• אודות
  • כנסים ואירועים
  • צור קשר
  • הצטרפות לניוזלטר
  • TapeOut Magazine
  • ChipEx
  • סיליקון קלאב
  • Jobs
מבית
EN
Tech News, Magazine & Review WordPress Theme 2017
  • עיקר החדשות
    ביקוש לזכרונות. אילוסטרציה: depositphotos.com

    יצרניות המחשבים פונות לזיכרונות סיניים – וארה״ב נערכת לחסום ציוד סיני במרכזי נתונים

    מסך AURASTACK. איור: קיידנס

    קיידנס מציגה מערכת Agentic AI לתכנון מעגלים מודפסים ואריזות שבבים

    מטה גלובל פאונדרינז בסנטה קלרה, קליפורניה. אילוסטרציה: depositphotos.com

    GlobalFoundries בדרך למענק של 300 מיליון דולר לפיתוח פוטוניקת סיליקון למערכות AI

    זכרונות מחשב. אילוסטרציה: depositphotos.com

    סין מאיצה את מרוץ הזיכרונות: CXMT שוקלת להקים מפעל DRAM נוסף בבייג׳ינג

    אריזה מתקדמת מאפשרת לשלב שבבים מסוגים שונים במערכת אחת עבור מחשוב עתיר ביצועים ויישומי בינה מלאכותית. איור: A. Kim/NIST.

    ארה״ב מקצה עד 874 מיליון דולר לשבע טכנולוגיות שבבים עבור עידן ה-AI

    BMW בחרה בקוואלקום כספקית השבבים המובילה למכוניות הדור הבא

  • בישראל
    רכישת טאואר ע"י אינטל – סוף עידן או פתיחת דף חדש?

    טאואר כמעט הכפילה את הרווח ל־91 מיליון דולר; צופה הכנסות שיא של 520 מיליון דולר ברבעון השלישי

    שבבי השמע של סיוה. איור יחצ

    סיוה ו־Actions Technology מציגות שבבי שמע ראשונים לקראת Bluetooth 7.0

    גבי ויסמן נשיא ומנכל נובה צילום גלעד קוולרצ'יק 2

    בלקרוק הגדילה את אחזקתה בנובה ל־6.8%

    רוני פרידמן, מנהל מרכז הפיתוח של אפל בישראל בכנס ChipEx2025. צילום: לנס הפקות

    רוני פרידמן יוביל את Chip‑AI באפל; טל ענבר ינהל את מרכז המו״פ בישראל

    אביגדור וילנץ, משקיע ראשון ויו"ר הדירקטוריון של חברת Xsight Labs בכנס TSMC אמסטרדם, מאי 2025. צילום: אבי בליזובסקי

    אקסייט לאבס השלימה גיוס של יותר מ־300 מיליון דולר לפי שווי של 2.8 מיליארד דולר

    מחשב קוונטי של IBM. צילום יחצ

    IBM וקידמה מציגות תוצאות קוונטיות מעבר ליכולת הסימולציה הקלאסית

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
  • עיקר החדשות
    ביקוש לזכרונות. אילוסטרציה: depositphotos.com

    יצרניות המחשבים פונות לזיכרונות סיניים – וארה״ב נערכת לחסום ציוד סיני במרכזי נתונים

    מסך AURASTACK. איור: קיידנס

    קיידנס מציגה מערכת Agentic AI לתכנון מעגלים מודפסים ואריזות שבבים

    מטה גלובל פאונדרינז בסנטה קלרה, קליפורניה. אילוסטרציה: depositphotos.com

    GlobalFoundries בדרך למענק של 300 מיליון דולר לפיתוח פוטוניקת סיליקון למערכות AI

    זכרונות מחשב. אילוסטרציה: depositphotos.com

    סין מאיצה את מרוץ הזיכרונות: CXMT שוקלת להקים מפעל DRAM נוסף בבייג׳ינג

    אריזה מתקדמת מאפשרת לשלב שבבים מסוגים שונים במערכת אחת עבור מחשוב עתיר ביצועים ויישומי בינה מלאכותית. איור: A. Kim/NIST.

    ארה״ב מקצה עד 874 מיליון דולר לשבע טכנולוגיות שבבים עבור עידן ה-AI

    BMW בחרה בקוואלקום כספקית השבבים המובילה למכוניות הדור הבא

  • בישראל
    רכישת טאואר ע"י אינטל – סוף עידן או פתיחת דף חדש?

    טאואר כמעט הכפילה את הרווח ל־91 מיליון דולר; צופה הכנסות שיא של 520 מיליון דולר ברבעון השלישי

    שבבי השמע של סיוה. איור יחצ

    סיוה ו־Actions Technology מציגות שבבי שמע ראשונים לקראת Bluetooth 7.0

    גבי ויסמן נשיא ומנכל נובה צילום גלעד קוולרצ'יק 2

    בלקרוק הגדילה את אחזקתה בנובה ל־6.8%

    רוני פרידמן, מנהל מרכז הפיתוח של אפל בישראל בכנס ChipEx2025. צילום: לנס הפקות

    רוני פרידמן יוביל את Chip‑AI באפל; טל ענבר ינהל את מרכז המו״פ בישראל

    אביגדור וילנץ, משקיע ראשון ויו"ר הדירקטוריון של חברת Xsight Labs בכנס TSMC אמסטרדם, מאי 2025. צילום: אבי בליזובסקי

    אקסייט לאבס השלימה גיוס של יותר מ־300 מיליון דולר לפי שווי של 2.8 מיליארד דולר

    מחשב קוונטי של IBM. צילום יחצ

    IBM וקידמה מציגות תוצאות קוונטיות מעבר ליכולת הסימולציה הקלאסית

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
No Result
View All Result

בית מדורים ‫רכיבים‬ (IoT) יצרני השבבים ירוויחו מהשימוש הגדל ב-USB Type-C

יצרני השבבים ירוויחו מהשימוש הגדל ב-USB Type-C

מאת אבי בליזובסקי
31 דצמבר 2017
in ‫רכיבים‬ (IoT), עיקר החדשות
Samsung Galaxy Note 6 USB Type C port likely present says latest rumor1
Share on FacebookShare on TwitterLinkedinWhastsapp

למימשק יש יתרונות כגון כיוון הפיך של התקע והכבל, מהירות העברה גבוהה וביצועי טעינה טובים

 מחבר USB Type-C

 

עם היישום הגדל של מימשקי USB Type-C בסמארטפונים, מחשבים אישיים ומחשבים ניידים, סביר מאוד שהשוק הגלובלי של שבבי Type-C יוכפל ב-2018, וספקי שבבים שיוכלו להציע פתרונות כוללים של קבוצות שבבים שיעמדו בדרישות של הלקוחות לתכנוני מוצרים שונים ירוויחו מהביקוש העצום בשוק, לפי מקורות בתעשייה.

מתכנני שבבים אנלוגיים טאיוואנים אמרו שמימשק המחבר Type-C הוא דק ואלגנטי ומתאים לתכנונים של מכשירי טלפון, ועדיין חסין מספיק למחשבים ניידים וטבלטים. למימשק יש יתרונות כגון כיוון הפיך של התקע והכבל, מהירות העברה גבוהה וביצועי טעינה טובים.

למרות היתרונות, מכשירים עם מימשק Type-C כרוכים בעלויות גבוהות בתכנון, שבבי ניהול החשמל (PWM) ורכיבים וחומרי חיווט קשורים, ולכן אי אפשר היה ליישם אותם באופן המוני במוצרי C3 בעבר, המשיכו בתי תכנון השבבים.

אבל מאז המחצית השנייה של 2017, תכנונים עם מימשק Type-C מאומצים יותר ויותר במוצרי C3, כי ספקי שבבים, יצרני חומרה וקבלני ייצור איחדו כוחות כדי למצוא פתרונות יותר זולים.
צופי התעשייה גילו ששבבי MOSFET ושבבי הגנה מפני פריקת חשמל סטטי (ESD) מציעים הזדמנויות עסקיות גדולות לספקי שבבים, כי שבבים ורכיבי הגנה אלה נחוצים מאוד כדי לתמוך בהספקת חשמל וטעינת חשמל מהירה במחברים Type-C.

הם ממשיכים שכדי לזכות בהזמנות לשבבים שקשורים ל-Type-C, הספקים חייבים יכולת להציע שירותי תכנון בהתאמה ספציפית, וזה יהיה אתגר גדול ליכולת שלהם לשלב בין שבבים אנלוגיים, שבבי MOSFET ושבבי PWM.
 

{loadposition content-related}

יצרני השבבים ירוויחו מהשימוש הגדל ב-USB Type-C במכשירי C3

 

 

עם היישום הגדל של מימשקי USB Type-C בסמארטפונים, מחשבים אישיים ומחשבים ניידים, סביר מאוד שהשוק הגלובלי של שבבי Type-C  יוכפל ב-2018, וספקי שבבים שיוכלו להציע פתרונות כוללים של קבוצות שבבים שיעמדו בדרישות של הלקוחות לתכנוני מוצרים שונים ירוויחו מהביקוש העצום בשוק, לפי מקורות בתעשייה

מתכנני שבבים אנלוגיים טאיוואנים אמרו שמימשק המחבר Type-C הוא דק ואלגנטי ומתאים לתכנונים של מכשירי טלפון, ועדיין חסין מספיק למחשבים ניידים וטבלטים. למימשק יש יתרונות כגון כיוון הפיך של התקע והכבל, מהירות העברה גבוהה וביצועי טעינה טובים.

למרות היתרונות, מכשירים עם מימשק Type-C כרוכים בעלויות גבוהות בתכנון, שבבי ניהול החשמל (PWM) ורכיבים וחומרי חיווט קשורים, ולכן אי אפשר היה ליישם אותם באופן המוני במוצרי C3 בעבר, המשיכו בתי תכנון השבבים.

אבל מאז המחצית השנייה של 2017, תכנונים עם מימשק Type-C מאומצים יותר ויותר במוצרי C3, כי ספקי שבבים, יצרני חומרה וקבלני ייצור איחדו כוחות כדי למצוא פתרונות יותר זולים.

צופי התעשייה גילו ששבבי MOSFET ושבבי הגנה מפני פריקת חשמל סטטי (ESD) מציעים הזדמנויות עסקיות גדולות לספקי שבבים, כי שבבים ורכיבי הגנה אלה נחוצים מאוד כדי לתמוך בהספקת חשמל וטעינת חשמל מהירה במחברים Type-C.

הם ממשיכים שכדי לזכות בהזמנות לשבבים שקשורים ל-Type-C, הספקים חייבים יכולת להציע שירותי תכנון בהתאמה ספציפית, וזה יהיה אתגר גדול ליכולת שלהם לשלב בין שבבים אנלוגיים, שבבי MOSFET ושבבי PWM.


 

אבי בליזובסקי

אבי בליזובסקי

נוספים מאמרים

גזירת הסרט בטקס חנוכת המטה האזורי החדש של סטרטסיס במינטונקה, מינסוטה. המתקן מרכז פעילות הנדסה, מחקר ופיתוח וייצור מתקדם עבור השוק האמריקאי. קרדיט: Stratasys.
‫רכיבים‬ (IoT)

סטרטסיס חנכה מטה חדש בארה"ב ומרכזת בו פיתוח, הנדסה וייצור מתקדם

בינה מלאכותית (AI/ML)

2026 – שנת המפנה לכיוון ה- EDGE-AI

אמיר פנוש מנכ'ל סיוה. צילום באדיבות החברה
‫רכיבים‬ (IoT)

רנסאס בחרה בטכנולוגיות הקישוריות של סיוה למיקרו-בקרים חדשים (MCU) לשוק ה-IoT

מתקן של NXP בהמבורג, גרמניה. חברות השבבים האירופיות עוברות לבעלויות זרות. אילוסטרציה: depositphotos.com
‫רכיבים‬ (IoT)

NXP מהמרת על “בינה מלאכותית פיזית”: שבבים שמפעילים רובוטים, חיישנים ומפעלים חכמים בזמן אמת

Next Post
IPHONE X

משרד המשפטיםהאמריקני פתח בחקירת האטת מכשירי האייפון של אפל

כתיבת תגובה לבטל

האימייל לא יוצג באתר. שדות החובה מסומנים *

  • הידיעות הנקראות ביותר
  • מאמרים פופולאריים

הידיעות הנקראות ביותר

  • רוני פרידמן יוביל את Chip‑AI באפל; טל ענבר ינהל את…
  • ארה״ב מקצה עד 874 מיליון דולר לשבע טכנולוגיות שבבים…
  • IBM וקידמה מציגות תוצאות קוונטיות מעבר ליכולת…
  • סין מאיצה את מרוץ הזיכרונות: CXMT שוקלת להקים מפעל…
  • אקסייט לאבס השלימה גיוס של יותר מ־300 מיליון דולר…

מאמרים פופולאריים

  • ברוב מוחץ של 103 קרנות: הסטארטאפ הדו-לאומי שמשגע את…
  • מונדיאל 2026 – האינטרנט של הבעיטות
  • כיצד הפכו יחידות ה-HBM למגבלה המרכזית של עידן ה‑AI
  • תעשיית השבבים דוהרת לטריליון דולר – אך בעיה…
  • לא רק טילים ורחפנים: חזית הסיליקון מכריעה את גורל…

השותפים שלנו

לוגו TSMC
לוגו TSMC

לחצו למשרות פנויות בהייטק

כנסים ואירועים

כנסים ואירועים

כנס ChipEx2026 יערך ב-12-13 במאי, 2026. הכנס מיועד לכל העוסקים בתעשיית הסמיקונדקטור  כולל מהנדסים, מומחים מקצועיים ובכירים.

ChipEx2026 will be held on May 12-13, 2026. The conference is intended for everyone involved in the semiconductor industry, including engineers, professional experts, and senior executives.

לחץ לפרטים

הרשמה לניוזלטר של ChiPortal

הצטרפו לרשימת הדיוור שלנו


    • פרסם אצלנו
    • עיקר החדשות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • בישראל
    • צור קשר
    • צ'יפסים
    • Chiportal Index
    • TapeOut Magazine
    • אודות
    • מאמרים ומחקרים
    • תנאי שימוש
    • כנסים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫שבבים‬
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬

    השותפים שלנו

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    No Result
    View All Result
    • עיקר החדשות
    • בישראל
    • מדורים
      • אוטומוטיב
      • בינה מלאכותית (AI/ML)
      • בטחון, תעופה וחלל
      • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
      • ‫יצור (‪(FABs‬‬
      • ‫צב"ד‬
      • ‫שבבים‬
      • ‫רכיבים‬ (IoT)
      • ‫תוכנות משובצות‬
      • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
      • ‫‪FPGA‬‬
      • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
      • תקשורת מהירה
    • מאמרים ומחקרים
    • צ'יפסים
    • כנסים
    • Chiportal Index
      • אינדקס חברות – קטגוריות
      • אינדקס חברות A-Z
    • אודות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • TapeOut Magazine
    • צור קשר
    • ChipEx
    • סיליקון קלאב

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    דילוג לתוכן
    פתח סרגל נגישות כלי נגישות

    כלי נגישות

    • הגדל טקסטהגדל טקסט
    • הקטן טקסטהקטן טקסט
    • גווני אפורגווני אפור
    • ניגודיות גבוההניגודיות גבוהה
    • ניגודיות הפוכהניגודיות הפוכה
    • רקע בהיררקע בהיר
    • הדגשת קישוריםהדגשת קישורים
    • פונט קריאפונט קריא
    • איפוס איפוס