• אודות
  • כנסים ואירועים
  • צור קשר
  • הצטרפות לניוזלטר
  • TapeOut Magazine
  • ChipEx
  • סיליקון קלאב
  • Jobs
מבית
EN
Tech News, Magazine & Review WordPress Theme 2017
  • עיקר החדשות
    שוק השבבים בשנת 2030 - המעבר ל-AGENTIC AI בולט. מימין, תחילתו של עידן ה-PHYSICAL AI. מתוך הרצאתו של קווין ז'אנג, בסימפוזיון הטכני של TSMC באמסטרדם, מאי 2026.

    מצ’אטבוטים לרובוטים: שלוש קפיצות המחשוב של עידן ה-AI

    MARVEL LOGO לוגו מארוול

    מארוול חושפת מתג חדש למרכזי נתוני AI במהירות 102.4 טרה־ביט לשנייה

    פרופ' ערן טרייסטר, המיועד לעמוד בראש התוכנית החדשה לבינה מלאכותית באוניברסיטת בן־גוריון בנגב. צילום: מתוך אלבום פרטי.

    אוניברסיטת בן־גוריון מבקשת לפתוח תואר ראשון ייעודי בבינה מלאכותית

    רובוט בריסטה משתמש במעבדי אינטל למכירת קפה. צילום יחצ

    אינטל בקומפיוטקס 2026: ה־CPU חוזר למרכז בעידן סוכני ה־AI והרובוטיקה

    הנהלת חברת דרייבנטס. צילום: שאולי לנדנר

    דרייבנטס גייסה 410 מיליון דולר להרחבת תשתיות התקשורת לעידן ה-AI

    מנכ"ל STMicroelectronics: הצמיחה הבאה של הבינה המלאכותית תגיע מהרכב, הרובוטיקה והתעשייה

  • בישראל
    יאן-פריסו בלאקר, סמנכ״ל המכירות לאירופה ב-Hailo, לצד מתחם ההדגמות של TSMC Technology Symposium 2026 באמסטרדם. צילום: אבי בליזובסקי

    Hailo מציגה בסימפוזיון TSMC באמסטרדם: בינה מלאכותית גנרטיבית בקצה, בלי ענן

    רובוט קרקעי אוטונומי של Shifters בסביבת פעולה מדומה. צילום יחצ

    Shifters מגייסת סבב Seed של 10.2 מיליון דולר בהובלת Ace Capital Partners לרובוטיקה קרקעית מבוססת AI

    גזירת הסרט בטקס חנוכת המטה האזורי החדש של סטרטסיס במינטונקה, מינסוטה. המתקן מרכז פעילות הנדסה, מחקר ופיתוח וייצור מתקדם עבור השוק האמריקאי. קרדיט: Stratasys.

    סטרטסיס חנכה מטה חדש בארה"ב ומרכזת בו פיתוח, הנדסה וייצור מתקדם

    זוהר חלחמי, מנכ"ל ומייסד D-Fend Solutions. החברה נמכרת ל-RTX האמריקנית תמורת 1.55 מיליארד דולר. צילום: אל צהרה.

    דיפנד נמכרת ב־1.55 מיליארד דולר – אחת מעסקאות הסייבר הגדולות בתולדות ישראל

    מיכאל כגן, אנבידיה. צילום: נתנאל טוביאס

    "מדליית בוגר הטכניון" היוקרתית תוענק ליו"ר התעשייה האווירית, בועז לוי, ולסמנכ"ל הטכנולוגיות של אנבידיה, מיכאל כגן

    מערכת Dynamic Infrastructure . צילום יחצ

    סוכני ה-AI  של Dynamic Infrastructure ייבחנו לשמירה על תשתיות התחבורה של ניו יורק

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
  • עיקר החדשות
    שוק השבבים בשנת 2030 - המעבר ל-AGENTIC AI בולט. מימין, תחילתו של עידן ה-PHYSICAL AI. מתוך הרצאתו של קווין ז'אנג, בסימפוזיון הטכני של TSMC באמסטרדם, מאי 2026.

    מצ’אטבוטים לרובוטים: שלוש קפיצות המחשוב של עידן ה-AI

    MARVEL LOGO לוגו מארוול

    מארוול חושפת מתג חדש למרכזי נתוני AI במהירות 102.4 טרה־ביט לשנייה

    פרופ' ערן טרייסטר, המיועד לעמוד בראש התוכנית החדשה לבינה מלאכותית באוניברסיטת בן־גוריון בנגב. צילום: מתוך אלבום פרטי.

    אוניברסיטת בן־גוריון מבקשת לפתוח תואר ראשון ייעודי בבינה מלאכותית

    רובוט בריסטה משתמש במעבדי אינטל למכירת קפה. צילום יחצ

    אינטל בקומפיוטקס 2026: ה־CPU חוזר למרכז בעידן סוכני ה־AI והרובוטיקה

    הנהלת חברת דרייבנטס. צילום: שאולי לנדנר

    דרייבנטס גייסה 410 מיליון דולר להרחבת תשתיות התקשורת לעידן ה-AI

    מנכ"ל STMicroelectronics: הצמיחה הבאה של הבינה המלאכותית תגיע מהרכב, הרובוטיקה והתעשייה

  • בישראל
    יאן-פריסו בלאקר, סמנכ״ל המכירות לאירופה ב-Hailo, לצד מתחם ההדגמות של TSMC Technology Symposium 2026 באמסטרדם. צילום: אבי בליזובסקי

    Hailo מציגה בסימפוזיון TSMC באמסטרדם: בינה מלאכותית גנרטיבית בקצה, בלי ענן

    רובוט קרקעי אוטונומי של Shifters בסביבת פעולה מדומה. צילום יחצ

    Shifters מגייסת סבב Seed של 10.2 מיליון דולר בהובלת Ace Capital Partners לרובוטיקה קרקעית מבוססת AI

    גזירת הסרט בטקס חנוכת המטה האזורי החדש של סטרטסיס במינטונקה, מינסוטה. המתקן מרכז פעילות הנדסה, מחקר ופיתוח וייצור מתקדם עבור השוק האמריקאי. קרדיט: Stratasys.

    סטרטסיס חנכה מטה חדש בארה"ב ומרכזת בו פיתוח, הנדסה וייצור מתקדם

    זוהר חלחמי, מנכ"ל ומייסד D-Fend Solutions. החברה נמכרת ל-RTX האמריקנית תמורת 1.55 מיליארד דולר. צילום: אל צהרה.

    דיפנד נמכרת ב־1.55 מיליארד דולר – אחת מעסקאות הסייבר הגדולות בתולדות ישראל

    מיכאל כגן, אנבידיה. צילום: נתנאל טוביאס

    "מדליית בוגר הטכניון" היוקרתית תוענק ליו"ר התעשייה האווירית, בועז לוי, ולסמנכ"ל הטכנולוגיות של אנבידיה, מיכאל כגן

    מערכת Dynamic Infrastructure . צילום יחצ

    סוכני ה-AI  של Dynamic Infrastructure ייבחנו לשמירה על תשתיות התחבורה של ניו יורק

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
No Result
View All Result

בית מדורים ‫רכיבים‬ (IoT) יצרני השבבים ירוויחו מהשימוש הגדל ב-USB Type-C

יצרני השבבים ירוויחו מהשימוש הגדל ב-USB Type-C

מאת אבי בליזובסקי
31 דצמבר 2017
in ‫רכיבים‬ (IoT), עיקר החדשות
Samsung Galaxy Note 6 USB Type C port likely present says latest rumor1
Share on FacebookShare on TwitterLinkedinWhastsapp

למימשק יש יתרונות כגון כיוון הפיך של התקע והכבל, מהירות העברה גבוהה וביצועי טעינה טובים

 מחבר USB Type-C

 

עם היישום הגדל של מימשקי USB Type-C בסמארטפונים, מחשבים אישיים ומחשבים ניידים, סביר מאוד שהשוק הגלובלי של שבבי Type-C יוכפל ב-2018, וספקי שבבים שיוכלו להציע פתרונות כוללים של קבוצות שבבים שיעמדו בדרישות של הלקוחות לתכנוני מוצרים שונים ירוויחו מהביקוש העצום בשוק, לפי מקורות בתעשייה.

מתכנני שבבים אנלוגיים טאיוואנים אמרו שמימשק המחבר Type-C הוא דק ואלגנטי ומתאים לתכנונים של מכשירי טלפון, ועדיין חסין מספיק למחשבים ניידים וטבלטים. למימשק יש יתרונות כגון כיוון הפיך של התקע והכבל, מהירות העברה גבוהה וביצועי טעינה טובים.

למרות היתרונות, מכשירים עם מימשק Type-C כרוכים בעלויות גבוהות בתכנון, שבבי ניהול החשמל (PWM) ורכיבים וחומרי חיווט קשורים, ולכן אי אפשר היה ליישם אותם באופן המוני במוצרי C3 בעבר, המשיכו בתי תכנון השבבים.

אבל מאז המחצית השנייה של 2017, תכנונים עם מימשק Type-C מאומצים יותר ויותר במוצרי C3, כי ספקי שבבים, יצרני חומרה וקבלני ייצור איחדו כוחות כדי למצוא פתרונות יותר זולים.
צופי התעשייה גילו ששבבי MOSFET ושבבי הגנה מפני פריקת חשמל סטטי (ESD) מציעים הזדמנויות עסקיות גדולות לספקי שבבים, כי שבבים ורכיבי הגנה אלה נחוצים מאוד כדי לתמוך בהספקת חשמל וטעינת חשמל מהירה במחברים Type-C.

הם ממשיכים שכדי לזכות בהזמנות לשבבים שקשורים ל-Type-C, הספקים חייבים יכולת להציע שירותי תכנון בהתאמה ספציפית, וזה יהיה אתגר גדול ליכולת שלהם לשלב בין שבבים אנלוגיים, שבבי MOSFET ושבבי PWM.
 

{loadposition content-related}

יצרני השבבים ירוויחו מהשימוש הגדל ב-USB Type-C במכשירי C3

 

 

עם היישום הגדל של מימשקי USB Type-C בסמארטפונים, מחשבים אישיים ומחשבים ניידים, סביר מאוד שהשוק הגלובלי של שבבי Type-C  יוכפל ב-2018, וספקי שבבים שיוכלו להציע פתרונות כוללים של קבוצות שבבים שיעמדו בדרישות של הלקוחות לתכנוני מוצרים שונים ירוויחו מהביקוש העצום בשוק, לפי מקורות בתעשייה

מתכנני שבבים אנלוגיים טאיוואנים אמרו שמימשק המחבר Type-C הוא דק ואלגנטי ומתאים לתכנונים של מכשירי טלפון, ועדיין חסין מספיק למחשבים ניידים וטבלטים. למימשק יש יתרונות כגון כיוון הפיך של התקע והכבל, מהירות העברה גבוהה וביצועי טעינה טובים.

למרות היתרונות, מכשירים עם מימשק Type-C כרוכים בעלויות גבוהות בתכנון, שבבי ניהול החשמל (PWM) ורכיבים וחומרי חיווט קשורים, ולכן אי אפשר היה ליישם אותם באופן המוני במוצרי C3 בעבר, המשיכו בתי תכנון השבבים.

אבל מאז המחצית השנייה של 2017, תכנונים עם מימשק Type-C מאומצים יותר ויותר במוצרי C3, כי ספקי שבבים, יצרני חומרה וקבלני ייצור איחדו כוחות כדי למצוא פתרונות יותר זולים.

צופי התעשייה גילו ששבבי MOSFET ושבבי הגנה מפני פריקת חשמל סטטי (ESD) מציעים הזדמנויות עסקיות גדולות לספקי שבבים, כי שבבים ורכיבי הגנה אלה נחוצים מאוד כדי לתמוך בהספקת חשמל וטעינת חשמל מהירה במחברים Type-C.

הם ממשיכים שכדי לזכות בהזמנות לשבבים שקשורים ל-Type-C, הספקים חייבים יכולת להציע שירותי תכנון בהתאמה ספציפית, וזה יהיה אתגר גדול ליכולת שלהם לשלב בין שבבים אנלוגיים, שבבי MOSFET ושבבי PWM.


 

אבי בליזובסקי

אבי בליזובסקי

נוספים מאמרים

גזירת הסרט בטקס חנוכת המטה האזורי החדש של סטרטסיס במינטונקה, מינסוטה. המתקן מרכז פעילות הנדסה, מחקר ופיתוח וייצור מתקדם עבור השוק האמריקאי. קרדיט: Stratasys.
‫רכיבים‬ (IoT)

סטרטסיס חנכה מטה חדש בארה"ב ומרכזת בו פיתוח, הנדסה וייצור מתקדם

בינה מלאכותית (AI/ML)

2026 – שנת המפנה לכיוון ה- EDGE-AI

אמיר פנוש מנכ'ל סיוה. צילום באדיבות החברה
‫רכיבים‬ (IoT)

רנסאס בחרה בטכנולוגיות הקישוריות של סיוה למיקרו-בקרים חדשים (MCU) לשוק ה-IoT

מתקן של NXP בהמבורג, גרמניה. חברות השבבים האירופיות עוברות לבעלויות זרות. אילוסטרציה: depositphotos.com
‫רכיבים‬ (IoT)

NXP מהמרת על “בינה מלאכותית פיזית”: שבבים שמפעילים רובוטים, חיישנים ומפעלים חכמים בזמן אמת

Next Post
IPHONE X

משרד המשפטיםהאמריקני פתח בחקירת האטת מכשירי האייפון של אפל

כתיבת תגובה לבטל

האימייל לא יוצג באתר. שדות החובה מסומנים *

  • הידיעות הנקראות ביותר
  • מאמרים פופולאריים

הידיעות הנקראות ביותר

  • דיפנד נמכרת ב־1.55 מיליארד דולר – אחת מעסקאות הסייבר…
  • קווין ז'אנג מ־TSMC: עתיד ה־AI יוכרע ביעילות אנרגטית…
  • דוח רשות החדשנות: החומרה והשבבים חזרו להיות מנוע…
  • Hailo מציגה בסימפוזיון TSMC באמסטרדם: בינה מלאכותית…
  • קוונטום מאשינס הפעילה מעבד של Rigetti ברמת דיוק של…

מאמרים פופולאריים

  • שבב חדש עשוי לשפר את יעילות האנרגיה של מעבדים גרפיים…
  • פיטורי הענק במטא הגיעו לישראל: כ־100 עובדים צפויים לעזוב
  • הבינלאומי: דוחות ענקיות הטכנולוגיה החזירו את סקטור…
  • הרווארד והאוניברסיטה העברית ישתפו פעולה במחקר NeuroAI
  • שיטה אופטית חדשה מאפשרת לבדוק סרטי MXene דקים בלי…

השותפים שלנו

לוגו TSMC
לוגו TSMC

לחצו למשרות פנויות בהייטק

כנסים ואירועים

כנסים ואירועים

כנס ChipEx2026 יערך ב-12-13 במאי, 2026. הכנס מיועד לכל העוסקים בתעשיית הסמיקונדקטור  כולל מהנדסים, מומחים מקצועיים ובכירים.

ChipEx2026 will be held on May 12-13, 2026. The conference is intended for everyone involved in the semiconductor industry, including engineers, professional experts, and senior executives.

לחץ לפרטים

הרשמה לניוזלטר של ChiPortal

הצטרפו לרשימת הדיוור שלנו


    • פרסם אצלנו
    • עיקר החדשות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • בישראל
    • צור קשר
    • צ'יפסים
    • Chiportal Index
    • TapeOut Magazine
    • אודות
    • מאמרים ומחקרים
    • תנאי שימוש
    • כנסים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫שבבים‬
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬

    השותפים שלנו

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    No Result
    View All Result
    • עיקר החדשות
    • בישראל
    • מדורים
      • אוטומוטיב
      • בינה מלאכותית (AI/ML)
      • בטחון, תעופה וחלל
      • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
      • ‫יצור (‪(FABs‬‬
      • ‫צב"ד‬
      • ‫שבבים‬
      • ‫רכיבים‬ (IoT)
      • ‫תוכנות משובצות‬
      • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
      • ‫‪FPGA‬‬
      • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
      • תקשורת מהירה
    • מאמרים ומחקרים
    • צ'יפסים
    • כנסים
    • Chiportal Index
      • אינדקס חברות – קטגוריות
      • אינדקס חברות A-Z
    • אודות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • TapeOut Magazine
    • צור קשר
    • ChipEx
    • סיליקון קלאב

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    דילוג לתוכן
    פתח סרגל נגישות כלי נגישות

    כלי נגישות

    • הגדל טקסטהגדל טקסט
    • הקטן טקסטהקטן טקסט
    • גווני אפורגווני אפור
    • ניגודיות גבוההניגודיות גבוהה
    • ניגודיות הפוכהניגודיות הפוכה
    • רקע בהיררקע בהיר
    • הדגשת קישוריםהדגשת קישורים
    • פונט קריאפונט קריא
    • איפוס איפוס