקיבולת רשת. ב-2019, עד כה, סך ההזמנות שבוצעו לטובת תמיכה בפרויקט זה מסתכם בלמעלה מ-14 מיליון דולר, ובנוסף קיבלה החברה הזמנות בהיקף מעל 3.5 מיליון דולר עבור פרויקטים אחרים של לקוח זה במדינות נוספות בדרום אמריקה. סרגון החלה באספקת הפתרונות ברבעון הראשון של 2019 וצופה כי פרויקטים אלו יושלמו במהלך 2019.

בפרויקט הגדול ביותר של מפעיל סלולרי זה במדינות ה-South Cone בדרום אמריקה, המפעיל הסלולרי עושה שימוש בפתרון פלטפורמת ה-IP-20 בתחומי תדר רבים להעברת קיבולת רשת בהיקף של ג'יגה ביט בשנייה (Gbps) ובזמינות רשת הגבוהה ביותר. פתרון זה משלב תקשורת בתחום תדרי המיקרוגל ובתחום הגלים המילימטריים לטובת העברת קיבולת 4G אולטרה גבוהה תוך זמינות רשת גבוהה וכדי להבטיח ביצועי רשת ברמה הגבוהה ביותר. פתרון זה נחשב לאידיאלי לעיבוי הרשת כיוון שהוא מאפשר למפעיל הסלולרי לעמוד בגידול בדרישות לקיבולת, תוך הבטחת זמינות נרחבת, עלויות מופחתות עבור ספקטרום בגלים המילימטריים, והשגת קצבי העברת מידע גבוהים אשר מתאפשרים בדרך כלל בשימוש בספקטרום הנמוך של תחום תדרי המיקרוגל. בכך, המפעיל הסלולרי יכול לספק מהירויות רשת גבוהות יותר של שירותי 4G בעלות משתלמת, להגדיל את נאמנות הלקוחות, לייצר הזדמנויות להגדלת הכנסות ולהיערך לרשת הדור החמישי (5G).

כדי להרחיב את פריסת רשת ה-4G ולהרחיב את קיבולת שדרת הרשת הראשית לאזורים מרוחקים נוספים, בהם סיבים אופטיים אינם זמינים, המפעיל הסלולרי עושה שימוש בפתרונות תקשורת לטווחים ארוכים בתדרי מיקרוגל של פלטפורמת ה-IP-20 של סרגון. הקיבולת הגבוהה של הפלטפורמה וציוד הרדיו למרחקים ארוכים מאפשרים למפעיל הסלולרי להגדיל במהירות את הקיבולת לאורך קווי שדרת רשת ארוכים. טכנולוגיית ריבוי הליבות של פלטפורמת ה-IP-20 המותקנת בציוד הרדיו מקטינה באופן משמעותי את סך עלויות ההטמעה ומגדילה את היעילות התפעולית של המפעיל וזאת באמצעות יכולת מתקדמת לניצול הספקטרום. יכולת ריבוי ליבות ייחודית זו מאפשרת למפעיל הסלולרי לחסוך עד 25% בציוד הרדיו הנדרש, אנטנות והוצאות פריסה נלוות עבור קווי שדרת הרשת הראשית.

"קישוריות בפס רחב הינה מפתח לפיתוח כלכלי אזורי ולצמיחה, ואנו מחויבים לסייע ללקוח ותיק ובעל ערך זה להרחיב את כיסוי רשת ה-4G בכל האזורים בהם הוא פועל בדרום אמריקה", אמר עירא פלטי, נשיא ומנכ"ל סרגון. "כמומחית ומובילה עולמית, סרגון מסייעת למפעיל הסלולרי לעמוד ביעדים שהציב להרחבת רשת ה-4G ב-2019 באמצעות בנייה מואצת של הרשת הסלולרית וללא צורך להיסמך על סיבים אופטיים. הודות לשיתוף הפעולה לאורך שנים רבות, אנו מבינים את הצרכים של הרשת הסלולרית של המפעיל ואת דרישות העבודה לתכנון ואספקת חוויית רשת הטובה ביותר ולאפשר למפעיל לעמוד ביעדיו העסקיים".

{loadposition content-related}

אבי בליזובסקי

אבי בליזובסקי

נוספים מאמרים

Core Ultra Series 3. איור יחצ, אינטל
‫שבבים‬

אינטל חשפה ב-CES 2026 את הדור הראשון של פנתר לייק בתהליך Intel 18A

מלחמת הסחר סין-הולנד. האיור הוכן באמצעות DALEE
‫שבבים‬

סין מאשימה את ממשלת הולנד במשבר שרשרת אספקת השבבים סביב Nexperia

יצור שבבים בהודו. המחשה: depositphotos.com
‫שבבים‬

הודו חייבת למקד את “משימת השבבים” בתכנון ובאריזה — ולא לרדוף אחר שרשרת מלאה

תחזית שוק השבבים. אילוסטרציה: depositphotos.com
‫שבבים‬

תחזית ל־2026: תעשיית השבבים צומחת בזכות AI ורכב, אך נשארת תנודתית

Next Post
5G KEYSIGHT VISUAL 1

ארה"ב וסין מתחרות על עליונות בבינה מלאכותית ו-5G

כתיבת תגובה לבטל

האימייל לא יוצג באתר. שדות החובה מסומנים *

  • הידיעות הנקראות ביותר
  • מאמרים פופולאריים

הידיעות הנקראות ביותר

  • אחרי האקזיט בSimplex:  עופר בר אור ונמרוד להבי…
  • הטכניון חנך מעבדת VLSI לפיתוח שבבים שחודשה בתמיכת…
  • חלב מאפונה
  • Viewbix חתמה על הסכם סופי לרכישת Quantum X Labs בעסקת מניות
  • סטורדוט בדרך לנאסד״ק: מיזוג SPAC עם Andretti Global…

מאמרים פופולאריים

  • מדענים צפו בהיפוך ספיני אלקטרון בתוך 140 טריליוניות השנייה
  • צוות מחקר אוסטרלי גילה מדוע למחשבים קוונטיים יש…
  • חלקיקי זיכרונות

השותפים שלנו

לוגו TSMC
לוגו TSMC

לחצו למשרות פנויות בהייטק

כנסים ואירועים

כנסים ואירועים

כנס ChipEx2026 יערך ב-12-13 במאי, 2026. הכנס מיועד לכל העוסקים בתעשיית הסמיקונדקטור  כולל מהנדסים, מומחים מקצועיים ובכירים.

ChipEx2026 will be held on May 12-13, 2026. The conference is intended for everyone involved in the semiconductor industry, including engineers, professional experts, and senior executives.

לחץ לפרטים

הרשמה לניוזלטר של ChiPortal

הצטרפו לרשימת הדיוור שלנו


    • פרסם אצלנו
    • עיקר החדשות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • בישראל
    • צור קשר
    • צ'יפסים
    • Chiportal Index
    • TapeOut Magazine
    • אודות
    • מאמרים ומחקרים
    • תנאי שימוש
    • כנסים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫שבבים‬
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬

    השותפים שלנו

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    No Result
    View All Result
    • עיקר החדשות
    • בישראל
    • מדורים
      • אוטומוטיב
      • בינה מלאכותית (AI/ML)
      • בטחון, תעופה וחלל
      • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
      • ‫יצור (‪(FABs‬‬
      • ‫צב"ד‬
      • ‫שבבים‬
      • ‫רכיבים‬ (IoT)
      • ‫תוכנות משובצות‬
      • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
      • ‫‪FPGA‬‬
      • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
      • תקשורת מהירה
    • מאמרים ומחקרים
    • צ'יפסים
    • כנסים
    • Chiportal Index
      • אינדקס חברות – קטגוריות
      • אינדקס חברות A-Z
    • אודות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • TapeOut Magazine
    • צור קשר
    • ChipEx
    • סיליקון קלאב

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    דילוג לתוכן
    פתח סרגל נגישות כלי נגישות

    כלי נגישות

    • הגדל טקסטהגדל טקסט
    • הקטן טקסטהקטן טקסט
    • גווני אפורגווני אפור
    • ניגודיות גבוההניגודיות גבוהה
    • ניגודיות הפוכהניגודיות הפוכה
    • רקע בהיררקע בהיר
    • הדגשת קישוריםהדגשת קישורים
    • פונט קריאפונט קריא
    • איפוס איפוס