• אודות
  • כנסים ואירועים
  • צור קשר
  • הצטרפות לניוזלטר
  • TapeOut Magazine
  • ChipEx
  • סיליקון קלאב
  • Jobs
מבית
EN
Tech News, Magazine & Review WordPress Theme 2017
  • עיקר החדשות
    מנכ"ל אנבידיה ג'נסן הואנג מציג את מעבד ורה רובין בכנס CES 2026 בלאס וגאס. צילום מסך.

    ג’נסן הואנג הודיע שיגיע לישראל בקרוב: “הצוות שלנו פשוט מדהים”

    מקבץ הכרזות של אנבידיה ב-CES על AI פיזי. צילום יחצ

    NVIDIA פותחת עידן חדש ב-AI עם השקת פלטפורמת Rubin -שישה שבבים חדשים המניעים מחשב-על עוצמתי אחד * רובם פותחו בישראל

    Core Ultra Series 3. איור יחצ, אינטל

    אינטל חשפה ב-CES 2026 את הדור הראשון של פנתר לייק בתהליך Intel 18A

    פאנל פודטק במפגש פורום הסיליקון קלאב, 29/12/2025. מימין: פרופ' מרסל מחלוף מהטכניון, נדב בירגר, משקיע, הדס רייכנברג, סמנכ״לית בארגון The Good Food Institute; אמיר זיידמן, מנהל עסקים ראשי בחממת The Kitchen Foodtech ושלמה גרדמן, מנכ"ל ASG. צילום: שמואל אוסטר

    מהפכת הפודטק בין ההייפ למציאות: “כאן קבועי הזמן ארוכים ויש גם רגולציה כבדה”

    מימין לשמאל: המשנה הבכיר לנשיא הטכניון פרופ' דני רז, דיקן הפקולטה הנכנס פרופ' שחר קוטינסקי, מנכ"לית Intel ישראל וסגנית נשיא Intel העולמית  קרין אייבשיץ סגל, נשיא הטכניון פרופ' אורי סיון, מנכ"ל Apple ישראל וסגן נשיא ב-Apple רוני פרידמן, הדיקנית היוצאת פרופ' עדית קידר ותמיר עזרזר, סגן נשיא בכיר לפיתוח שבבים באנבידיה. צילום: שרון צור, דוברות הטכניון

    הטכניון חנך מעבדת VLSI לפיתוח שבבים שחודשה בתמיכת אפל, אינטל ואנבידיה

    מלחמת הסחר סין-הולנד. האיור הוכן באמצעות DALEE

    סין מאשימה את ממשלת הולנד במשבר שרשרת אספקת השבבים סביב Nexperia

  • בישראל
    אור דנון, מנכ"ל היילו. צילום יחצ

    CES 2026: היילו מציגה מאיץ AI בחיבור USB שמביא עיבוד מקומי למחשבי PC — בלי תלות בענן

    מנכ"ל ולנס יורם סלינגר. צילום יחצ, ולנס

    יצרנית רכב סינית מובילה תטמיע את שבב ה- VA7000  תומך תקן  MIPI A-PHY של ולנס

    מערכת Surround ADAS. איור יחצ מובילאיי

    מובילאיי: יצרנית רכב אמריקנית גדולה תטמיע את Surround ADAS כסטנדרט במיליוני כלי רכב

    רכב ניסוי של ארבה. צילום יחצ

    ארבה משלבת טכנולוגיית רדאר עם מעבדי NVIDIA להדגמה בתערוכת CES 2025

    אחרי האקזיט בSimplex:  עופר בר אור ונמרוד להבי מקימים את Inevitable AI Group

    אחרי האקזיט בSimplex:  עופר בר אור ונמרוד להבי מקימים את Inevitable AI Group

    יוספה בן כהן, YO! EGG במפגש הסיליקון קלאב, 29 בדצמבר 2025. צילום: שמואל אוסטר

    Yo-Egg מציגה: חביתה בלי ביצה

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
  • עיקר החדשות
    מנכ"ל אנבידיה ג'נסן הואנג מציג את מעבד ורה רובין בכנס CES 2026 בלאס וגאס. צילום מסך.

    ג’נסן הואנג הודיע שיגיע לישראל בקרוב: “הצוות שלנו פשוט מדהים”

    מקבץ הכרזות של אנבידיה ב-CES על AI פיזי. צילום יחצ

    NVIDIA פותחת עידן חדש ב-AI עם השקת פלטפורמת Rubin -שישה שבבים חדשים המניעים מחשב-על עוצמתי אחד * רובם פותחו בישראל

    Core Ultra Series 3. איור יחצ, אינטל

    אינטל חשפה ב-CES 2026 את הדור הראשון של פנתר לייק בתהליך Intel 18A

    פאנל פודטק במפגש פורום הסיליקון קלאב, 29/12/2025. מימין: פרופ' מרסל מחלוף מהטכניון, נדב בירגר, משקיע, הדס רייכנברג, סמנכ״לית בארגון The Good Food Institute; אמיר זיידמן, מנהל עסקים ראשי בחממת The Kitchen Foodtech ושלמה גרדמן, מנכ"ל ASG. צילום: שמואל אוסטר

    מהפכת הפודטק בין ההייפ למציאות: “כאן קבועי הזמן ארוכים ויש גם רגולציה כבדה”

    מימין לשמאל: המשנה הבכיר לנשיא הטכניון פרופ' דני רז, דיקן הפקולטה הנכנס פרופ' שחר קוטינסקי, מנכ"לית Intel ישראל וסגנית נשיא Intel העולמית  קרין אייבשיץ סגל, נשיא הטכניון פרופ' אורי סיון, מנכ"ל Apple ישראל וסגן נשיא ב-Apple רוני פרידמן, הדיקנית היוצאת פרופ' עדית קידר ותמיר עזרזר, סגן נשיא בכיר לפיתוח שבבים באנבידיה. צילום: שרון צור, דוברות הטכניון

    הטכניון חנך מעבדת VLSI לפיתוח שבבים שחודשה בתמיכת אפל, אינטל ואנבידיה

    מלחמת הסחר סין-הולנד. האיור הוכן באמצעות DALEE

    סין מאשימה את ממשלת הולנד במשבר שרשרת אספקת השבבים סביב Nexperia

  • בישראל
    אור דנון, מנכ"ל היילו. צילום יחצ

    CES 2026: היילו מציגה מאיץ AI בחיבור USB שמביא עיבוד מקומי למחשבי PC — בלי תלות בענן

    מנכ"ל ולנס יורם סלינגר. צילום יחצ, ולנס

    יצרנית רכב סינית מובילה תטמיע את שבב ה- VA7000  תומך תקן  MIPI A-PHY של ולנס

    מערכת Surround ADAS. איור יחצ מובילאיי

    מובילאיי: יצרנית רכב אמריקנית גדולה תטמיע את Surround ADAS כסטנדרט במיליוני כלי רכב

    רכב ניסוי של ארבה. צילום יחצ

    ארבה משלבת טכנולוגיית רדאר עם מעבדי NVIDIA להדגמה בתערוכת CES 2025

    אחרי האקזיט בSimplex:  עופר בר אור ונמרוד להבי מקימים את Inevitable AI Group

    אחרי האקזיט בSimplex:  עופר בר אור ונמרוד להבי מקימים את Inevitable AI Group

    יוספה בן כהן, YO! EGG במפגש הסיליקון קלאב, 29 בדצמבר 2025. צילום: שמואל אוסטר

    Yo-Egg מציגה: חביתה בלי ביצה

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
No Result
View All Result

בית מדורים ‫רכיבים‬ (IoT) פלסטרוניקה היא אבולוציה הנובעת מהדפוס התלת ממדי שמאפשר לשלב את האלקטרוניקה בתוך המכשיר

פלסטרוניקה היא אבולוציה הנובעת מהדפוס התלת ממדי שמאפשר לשלב את האלקטרוניקה בתוך המכשיר

מאת אבי בליזובסקי
30 ינואר 2017
in ‫רכיבים‬ (IoT), מאמרים ומחקרים
ביתן דאסו סיסטמס, CES 2017. צילום: אבי בליזובסקי

ביתן דאסו סיסטמס, CES 2017. צילום: אבי בליזובסקי

Share on FacebookShare on TwitterLinkedinWhastsapp

כך אומר בשיחה עם CHIPORTAL לורן שרפרנה, דאסו: אחת המגמות שאנו רואים בעולם ההיי טק היא אינטגרציה של אלקטרוניקה אל תוך מערכות פלסטיק.

 ביתן דאסו סיסטמס בתערוכת CES 2017. צילום: אבי בליזובסקי

 

רבות מהתצוגות ב- CES מתמקדות במוצרים ובחוויות המשתמש הסופי. אבל מאחורי כל מוצר מוגמר שמוצג בתערוכה הבינלאומית ומייצג פריצת דרך טכנולוגית, עומדים אלפי רעיונות שנוסו ונכשלו, תהליך יישום שהופך למורכב יותר ויותר בכל שנה, ועשרות סבבים של תיקונים. דאסו סיסטמס, חברת ה- 3DEXEPERIENCE, סיפקה בתערוכה מבט דווקא לאחורי הקלעים של המוצרים ולתהליך המורכב הזה של פיתוח הטכנולוגיה הבאה.

לורן שרפרנה, מנהל בכיר תחום היי טק בדאסו סיסטמס, אילו מגמות אתם רואים בתחום?
אחת המגמות שאנו רואים בעולם ההיי טק היא אינטגרציה של אלקטרוניקה אל תוך מערכות פלסטיק. פלסטרוניקה היא אבולוציה הנובעת מהדפוס התלת ממדי שמאפשר לשלב את האלקטרוניקה בתוך המכשיר.

אנחנו עובדים עם חברות כמו miele הגרמנית, ו V-ZUGבשווייץ. הן מפתחות מכשירים חכמים כמו מכונות כביסה, מדיחי כלים ותנורים. כעת יש לך את המוח במכונה עצמה, אבל גם בענן נמצא מוח שהולך לחשב נתונים כדי לספק שירותים נוספים לצרכן הסופי, למשל לחבר את מכונת הכביסה לטלפון הסלולארי, שירותים לאחזקת מנע, תחזוקה ועוד.

מה ההשפעה של מגמות אלו?
"מה שחשוב הוא לראות את הטרנספורמציה העסקית המתרחשת השוק, במסגרתה חברות עוברות ממכירת מכשירים למכירת שירותי ערך מוסף. לדוגמא, בשימוש במכונת הכביסה אפשר לשלם לפי השימוש שעושים במכונה ולא לשלם עבור המכונה עצמה. כמו שנספרסו עושים. זה טרנד גדול בשוק שנוגע בכל התעשיות, כך אנו רואים חברות רכב עוברות מיצרניות רכב לספקיות שירותי תחבורה וניידות"

"ההשלכות תהיינה, שצריך לחשוב על המערכות באופן שונה. לחשוב לא רק על המוצר אלא על החוויה הגלובלית, ולא להיות רק בעלים של החברה אלא חלק מאקוסיסטם של חברות ושירותים. דוגמה לכך – שירותי תחבורה יחוברו לעיר, יחוברו לתשתיות ולמשתמש הסופי דרך טלפונים ניידים. כל זה דורש אפליקציות שונות כדי למדל חוויה של מערכות כוללות אלה".

המגמה הזו של שילוב מחשוב במכשירים ביתיים, כגון עוזרים אישיים ורכיבי IoT, מייצרת עבור היצרנים היא מייצרת אתגרים חדשים. יש צורך ברמה חדשה של שיתוף פעולה בין צוותים מתחומים שונים כדי להצליח ולייצר מוצר מורכב שכזה – לדוגמא בין צוות פיתוח האלקטרוניקה, פיתוח תוכנה וההנדסה המכנית.

מה המענה שלכם למגמה זו?
"אנחנו עוזרים לחברות לבצע את האינטגרציה האלקטרומכנית של המוצר שלהם, באמצעות היכולת לשלב את הלוח האלקטרוני לתוך המכשיר המכאני, כאשר יש יותר ויותר בעיות מורכבות לפתור בשל מזעור המוצרים והופעת טכנולוגיות חדשות כגון פלסטרוניקס"

"אנו עושים זאת באמצעות מערכת שמאפשרת קודם כל להבין מהן דרישות הלוקחות שלהם, ולאחר מכן לתכנן ולאמת את ההיתכנות של רעיונות חדשים לחוויית משתמש. יש לנו אפליקציות שמאפשרות להבין את השוק, באמצעות מידע המגיע ממנו, אפליקציות לחיבור בין ישויות שונות בארגון כדי להמציא רעיונות חדשים, ולאחר מכן היא תומכת בכימות של הרעיונות והנדסת החוויה – החל מתיאור פונקציונלי כדי להגדיר מהם השירותים שתרצו לתת ללקוחות, ועד להנדסה מלאה של המערכות כך שיספקו את התכונות ואת היכולות האלה. אנחנו גם מספקים אפליקציות לאימות החוויות הללו – באמצעות ביצוע סימולציה ריאליסטית ומציאות מדומה. כאן בכנס CES אנחנו מציגים שילוב של מציאות מדומה עם טכנולוגיות אחרות כגון HTC מדובר בחוויית חוצת תעשיות".

חיבור פשוט בין אפליקציות העיצוב והתכנון של דאסו סיסטמס למערכת המציאות הוירטואלית של HTC, מאפשר למהנדסים וללקוחות לחוות את העיצובים שלהם בתלת מימד בשלב מוקדם של התכנון: "המציאות המדומה התרחבה אל מעבר לאפליקציות צרכניות. כעת היא מבססת עצמה כבעלת ערך אסטרטגי בתעשייה ובעסקים לקבלת החלטות מושכלות יותר", אמר אוליבייה ריבט, סגן נשיא תעשיית היי טק, דאסו סיסטמס, בהתייחס לשיתוף הפעולה החדש עם HTC. "מציאות מדומה, בשילוב הפתרונות הייעודיים שלנו לתעשייה על גבי פלטפורמת 3DEXPERIENCE, מספקת דרך חדשה ואינטואטיבית כדי לפרוץ את גבולות היצירתיות. מעצבים ומהנדסים יכולים ליצור חיבור הדוק יותר בין אסתטיקה של מוצר לבין הדרישות הטכניות שלו, בעוד משווקים יכולים להשפיע יותר על חווית המשתמש עם הוספה של מגע אישי ורגשי".

יכולות הסימולציה הריאליסטית היא מהכלים העוצמתיים שמעמידה דאסו סיסטמס לרשות היצרנים, במיוחד בעקבות רכישת חברת CST לסימולציה אלקטרומגנטית. כך לדוגמא, מתאפשר ליצרן לאמת את זרימת הנתונים במוליך המחבר בין מסך של מחשב נייד לגוף המחשב כאשר המחשב מקופל או כאשר הוא במצב עבודה. ניתן גם לבדוק התחממות של מערכות והשפעות של קרינה אלקטרומגנטית על המשתמש ועל מערכות בסביבה הקרובה.

איך יצרני המדפסות התלת ממדיות משתלבים בתחום?
הדפסת תלת ממד משנהה את הדרך שבה מוצרים מתוכננים ואנחנו מספקים טכנולוגיות ייחודיות שיוכלו להגדיר תכונות של רכיב, מהם הלחצים שהרכיב יעמוד בהם, מהם הלחצים במובן של התנגדות, כך שהטכנולוגיה שלנו יכולה באופן אוטומטי לספק את התכנון הטוב ביותר לפי המגבלות הללו ל-תלת ממד.

דאסו סיסטמס היא למעשה חברה שצמחה באופן מסורתי בעולמות של רכבים ומטוסים, כיצד דאסו הפכה לשחקנית בעולם ההיי טק?

שרפרנה: דאסו סיסטמס היא כיום חברה המספקת תוכנות לפיתוח חוויות – אנו עוזרים לחברות להגדיר חוויות מתחום הרעיון ועד לתכנון, דרך אימות ועד לתפעול חווית המשתמש. בתעשיית ההיי טק במיוחד, אנו מספקים פתרונות המאפשרים ליצור שיתוף פעולה וקשר בין תחומים וגורמים שונים בחברה, וגם עם הספקים. בכך אנו מאפשרים לדמיין חוויות חדשות, לחלוק רעיונות חדשים בין הגורמים, ולחבר ביניהם כדי להפוך אותם למוצר.

{loadposition content-related}
אבי בליזובסקי

אבי בליזובסקי

נוספים מאמרים

חן גולן' מנכ
‫רכיבים‬ (IoT)

נקסט ויז'ן מדווחת על הזמנה בהיקף של 9.5 מיליון דולר

מנכ
‫רכיבים‬ (IoT)

חגי סלע מונה למנהל אזורי ישראל, המזה״ת,אפריקה ומדינות בריה״מ לשעבר בחברת RAD

IOT תעשיתי. אילוסטרציה: depositphotos.com
‫רכיבים‬ (IoT)

קלארוטי משיקה ספריית CPS לזיהוי חולשות בציוד תעשייתי ורפואי מחובר לרשת

חנות של וולמארט. אילוסטרציה: depositphotos.com
‫רכיבים‬ (IoT)

וולמארט ו־Wiliot משיקות פריסת ענק של טכנולוגיית IoT פיזית בשרשרת האספקה

Next Post
כריס אוקונור יבמ 768x4631

תבונה מלאכותית שתבין בזמן אמת את נתוני החיישנים תאפשר לשפר את איכות הטיפול הרפואי, כבר בעתיד הקרוב

כתיבת תגובה לבטל

האימייל לא יוצג באתר. שדות החובה מסומנים *

  • הידיעות הנקראות ביותר
  • מאמרים פופולאריים

הידיעות הנקראות ביותר

  • אחרי האקזיט בSimplex:  עופר בר אור ונמרוד להבי…
  • הטכניון חנך מעבדת VLSI לפיתוח שבבים שחודשה בתמיכת…
  • Viewbix חתמה על הסכם סופי לרכישת Quantum X Labs בעסקת מניות
  • מהפכת הפודטק בין ההייפ למציאות: “כאן קבועי הזמן…
  • Yo-Egg מציגה: חביתה בלי ביצה

מאמרים פופולאריים

  • מדענים צפו בהיפוך ספיני אלקטרון בתוך 140 טריליוניות השנייה
  • צוות מחקר אוסטרלי גילה מדוע למחשבים קוונטיים יש…
  • חלקיקי זיכרונות מועמדים מבטיחים לבניית מחשב קוונטי…

השותפים שלנו

לוגו TSMC
לוגו TSMC

לחצו למשרות פנויות בהייטק

כנסים ואירועים

כנסים ואירועים

כנס ChipEx2026 יערך ב-12-13 במאי, 2026. הכנס מיועד לכל העוסקים בתעשיית הסמיקונדקטור  כולל מהנדסים, מומחים מקצועיים ובכירים.

ChipEx2026 will be held on May 12-13, 2026. The conference is intended for everyone involved in the semiconductor industry, including engineers, professional experts, and senior executives.

לחץ לפרטים

הרשמה לניוזלטר של ChiPortal

הצטרפו לרשימת הדיוור שלנו


    • פרסם אצלנו
    • עיקר החדשות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • בישראל
    • צור קשר
    • צ'יפסים
    • Chiportal Index
    • TapeOut Magazine
    • אודות
    • מאמרים ומחקרים
    • תנאי שימוש
    • כנסים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫שבבים‬
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬

    השותפים שלנו

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    No Result
    View All Result
    • עיקר החדשות
    • בישראל
    • מדורים
      • אוטומוטיב
      • בינה מלאכותית (AI/ML)
      • בטחון, תעופה וחלל
      • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
      • ‫יצור (‪(FABs‬‬
      • ‫צב"ד‬
      • ‫שבבים‬
      • ‫רכיבים‬ (IoT)
      • ‫תוכנות משובצות‬
      • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
      • ‫‪FPGA‬‬
      • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
      • תקשורת מהירה
    • מאמרים ומחקרים
    • צ'יפסים
    • כנסים
    • Chiportal Index
      • אינדקס חברות – קטגוריות
      • אינדקס חברות A-Z
    • אודות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • TapeOut Magazine
    • צור קשר
    • ChipEx
    • סיליקון קלאב

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    דילוג לתוכן
    פתח סרגל נגישות כלי נגישות

    כלי נגישות

    • הגדל טקסטהגדל טקסט
    • הקטן טקסטהקטן טקסט
    • גווני אפורגווני אפור
    • ניגודיות גבוההניגודיות גבוהה
    • ניגודיות הפוכהניגודיות הפוכה
    • רקע בהיררקע בהיר
    • הדגשת קישוריםהדגשת קישורים
    • פונט קריאפונט קריא
    • איפוס איפוס