השבב מבוסס על ארכיטקטורת Tile-Gx מרובת הליבות ש-EZCHIP קיבלה במסגרת רכישת טילרה ביולי 2014
EZchip תארוז כמאה ליבות 64 ביט של ARM למעבד רשת לשרתים ולמערכות תקשורת כדוגמת אלו המיוצרות על ידי ברודקום, קביום ואינטל.
לטענת החברה השבב 200 Gbit/second Tile-Mx100 עשוי לנצח את מרבית אם לא כל מתחריו למרות העובדה שהוא מיוצר בתהליך ייצור 28 ננומטר וככל הנראה לא ייכנס לייצור המוני לפני שנת 2017. השבב מבוסס על ארכיטקטורת Tile-Gx מרובת הליבות ש-EZCHIP קיבלה במסגרת רכישת טילרה ביולי 2014.
בנוסף להעברתל Tile-Gx ממערכות קנייניות לליבות ARM, הדור החדש מאמץ כמה מהבלוקים החשובים של EZchip כגון מנהל התנועה ובכך הוא אמור להיבדל ממתחריו הגדולים יותר.
"אנחנו אחת החברות שהגיעו מאוחר לחגיגת ARM ואנו מקווים לעשות 'כניסה' נאה בזכות הביצועים והתכונות הייחודיות שלנו" אומר בוב דוד, מנהל השיווק של EZchip. "אף אחד אחר לה הכריז על מעבד עם 100 ליבות V8 של ARM, כך שה יהיה אחד ממעבדי הרשת החזקים ביותר" אומר תום הלפהיל, אנליסט בכיר בחברת לינלי.
מעבד ה-Tile-Gx נמצא כבר כעת בצמרת טבלת הבנצ'מרק של חברת CoreMark שערכה בדיקות ללמעלה מ-70 ליבות. לדברי מרקוס לוי, נשיא ה-EMBC, הקונסורציום המבצע את בדיקות ההשוואה.
קביום תשווק בהמשך השנה את ThunderX – מעבד בעל 48 ליבות ARM. ברודקום מתכננת להתחרות עם שבב בטכנולוגית 16 ננומטר המשתמש במעבדים מרובי ליבות של ARM והוא צפוי להכנס לייצור השנה.
" EZchip תצטרך לספק את המוצר שלה בזמן ולקוות שעדיין יהיו לארכיטקטורה שלה יתרונות ואף תשפר את היתרון כאם וכאשר תעבור לייצר בטכנולוגיות 20 ו-16 ננומטר הוסיף הלפהיל. " EZchip מכריזה שנתיים מראש כדי להבהיר ללקוחות שלא כדאי להם לעבור לברדקום או קביום," הוסיף.
| {loadposition content-related} |
