• אודות
  • כנסים ואירועים
  • צור קשר
  • הצטרפות לניוזלטר
  • TapeOut Magazine
  • ChipEx
  • סיליקון קלאב
  • Jobs
מבית
EN
Tech News, Magazine & Review WordPress Theme 2017
  • עיקר החדשות
    נשיא צרפת עמנואל מקרון. אילוסטרציה: depositphotos.com

    צרפת תזרים 550 מיליון אירו לתוכנית שבבים אירופית: מקרון מודה שיעד ה־20% מתרחק

    משרדים של מיקרון בארה"ב. המחשה: depositphotos.com

    UBS מקפיצה את מיקרון: האם זיכרון ה־AI משנה את חוקי המשחק בשוק השבבים?

    ביתן של וואווי בתערוכת תקשורת. המחשה: depositphotos.com

    וואווי מציגה דרך עוקפת ננומטרים: “1.4 ננומטר שקול” עד 2031 בלי להבטיח קפיצה בליתוגרפיה

    Jeon Young-hyun, מנכ"ל סמסונג אלקטרוניקס. צילום יחצ

    סמסונג מנסה לשבור את תלות מדיה־טק ב־TSMC: הזיכרונות הופכים לקלף מיקוח

    מנכ"ל אינטל ליפ-בו טאן. צילום יחצ, אינטל

    מנכ"ל אינטל: "לקוחות מתחייבים למיליארדי דולרים בטכנולוגיית האריזה המתקדמת; ייצור מסחרי 14A ב-2029"

    אנבידיה נמצאת בסד בין סין לארה"ב. איור: אבי בליזובסקי באמצעות DALEE

    המשבר הסיני של אנבידיה: רישיונות אמריקניים יש, מכירות לסין עדיין אין

  • בישראל
    משגר רקטות PULS (צילום: באדיבות אלביט)

    אלביט זכתה בחוזה ענק של 1.4 מיליארד דולר באירופה למערכות לחימה מקושרות

    הזדמנויות השקעה: תת־שר המסחר וראש מועצת ההשקעות של הפיליפינים, ספרינו רודולפו, מציג בפני חברות ישראליות בתל אביב הזדמנויות השקעה ושיתופי פעולה בפיליפינים בתחומי הבינה המלאכותית, הסייבר, המוליכים למחצה והכלכלה הכחולה. צילום: DTI.

    הפיליפינים מחפשים בישראל שותפים לשבבים, סייבר ו־AI כחלק מ-Pax Silica

    יו"ר רשות החדשנות ד"ר אלון סטופל בכנס ChipEx2026. צילום: עמית אלפונטה

    ד"ר אלון סטופל: ישראל חייבת לעבור ממצוינות במו"פ גם לתשתיות שבבים, בדיקות וייצור מתקדם

    פאנל הבכירים בכנס ChipEx2026. N מימין לשמאל המנחה שלמה גרדמן, אושר שפירא, טל שוורץ, שרון לב-יוגב, דב מורן. צילום: צילום: עמית אלפונטה

    פאנל הבכירים ב־ChipEx2026: ישראל צריכה לבחור היכן לייצר שבבים, ולא לנסות לשכפל את טאיוואן

    ג'וני סרוג'י, מנהל תחום החומרה באפל. צילום יחצ

    ג'וני סרוג'י מארגן מחדש את חומרת Apple: מרכז הפיתוח בישראל עובר לפיקוח בכיר יותר

    רונן לווינגר. מנכ"ל DustPhotonics. צילום יחצ

    רונן לווינגר מ־DustPhotonics: אופטיקה תהפוך לצוואר הבקבוק הבא של מרכזי הנתונים ל־AI

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
  • עיקר החדשות
    נשיא צרפת עמנואל מקרון. אילוסטרציה: depositphotos.com

    צרפת תזרים 550 מיליון אירו לתוכנית שבבים אירופית: מקרון מודה שיעד ה־20% מתרחק

    משרדים של מיקרון בארה"ב. המחשה: depositphotos.com

    UBS מקפיצה את מיקרון: האם זיכרון ה־AI משנה את חוקי המשחק בשוק השבבים?

    ביתן של וואווי בתערוכת תקשורת. המחשה: depositphotos.com

    וואווי מציגה דרך עוקפת ננומטרים: “1.4 ננומטר שקול” עד 2031 בלי להבטיח קפיצה בליתוגרפיה

    Jeon Young-hyun, מנכ"ל סמסונג אלקטרוניקס. צילום יחצ

    סמסונג מנסה לשבור את תלות מדיה־טק ב־TSMC: הזיכרונות הופכים לקלף מיקוח

    מנכ"ל אינטל ליפ-בו טאן. צילום יחצ, אינטל

    מנכ"ל אינטל: "לקוחות מתחייבים למיליארדי דולרים בטכנולוגיית האריזה המתקדמת; ייצור מסחרי 14A ב-2029"

    אנבידיה נמצאת בסד בין סין לארה"ב. איור: אבי בליזובסקי באמצעות DALEE

    המשבר הסיני של אנבידיה: רישיונות אמריקניים יש, מכירות לסין עדיין אין

  • בישראל
    משגר רקטות PULS (צילום: באדיבות אלביט)

    אלביט זכתה בחוזה ענק של 1.4 מיליארד דולר באירופה למערכות לחימה מקושרות

    הזדמנויות השקעה: תת־שר המסחר וראש מועצת ההשקעות של הפיליפינים, ספרינו רודולפו, מציג בפני חברות ישראליות בתל אביב הזדמנויות השקעה ושיתופי פעולה בפיליפינים בתחומי הבינה המלאכותית, הסייבר, המוליכים למחצה והכלכלה הכחולה. צילום: DTI.

    הפיליפינים מחפשים בישראל שותפים לשבבים, סייבר ו־AI כחלק מ-Pax Silica

    יו"ר רשות החדשנות ד"ר אלון סטופל בכנס ChipEx2026. צילום: עמית אלפונטה

    ד"ר אלון סטופל: ישראל חייבת לעבור ממצוינות במו"פ גם לתשתיות שבבים, בדיקות וייצור מתקדם

    פאנל הבכירים בכנס ChipEx2026. N מימין לשמאל המנחה שלמה גרדמן, אושר שפירא, טל שוורץ, שרון לב-יוגב, דב מורן. צילום: צילום: עמית אלפונטה

    פאנל הבכירים ב־ChipEx2026: ישראל צריכה לבחור היכן לייצר שבבים, ולא לנסות לשכפל את טאיוואן

    ג'וני סרוג'י, מנהל תחום החומרה באפל. צילום יחצ

    ג'וני סרוג'י מארגן מחדש את חומרת Apple: מרכז הפיתוח בישראל עובר לפיקוח בכיר יותר

    רונן לווינגר. מנכ"ל DustPhotonics. צילום יחצ

    רונן לווינגר מ־DustPhotonics: אופטיקה תהפוך לצוואר הבקבוק הבא של מרכזי הנתונים ל־AI

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
No Result
View All Result

בית מדורים ‫רכיבים‬ (IoT) פלסטרוניקה היא אבולוציה הנובעת מהדפוס התלת ממדי שמאפשר לשלב את האלקטרוניקה בתוך המכשיר

פלסטרוניקה היא אבולוציה הנובעת מהדפוס התלת ממדי שמאפשר לשלב את האלקטרוניקה בתוך המכשיר

מאת אבי בליזובסקי
30 ינואר 2017
in ‫רכיבים‬ (IoT), מאמרים ומחקרים
ביתן דאסו סיסטמס, CES 2017. צילום: אבי בליזובסקי

ביתן דאסו סיסטמס, CES 2017. צילום: אבי בליזובסקי

Share on FacebookShare on TwitterLinkedinWhastsapp

כך אומר בשיחה עם CHIPORTAL לורן שרפרנה, דאסו: אחת המגמות שאנו רואים בעולם ההיי טק היא אינטגרציה של אלקטרוניקה אל תוך מערכות פלסטיק.

 ביתן דאסו סיסטמס בתערוכת CES 2017. צילום: אבי בליזובסקי

 

רבות מהתצוגות ב- CES מתמקדות במוצרים ובחוויות המשתמש הסופי. אבל מאחורי כל מוצר מוגמר שמוצג בתערוכה הבינלאומית ומייצג פריצת דרך טכנולוגית, עומדים אלפי רעיונות שנוסו ונכשלו, תהליך יישום שהופך למורכב יותר ויותר בכל שנה, ועשרות סבבים של תיקונים. דאסו סיסטמס, חברת ה- 3DEXEPERIENCE, סיפקה בתערוכה מבט דווקא לאחורי הקלעים של המוצרים ולתהליך המורכב הזה של פיתוח הטכנולוגיה הבאה.

לורן שרפרנה, מנהל בכיר תחום היי טק בדאסו סיסטמס, אילו מגמות אתם רואים בתחום?
אחת המגמות שאנו רואים בעולם ההיי טק היא אינטגרציה של אלקטרוניקה אל תוך מערכות פלסטיק. פלסטרוניקה היא אבולוציה הנובעת מהדפוס התלת ממדי שמאפשר לשלב את האלקטרוניקה בתוך המכשיר.

אנחנו עובדים עם חברות כמו miele הגרמנית, ו V-ZUGבשווייץ. הן מפתחות מכשירים חכמים כמו מכונות כביסה, מדיחי כלים ותנורים. כעת יש לך את המוח במכונה עצמה, אבל גם בענן נמצא מוח שהולך לחשב נתונים כדי לספק שירותים נוספים לצרכן הסופי, למשל לחבר את מכונת הכביסה לטלפון הסלולארי, שירותים לאחזקת מנע, תחזוקה ועוד.

מה ההשפעה של מגמות אלו?
"מה שחשוב הוא לראות את הטרנספורמציה העסקית המתרחשת השוק, במסגרתה חברות עוברות ממכירת מכשירים למכירת שירותי ערך מוסף. לדוגמא, בשימוש במכונת הכביסה אפשר לשלם לפי השימוש שעושים במכונה ולא לשלם עבור המכונה עצמה. כמו שנספרסו עושים. זה טרנד גדול בשוק שנוגע בכל התעשיות, כך אנו רואים חברות רכב עוברות מיצרניות רכב לספקיות שירותי תחבורה וניידות"

"ההשלכות תהיינה, שצריך לחשוב על המערכות באופן שונה. לחשוב לא רק על המוצר אלא על החוויה הגלובלית, ולא להיות רק בעלים של החברה אלא חלק מאקוסיסטם של חברות ושירותים. דוגמה לכך – שירותי תחבורה יחוברו לעיר, יחוברו לתשתיות ולמשתמש הסופי דרך טלפונים ניידים. כל זה דורש אפליקציות שונות כדי למדל חוויה של מערכות כוללות אלה".

המגמה הזו של שילוב מחשוב במכשירים ביתיים, כגון עוזרים אישיים ורכיבי IoT, מייצרת עבור היצרנים היא מייצרת אתגרים חדשים. יש צורך ברמה חדשה של שיתוף פעולה בין צוותים מתחומים שונים כדי להצליח ולייצר מוצר מורכב שכזה – לדוגמא בין צוות פיתוח האלקטרוניקה, פיתוח תוכנה וההנדסה המכנית.

מה המענה שלכם למגמה זו?
"אנחנו עוזרים לחברות לבצע את האינטגרציה האלקטרומכנית של המוצר שלהם, באמצעות היכולת לשלב את הלוח האלקטרוני לתוך המכשיר המכאני, כאשר יש יותר ויותר בעיות מורכבות לפתור בשל מזעור המוצרים והופעת טכנולוגיות חדשות כגון פלסטרוניקס"

"אנו עושים זאת באמצעות מערכת שמאפשרת קודם כל להבין מהן דרישות הלוקחות שלהם, ולאחר מכן לתכנן ולאמת את ההיתכנות של רעיונות חדשים לחוויית משתמש. יש לנו אפליקציות שמאפשרות להבין את השוק, באמצעות מידע המגיע ממנו, אפליקציות לחיבור בין ישויות שונות בארגון כדי להמציא רעיונות חדשים, ולאחר מכן היא תומכת בכימות של הרעיונות והנדסת החוויה – החל מתיאור פונקציונלי כדי להגדיר מהם השירותים שתרצו לתת ללקוחות, ועד להנדסה מלאה של המערכות כך שיספקו את התכונות ואת היכולות האלה. אנחנו גם מספקים אפליקציות לאימות החוויות הללו – באמצעות ביצוע סימולציה ריאליסטית ומציאות מדומה. כאן בכנס CES אנחנו מציגים שילוב של מציאות מדומה עם טכנולוגיות אחרות כגון HTC מדובר בחוויית חוצת תעשיות".

חיבור פשוט בין אפליקציות העיצוב והתכנון של דאסו סיסטמס למערכת המציאות הוירטואלית של HTC, מאפשר למהנדסים וללקוחות לחוות את העיצובים שלהם בתלת מימד בשלב מוקדם של התכנון: "המציאות המדומה התרחבה אל מעבר לאפליקציות צרכניות. כעת היא מבססת עצמה כבעלת ערך אסטרטגי בתעשייה ובעסקים לקבלת החלטות מושכלות יותר", אמר אוליבייה ריבט, סגן נשיא תעשיית היי טק, דאסו סיסטמס, בהתייחס לשיתוף הפעולה החדש עם HTC. "מציאות מדומה, בשילוב הפתרונות הייעודיים שלנו לתעשייה על גבי פלטפורמת 3DEXPERIENCE, מספקת דרך חדשה ואינטואטיבית כדי לפרוץ את גבולות היצירתיות. מעצבים ומהנדסים יכולים ליצור חיבור הדוק יותר בין אסתטיקה של מוצר לבין הדרישות הטכניות שלו, בעוד משווקים יכולים להשפיע יותר על חווית המשתמש עם הוספה של מגע אישי ורגשי".

יכולות הסימולציה הריאליסטית היא מהכלים העוצמתיים שמעמידה דאסו סיסטמס לרשות היצרנים, במיוחד בעקבות רכישת חברת CST לסימולציה אלקטרומגנטית. כך לדוגמא, מתאפשר ליצרן לאמת את זרימת הנתונים במוליך המחבר בין מסך של מחשב נייד לגוף המחשב כאשר המחשב מקופל או כאשר הוא במצב עבודה. ניתן גם לבדוק התחממות של מערכות והשפעות של קרינה אלקטרומגנטית על המשתמש ועל מערכות בסביבה הקרובה.

איך יצרני המדפסות התלת ממדיות משתלבים בתחום?
הדפסת תלת ממד משנהה את הדרך שבה מוצרים מתוכננים ואנחנו מספקים טכנולוגיות ייחודיות שיוכלו להגדיר תכונות של רכיב, מהם הלחצים שהרכיב יעמוד בהם, מהם הלחצים במובן של התנגדות, כך שהטכנולוגיה שלנו יכולה באופן אוטומטי לספק את התכנון הטוב ביותר לפי המגבלות הללו ל-תלת ממד.

דאסו סיסטמס היא למעשה חברה שצמחה באופן מסורתי בעולמות של רכבים ומטוסים, כיצד דאסו הפכה לשחקנית בעולם ההיי טק?

שרפרנה: דאסו סיסטמס היא כיום חברה המספקת תוכנות לפיתוח חוויות – אנו עוזרים לחברות להגדיר חוויות מתחום הרעיון ועד לתכנון, דרך אימות ועד לתפעול חווית המשתמש. בתעשיית ההיי טק במיוחד, אנו מספקים פתרונות המאפשרים ליצור שיתוף פעולה וקשר בין תחומים וגורמים שונים בחברה, וגם עם הספקים. בכך אנו מאפשרים לדמיין חוויות חדשות, לחלוק רעיונות חדשים בין הגורמים, ולחבר ביניהם כדי להפוך אותם למוצר.

{loadposition content-related}
אבי בליזובסקי

אבי בליזובסקי

נוספים מאמרים

בינה מלאכותית (AI/ML)

2026 – שנת המפנה לכיוון ה- EDGE-AI

אמיר פנוש מנכ'ל סיוה. צילום באדיבות החברה
‫רכיבים‬ (IoT)

רנסאס בחרה בטכנולוגיות הקישוריות של סיוה למיקרו-בקרים חדשים (MCU) לשוק ה-IoT

מתקן של NXP בהמבורג, גרמניה. חברות השבבים האירופיות עוברות לבעלויות זרות. אילוסטרציה: depositphotos.com
‫רכיבים‬ (IoT)

NXP מהמרת על “בינה מלאכותית פיזית”: שבבים שמפעילים רובוטים, חיישנים ומפעלים חכמים בזמן אמת

לוגו כנס ננו 2026. צילום יחצ
‫רכיבים‬ (IoT)

כנס NANO.IL 2026 בירושלים יציג פריצות דרך בננו־טכנולוגיה – ממחשוב ואנרגיה ועד רפואה משקמת

Next Post
כריס אוקונור יבמ 768x4631

תבונה מלאכותית שתבין בזמן אמת את נתוני החיישנים תאפשר לשפר את איכות הטיפול הרפואי, כבר בעתיד הקרוב

כתיבת תגובה לבטל

האימייל לא יוצג באתר. שדות החובה מסומנים *

  • הידיעות הנקראות ביותר
  • מאמרים פופולאריים

הידיעות הנקראות ביותר

  • ג'וני סרוג'י מארגן מחדש את חומרת Apple: מרכז הפיתוח…
  • הפיליפינים מחפשים בישראל שותפים לשבבים, סייבר ו־AI…
  • ד"ר אלון סטופל: ישראל חייבת לעבור ממצוינות…
  • מנכ"ל אינטל: "לקוחות מתחייבים למיליארדי…
  • פאנל הבכירים ב־ChipEx2026: ישראל צריכה לבחור היכן…

מאמרים פופולאריים

  • שבב חדש עשוי לשפר את יעילות האנרגיה של מעבדים גרפיים…
  • פיטורי הענק במטא הגיעו לישראל: כ־100 עובדים צפויים לעזוב
  • פער אטומי זעיר עלול לשנות את מפת חומרי הדו־ממד…
  • הבינלאומי: דוחות ענקיות הטכנולוגיה החזירו את סקטור…
  • הרווארד והאוניברסיטה העברית ישתפו פעולה במחקר NeuroAI

השותפים שלנו

לוגו TSMC
לוגו TSMC

לחצו למשרות פנויות בהייטק

כנסים ואירועים

כנסים ואירועים

כנס ChipEx2026 יערך ב-12-13 במאי, 2026. הכנס מיועד לכל העוסקים בתעשיית הסמיקונדקטור  כולל מהנדסים, מומחים מקצועיים ובכירים.

ChipEx2026 will be held on May 12-13, 2026. The conference is intended for everyone involved in the semiconductor industry, including engineers, professional experts, and senior executives.

לחץ לפרטים

הרשמה לניוזלטר של ChiPortal

הצטרפו לרשימת הדיוור שלנו


    • פרסם אצלנו
    • עיקר החדשות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • בישראל
    • צור קשר
    • צ'יפסים
    • Chiportal Index
    • TapeOut Magazine
    • אודות
    • מאמרים ומחקרים
    • תנאי שימוש
    • כנסים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫שבבים‬
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬

    השותפים שלנו

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    No Result
    View All Result
    • עיקר החדשות
    • בישראל
    • מדורים
      • אוטומוטיב
      • בינה מלאכותית (AI/ML)
      • בטחון, תעופה וחלל
      • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
      • ‫יצור (‪(FABs‬‬
      • ‫צב"ד‬
      • ‫שבבים‬
      • ‫רכיבים‬ (IoT)
      • ‫תוכנות משובצות‬
      • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
      • ‫‪FPGA‬‬
      • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
      • תקשורת מהירה
    • מאמרים ומחקרים
    • צ'יפסים
    • כנסים
    • Chiportal Index
      • אינדקס חברות – קטגוריות
      • אינדקס חברות A-Z
    • אודות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • TapeOut Magazine
    • צור קשר
    • ChipEx
    • סיליקון קלאב

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    דילוג לתוכן
    פתח סרגל נגישות כלי נגישות

    כלי נגישות

    • הגדל טקסטהגדל טקסט
    • הקטן טקסטהקטן טקסט
    • גווני אפורגווני אפור
    • ניגודיות גבוההניגודיות גבוהה
    • ניגודיות הפוכהניגודיות הפוכה
    • רקע בהיררקע בהיר
    • הדגשת קישוריםהדגשת קישורים
    • פונט קריאפונט קריא
    • איפוס איפוס