• אודות
  • כנסים ואירועים
  • צור קשר
  • הצטרפות לניוזלטר
  • TapeOut Magazine
  • ChipEx
  • סיליקון קלאב
  • Jobs
מבית
EN
Tech News, Magazine & Review WordPress Theme 2017
  • עיקר החדשות
    Intel-High-NA-EUV - מערכת של ASML במפעל אינטל. צילום יחצ

    אינטל ו-ASML: יותר ממיליון פרוסות סיליקון כבר עברו במערכות High-NA EUV

    מיזוג NanoXplore–Scalinx. איור יחצ

    NanoXplore רוכשת את Scalinx ומרחיבה את מאמצי אירופה לבנות תעשיית שבבים ריבונית

    מנכ"ל ברודקום הוק טאן. צילום יחצ

    ברודקום צופה הכנסות של 230 מיליארד דולר משבבי AI ב־2028

    אנבידיה רכשה את האגינג פייס תמורת 13 מיליארד דולר. איור יחצ

    אנבידיה תרכוש את Hugging Face ב־12.93 מיליארד דולר

    TSMC, איור באמצעות FLUX-1

    חברות טאיוואניות מתכננות להשקיע 20 מיליארד דולר נוספים בארה״ב

    לוגו ARM. צילום יחצ

    קוואלקום ו־Arm מגבירות את הלחץ על אינטל, AMD ואנבידיה במרכזי הנתונים

  • בישראל
    מייסדי דקארט: משה שלו (מימין) ודין לייטרסדורף צילום: עמית אלקיים

    Anthropic נסוגה מרכישת דקארט הישראלית בכ־6 מיליארד דולר

    MARVEL LOGO לוגו מארוול

    מארוול ישראל בוחנת כיצד AI יכול לקצר את תהליך פיתוח השבבים

    סיליקום – Ibiza Fanless Edge Gateway uCPE. צילום יחצ

    סיליקום זכתה בפרויקט אצל ענקית סייבר: ההכנסות צפויות לעבור 5 מיליון דולר בשנה

    RAAAM ו־GlobalFoundries השלימו טייפ־אאוט לשבב ניסוי של זיכרון GCRAM בפלטפורמת FDX. תמונת המחשה

    RAAAM הישראלית ו־GlobalFoundries השלימו טייפ־אאוט לשבב ניסוי בזיכרון GCRAM

    אביגדור וילנץ. צילום יחצ

    Lyte של אביגדור וילנץ גייסה 165 מיליון דולר לפי שווי של 1.6 מיליארד דולר

    מטע״ד SPECTRO רב־ספקטרלי של אלביט מערכות, המשלב חיישני MWIR, אור נראה ו־SWIR לצד יכולות לייזר וניתוח מבוסס AI. קרדיט: אלביט מערכות.

    אלביט מערכות זכתה בחוזים בהיקף 270 מיליון דולר למערכות SPECTRO רב־ספקטרליות

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
  • עיקר החדשות
    Intel-High-NA-EUV - מערכת של ASML במפעל אינטל. צילום יחצ

    אינטל ו-ASML: יותר ממיליון פרוסות סיליקון כבר עברו במערכות High-NA EUV

    מיזוג NanoXplore–Scalinx. איור יחצ

    NanoXplore רוכשת את Scalinx ומרחיבה את מאמצי אירופה לבנות תעשיית שבבים ריבונית

    מנכ"ל ברודקום הוק טאן. צילום יחצ

    ברודקום צופה הכנסות של 230 מיליארד דולר משבבי AI ב־2028

    אנבידיה רכשה את האגינג פייס תמורת 13 מיליארד דולר. איור יחצ

    אנבידיה תרכוש את Hugging Face ב־12.93 מיליארד דולר

    TSMC, איור באמצעות FLUX-1

    חברות טאיוואניות מתכננות להשקיע 20 מיליארד דולר נוספים בארה״ב

    לוגו ARM. צילום יחצ

    קוואלקום ו־Arm מגבירות את הלחץ על אינטל, AMD ואנבידיה במרכזי הנתונים

  • בישראל
    מייסדי דקארט: משה שלו (מימין) ודין לייטרסדורף צילום: עמית אלקיים

    Anthropic נסוגה מרכישת דקארט הישראלית בכ־6 מיליארד דולר

    MARVEL LOGO לוגו מארוול

    מארוול ישראל בוחנת כיצד AI יכול לקצר את תהליך פיתוח השבבים

    סיליקום – Ibiza Fanless Edge Gateway uCPE. צילום יחצ

    סיליקום זכתה בפרויקט אצל ענקית סייבר: ההכנסות צפויות לעבור 5 מיליון דולר בשנה

    RAAAM ו־GlobalFoundries השלימו טייפ־אאוט לשבב ניסוי של זיכרון GCRAM בפלטפורמת FDX. תמונת המחשה

    RAAAM הישראלית ו־GlobalFoundries השלימו טייפ־אאוט לשבב ניסוי בזיכרון GCRAM

    אביגדור וילנץ. צילום יחצ

    Lyte של אביגדור וילנץ גייסה 165 מיליון דולר לפי שווי של 1.6 מיליארד דולר

    מטע״ד SPECTRO רב־ספקטרלי של אלביט מערכות, המשלב חיישני MWIR, אור נראה ו־SWIR לצד יכולות לייזר וניתוח מבוסס AI. קרדיט: אלביט מערכות.

    אלביט מערכות זכתה בחוזים בהיקף 270 מיליון דולר למערכות SPECTRO רב־ספקטרליות

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
No Result
View All Result

בית מדורים ‫רכיבים‬ (IoT) יצרני השבבים ירוויחו מהשימוש הגדל ב-USB Type-C

יצרני השבבים ירוויחו מהשימוש הגדל ב-USB Type-C

מאת אבי בליזובסקי
31 דצמבר 2017
in ‫רכיבים‬ (IoT), עיקר החדשות
Samsung Galaxy Note 6 USB Type C port likely present says latest rumor1
Share on FacebookShare on TwitterLinkedinWhastsapp

למימשק יש יתרונות כגון כיוון הפיך של התקע והכבל, מהירות העברה גבוהה וביצועי טעינה טובים

 מחבר USB Type-C

 

עם היישום הגדל של מימשקי USB Type-C בסמארטפונים, מחשבים אישיים ומחשבים ניידים, סביר מאוד שהשוק הגלובלי של שבבי Type-C יוכפל ב-2018, וספקי שבבים שיוכלו להציע פתרונות כוללים של קבוצות שבבים שיעמדו בדרישות של הלקוחות לתכנוני מוצרים שונים ירוויחו מהביקוש העצום בשוק, לפי מקורות בתעשייה.

מתכנני שבבים אנלוגיים טאיוואנים אמרו שמימשק המחבר Type-C הוא דק ואלגנטי ומתאים לתכנונים של מכשירי טלפון, ועדיין חסין מספיק למחשבים ניידים וטבלטים. למימשק יש יתרונות כגון כיוון הפיך של התקע והכבל, מהירות העברה גבוהה וביצועי טעינה טובים.

למרות היתרונות, מכשירים עם מימשק Type-C כרוכים בעלויות גבוהות בתכנון, שבבי ניהול החשמל (PWM) ורכיבים וחומרי חיווט קשורים, ולכן אי אפשר היה ליישם אותם באופן המוני במוצרי C3 בעבר, המשיכו בתי תכנון השבבים.

אבל מאז המחצית השנייה של 2017, תכנונים עם מימשק Type-C מאומצים יותר ויותר במוצרי C3, כי ספקי שבבים, יצרני חומרה וקבלני ייצור איחדו כוחות כדי למצוא פתרונות יותר זולים.
צופי התעשייה גילו ששבבי MOSFET ושבבי הגנה מפני פריקת חשמל סטטי (ESD) מציעים הזדמנויות עסקיות גדולות לספקי שבבים, כי שבבים ורכיבי הגנה אלה נחוצים מאוד כדי לתמוך בהספקת חשמל וטעינת חשמל מהירה במחברים Type-C.

הם ממשיכים שכדי לזכות בהזמנות לשבבים שקשורים ל-Type-C, הספקים חייבים יכולת להציע שירותי תכנון בהתאמה ספציפית, וזה יהיה אתגר גדול ליכולת שלהם לשלב בין שבבים אנלוגיים, שבבי MOSFET ושבבי PWM.
 

{loadposition content-related}

יצרני השבבים ירוויחו מהשימוש הגדל ב-USB Type-C במכשירי C3

 

 

עם היישום הגדל של מימשקי USB Type-C בסמארטפונים, מחשבים אישיים ומחשבים ניידים, סביר מאוד שהשוק הגלובלי של שבבי Type-C  יוכפל ב-2018, וספקי שבבים שיוכלו להציע פתרונות כוללים של קבוצות שבבים שיעמדו בדרישות של הלקוחות לתכנוני מוצרים שונים ירוויחו מהביקוש העצום בשוק, לפי מקורות בתעשייה

מתכנני שבבים אנלוגיים טאיוואנים אמרו שמימשק המחבר Type-C הוא דק ואלגנטי ומתאים לתכנונים של מכשירי טלפון, ועדיין חסין מספיק למחשבים ניידים וטבלטים. למימשק יש יתרונות כגון כיוון הפיך של התקע והכבל, מהירות העברה גבוהה וביצועי טעינה טובים.

למרות היתרונות, מכשירים עם מימשק Type-C כרוכים בעלויות גבוהות בתכנון, שבבי ניהול החשמל (PWM) ורכיבים וחומרי חיווט קשורים, ולכן אי אפשר היה ליישם אותם באופן המוני במוצרי C3 בעבר, המשיכו בתי תכנון השבבים.

אבל מאז המחצית השנייה של 2017, תכנונים עם מימשק Type-C מאומצים יותר ויותר במוצרי C3, כי ספקי שבבים, יצרני חומרה וקבלני ייצור איחדו כוחות כדי למצוא פתרונות יותר זולים.

צופי התעשייה גילו ששבבי MOSFET ושבבי הגנה מפני פריקת חשמל סטטי (ESD) מציעים הזדמנויות עסקיות גדולות לספקי שבבים, כי שבבים ורכיבי הגנה אלה נחוצים מאוד כדי לתמוך בהספקת חשמל וטעינת חשמל מהירה במחברים Type-C.

הם ממשיכים שכדי לזכות בהזמנות לשבבים שקשורים ל-Type-C, הספקים חייבים יכולת להציע שירותי תכנון בהתאמה ספציפית, וזה יהיה אתגר גדול ליכולת שלהם לשלב בין שבבים אנלוגיים, שבבי MOSFET ושבבי PWM.


 

אבי בליזובסקי

אבי בליזובסקי

נוספים מאמרים

דר יואב זייף מנכל סטרטסיס. צילום סטרטסיס
‫רכיבים‬ (IoT)

סטרטסיס קיבלה 7.8 מיליון דולר לפיתוח בקרת איכות בזמן אמת בהדפסה תלת־ממדית ביטחונית

גזירת הסרט בטקס חנוכת המטה האזורי החדש של סטרטסיס במינטונקה, מינסוטה. המתקן מרכז פעילות הנדסה, מחקר ופיתוח וייצור מתקדם עבור השוק האמריקאי. קרדיט: Stratasys.
‫רכיבים‬ (IoT)

סטרטסיס חנכה מטה חדש בארה"ב ומרכזת בו פיתוח, הנדסה וייצור מתקדם

בינה מלאכותית (AI/ML)

2026 – שנת המפנה לכיוון ה- EDGE-AI

אמיר פנוש מנכ'ל סיוה. צילום באדיבות החברה
‫רכיבים‬ (IoT)

רנסאס בחרה בטכנולוגיות הקישוריות של סיוה למיקרו-בקרים חדשים (MCU) לשוק ה-IoT

Next Post
IPHONE X

משרד המשפטיםהאמריקני פתח בחקירת האטת מכשירי האייפון של אפל

כתיבת תגובה לבטל

האימייל לא יוצג באתר. שדות החובה מסומנים *

  • הידיעות הנקראות ביותר
  • מאמרים פופולאריים

הידיעות הנקראות ביותר

  • Lyte של אביגדור וילנץ גייסה 165 מיליון דולר לפי שווי…
  • מארוול ישראל בוחנת כיצד AI יכול לקצר את תהליך פיתוח השבבים
  • קוואלקום ו־Arm מגבירות את הלחץ על אינטל, AMD…
  • אלביט מערכות זכתה בחוזים בהיקף 270 מיליון דולר…
  • סיליקום זכתה בפרויקט אצל ענקית סייבר: ההכנסות צפויות…

מאמרים פופולאריים

  • חוקרים מהעברית יצרו בהבזק אור מופע של מוליך למחצה…
  • רובוט ארבע־רגלי למד להחליף סגנון תנועה כדי לחצות יער…
  • Architect Labs טוענת: מערכת AI תכננה מאיץ שבבים בתוך שבועיים
  • מחקר אינטל: ארגונים נערכים לציי רובוטים – אך לרובם…
  • IVC: לקרנות ההון סיכון הישראליות נותרו 8.07 מיליארד…

השותפים שלנו

לוגו TSMC
לוגו TSMC

לחצו למשרות פנויות בהייטק

כנסים ואירועים

כנסים ואירועים

כנס ChipEx2026 יערך ב-12-13 במאי, 2026. הכנס מיועד לכל העוסקים בתעשיית הסמיקונדקטור  כולל מהנדסים, מומחים מקצועיים ובכירים.

ChipEx2026 will be held on May 12-13, 2026. The conference is intended for everyone involved in the semiconductor industry, including engineers, professional experts, and senior executives.

לחץ לפרטים

הרשמה לניוזלטר של ChiPortal

הצטרפו לרשימת הדיוור שלנו


    • פרסם אצלנו
    • עיקר החדשות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • בישראל
    • צור קשר
    • צ'יפסים
    • Chiportal Index
    • TapeOut Magazine
    • אודות
    • מאמרים ומחקרים
    • תנאי שימוש
    • כנסים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫שבבים‬
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬

    השותפים שלנו

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    No Result
    View All Result
    • עיקר החדשות
    • בישראל
    • מדורים
      • אוטומוטיב
      • בינה מלאכותית (AI/ML)
      • בטחון, תעופה וחלל
      • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
      • ‫יצור (‪(FABs‬‬
      • ‫צב"ד‬
      • ‫שבבים‬
      • ‫רכיבים‬ (IoT)
      • ‫תוכנות משובצות‬
      • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
      • ‫‪FPGA‬‬
      • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
      • תקשורת מהירה
    • מאמרים ומחקרים
    • צ'יפסים
    • כנסים
    • Chiportal Index
      • אינדקס חברות – קטגוריות
      • אינדקס חברות A-Z
    • אודות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • TapeOut Magazine
    • צור קשר
    • ChipEx
    • סיליקון קלאב

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    דילוג לתוכן
    פתח סרגל נגישות כלי נגישות

    כלי נגישות

    • הגדל טקסטהגדל טקסט
    • הקטן טקסטהקטן טקסט
    • גווני אפורגווני אפור
    • ניגודיות גבוההניגודיות גבוהה
    • ניגודיות הפוכהניגודיות הפוכה
    • רקע בהיררקע בהיר
    • הדגשת קישוריםהדגשת קישורים
    • פונט קריאפונט קריא
    • איפוס איפוס