• אודות
  • כנסים ואירועים
  • צור קשר
  • הצטרפות לניוזלטר
  • TapeOut Magazine
  • ChipEx
  • סיליקון קלאב
  • Jobs
מבית
EN
Tech News, Magazine & Review WordPress Theme 2017
  • עיקר החדשות
    TSMC ו־ASML מקדמות מסכות גדולות לייצור שבבי AI ב־High-NA EUV

    TSMC ו־ASML מקדמות מסכות גדולות לייצור שבבי AI ב־High-NA EUV

    Microchip משלבת חיישני AKM במערכת לזיהוי קשתות חשמליות באמצעות AI

    מטה ASML.אילוסטרציה: depositphotos.com

    ASML מחזקת את שליטתה בליתוגרפיה: ענקיות השבבים נערכות לעידן ה־High-NA EUV

    איור: SK HYNIX

    בום ה־AI יוצר מחסור עולמי בזיכרונות — ומייקר גם טלפונים ומחשבים

    ההכרזה על שבב A20 בגודל 2 ננומטר. צילום יחצ, אפל

    אפל עולה ל־2 ננומטר ומרחיבה את עצמאותה בשבבים: A20 Pro, מודם C2 ושבב N1

    מטה אמזון בסנטה קלרה, קליפורניה. המחשה: depositphotos.com

    אמזון עשויה לרכוש מקוואלקום שבבי AI בהיקף של עד 60 מיליארד דולר

  • בישראל
    מנכ"ל ארבה קובי מרנקו. צילוםיחצ

    ארבה נכנסת לשוק הביטחוני עם מכ"ם חדש לגילוי ומעקב אחר רחפנים

    מערכת F870 החדשה של סטרטסיס, המיועדת לייצור תעשייתי בקנה מידה גדול. צילום: סטרטסיס.

    טויוטה וריביאן בוחנות את מדפסת ה־F870 החדשה של סטרטסיס לייצור תעשייתי

    Aitech משיקה מחשב לוח מוקשח חדש לשדרוג מערכות ביטחוניות ותעופתיות

    Aitech משיקה מחשב לוח מוקשח חדש לשדרוג מערכות ביטחוניות ותעופתיות

    סיוה ו-LG ישתפו פעולה בפיתוח פתרון UWB מלא לשבבים

    רכב ניסוי של ארבה. צילום יחצ

    ארבה ו־Hirain נבחרו לתוכנית נהיגה אוטומטית ברמה 3 של קבוצת רכב עולמית

    מייסדי דקארט: משה שלו (מימין) ודין לייטרסדורף צילום: עמית אלקיים

    Anthropic נסוגה מרכישת דקארט הישראלית בכ־6 מיליארד דולר

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
  • עיקר החדשות
    TSMC ו־ASML מקדמות מסכות גדולות לייצור שבבי AI ב־High-NA EUV

    TSMC ו־ASML מקדמות מסכות גדולות לייצור שבבי AI ב־High-NA EUV

    Microchip משלבת חיישני AKM במערכת לזיהוי קשתות חשמליות באמצעות AI

    מטה ASML.אילוסטרציה: depositphotos.com

    ASML מחזקת את שליטתה בליתוגרפיה: ענקיות השבבים נערכות לעידן ה־High-NA EUV

    איור: SK HYNIX

    בום ה־AI יוצר מחסור עולמי בזיכרונות — ומייקר גם טלפונים ומחשבים

    ההכרזה על שבב A20 בגודל 2 ננומטר. צילום יחצ, אפל

    אפל עולה ל־2 ננומטר ומרחיבה את עצמאותה בשבבים: A20 Pro, מודם C2 ושבב N1

    מטה אמזון בסנטה קלרה, קליפורניה. המחשה: depositphotos.com

    אמזון עשויה לרכוש מקוואלקום שבבי AI בהיקף של עד 60 מיליארד דולר

  • בישראל
    מנכ"ל ארבה קובי מרנקו. צילוםיחצ

    ארבה נכנסת לשוק הביטחוני עם מכ"ם חדש לגילוי ומעקב אחר רחפנים

    מערכת F870 החדשה של סטרטסיס, המיועדת לייצור תעשייתי בקנה מידה גדול. צילום: סטרטסיס.

    טויוטה וריביאן בוחנות את מדפסת ה־F870 החדשה של סטרטסיס לייצור תעשייתי

    Aitech משיקה מחשב לוח מוקשח חדש לשדרוג מערכות ביטחוניות ותעופתיות

    Aitech משיקה מחשב לוח מוקשח חדש לשדרוג מערכות ביטחוניות ותעופתיות

    סיוה ו-LG ישתפו פעולה בפיתוח פתרון UWB מלא לשבבים

    רכב ניסוי של ארבה. צילום יחצ

    ארבה ו־Hirain נבחרו לתוכנית נהיגה אוטומטית ברמה 3 של קבוצת רכב עולמית

    מייסדי דקארט: משה שלו (מימין) ודין לייטרסדורף צילום: עמית אלקיים

    Anthropic נסוגה מרכישת דקארט הישראלית בכ־6 מיליארד דולר

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
No Result
View All Result

בית מדורים ‫רכיבים‬ (IoT) פלסטרוניקה היא אבולוציה הנובעת מהדפוס התלת ממדי שמאפשר לשלב את האלקטרוניקה בתוך המכשיר

פלסטרוניקה היא אבולוציה הנובעת מהדפוס התלת ממדי שמאפשר לשלב את האלקטרוניקה בתוך המכשיר

מאת אבי בליזובסקי
30 ינואר 2017
in ‫רכיבים‬ (IoT), מאמרים ומחקרים
ביתן דאסו סיסטמס, CES 2017. צילום: אבי בליזובסקי

ביתן דאסו סיסטמס, CES 2017. צילום: אבי בליזובסקי

Share on FacebookShare on TwitterLinkedinWhastsapp

כך אומר בשיחה עם CHIPORTAL לורן שרפרנה, דאסו: אחת המגמות שאנו רואים בעולם ההיי טק היא אינטגרציה של אלקטרוניקה אל תוך מערכות פלסטיק.

 ביתן דאסו סיסטמס בתערוכת CES 2017. צילום: אבי בליזובסקי

 

רבות מהתצוגות ב- CES מתמקדות במוצרים ובחוויות המשתמש הסופי. אבל מאחורי כל מוצר מוגמר שמוצג בתערוכה הבינלאומית ומייצג פריצת דרך טכנולוגית, עומדים אלפי רעיונות שנוסו ונכשלו, תהליך יישום שהופך למורכב יותר ויותר בכל שנה, ועשרות סבבים של תיקונים. דאסו סיסטמס, חברת ה- 3DEXEPERIENCE, סיפקה בתערוכה מבט דווקא לאחורי הקלעים של המוצרים ולתהליך המורכב הזה של פיתוח הטכנולוגיה הבאה.

לורן שרפרנה, מנהל בכיר תחום היי טק בדאסו סיסטמס, אילו מגמות אתם רואים בתחום?
אחת המגמות שאנו רואים בעולם ההיי טק היא אינטגרציה של אלקטרוניקה אל תוך מערכות פלסטיק. פלסטרוניקה היא אבולוציה הנובעת מהדפוס התלת ממדי שמאפשר לשלב את האלקטרוניקה בתוך המכשיר.

אנחנו עובדים עם חברות כמו miele הגרמנית, ו V-ZUGבשווייץ. הן מפתחות מכשירים חכמים כמו מכונות כביסה, מדיחי כלים ותנורים. כעת יש לך את המוח במכונה עצמה, אבל גם בענן נמצא מוח שהולך לחשב נתונים כדי לספק שירותים נוספים לצרכן הסופי, למשל לחבר את מכונת הכביסה לטלפון הסלולארי, שירותים לאחזקת מנע, תחזוקה ועוד.

מה ההשפעה של מגמות אלו?
"מה שחשוב הוא לראות את הטרנספורמציה העסקית המתרחשת השוק, במסגרתה חברות עוברות ממכירת מכשירים למכירת שירותי ערך מוסף. לדוגמא, בשימוש במכונת הכביסה אפשר לשלם לפי השימוש שעושים במכונה ולא לשלם עבור המכונה עצמה. כמו שנספרסו עושים. זה טרנד גדול בשוק שנוגע בכל התעשיות, כך אנו רואים חברות רכב עוברות מיצרניות רכב לספקיות שירותי תחבורה וניידות"

"ההשלכות תהיינה, שצריך לחשוב על המערכות באופן שונה. לחשוב לא רק על המוצר אלא על החוויה הגלובלית, ולא להיות רק בעלים של החברה אלא חלק מאקוסיסטם של חברות ושירותים. דוגמה לכך – שירותי תחבורה יחוברו לעיר, יחוברו לתשתיות ולמשתמש הסופי דרך טלפונים ניידים. כל זה דורש אפליקציות שונות כדי למדל חוויה של מערכות כוללות אלה".

המגמה הזו של שילוב מחשוב במכשירים ביתיים, כגון עוזרים אישיים ורכיבי IoT, מייצרת עבור היצרנים היא מייצרת אתגרים חדשים. יש צורך ברמה חדשה של שיתוף פעולה בין צוותים מתחומים שונים כדי להצליח ולייצר מוצר מורכב שכזה – לדוגמא בין צוות פיתוח האלקטרוניקה, פיתוח תוכנה וההנדסה המכנית.

מה המענה שלכם למגמה זו?
"אנחנו עוזרים לחברות לבצע את האינטגרציה האלקטרומכנית של המוצר שלהם, באמצעות היכולת לשלב את הלוח האלקטרוני לתוך המכשיר המכאני, כאשר יש יותר ויותר בעיות מורכבות לפתור בשל מזעור המוצרים והופעת טכנולוגיות חדשות כגון פלסטרוניקס"

"אנו עושים זאת באמצעות מערכת שמאפשרת קודם כל להבין מהן דרישות הלוקחות שלהם, ולאחר מכן לתכנן ולאמת את ההיתכנות של רעיונות חדשים לחוויית משתמש. יש לנו אפליקציות שמאפשרות להבין את השוק, באמצעות מידע המגיע ממנו, אפליקציות לחיבור בין ישויות שונות בארגון כדי להמציא רעיונות חדשים, ולאחר מכן היא תומכת בכימות של הרעיונות והנדסת החוויה – החל מתיאור פונקציונלי כדי להגדיר מהם השירותים שתרצו לתת ללקוחות, ועד להנדסה מלאה של המערכות כך שיספקו את התכונות ואת היכולות האלה. אנחנו גם מספקים אפליקציות לאימות החוויות הללו – באמצעות ביצוע סימולציה ריאליסטית ומציאות מדומה. כאן בכנס CES אנחנו מציגים שילוב של מציאות מדומה עם טכנולוגיות אחרות כגון HTC מדובר בחוויית חוצת תעשיות".

חיבור פשוט בין אפליקציות העיצוב והתכנון של דאסו סיסטמס למערכת המציאות הוירטואלית של HTC, מאפשר למהנדסים וללקוחות לחוות את העיצובים שלהם בתלת מימד בשלב מוקדם של התכנון: "המציאות המדומה התרחבה אל מעבר לאפליקציות צרכניות. כעת היא מבססת עצמה כבעלת ערך אסטרטגי בתעשייה ובעסקים לקבלת החלטות מושכלות יותר", אמר אוליבייה ריבט, סגן נשיא תעשיית היי טק, דאסו סיסטמס, בהתייחס לשיתוף הפעולה החדש עם HTC. "מציאות מדומה, בשילוב הפתרונות הייעודיים שלנו לתעשייה על גבי פלטפורמת 3DEXPERIENCE, מספקת דרך חדשה ואינטואטיבית כדי לפרוץ את גבולות היצירתיות. מעצבים ומהנדסים יכולים ליצור חיבור הדוק יותר בין אסתטיקה של מוצר לבין הדרישות הטכניות שלו, בעוד משווקים יכולים להשפיע יותר על חווית המשתמש עם הוספה של מגע אישי ורגשי".

יכולות הסימולציה הריאליסטית היא מהכלים העוצמתיים שמעמידה דאסו סיסטמס לרשות היצרנים, במיוחד בעקבות רכישת חברת CST לסימולציה אלקטרומגנטית. כך לדוגמא, מתאפשר ליצרן לאמת את זרימת הנתונים במוליך המחבר בין מסך של מחשב נייד לגוף המחשב כאשר המחשב מקופל או כאשר הוא במצב עבודה. ניתן גם לבדוק התחממות של מערכות והשפעות של קרינה אלקטרומגנטית על המשתמש ועל מערכות בסביבה הקרובה.

איך יצרני המדפסות התלת ממדיות משתלבים בתחום?
הדפסת תלת ממד משנהה את הדרך שבה מוצרים מתוכננים ואנחנו מספקים טכנולוגיות ייחודיות שיוכלו להגדיר תכונות של רכיב, מהם הלחצים שהרכיב יעמוד בהם, מהם הלחצים במובן של התנגדות, כך שהטכנולוגיה שלנו יכולה באופן אוטומטי לספק את התכנון הטוב ביותר לפי המגבלות הללו ל-תלת ממד.

דאסו סיסטמס היא למעשה חברה שצמחה באופן מסורתי בעולמות של רכבים ומטוסים, כיצד דאסו הפכה לשחקנית בעולם ההיי טק?

שרפרנה: דאסו סיסטמס היא כיום חברה המספקת תוכנות לפיתוח חוויות – אנו עוזרים לחברות להגדיר חוויות מתחום הרעיון ועד לתכנון, דרך אימות ועד לתפעול חווית המשתמש. בתעשיית ההיי טק במיוחד, אנו מספקים פתרונות המאפשרים ליצור שיתוף פעולה וקשר בין תחומים וגורמים שונים בחברה, וגם עם הספקים. בכך אנו מאפשרים לדמיין חוויות חדשות, לחלוק רעיונות חדשים בין הגורמים, ולחבר ביניהם כדי להפוך אותם למוצר.

{loadposition content-related}
אבי בליזובסקי

אבי בליזובסקי

נוספים מאמרים

דר יואב זייף מנכל סטרטסיס. צילום סטרטסיס
‫רכיבים‬ (IoT)

סטרטסיס קיבלה 7.8 מיליון דולר לפיתוח בקרת איכות בזמן אמת בהדפסה תלת־ממדית ביטחונית

גזירת הסרט בטקס חנוכת המטה האזורי החדש של סטרטסיס במינטונקה, מינסוטה. המתקן מרכז פעילות הנדסה, מחקר ופיתוח וייצור מתקדם עבור השוק האמריקאי. קרדיט: Stratasys.
‫רכיבים‬ (IoT)

סטרטסיס חנכה מטה חדש בארה"ב ומרכזת בו פיתוח, הנדסה וייצור מתקדם

בינה מלאכותית (AI/ML)

2026 – שנת המפנה לכיוון ה- EDGE-AI

אמיר פנוש מנכ'ל סיוה. צילום באדיבות החברה
‫רכיבים‬ (IoT)

רנסאס בחרה בטכנולוגיות הקישוריות של סיוה למיקרו-בקרים חדשים (MCU) לשוק ה-IoT

Next Post
כריס אוקונור יבמ 768x4631

תבונה מלאכותית שתבין בזמן אמת את נתוני החיישנים תאפשר לשפר את איכות הטיפול הרפואי, כבר בעתיד הקרוב

כתיבת תגובה לבטל

האימייל לא יוצג באתר. שדות החובה מסומנים *

  • הידיעות הנקראות ביותר
  • מאמרים פופולאריים

הידיעות הנקראות ביותר

  • Aitech משיקה מחשב לוח מוקשח חדש לשדרוג מערכות…
  • אפל עולה ל־2 ננומטר ומרחיבה את עצמאותה בשבבים: A20…
  • טויוטה וריביאן בוחנות את מדפסת ה־F870 החדשה של…
  • ASML מחזקת את שליטתה בליתוגרפיה: ענקיות השבבים…
  • בום ה־AI יוצר מחסור עולמי בזיכרונות — ומייקר גם…

מאמרים פופולאריים

  • Architect Labs טוענת: מערכת AI תכננה מאיץ שבבים בתוך שבועיים
  • מחקר אינטל: ארגונים נערכים לציי רובוטים – אך לרובם…
  • IVC: לקרנות ההון סיכון הישראליות נותרו 8.07 מיליארד…
  • MIT פיתח תהליך לייצור שבבים פוטוניים גמישים ושקופים…

השותפים שלנו

לוגו TSMC
לוגו TSMC

לחצו למשרות פנויות בהייטק

כנסים ואירועים

כנסים ואירועים

כנס ChipEx2026 יערך ב-12-13 במאי, 2026. הכנס מיועד לכל העוסקים בתעשיית הסמיקונדקטור  כולל מהנדסים, מומחים מקצועיים ובכירים.

ChipEx2026 will be held on May 12-13, 2026. The conference is intended for everyone involved in the semiconductor industry, including engineers, professional experts, and senior executives.

לחץ לפרטים

הרשמה לניוזלטר של ChiPortal

הצטרפו לרשימת הדיוור שלנו


    • פרסם אצלנו
    • עיקר החדשות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • בישראל
    • צור קשר
    • צ'יפסים
    • Chiportal Index
    • TapeOut Magazine
    • אודות
    • מאמרים ומחקרים
    • תנאי שימוש
    • כנסים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫שבבים‬
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬

    השותפים שלנו

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    No Result
    View All Result
    • עיקר החדשות
    • בישראל
    • מדורים
      • אוטומוטיב
      • בינה מלאכותית (AI/ML)
      • בטחון, תעופה וחלל
      • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
      • ‫יצור (‪(FABs‬‬
      • ‫צב"ד‬
      • ‫שבבים‬
      • ‫רכיבים‬ (IoT)
      • ‫תוכנות משובצות‬
      • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
      • ‫‪FPGA‬‬
      • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
      • תקשורת מהירה
    • מאמרים ומחקרים
    • צ'יפסים
    • כנסים
    • Chiportal Index
      • אינדקס חברות – קטגוריות
      • אינדקס חברות A-Z
    • אודות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • TapeOut Magazine
    • צור קשר
    • ChipEx
    • סיליקון קלאב

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    דילוג לתוכן
    פתח סרגל נגישות כלי נגישות

    כלי נגישות

    • הגדל טקסטהגדל טקסט
    • הקטן טקסטהקטן טקסט
    • גווני אפורגווני אפור
    • ניגודיות גבוההניגודיות גבוהה
    • ניגודיות הפוכהניגודיות הפוכה
    • רקע בהיררקע בהיר
    • הדגשת קישוריםהדגשת קישורים
    • פונט קריאפונט קריא
    • איפוס איפוס