כנגד הביקוש האיטי בגלל סמארטפונים וההשפעה של מלחמת הסחר בין ארה”ב וסין, חברות הפאונדרי בטאיוואן ובסין ממהרות להגדיל את קיבולת הייצור במפעלי פרוסות ה-8 אינטש שלהן כדי לענות על ביקוש איתן ממגזרי יישומים חדשים כגון אלקטרוניקה לרכב, האינטרנט של הדברים ו-Industry 4.0, לפי מקורות בתעשייה.
המקורות אמרו שמגזרי היישומים החדשים נכנסים לתקופה של צמיחה עצומה, ומראים ביקוש חזק לשבבי דרייברים של מסכי LCD, שבבי מיקרו בקרים, שבבי ניהול צריכת חשמל (PMICs) ושבבי MOSFET. זה הניע את Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC), United Microelectronics (UMC), Vanguard International Semiconductor (VIS) ו-Semiconductor Manufacturing International Corp (SMIC) לבצע תוכניות להגדלת קיבולת הייצור.
מנכ”ל TSMC סי.סי. וויי הודיע לאחרונה שהחברה תקים מפעל חדש של פרוסות 8 אינטש בפארק המדע של דרום טאיוואן (STSP). זה יהיה מפעל ה-8 אינטש הראשון של TSMC מזה 15 שנה, מאז שבנתה את המפעל בשאנגחאי ב-2003. המפעל החדש ייצר בעיקר שבבי אלקטרוניקה לרכב והאינטרנט של הדברים.
ההוצאה ההונית של VIS ב-2019 צפויה לזנק ב-70-80% לעומת השנה הקודמת ולהגיע ל-111.86 מיליון דולר, בעיקר כדי לתמוך בהגדלת קיבולת הייצור ב-25,000-30,000 יחידות בחודש במפעל ה-8 אינטש השלישי שלה בטאיוואן, צפון טאיוואן.
לגבי UMC, החברה הודיעה לאחרונה שתשקיע 27.40 מיליארד דולר טאיוואני כדי להגדיל את קיבולת הייצור החודשית ביותר מ-10,000 יחידות במפעל ה-8 אינטש של חברת הבת שלה Hejian Technology בסוז’ו, סין ותגדיל את קיבולת הייצור החודשית ב-17,000-25,000 יחידות במפעל ה-12 אינטש שלה שמופעל על ידי United Semiconductor (שיאמן).
גם SMIC הסינית התחילה בתוכנית להגדלת קיבולת הייצור במפעל ה-8 אינטש שלה בטיאנג’ין, ולאחר השלמת התוכנית היא תגיע ל-150,000 יחידות.
