• אודות
  • כנסים ואירועים
  • צור קשר
  • הצטרפות לניוזלטר
  • TapeOut Magazine
  • ChipEx
  • סיליקון קלאב
  • Jobs
מבית
EN
Tech News, Magazine & Review WordPress Theme 2017
  • עיקר החדשות
    זינוק תעשיית השבבים בהודו. אילוסטרציה: depositphotos.com

    הודו אישרה ארבעה פרויקטי שבבים חדשים בהיקף כ־$554 מיליון

    הדמיה של מפגש בין מנכ"ל אינטל ליפ-בו טאן ונשיא ארה"ב דונאלד טראמפ. איור IDEOGRAM.AI

    אחרי הקריאה להתפטרות – טראמפ נפגש עם מנכ״ל אינטל; ברקע: מכסים של 100% ועסקת 15% עם אנבידיה ו-AMD

    תעשיית השבבים הסינית. המחשה: depositphotos.com

    אנבידיה ו-AMD ישלמו 15% מהכנסות שבבי ה-AI בסין לאוצר האמריקני – תמורת רישיונות ייצוא

    רובוט עזר במטבח. צילום: אנבידיה

    NVIDIA משיקה כלים חדשים להאצת פיתוח רובוטים ו-Physical AI, ומציגה מודלי הסקה להנעת סוכני AI

    חלל הפנים של מכונית טסלה. אילוסטרציה: depositphotos.com

    טסלה סוגרת את פרויקט Dojo: מהלך חד במדיניות ה־AI, מעבר להסתמכות על אנבידיה ושותפות חדשות

    ג'ון נויפר, נשיא SIA - איגוד השבבים האמריקאי. צילום: ניב קנטור

    SIA: מכירות השבבים העולמיות עלו ב־7.8% ברבעון השני של 2025; ביוני נרשמה עלייה שנתית של כמעט 20%

    Trending Tags

    • בישראל
      מייסדי נאולוג'יק. משמאל לימין אבי מסיקה וזיו לשם. קרדיט אביב קורט

      הסטארט-אפ NeoLogic גייס 10 מיליון דולר כדי לספק למרכזי נתונים מעבדי שרתים מהירים ויעילים לעידן הבינה המלאכותית

      דגל ומפת לטביה. אילוסטרציה: depositphotos.com

      לטביה מציעה מסלול מהיר ליזמים ולמשקיעים ישראלים לכניסה לשוק האיחוד האירופי

      אמיר פנוש מנכ'ל סיוה. צילום באדיבות החברה

      סיוה מציגה: צמיחה רציפה בהכנסות והתקדמות באסטרטגיית ה-Edge AI ברבעון השני

      הייטק בישראל. אילוסטרציה: depositphotos.com

      קיפאון של שנתיים בתעסוקת ההייטק: מעטפת מתכווצת, הליבה הטכנולוגית מחזיקה — ו־AI מושך קדימה

      גבי וייסמן, מנכ"ל נובה צילום יחצ

      נובה מציגה תוצאות שיא ברבעון השני של 2025 עם עלייה של 40% בהכנסות

      גדעון בן צבי, מנכ'ל ולנס סמיקונדקטור - קרדיט צילום - ולנס סמיקונדקטור.

      ולנס מדווחת על תוצאות הרבעון השני: עלייה בהכנסות אך ירידה בתחזית השנתית בעקבות המכסים

      Trending Tags

      • מדורים
        • אוטומוטיב
        • בינה מלאכותית (AI/ML)
        • בטחון, תעופה וחלל
        • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
        • ‫יצור (‪(FABs‬‬
        • ‫צב"ד‬
        • ‫שבבים‬
        • ‫רכיבים‬ (IOT)
        • ‫תוכנות משובצות‬
        • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
        • תקשורת מהירה
        • ‫‪FPGA‬‬
        • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
      • מאמרים ומחקרים
      • צ'יפסים
      • Chiportal Index
        • Search By Category
        • Search By ABC
      No Result
      View All Result
      Chiportal
      • עיקר החדשות
        זינוק תעשיית השבבים בהודו. אילוסטרציה: depositphotos.com

        הודו אישרה ארבעה פרויקטי שבבים חדשים בהיקף כ־$554 מיליון

        הדמיה של מפגש בין מנכ"ל אינטל ליפ-בו טאן ונשיא ארה"ב דונאלד טראמפ. איור IDEOGRAM.AI

        אחרי הקריאה להתפטרות – טראמפ נפגש עם מנכ״ל אינטל; ברקע: מכסים של 100% ועסקת 15% עם אנבידיה ו-AMD

        תעשיית השבבים הסינית. המחשה: depositphotos.com

        אנבידיה ו-AMD ישלמו 15% מהכנסות שבבי ה-AI בסין לאוצר האמריקני – תמורת רישיונות ייצוא

        רובוט עזר במטבח. צילום: אנבידיה

        NVIDIA משיקה כלים חדשים להאצת פיתוח רובוטים ו-Physical AI, ומציגה מודלי הסקה להנעת סוכני AI

        חלל הפנים של מכונית טסלה. אילוסטרציה: depositphotos.com

        טסלה סוגרת את פרויקט Dojo: מהלך חד במדיניות ה־AI, מעבר להסתמכות על אנבידיה ושותפות חדשות

        ג'ון נויפר, נשיא SIA - איגוד השבבים האמריקאי. צילום: ניב קנטור

        SIA: מכירות השבבים העולמיות עלו ב־7.8% ברבעון השני של 2025; ביוני נרשמה עלייה שנתית של כמעט 20%

        Trending Tags

        • בישראל
          מייסדי נאולוג'יק. משמאל לימין אבי מסיקה וזיו לשם. קרדיט אביב קורט

          הסטארט-אפ NeoLogic גייס 10 מיליון דולר כדי לספק למרכזי נתונים מעבדי שרתים מהירים ויעילים לעידן הבינה המלאכותית

          דגל ומפת לטביה. אילוסטרציה: depositphotos.com

          לטביה מציעה מסלול מהיר ליזמים ולמשקיעים ישראלים לכניסה לשוק האיחוד האירופי

          אמיר פנוש מנכ'ל סיוה. צילום באדיבות החברה

          סיוה מציגה: צמיחה רציפה בהכנסות והתקדמות באסטרטגיית ה-Edge AI ברבעון השני

          הייטק בישראל. אילוסטרציה: depositphotos.com

          קיפאון של שנתיים בתעסוקת ההייטק: מעטפת מתכווצת, הליבה הטכנולוגית מחזיקה — ו־AI מושך קדימה

          גבי וייסמן, מנכ"ל נובה צילום יחצ

          נובה מציגה תוצאות שיא ברבעון השני של 2025 עם עלייה של 40% בהכנסות

          גדעון בן צבי, מנכ'ל ולנס סמיקונדקטור - קרדיט צילום - ולנס סמיקונדקטור.

          ולנס מדווחת על תוצאות הרבעון השני: עלייה בהכנסות אך ירידה בתחזית השנתית בעקבות המכסים

          Trending Tags

          • מדורים
            • אוטומוטיב
            • בינה מלאכותית (AI/ML)
            • בטחון, תעופה וחלל
            • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
            • ‫יצור (‪(FABs‬‬
            • ‫צב"ד‬
            • ‫שבבים‬
            • ‫רכיבים‬ (IOT)
            • ‫תוכנות משובצות‬
            • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
            • תקשורת מהירה
            • ‫‪FPGA‬‬
            • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
          • מאמרים ומחקרים
          • צ'יפסים
          • Chiportal Index
            • Search By Category
            • Search By ABC
          No Result
          View All Result
          Chiportal
          No Result
          View All Result

          בית מדורים ‫תוכנות משובצות‬ סיוה תתמוך בתקשורת סלולרית בדור 3.5 ו-4 באמצעות עדכוני תוכנה במעבד יחיד

          סיוה תתמוך בתקשורת סלולרית בדור 3.5 ו-4 באמצעות עדכוני תוכנה במעבד יחיד

          מאת אבי בליזובסקי
          06 יולי 2011
          in ‫תוכנות משובצות‬, בישראל
          CEVA
          Share on FacebookShare on TwitterLinkedinWhastsapp

          החברה תפרסם את תוצאותיה הכספיות לרבעון השני ב-26 ביולי

          חברת סיוה המספקת טכנולוגיות לתכנון שבבים, הודיעה היום כי מעבד מבוסס התוכנה שפיתחה, CEVA-XC, המיועד לתקשורת סלולרית בדור 4, יתמוך גם בתקני HSPA ו-HSPA+ של דור 3 ודור 3.5. בכך, תהפוך סיוה לחברת רישוי הטכנולוגיה הראשונה שתתמוך בטכנולוגיות אלחוטיות שונות באמצעות מעבד אחד ושינויי תוכנה בלבד.      
          מעבד התקשורת CEVA-XC תוכנן במיוחד לתקן LTE ו-LTE Advanced של הדור הרביעי, ותומך ביישומי תקשורת סלולרית, קישוריות, שידור דיגיטלי ותקשורת חוטית הפועלים בתקנים שונים. הוספת התמיכה בתקני HSPA ו-HSPA+ תאפשר למפעילות סלולר לתמוך בהעברת נתונים בקצבים גבוהים יותר גם ללא התאמת הרשת לדור הבא, פעולה הכרוכה בהוצאות רבות. במקביל, התמיכה בדור 3 ו-4 באמצעות עדכוני תוכנה על אותו מעבד תאפשר תאימות לאחור בין מכשירי LTE ומכשירי דור 3, החיונית עבור היצרנים.  
          "מודם סלולרי לכל הדורות"
          לדברי וויל שטראוס, אנליסט ראשי ומייסד חברת המחקר פורוורד קונספטס, "ככל שמתקדמים לקראת מכשירי LTE 'אמיתיים' בשנים הקרובות, עולה הדרישה מצד היצרנים לארכיטקטורת תקשורת פתוחה המתאימה לדורות 2, 3 ו-4. באמצעות הוספת תקן HSPA+ למעבד מבוסס התוכנה שלה, הופכת סיוה לספקית הקנין הרוחני הראשונה בתעשייה המציעה מודם סלולרי המתאים לכל הדורות, ומעניקה ללקוחותיה יתרון משמעותי בפיתוח ארכיטקטורות תקשורת בתקן LTE".

          "המעבד המקיף בתעשייה"
          סמנכ"ל השיווק של סיוה, ערן ברימן, הוסיף: "הרחבת יכולת מעבד ה-XC שלנו לתמיכה בתקן HSPA+ מחזקת את המובילות שהשגנו במתן פתרונות ללקוחות המתכננים מכשירים בתקנים שונים. אנו מציעים את המעבד מבוסס התוכנה המקיף ביותר בתעשייה לתכנון מודמים סלולריים בדור 3 ו-4, המפחית משמעותית את עלויות וזמני פיתוח המוצר".

          במקביל, הודיעה היום סיוה כי תפרסם את תוצאותיה הכספיות לרבעון השני של 2011, שהסתיים ב-30 ביוני השנה, ב-26 ביולי, לפני פתיחת המסחר בנאסד"ק.

          {loadposition content-related}
          אבי בליזובסקי

          אבי בליזובסקי

          נוספים מאמרים

          בינה מלאכותית (AI/ML)

          יוסי מיוחס, מנכ"ל Xsight הציג בכנס TSMC פתרון חדש לעיבוד תשתיות ענן ובינה מלאכותית

          פתרונות לענף הקשתות באירוע חדשנות אולימפית בטכניון. צילום ניצן זוהר, דוברות הטכניון
          ‫תוכנות משובצות‬

          הקאתון טכנולוגיות ספורט התקיים לאחרונה

          ‫תוכנות משובצות‬

           Cadence  רוכשת את Secure-IC: מהלך אסטרטגי להובלה באבטחת מידע משובצת

          בניין רוברט נויס של אינטל. צילום יחצ
          ‫תוכנות משובצות‬

          אינטל הציגה את הגרסה האחרונה של Intel PresentMon

          הפוסט הבא
          valens

          ואלנס סמיקונדקטור מגייסת 14 מיליון דולר מפגטרון הטאיוונית וממספר קרנות ישראליות

          כתיבת תגובה לבטל

          האימייל לא יוצג באתר. שדות החובה מסומנים *

          • הידיעות הנקראות ביותר
          • מאמרים פופולאריים

          הידיעות הנקראות ביותר

          • קיפאון של שנתיים בתעסוקת ההייטק: מעטפת מתכווצת,…
          • אחרי הקריאה להתפטרות – טראמפ נפגש עם מנכ״ל אינטל;…
          • טסלה סוגרת את פרויקט Dojo: מהלך חד במדיניות ה־AI,…
          • נובה מציגה תוצאות שיא ברבעון השני של 2025 עם עלייה…
          • SIA: מכירות השבבים העולמיות עלו ב־7.8% ברבעון השני…

          מאמרים פופולאריים

          • היתרון הישראלי בסכסוך האיראני – לוחמה מדויקת…
          • ענבר דג – דג נדיר בתעשיית השבבים
          • מסטארטאפ ניישן לסמיקונדקטור ניישן: כיצד הפכה ישראל…
          • אתגרי תכנון שבבים ב – 1.8 ננומטר
          • מקרה קלרנה : האם הרומן עם הבינה מלאכותית הסתיים בבגידה?

          השותפים שלנו

          לוגו TSMC
          לוגו TSMC

          לחצו למשרות פנויות בהייטק

          כנסים ואירועים

          כנסים ואירועים

          כנס ChipEx2025 יערך ב-13-14 במאי, 2025. הכנס מיועד לכל העוסקים בתעשיית הסמיקונדקטור  כולל מהנדסים, מומחים מקצועיים ובכירים.

          לחץ לפרטים

          הרשמה לניוזלטר של ChiPortal

          הצטרפו לרשימת הדיוור שלנו


            • פרסם אצלנו
            • עיקר החדשות
            • הצטרפות לניוזלטר
            • בישראל
            • צור קשר
            • צ'יפסים
            • Chiportal Index
            • TapeOut Magazine
            • אודות
            • מאמרים ומחקרים
            • תנאי שימוש
            • כנסים
            • אוטומוטיב
            • בינה מלאכותית
            • בטחון, תעופה וחלל
            • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
            • ‫יצור (‪(FABs‬‬
            • ‫צב"ד‬
            • ‫רכיבים‬ (IOT)
            • ‫שבבים‬
            • ‫תוכנות משובצות‬
            • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
            • ‫‪FPGA‬‬
            • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬

            השותפים שלנו

            כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

            דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

            No Result
            View All Result
            • עיקר החדשות
            • בישראל
            • מדורים
              • אוטומוטיב
              • בינה מלאכותית (AI/ML)
              • בטחון, תעופה וחלל
              • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
              • ‫יצור (‪(FABs‬‬
              • ‫צב"ד‬
              • ‫שבבים‬
              • ‫רכיבים‬ (IoT)
              • ‫תוכנות משובצות‬
              • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
              • ‫‪FPGA‬‬
              • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
              • תקשורת מהירה
            • מאמרים ומחקרים
            • צ'יפסים
            • כנסים
            • Chiportal Index
              • אינדקס חברות – קטגוריות
              • אינדקס חברות A-Z
            • אודות
            • הצטרפות לניוזלטר
            • TapeOut Magazine
            • צור קשר
            • ChipEx
            • סיליקון קלאב

            כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

            דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

            דילוג לתוכן
            פתח סרגל נגישות כלי נגישות

            כלי נגישות

            • הגדל טקסטהגדל טקסט
            • הקטן טקסטהקטן טקסט
            • גווני אפורגווני אפור
            • ניגודיות גבוההניגודיות גבוהה
            • ניגודיות הפוכהניגודיות הפוכה
            • רקע בהיררקע בהיר
            • הדגשת קישוריםהדגשת קישורים
            • פונט קריאפונט קריא
            • איפוס איפוס