• אודות
  • כנסים ואירועים
  • צור קשר
  • הצטרפות לניוזלטר
  • TapeOut Magazine
  • ChipEx
  • סיליקון קלאב
  • Jobs
מבית
EN
Tech News, Magazine & Review WordPress Theme 2017
  • עיקר החדשות
    Tesla Autopilot Engaged in Model X 768x5761

    טסלה ו־SpaceX יקימו בטקסס מפעל שבבים בהשקעה ראשונית של 16.8 מיליארד דולר

    ביקוש לזכרונות. אילוסטרציה: depositphotos.com

    יצרניות המחשבים פונות לזיכרונות סיניים – וארה״ב נערכת לחסום ציוד סיני במרכזי נתונים

    מסך AURASTACK. איור: קיידנס

    קיידנס מציגה מערכת Agentic AI לתכנון מעגלים מודפסים ואריזות שבבים

    מטה גלובל פאונדרינז בסנטה קלרה, קליפורניה. אילוסטרציה: depositphotos.com

    GlobalFoundries בדרך למענק של 300 מיליון דולר לפיתוח פוטוניקת סיליקון למערכות AI

    זכרונות מחשב. אילוסטרציה: depositphotos.com

    סין מאיצה את מרוץ הזיכרונות: CXMT שוקלת להקים מפעל DRAM נוסף בבייג׳ינג

    אריזה מתקדמת מאפשרת לשלב שבבים מסוגים שונים במערכת אחת עבור מחשוב עתיר ביצועים ויישומי בינה מלאכותית. איור: A. Kim/NIST.

    ארה״ב מקצה עד 874 מיליון דולר לשבע טכנולוגיות שבבים עבור עידן ה-AI

  • בישראל
    הלוגו של חברת נובה. צילום יחצ

    נובה חצתה לראשונה הכנסות רבעוניות של 250 מיליון דולר; צופה שיא נוסף ברבעון השלישי

    רכישת טאואר ע"י אינטל – סוף עידן או פתיחת דף חדש?

    טאואר כמעט הכפילה את הרווח ל־91 מיליון דולר; צופה הכנסות שיא של 520 מיליון דולר ברבעון השלישי

    שבבי השמע של סיוה. איור יחצ

    סיוה ו־Actions Technology מציגות שבבי שמע ראשונים לקראת Bluetooth 7.0

    גבי ויסמן נשיא ומנכל נובה צילום גלעד קוולרצ'יק 2

    בלקרוק הגדילה את אחזקתה בנובה ל־6.8%

    רוני פרידמן, מנהל מרכז הפיתוח של אפל בישראל בכנס ChipEx2025. צילום: לנס הפקות

    רוני פרידמן יוביל את Chip‑AI באפל; טל ענבר ינהל את מרכז המו״פ בישראל

    אביגדור וילנץ, משקיע ראשון ויו"ר הדירקטוריון של חברת Xsight Labs בכנס TSMC אמסטרדם, מאי 2025. צילום: אבי בליזובסקי

    אקסייט לאבס השלימה גיוס של יותר מ־300 מיליון דולר לפי שווי של 2.8 מיליארד דולר

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
  • עיקר החדשות
    Tesla Autopilot Engaged in Model X 768x5761

    טסלה ו־SpaceX יקימו בטקסס מפעל שבבים בהשקעה ראשונית של 16.8 מיליארד דולר

    ביקוש לזכרונות. אילוסטרציה: depositphotos.com

    יצרניות המחשבים פונות לזיכרונות סיניים – וארה״ב נערכת לחסום ציוד סיני במרכזי נתונים

    מסך AURASTACK. איור: קיידנס

    קיידנס מציגה מערכת Agentic AI לתכנון מעגלים מודפסים ואריזות שבבים

    מטה גלובל פאונדרינז בסנטה קלרה, קליפורניה. אילוסטרציה: depositphotos.com

    GlobalFoundries בדרך למענק של 300 מיליון דולר לפיתוח פוטוניקת סיליקון למערכות AI

    זכרונות מחשב. אילוסטרציה: depositphotos.com

    סין מאיצה את מרוץ הזיכרונות: CXMT שוקלת להקים מפעל DRAM נוסף בבייג׳ינג

    אריזה מתקדמת מאפשרת לשלב שבבים מסוגים שונים במערכת אחת עבור מחשוב עתיר ביצועים ויישומי בינה מלאכותית. איור: A. Kim/NIST.

    ארה״ב מקצה עד 874 מיליון דולר לשבע טכנולוגיות שבבים עבור עידן ה-AI

  • בישראל
    הלוגו של חברת נובה. צילום יחצ

    נובה חצתה לראשונה הכנסות רבעוניות של 250 מיליון דולר; צופה שיא נוסף ברבעון השלישי

    רכישת טאואר ע"י אינטל – סוף עידן או פתיחת דף חדש?

    טאואר כמעט הכפילה את הרווח ל־91 מיליון דולר; צופה הכנסות שיא של 520 מיליון דולר ברבעון השלישי

    שבבי השמע של סיוה. איור יחצ

    סיוה ו־Actions Technology מציגות שבבי שמע ראשונים לקראת Bluetooth 7.0

    גבי ויסמן נשיא ומנכל נובה צילום גלעד קוולרצ'יק 2

    בלקרוק הגדילה את אחזקתה בנובה ל־6.8%

    רוני פרידמן, מנהל מרכז הפיתוח של אפל בישראל בכנס ChipEx2025. צילום: לנס הפקות

    רוני פרידמן יוביל את Chip‑AI באפל; טל ענבר ינהל את מרכז המו״פ בישראל

    אביגדור וילנץ, משקיע ראשון ויו"ר הדירקטוריון של חברת Xsight Labs בכנס TSMC אמסטרדם, מאי 2025. צילום: אבי בליזובסקי

    אקסייט לאבס השלימה גיוס של יותר מ־300 מיליון דולר לפי שווי של 2.8 מיליארד דולר

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
No Result
View All Result

בית מדורים ‫שבבים‬ שילוב הטכנולוגיה האופטית ושבבי CMOS יאפשרו לנצל עד למקסימום את התקשורת האופטית

שילוב הטכנולוגיה האופטית ושבבי CMOS יאפשרו לנצל עד למקסימום את התקשורת האופטית

מאת אבי בליזובסקי
15 נובמבר 2015
in ‫שבבים‬, בישראל
dan_sadot
Share on FacebookShare on TwitterLinkedinWhastsapp

כך אמר פרופ' דן שדות מהמחלקה להנדסת חשמל ומחשבים באוניברסיטת בן גוריון ויזם מולטיפיי בכנס DevelopEx

פרופ' דן שדות בכנס DevelopEx 2015. צילום: קובי קנטור

שילוב הטכנולוגיה האופטית ושבבי CMOS יאפשרו לנצל עד למקסימום את התקשורת האופטית. כך אמר פרופ' דן שדות במהלך הרצאתו בכנס DevelopEx שהתקיים בשבוע שעבר.

שדות הוא פרופסור במחלקה להנדסת חשמל ומחשבים בבן גוריון, וכן היזם וה-CTO של מולטפיי, יצרנית שבבי CMOS לתקשורת אופטית בקצבים של 100 ג'יגה ומעלה, היושבתבפארק המדע בנס ציונה.

"עד לפני עשור ניצלנו את הסיבים האופטיים כדי להעביר נתונים רחבי סרט (במונחים של אז) אבל היום זה לא מספיק. צריך להגדיל את הקיבולת, והפתרון המוצע הוא הפעלת כלים של דגימה ועיבוד אותות דיגיטליים.

בדרך להגדלת הקיבולת יש עוד שני אתגרים חדשים שעלו בשנים האחרונות – הורדת צריכת ההספק והאנרגיה של הפתרון וכמובן הוזלת מחירים.

המניע העיקרי לדרישות החדשות להגדלת קיבולת יחד עם הוזלה אגרסיבית של המחירים והאנרגיה נובע ממיחשוב הענן והפרדיגמה החדשה של Data Centers. התעבורה בתוך דטה  סנטר ובין דטה סנטרים היא היום צרכן התקשורת הגדול ביותר.

"יש לנצל את הכלים שמקנה תחום עיבוד האותות הדיגיטליים לצורך שימוש ברכיבים זולים ודלי הספק. הרעיון הוא לשדר סיגנלים מאוד מהירים – כיום מדובר על 100 ו-400 גי'גה שזו הדרישה בדטה סנטרס, אבל העברת 100 ג'יגה תצטרך להיעשות על גבי רכיבים של 25 גיגה. תחילה יש להכפיל את המהירות פי 4 בעזרת מודולציה מסדר גבוה – PAM 4 שהפך להיות תקן של ה-IEEE שמולטפיי היתה שותפה בכירה בכתיבתו.

העברנו את עיקר האתגר לצד של ה-DSP. אנחנו מטמיעים בפתרון משולב שכולל חלק לינארי שהוא יותר קונבנציונלי ואחריו חלק של אקווילייזר (משוון) אי-לינארי המפצה על עיוותים ייחודיים לתקשורת האופטית כדוגמת אי לניאריות של המודולטור האופטי ורעשים אופטיים מכפלתיים (מולטיפליקטיביים).

"הרחבה של הפרדיגמה הזו ושל הקונספט הזה היא יכולת להעביר 100 ג'יגה כפול 80 בטכנולוגית WDM על סיב בודד. והתוצאה העברה של 8 טרה על סיב בודד במחירים מאוד זולים תוך צריכה נמוכה של אנרגיה."

"אתגר נוסף הוא טיפול בתקשורת אופטית קוהרנטית שמוכוונת לרשתות מטרו – האתגר שם להוזיל ולהוריד הספק נעשה על ידי דגימה בקצב נמוך (תת נייקוסט) sub NYQUIST ושימוש ברכיבים צרי סרט (חצי מקצב השידור)."

"האתגר השלישי היה פיתוח של טכנולוגיות OFDM אופטית בדומה לטכנולוגיה שקיימת בwirless.  בתחום זה פעל קונסורציום ישראלי גדול שפיתח את הטכנולוגיה במשך חמש שנים, TERRASANTA. בקונסורציום  חלק כל האוניברסיטאות המובילות בארץ ורוב חברות התקשורת המובילות בארץ, הפיתוח הצליח ברמה של הדגמה שבוצעה בשתי רשתות קיימות – אחת בגרמניה – רשת תקשורת בין מוסדות אקדמיים למרחק של 120 קילומטר והדגמה שניה בקו של בזק בינלאומי מתל אביב לאיטליה וחזרה, מרחק 4,600 קילומטר בקונסטלציה של QAM 16."

"מצד אחד הטכנולוגיות האלקטרוניות וגם האופטיות מיישמות את חוק מור – לפיה קצב המהירות מכפיל את עצמו כל 18 חודשים. ואולם גרף הדרישה הרבה יותר תלול. בעזרת השילוב של טכנולוגית שבבי ה-CMOS יחד עם הטכנולוגיה של התקשורת האופטית, חוק מור המשולב של שניהם הוא זה שידביק את קצב הדרישה הגדול הרבה יותר." מסכם פרופ' שדות.

{loadposition content-related}
אבי בליזובסקי

אבי בליזובסקי

נוספים מאמרים

שבבי השמע של סיוה. איור יחצ
‫שבבים‬

סיוה ו־Actions Technology מציגות שבבי שמע ראשונים לקראת Bluetooth 7.0

הדמית המפעל המתוכנן של TI ביוטה. צילום באדיבות טקסס אינסטרומנטס
‫שבבים‬

הביקוש לשבבים אנלוגיים מתאושש: הכנסות טקסס אינסטרומנטס זינקו ב־23%

מלחמת הסחר בין ארה
‫שבבים‬

ארצות הברית מכינה צעדים חדשים להגבלת יצוא שבבי בינה מלאכותית

תחזית שוק השבבים. אילוסטרציה: depositphotos.com
‫שבבים‬

SEMI: שוק ציוד ייצור השבבים יזנק השנה ל־166 מיליארד דולר

Next Post
klaus_nxo_developex

הטכנולוגיה בשרות תעשיית הרכב: התרחיש הגרוע ביותר הוא השתלטות על צי שלם או על סוג מכוניות מסוים

כתיבת תגובה לבטל

האימייל לא יוצג באתר. שדות החובה מסומנים *

  • הידיעות הנקראות ביותר
  • מאמרים פופולאריים

הידיעות הנקראות ביותר

  • רוני פרידמן יוביל את Chip‑AI באפל; טל ענבר ינהל את…
  • ארה״ב מקצה עד 874 מיליון דולר לשבע טכנולוגיות שבבים…
  • IBM וקידמה מציגות תוצאות קוונטיות מעבר ליכולת…
  • סין מאיצה את מרוץ הזיכרונות: CXMT שוקלת להקים מפעל…
  • אקסייט לאבס השלימה גיוס של יותר מ־300 מיליון דולר…

מאמרים פופולאריים

  • ברוב מוחץ של 103 קרנות: הסטארטאפ הדו-לאומי שמשגע את…
  • מונדיאל 2026 – האינטרנט של הבעיטות
  • כיצד הפכו יחידות ה-HBM למגבלה המרכזית של עידן ה‑AI
  • תעשיית השבבים דוהרת לטריליון דולר – אך בעיה…
  • לא רק טילים ורחפנים: חזית הסיליקון מכריעה את גורל…

השותפים שלנו

לוגו TSMC
לוגו TSMC

לחצו למשרות פנויות בהייטק

כנסים ואירועים

כנסים ואירועים

כנס ChipEx2026 יערך ב-12-13 במאי, 2026. הכנס מיועד לכל העוסקים בתעשיית הסמיקונדקטור  כולל מהנדסים, מומחים מקצועיים ובכירים.

ChipEx2026 will be held on May 12-13, 2026. The conference is intended for everyone involved in the semiconductor industry, including engineers, professional experts, and senior executives.

לחץ לפרטים

הרשמה לניוזלטר של ChiPortal

הצטרפו לרשימת הדיוור שלנו


    • פרסם אצלנו
    • עיקר החדשות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • בישראל
    • צור קשר
    • צ'יפסים
    • Chiportal Index
    • TapeOut Magazine
    • אודות
    • מאמרים ומחקרים
    • תנאי שימוש
    • כנסים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫שבבים‬
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬

    השותפים שלנו

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    No Result
    View All Result
    • עיקר החדשות
    • בישראל
    • מדורים
      • אוטומוטיב
      • בינה מלאכותית (AI/ML)
      • בטחון, תעופה וחלל
      • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
      • ‫יצור (‪(FABs‬‬
      • ‫צב"ד‬
      • ‫שבבים‬
      • ‫רכיבים‬ (IoT)
      • ‫תוכנות משובצות‬
      • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
      • ‫‪FPGA‬‬
      • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
      • תקשורת מהירה
    • מאמרים ומחקרים
    • צ'יפסים
    • כנסים
    • Chiportal Index
      • אינדקס חברות – קטגוריות
      • אינדקס חברות A-Z
    • אודות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • TapeOut Magazine
    • צור קשר
    • ChipEx
    • סיליקון קלאב

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    דילוג לתוכן
    פתח סרגל נגישות כלי נגישות

    כלי נגישות

    • הגדל טקסטהגדל טקסט
    • הקטן טקסטהקטן טקסט
    • גווני אפורגווני אפור
    • ניגודיות גבוההניגודיות גבוהה
    • ניגודיות הפוכהניגודיות הפוכה
    • רקע בהיררקע בהיר
    • הדגשת קישוריםהדגשת קישורים
    • פונט קריאפונט קריא
    • איפוס איפוס