• אודות
  • כנסים ואירועים
  • צור קשר
  • הצטרפות לניוזלטר
  • TapeOut Magazine
  • ChipEx
  • סיליקון קלאב
  • Jobs
מבית
EN
Tech News, Magazine & Review WordPress Theme 2017
  • עיקר החדשות
    מנכ"ל אינטל ליפ-בו טאן. צילום יחצ, אינטל

    אינטל רוכשת מחדש את חלקה של אפולו במפעל Fab 34 באירלנד ב־14.2 מיליארד דולר

    MARVEL LOGO לוגו מארוול

    אנבידיה משקיעה 2 מיליארד דולר במארוול ומעמיקה את השותפות בתשתיות בינה מלאכותית

    מלחמת הסחר בין ארה"ב והמאבק על טאיוואן מהווים אתגר מתמשך. אילוסטרציה: depositphotos.com

    טייוואן חוקרת 11 חברות סיניות בחשד לציד בלתי חוקי של מהנדסי שבבים

    תקציב המדינה. מתוך Pixabay.com

    הכנסת אישרה את תקציב 2026 ואת חוק תמריצי המו״פ: ישראל מנסה לשמור כאן את מרכזי הפיתוח של ההייטק והשבבים

    הלחצים האמריקנים מביאים את סין לידי עצמאות בתחום השבבים. אילוסטרציה: depositphotos.com

    מחקר: בקרות היצוא של ארה״ב מאיצות את לוקליזציית השבבים בסין

    מטה אנבידיה בעמק הסיליקון. צילום יחצ

    ג'נסן הואנג: “אנחנו 100% בישראל” ואנבידיה ממשיכה להעמיק את הנוכחות שלה כאן

  • בישראל
    אור דנון, מנכ"ל היילו. צילום יחצ

    היילו בדרך לצומת קריטי: מחיקת הענק של דלק רכב מדגישה את הלחץ לקראת הנפקה

    לוגו קמטק

    קמטק קיבלה הזמנה של 31 מיליון דולר מלקוח OSAT מוביל עבור מארזים מתקדמים ליישומי בינה מלאכותית

    פט גלסינגר לשעבר נשיא אינטל מקבל אות ד"ר כבוד טכניון

    הטכניון בראש אירופה בבינה מלאכותית ובמאה הגדולים ברישום פטנטים בארה"ב

    יסודות נדירים. אילוסטרציה: depositphotos.com

    רשות החדשנות ומשרד האנרגיה והתשתיות משיקים אתגר לאומי למינרלים קריטיים

    מתקן של גלובל פאונדריז. צילום יחצ

    גלובלפאונדריז תובעת את טאואר בארה״ב: מאבק פטנטים חדש בשוק הפאונדרי האנלוגי

    עומדים מימין לשמאל: אלכס קנטור, אבי אברהם, משה כהן, אסתר סלם, מרים אנגל יושבים מימין לשמאל: קובי בר, משה אליהו, סרגי אובסיאניקוב. צילום: עדן סיטון

    אינטל מרחיבה את Core Ultra Series 3 לשוק הארגוני עם סזרת הכרזות בהשתתפות אינטל ירושלים

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
  • עיקר החדשות
    מנכ"ל אינטל ליפ-בו טאן. צילום יחצ, אינטל

    אינטל רוכשת מחדש את חלקה של אפולו במפעל Fab 34 באירלנד ב־14.2 מיליארד דולר

    MARVEL LOGO לוגו מארוול

    אנבידיה משקיעה 2 מיליארד דולר במארוול ומעמיקה את השותפות בתשתיות בינה מלאכותית

    מלחמת הסחר בין ארה"ב והמאבק על טאיוואן מהווים אתגר מתמשך. אילוסטרציה: depositphotos.com

    טייוואן חוקרת 11 חברות סיניות בחשד לציד בלתי חוקי של מהנדסי שבבים

    תקציב המדינה. מתוך Pixabay.com

    הכנסת אישרה את תקציב 2026 ואת חוק תמריצי המו״פ: ישראל מנסה לשמור כאן את מרכזי הפיתוח של ההייטק והשבבים

    הלחצים האמריקנים מביאים את סין לידי עצמאות בתחום השבבים. אילוסטרציה: depositphotos.com

    מחקר: בקרות היצוא של ארה״ב מאיצות את לוקליזציית השבבים בסין

    מטה אנבידיה בעמק הסיליקון. צילום יחצ

    ג'נסן הואנג: “אנחנו 100% בישראל” ואנבידיה ממשיכה להעמיק את הנוכחות שלה כאן

  • בישראל
    אור דנון, מנכ"ל היילו. צילום יחצ

    היילו בדרך לצומת קריטי: מחיקת הענק של דלק רכב מדגישה את הלחץ לקראת הנפקה

    לוגו קמטק

    קמטק קיבלה הזמנה של 31 מיליון דולר מלקוח OSAT מוביל עבור מארזים מתקדמים ליישומי בינה מלאכותית

    פט גלסינגר לשעבר נשיא אינטל מקבל אות ד"ר כבוד טכניון

    הטכניון בראש אירופה בבינה מלאכותית ובמאה הגדולים ברישום פטנטים בארה"ב

    יסודות נדירים. אילוסטרציה: depositphotos.com

    רשות החדשנות ומשרד האנרגיה והתשתיות משיקים אתגר לאומי למינרלים קריטיים

    מתקן של גלובל פאונדריז. צילום יחצ

    גלובלפאונדריז תובעת את טאואר בארה״ב: מאבק פטנטים חדש בשוק הפאונדרי האנלוגי

    עומדים מימין לשמאל: אלכס קנטור, אבי אברהם, משה כהן, אסתר סלם, מרים אנגל יושבים מימין לשמאל: קובי בר, משה אליהו, סרגי אובסיאניקוב. צילום: עדן סיטון

    אינטל מרחיבה את Core Ultra Series 3 לשוק הארגוני עם סזרת הכרזות בהשתתפות אינטל ירושלים

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
No Result
View All Result

בית מדורים ‫תוכנות משובצות‬ סיוה תתמוך בתקשורת סלולרית בדור 3.5 ו-4 באמצעות עדכוני תוכנה במעבד יחיד

סיוה תתמוך בתקשורת סלולרית בדור 3.5 ו-4 באמצעות עדכוני תוכנה במעבד יחיד

מאת אבי בליזובסקי
06 יולי 2011
in ‫תוכנות משובצות‬, בישראל
CEVA
Share on FacebookShare on TwitterLinkedinWhastsapp

החברה תפרסם את תוצאותיה הכספיות לרבעון השני ב-26 ביולי

חברת סיוה המספקת טכנולוגיות לתכנון שבבים, הודיעה היום כי מעבד מבוסס התוכנה שפיתחה, CEVA-XC, המיועד לתקשורת סלולרית בדור 4, יתמוך גם בתקני HSPA ו-HSPA+ של דור 3 ודור 3.5. בכך, תהפוך סיוה לחברת רישוי הטכנולוגיה הראשונה שתתמוך בטכנולוגיות אלחוטיות שונות באמצעות מעבד אחד ושינויי תוכנה בלבד.      
מעבד התקשורת CEVA-XC תוכנן במיוחד לתקן LTE ו-LTE Advanced של הדור הרביעי, ותומך ביישומי תקשורת סלולרית, קישוריות, שידור דיגיטלי ותקשורת חוטית הפועלים בתקנים שונים. הוספת התמיכה בתקני HSPA ו-HSPA+ תאפשר למפעילות סלולר לתמוך בהעברת נתונים בקצבים גבוהים יותר גם ללא התאמת הרשת לדור הבא, פעולה הכרוכה בהוצאות רבות. במקביל, התמיכה בדור 3 ו-4 באמצעות עדכוני תוכנה על אותו מעבד תאפשר תאימות לאחור בין מכשירי LTE ומכשירי דור 3, החיונית עבור היצרנים.  
"מודם סלולרי לכל הדורות"
לדברי וויל שטראוס, אנליסט ראשי ומייסד חברת המחקר פורוורד קונספטס, "ככל שמתקדמים לקראת מכשירי LTE 'אמיתיים' בשנים הקרובות, עולה הדרישה מצד היצרנים לארכיטקטורת תקשורת פתוחה המתאימה לדורות 2, 3 ו-4. באמצעות הוספת תקן HSPA+ למעבד מבוסס התוכנה שלה, הופכת סיוה לספקית הקנין הרוחני הראשונה בתעשייה המציעה מודם סלולרי המתאים לכל הדורות, ומעניקה ללקוחותיה יתרון משמעותי בפיתוח ארכיטקטורות תקשורת בתקן LTE".

"המעבד המקיף בתעשייה"
סמנכ"ל השיווק של סיוה, ערן ברימן, הוסיף: "הרחבת יכולת מעבד ה-XC שלנו לתמיכה בתקן HSPA+ מחזקת את המובילות שהשגנו במתן פתרונות ללקוחות המתכננים מכשירים בתקנים שונים. אנו מציעים את המעבד מבוסס התוכנה המקיף ביותר בתעשייה לתכנון מודמים סלולריים בדור 3 ו-4, המפחית משמעותית את עלויות וזמני פיתוח המוצר".

במקביל, הודיעה היום סיוה כי תפרסם את תוצאותיה הכספיות לרבעון השני של 2011, שהסתיים ב-30 ביוני השנה, ב-26 ביולי, לפני פתיחת המסחר בנאסד"ק.

{loadposition content-related}
אבי בליזובסקי

אבי בליזובסקי

נוספים מאמרים

אנשים

משה הלל מצטרף לחברת MIPS כמנהל פיתוח עסקי לשוק הישראלי

בינה מלאכותית (AI/ML)

יוסי מיוחס, מנכ"ל Xsight הציג בכנס TSMC פתרון חדש לעיבוד תשתיות ענן ובינה מלאכותית

פתרונות לענף הקשתות באירוע חדשנות אולימפית בטכניון. צילום ניצן זוהר, דוברות הטכניון
‫תוכנות משובצות‬

הקאתון טכנולוגיות ספורט התקיים לאחרונה

‫תוכנות משובצות‬

 Cadence  רוכשת את Secure-IC: מהלך אסטרטגי להובלה באבטחת מידע משובצת

Next Post
valens

ואלנס סמיקונדקטור מגייסת 14 מיליון דולר מפגטרון הטאיוונית וממספר קרנות ישראליות

כתיבת תגובה לבטל

האימייל לא יוצג באתר. שדות החובה מסומנים *

  • הידיעות הנקראות ביותר
  • מאמרים פופולאריים

הידיעות הנקראות ביותר

  • גלובלפאונדריז תובעת את טאואר בארה״ב: מאבק פטנטים חדש…
  • הכנסת אישרה את תקציב 2026 ואת חוק תמריצי המו״פ:…
  • מחקר: בקרות היצוא של ארה״ב מאיצות את לוקליזציית השבבים בסין
  • הטכניון בראש אירופה בבינה מלאכותית ובמאה הגדולים…
  • רשות החדשנות ומשרד האנרגיה והתשתיות משיקים אתגר…

מאמרים פופולאריים

  • IBM וחוקרים מאירופה יצרו מולקולה חדשה, והמחשוב…
  • פנס פוטוני מודפס בתלת־ממד מאגד עשרות לייזרים לשיער…

השותפים שלנו

לוגו TSMC
לוגו TSMC

לחצו למשרות פנויות בהייטק

כנסים ואירועים

כנסים ואירועים

כנס ChipEx2026 יערך ב-12-13 במאי, 2026. הכנס מיועד לכל העוסקים בתעשיית הסמיקונדקטור  כולל מהנדסים, מומחים מקצועיים ובכירים.

ChipEx2026 will be held on May 12-13, 2026. The conference is intended for everyone involved in the semiconductor industry, including engineers, professional experts, and senior executives.

לחץ לפרטים

הרשמה לניוזלטר של ChiPortal

הצטרפו לרשימת הדיוור שלנו


    • פרסם אצלנו
    • עיקר החדשות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • בישראל
    • צור קשר
    • צ'יפסים
    • Chiportal Index
    • TapeOut Magazine
    • אודות
    • מאמרים ומחקרים
    • תנאי שימוש
    • כנסים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫שבבים‬
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬

    השותפים שלנו

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    No Result
    View All Result
    • עיקר החדשות
    • בישראל
    • מדורים
      • אוטומוטיב
      • בינה מלאכותית (AI/ML)
      • בטחון, תעופה וחלל
      • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
      • ‫יצור (‪(FABs‬‬
      • ‫צב"ד‬
      • ‫שבבים‬
      • ‫רכיבים‬ (IoT)
      • ‫תוכנות משובצות‬
      • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
      • ‫‪FPGA‬‬
      • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
      • תקשורת מהירה
    • מאמרים ומחקרים
    • צ'יפסים
    • כנסים
    • Chiportal Index
      • אינדקס חברות – קטגוריות
      • אינדקס חברות A-Z
    • אודות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • TapeOut Magazine
    • צור קשר
    • ChipEx
    • סיליקון קלאב

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    דילוג לתוכן
    פתח סרגל נגישות כלי נגישות

    כלי נגישות

    • הגדל טקסטהגדל טקסט
    • הקטן טקסטהקטן טקסט
    • גווני אפורגווני אפור
    • ניגודיות גבוההניגודיות גבוהה
    • ניגודיות הפוכהניגודיות הפוכה
    • רקע בהיררקע בהיר
    • הדגשת קישוריםהדגשת קישורים
    • פונט קריאפונט קריא
    • איפוס איפוס