• אודות
  • כנסים ואירועים
  • צור קשר
  • הצטרפות לניוזלטר
  • TapeOut Magazine
  • ChipEx
  • סיליקון קלאב
  • Jobs
מבית
EN
Tech News, Magazine & Review WordPress Theme 2017
  • עיקר החדשות
    רובוטים דמויי אדם ב-CES 2026: הדור החדש משלב חיישנים, מודלים ומחשוב מקומי כדי לפעול בעולם הפיזי בזמן אמת.

    רובוטים דמויי אדם כוכבי CES 2026: אנבידיה, AMD, גוגל ו-LG דוחפות את הרובוטיקה קדימה

    רובוט של יונדאי המבוסס על הטכנולוגיה של ARM. צילום יחצ מתוך רשת X

    Arm ב־CES 2026: חטיבת “בינה פיזית” חדשה ודחיפה להרצת AI על שבבים בקצה

    זכרון CXL של סמסונג. צילום יחצ

    מניות השבבים פתחו את 2026 בעליות – והזיכרון מוביל את הראלי העולמי

    MARVEL LOGO לוגו מארוול

    מארוול תרכוש את XConn ב־540 מיליון דולר ותוסיף מתגי PCIe ו-CXL לתשתיות קישוריות לדאטה־סנטרים של AI

    מנכ"ל אנבידיה ג'נסן הואנג מציג את מעבד ורה רובין בכנס CES 2026 בלאס וגאס. צילום מסך.

    ג’נסן הואנג הודיע שיגיע לישראל בקרוב: “הצוות שלנו פשוט מדהים”

    מקבץ הכרזות של אנבידיה ב-CES על AI פיזי. צילום יחצ

    NVIDIA פותחת עידן חדש ב-AI עם השקת פלטפורמת Rubin -שישה שבבים חדשים המניעים מחשב-על עוצמתי אחד * רובם פותחו בישראל

  • בישראל
    אור דנון, מנכ"ל היילו. צילום יחצ

    CES 2026: היילו מציגה מאיץ AI בחיבור USB שמביא עיבוד מקומי למחשבי PC — בלי תלות בענן

    מנכ"ל ולנס יורם סלינגר. צילום יחצ, ולנס

    יצרנית רכב סינית מובילה תטמיע את שבב ה- VA7000  תומך תקן  MIPI A-PHY של ולנס

    מערכת Surround ADAS. איור יחצ מובילאיי

    מובילאיי: יצרנית רכב אמריקנית גדולה תטמיע את Surround ADAS כסטנדרט במיליוני כלי רכב

    רכב ניסוי של ארבה. צילום יחצ

    ארבה משלבת טכנולוגיית רדאר עם מעבדי NVIDIA להדגמה בתערוכת CES 2025

    אחרי האקזיט בSimplex:  עופר בר אור ונמרוד להבי מקימים את Inevitable AI Group

    אחרי האקזיט בSimplex:  עופר בר אור ונמרוד להבי מקימים את Inevitable AI Group

    יוספה בן כהן, YO! EGG במפגש הסיליקון קלאב, 29 בדצמבר 2025. צילום: שמואל אוסטר

    Yo-Egg מציגה: חביתה בלי ביצה

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
  • עיקר החדשות
    רובוטים דמויי אדם ב-CES 2026: הדור החדש משלב חיישנים, מודלים ומחשוב מקומי כדי לפעול בעולם הפיזי בזמן אמת.

    רובוטים דמויי אדם כוכבי CES 2026: אנבידיה, AMD, גוגל ו-LG דוחפות את הרובוטיקה קדימה

    רובוט של יונדאי המבוסס על הטכנולוגיה של ARM. צילום יחצ מתוך רשת X

    Arm ב־CES 2026: חטיבת “בינה פיזית” חדשה ודחיפה להרצת AI על שבבים בקצה

    זכרון CXL של סמסונג. צילום יחצ

    מניות השבבים פתחו את 2026 בעליות – והזיכרון מוביל את הראלי העולמי

    MARVEL LOGO לוגו מארוול

    מארוול תרכוש את XConn ב־540 מיליון דולר ותוסיף מתגי PCIe ו-CXL לתשתיות קישוריות לדאטה־סנטרים של AI

    מנכ"ל אנבידיה ג'נסן הואנג מציג את מעבד ורה רובין בכנס CES 2026 בלאס וגאס. צילום מסך.

    ג’נסן הואנג הודיע שיגיע לישראל בקרוב: “הצוות שלנו פשוט מדהים”

    מקבץ הכרזות של אנבידיה ב-CES על AI פיזי. צילום יחצ

    NVIDIA פותחת עידן חדש ב-AI עם השקת פלטפורמת Rubin -שישה שבבים חדשים המניעים מחשב-על עוצמתי אחד * רובם פותחו בישראל

  • בישראל
    אור דנון, מנכ"ל היילו. צילום יחצ

    CES 2026: היילו מציגה מאיץ AI בחיבור USB שמביא עיבוד מקומי למחשבי PC — בלי תלות בענן

    מנכ"ל ולנס יורם סלינגר. צילום יחצ, ולנס

    יצרנית רכב סינית מובילה תטמיע את שבב ה- VA7000  תומך תקן  MIPI A-PHY של ולנס

    מערכת Surround ADAS. איור יחצ מובילאיי

    מובילאיי: יצרנית רכב אמריקנית גדולה תטמיע את Surround ADAS כסטנדרט במיליוני כלי רכב

    רכב ניסוי של ארבה. צילום יחצ

    ארבה משלבת טכנולוגיית רדאר עם מעבדי NVIDIA להדגמה בתערוכת CES 2025

    אחרי האקזיט בSimplex:  עופר בר אור ונמרוד להבי מקימים את Inevitable AI Group

    אחרי האקזיט בSimplex:  עופר בר אור ונמרוד להבי מקימים את Inevitable AI Group

    יוספה בן כהן, YO! EGG במפגש הסיליקון קלאב, 29 בדצמבר 2025. צילום: שמואל אוסטר

    Yo-Egg מציגה: חביתה בלי ביצה

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
No Result
View All Result

בית מדורים ‫שבבים‬ ירידה של 11% בהיקף השקעות הון סיכון במחצית הראשונה של 2012

ירידה של 11% בהיקף השקעות הון סיכון במחצית הראשונה של 2012

מאת אבי בליזובסקי
16 יולי 2012
in ‫שבבים‬, בישראל
ivc0712
Share on FacebookShare on TwitterLinkedinWhastsapp

כך עולה מסקר IVC-KPMG  לרבעון השני של 2012 שגם חושף כי  השקעות ראשונות של קרנות הון סיכון ישראליות בשפל מזה עשור

להלן ממצאים עיקריים מהסקר הרבעוני של חברת המחקר IVC Research Center הנערך בשיתוף עם פירמת ראיית החשבון KPMG ‏סומך חייקין. מחקר זה בודק השקעות הון סיכון בחברות היי-טק ישראליות של קרנות הון סיכון ישראליות וגופי השקעה אחרים, ישראלים וזרים. הסקר זכה לשיתוף פעולה מצד 123 משקיעי הון סיכון, מתוכם 47 קרנות הון סיכון ישראליות ו-76 משקיעים אחרים, כולל זרים.

השקעות הון סיכון בחברות היי-טק  במחצית הראשונה של 2012 הסתכמו ב- 936 מיליון דולר, ירידה של 11 אחוזים בהשוואה ל- 1.05 מיליארד שהושקע במחצית הראשונה של 2011. מצד שני, הסכום הנוכחי גבוה ב- 62 אחוזים מ-577 מיליון דולר שהושקע באותה תקופה בשנת 2010.

ברבעון השני של שנת 2012, 128 חברות היי-טק ישראליות גייסו ב- 453 מיליון דולר ממשקיעי הון סיכון ישראלים וזרים, ירידה של 6 אחוזים מ- 483 מיליון דולר שמשכו 142 חברות ברבעון הראשון של 2012, וירידה של 20 אחוזים בהשוואה ל- 569 מיליון דולר שגויסו על-ידי 145 חברות ברבעון השני של 2011 (תרשים 1).

שבעים ושבע חברות משכו סכום העולה על מיליון דולר. מתוכן ארבע חברות גייסו סכום העולה על 20 מיליון דולר, אחת-עשרה גייסו בין 10 ל- 20 מיליון דולר ושבע-עשרה חברות גייסו בין 5 ל- 10 מיליון דולר כל אחת.

סכום הגיוס הממוצע לחברה היה 3.54 מיליון דולר, בהשוואה ל- 3.40 מיליון דולר ברבעון הקודם, ונמוך מ- 3.92 מיליון דולר בגיוס ממוצע ברבעון השני אשתקד.

פעילות קרנות הון הסיכון הישראליות

במחצית הראשונה של שנת 2012, הקרנות הישראליות השקיעו 225 מיליון דולר בחברות היי-טק ישראליות, בהשוואה ל- 297 מיליון דולר ול- 169 מיליון דולר שהושקעו במחצית ראשונה בשנים 2011 ו-2010, בהתאמה. חלקן היחסי של הקרנות הישראליות מהיקף הגיוסים הכולל של החברות עמד על 24 אחוזים, בהשוואה לנתח של 28 אחוזים במחצית הראשונה של 2011.

מנכ"ל חברת המחקר IVC, קובי שימנה מציין, כי "חלקן היחסי של הקרנות הישראליות בהשקעות בחברות היי-טק ממשיך לרדת, בין השאר לאור הירידה בהיקף ההון הפנוי להשקעות חדשות שבידיהן. עם זאת," מוסיף שימנה "למרות הירידה המתמשכת בחלקן של הקרנות הישראליות הן ממשיכות להוות את ליבת פעילות הון הסיכון בישראל. לאור התמשכות הקשיים בגיוס הון לקרנות ישראליות חדשות אנו צופים ירידה נוספת בהשקעות הון סיכון בחברות היי-טק גם בהמשך השנה".  

ברבעון השני של שנת 2012, הקרנות הישראליות השקיעו 106 מיליון דולר,  ירידה של אחד-עשר אחוזים מהסכום שהושקע ברבעון הקודם וירידה של 34 אחוזים מההשקעות ברבעון השני של 2011.

חלקן היחסי של הקרנות עמד על 23 אחוזים, בהשוואה ל- 25 אחוזים (119 מיליון דולר) ברבעון הראשון של 2012 ו- 28 אחוזים (160 מיליון דולר) ברבעון השני של 2011. מרבית המימון הגיע ממשקיעים ישראלים אחרים, וממשקיעים זרים.

היקף ההשקעות הראשונות (First) של הקרנות הישראליות משך 34 אחוזים מסך השקעותיהן הדולריות במחצית הראשונה של 2012, בהשוואה ל- 25 אחוזים ו- 31 אחוזים במחצית הראשונה של שנת 2011 ו-2010, בהתאמה. היקף השקעה ראשונה ממוצעת של קרן הון סיכון ישראלית היה 1.62 מיליון דולר, כאשר הממוצע להשקעת המשך (Follow-on) היה 1.20 מיליון דולר. (תרשים 2)

ברבעון השני של 2012, היקף ההשקעות הראשונות (First) של הקרנות הסתכם ב- 18 אחוזים מסך השקעותיהן הדולריות, השיעור הרבעוני הנמוך ביותר בעשור האחרון.  זאת בהשוואה ל- 48 אחוזים ו- 26 אחוזים בברבעון הראשון של שנת 2012 ורבעון השני של 2011, בהתאמה. היקף השקעה ראשונה ממוצעת של קרן הון סיכון ישראלית ברבעון היה 1.12 מיליון דולר, כאשר הממוצע להשקעת המשך (Follow-on) היה 1.34 מיליון דולר.

סבבי גיוס ללא קרנות ישראליות

במחצית הראשונה של שנת 2012, היקף ההשקעות בחברות היי-טק ישראליות בסבבים ללא השתתפות של קרנות הון סיכון ישראליות הסתכם ב- 453 מיליון דולר, עליה של 37 אחוזים מעל 331 מיליון דולר שהושקעו בתקופה מקבילה בשנת 2011, ועליה של 150 אחוזים בהשוואה ל- 181 מיליון שהושקעו במחצית הראשונה של שנת 2010.

ברבעון השני של 2012, היקף ההשקעות עמד על 217 מיליון דולר (48 אחוזים) , שיעור זהה בקירוב ל- 49 אחוזים ברבעון הקודם, ועליה משמעותית בהשוואה ל- 31 אחוזים ברבעון השני של 2011.

גיוסי החברות לפי סקטור

במחצית הראשונה של שנת 2012, סקטור מדעי החיים הוביל את הגיוסים עם 240 מיליון דולר (26 אחוזים מסך הגיוסים), סכום דומה, 237 מיליון דולר (23 אחוזים),  גויס על-ידי חברות מדעי החיים במחצית הראשונה של 2011. סקטור האינטרנט הגיע אחריו עם 207 מיליון דולר (22 אחוזים), ירידה של 19 אחוזים בהשוואה לתקופה מקבילה אשתקד. חברות תוכנה משכו 147 מיליון דולר (16 אחוזים), ירידה של 15 אחוזים בהשוואה לסכום שגויס על-ידי הסקטור במחצית הראשונה של 2011.  

עופר סלע, שותף בקבוצת הטכנולוגיה של KPMG סומך חייקין מציין: "סקטור המוליכים למחצה מפגין ירירדה דרמטית הן מבחינת סכום ההשקעה הכולל בדולרים והן במספר העסקאות. הסקטור ירד לשפל של חמישה אחוזים מסך היקף ההשקעות במחצית הראשונה של 2012. היסטורית, הסקטור הניב החזרים משמעותיים לכלכלת ישראל ולתעשיית הון הסיכון המקומית. סביר להניח שחברות בינלאומיות שכבר השקיעו בסקטור ומכירות בישראל כמקור לחדשנות בתחום המוליכים למחצה, ימשיכו להפיק תועלת מכוח האדם המקומי המיומן והמוכשר. בתקופה בה תעשיות הקשורות לניו-מדיה משגשגות, חשוב לזכור שתעשיית המוליכים למחצה היא עמוד השדרה של החדשנות וזו המאפשרת התקדמות טכנולוגית יותר מכל סקטור אחר".

ברבעון השני של שנת 2012, סקטור האינטרנט הוביל את הגיוסים בפעם השניה בעשור, עם 129 מיליון דולר (29 אחוזים מסך הגיוסים), אחריו הגיע סקטור מדעי החיים עם 110 מיליון דולר (24 אחוזים), ירידה של 15 אחוזים מרבעון הקודם. סכום זהה גויס על-ידי הסקטור ברבעון השני של 2011. סקטור התקשורת משך 78 מיליון דולר או 17 אחוזים מסך ההון שהושקע ברבעון.


גיוסי החברות לפי שלבים

במחצית הראשונה, חברות סיד (Seed) משכו חמישה אחוזים מסך ההון שגויס, בהשוואה לשלושה אחוזים בתקופה מקבילה של 2011, ושיעור זהה לזה שמשכו חברות סיד במחצית הראשונה של 2010. חברות בשלב הביניים (Mid Stage) המשיכו להוביל גיוסים עם 42 אחוזים, בהשוואה ל- 46 אחוזים ול- 48  אחוזים במחצית ראשונה של שנת 2011 ו- 2010, בהתאמה. 

ברבעון השני של שנת 2012, חברות סיד (Seed) משכו שלושה אחוזים מסך ההון שגויס, בהשוואה לשישה אחוזים ברבעון הראשון של 2012, ושני אחוזים בלבד שגויסו ברבעון השני של 2011. חברות בשלב הביניים הובילו את הגיוסים עם 239 מיליון דולר או 53 אחוזים מסך ההון שגויס ברבעון, הסכום הרבעוני הגבוה ביותר לשלב בשלושת השנים האחרונות.

אבי בליזובסקי

אבי בליזובסקי

נוספים מאמרים

מנכ
‫שבבים‬

השפעת הצהרת "הבית השני" של אנבידיה על תעשיית השבבים בישראל

מנכ
‫שבבים‬

ג’נסן הואנג הודיע שיגיע לישראל בקרוב: “הצוות שלנו פשוט מדהים”

Core Ultra Series 3. איור יחצ, אינטל
‫שבבים‬

אינטל חשפה ב-CES 2026 את הדור הראשון של פנתר לייק בתהליך Intel 18A

מלחמת הסחר סין-הולנד. האיור הוכן באמצעות DALEE
‫שבבים‬

סין מאשימה את ממשלת הולנד במשבר שרשרת אספקת השבבים סביב Nexperia

Next Post

משקיעי הון הסיכון אינם מאמינים בתעשיית השבבים

כתיבת תגובה לבטל

האימייל לא יוצג באתר. שדות החובה מסומנים *

  • הידיעות הנקראות ביותר
  • מאמרים פופולאריים

הידיעות הנקראות ביותר

  • אחרי האקזיט בSimplex:  עופר בר אור ונמרוד להבי…
  • הטכניון חנך מעבדת VLSI לפיתוח שבבים שחודשה בתמיכת…
  • מהפכת הפודטק בין ההייפ למציאות: “כאן קבועי הזמן…
  • Yo-Egg מציגה: חביתה בלי ביצה
  • סין מאשימה את ממשלת הולנד במשבר שרשרת אספקת השבבים…

מאמרים פופולאריים

  • המסע של כוכבית – מהשוק המקומי לצמרת העולמית
  • מי ינצח בעשור הקרוב: סמיקונדקטור או מחשוב קוונטי ?
  • 10 תובנות להתפתחות תעשיית השבבים בשנת 2026
  • צוות מחקר אוסטרלי גילה מדוע למחשבים קוונטיים יש…
  • מדענים צפו בהיפוך ספיני אלקטרון בתוך 140 טריליוניות השנייה

השותפים שלנו

לוגו TSMC
לוגו TSMC

לחצו למשרות פנויות בהייטק

כנסים ואירועים

כנסים ואירועים

כנס ChipEx2026 יערך ב-12-13 במאי, 2026. הכנס מיועד לכל העוסקים בתעשיית הסמיקונדקטור  כולל מהנדסים, מומחים מקצועיים ובכירים.

ChipEx2026 will be held on May 12-13, 2026. The conference is intended for everyone involved in the semiconductor industry, including engineers, professional experts, and senior executives.

לחץ לפרטים

הרשמה לניוזלטר של ChiPortal

הצטרפו לרשימת הדיוור שלנו


    • פרסם אצלנו
    • עיקר החדשות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • בישראל
    • צור קשר
    • צ'יפסים
    • Chiportal Index
    • TapeOut Magazine
    • אודות
    • מאמרים ומחקרים
    • תנאי שימוש
    • כנסים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫שבבים‬
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬

    השותפים שלנו

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    No Result
    View All Result
    • עיקר החדשות
    • בישראל
    • מדורים
      • אוטומוטיב
      • בינה מלאכותית (AI/ML)
      • בטחון, תעופה וחלל
      • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
      • ‫יצור (‪(FABs‬‬
      • ‫צב"ד‬
      • ‫שבבים‬
      • ‫רכיבים‬ (IoT)
      • ‫תוכנות משובצות‬
      • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
      • ‫‪FPGA‬‬
      • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
      • תקשורת מהירה
    • מאמרים ומחקרים
    • צ'יפסים
    • כנסים
    • Chiportal Index
      • אינדקס חברות – קטגוריות
      • אינדקס חברות A-Z
    • אודות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • TapeOut Magazine
    • צור קשר
    • ChipEx
    • סיליקון קלאב

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    דילוג לתוכן
    פתח סרגל נגישות כלי נגישות

    כלי נגישות

    • הגדל טקסטהגדל טקסט
    • הקטן טקסטהקטן טקסט
    • גווני אפורגווני אפור
    • ניגודיות גבוההניגודיות גבוהה
    • ניגודיות הפוכהניגודיות הפוכה
    • רקע בהיררקע בהיר
    • הדגשת קישוריםהדגשת קישורים
    • פונט קריאפונט קריא
    • איפוס איפוס