• אודות
  • כנסים ואירועים
  • צור קשר
  • הצטרפות לניוזלטר
  • TapeOut Magazine
  • ChipEx
  • סיליקון קלאב
  • Jobs
מבית
EN
Tech News, Magazine & Review WordPress Theme 2017
  • עיקר החדשות
    שלמה לוי, מנכ"ל מינהלת הצמיחה במשרד הכלכלה, בכנס ChipEx2026, צילום: עמית אלפונטה

    שלמה לוי מנכ"ל מינהלת הצמיחה במשרד הכלכלה: ישראל צריכה חוק שבבים משלה כדי להפוך למרכז עולמי בתחום

    טל ענבר, אפל בכנס ChipEx2026. צילום: אבי בליזובסקי

    אפל חשפה ב־ChipEx2026 את עקרונות התכנון של שבבי M

    מנכ"ל אנבידיה ג'נסן הואנג בטקס סיום הלימודים באוניברסיטת קרנגי-מלון, מאי 2026. באדיבות אנבידיה

    מנכ״ל אנבידיה: “AI לא רק יוצרת תעשיית מחשוב חדשה, היא יוצרת עידן תעשייתי חדש”

    אינטל תחדש את הייצור עבור אפל. איור: אבי בליזובסקי באמצעות DALEE

    אפל ואינטל בדרך להסכם ייצור שבבים חדש

    המהפכה הבאה של NVIDIA: תציג ב ChipEx2026 פתרון להגנה על ה-AI בעידן המחשוב הקוונטי

    המהפכה הבאה של NVIDIA: תציג ב ChipEx2026 פתרון להגנה על ה-AI בעידן המחשוב הקוונטי

    פרוסת שבבים בתהליך ייצור. אילוסטרציה: depositphotos.com

    מכירות השבבים זינקו ברבעון הראשון: התעשייה בדרך לשנת טריליון דולר

  • בישראל
    אמיר פנוש מנכ'ל סיוה. צילום באדיבות החברה

    סיוה חתמה על הסכם אסטרטגי לפלטפורמת Bluetooth מלאה עם יצרנית שבבים אמריקאית

    ד"ר יעקב רויזין, טאואר סמיקונדקטור בכנס ChipEx2026. צילום: אבי בליזובסקי

    פוטוניקת סיליקון תהפוך לתשתית מרכזית בדור הבא של מרכזי הנתונים ל־AI

    מערכת SMASH של סמארט שוטר (צילום: סמארט שוטר)

    סמארט שוטר תספק לצבא ארה״ב מערכות ליירוט רחפנים בכ־10.7 מיליון דולר

    אבי סלמון. צילום יחצ אינטל

    בלעדי: אינטל תציג לראשונה ב ChipEx2026 שיטה מהפכנית לתכנון שבבים באמצעות AI

    הדמיה של מגדל המשרדים החדש שיוקם עבור אנבידיה בפארק עופר יקנעם. קרדיט: טריפל די

    אנבידיה מרחיבה את הנוכחות ביקנעם: BST תקים עבורה מגדל חדש

    אמיר פנוש מנכ'ל סיוה. צילום באדיבות החברה

    סיוה: טכנולוגיית RealSpace שולבה באוזניות ThinkPad חדשות של לנובו

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
  • עיקר החדשות
    שלמה לוי, מנכ"ל מינהלת הצמיחה במשרד הכלכלה, בכנס ChipEx2026, צילום: עמית אלפונטה

    שלמה לוי מנכ"ל מינהלת הצמיחה במשרד הכלכלה: ישראל צריכה חוק שבבים משלה כדי להפוך למרכז עולמי בתחום

    טל ענבר, אפל בכנס ChipEx2026. צילום: אבי בליזובסקי

    אפל חשפה ב־ChipEx2026 את עקרונות התכנון של שבבי M

    מנכ"ל אנבידיה ג'נסן הואנג בטקס סיום הלימודים באוניברסיטת קרנגי-מלון, מאי 2026. באדיבות אנבידיה

    מנכ״ל אנבידיה: “AI לא רק יוצרת תעשיית מחשוב חדשה, היא יוצרת עידן תעשייתי חדש”

    אינטל תחדש את הייצור עבור אפל. איור: אבי בליזובסקי באמצעות DALEE

    אפל ואינטל בדרך להסכם ייצור שבבים חדש

    המהפכה הבאה של NVIDIA: תציג ב ChipEx2026 פתרון להגנה על ה-AI בעידן המחשוב הקוונטי

    המהפכה הבאה של NVIDIA: תציג ב ChipEx2026 פתרון להגנה על ה-AI בעידן המחשוב הקוונטי

    פרוסת שבבים בתהליך ייצור. אילוסטרציה: depositphotos.com

    מכירות השבבים זינקו ברבעון הראשון: התעשייה בדרך לשנת טריליון דולר

  • בישראל
    אמיר פנוש מנכ'ל סיוה. צילום באדיבות החברה

    סיוה חתמה על הסכם אסטרטגי לפלטפורמת Bluetooth מלאה עם יצרנית שבבים אמריקאית

    ד"ר יעקב רויזין, טאואר סמיקונדקטור בכנס ChipEx2026. צילום: אבי בליזובסקי

    פוטוניקת סיליקון תהפוך לתשתית מרכזית בדור הבא של מרכזי הנתונים ל־AI

    מערכת SMASH של סמארט שוטר (צילום: סמארט שוטר)

    סמארט שוטר תספק לצבא ארה״ב מערכות ליירוט רחפנים בכ־10.7 מיליון דולר

    אבי סלמון. צילום יחצ אינטל

    בלעדי: אינטל תציג לראשונה ב ChipEx2026 שיטה מהפכנית לתכנון שבבים באמצעות AI

    הדמיה של מגדל המשרדים החדש שיוקם עבור אנבידיה בפארק עופר יקנעם. קרדיט: טריפל די

    אנבידיה מרחיבה את הנוכחות ביקנעם: BST תקים עבורה מגדל חדש

    אמיר פנוש מנכ'ל סיוה. צילום באדיבות החברה

    סיוה: טכנולוגיית RealSpace שולבה באוזניות ThinkPad חדשות של לנובו

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
No Result
View All Result

בית מדורים ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬ תכנון ה-ASIC של Fujitsu עבור מעבד Baseband יוצא לייצור המוני עם הMIPI M-PHY- של Synopsys בתהליך 28 ננו-מטר

תכנון ה-ASIC של Fujitsu עבור מעבד Baseband יוצא לייצור המוני עם הMIPI M-PHY- של Synopsys בתהליך 28 ננו-מטר

מאת אבי בליזובסקי
21 מאי 2013
in ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬, עיקר החדשות
Synopsys_MIPI_MPHY_solution-_5_2013
Share on FacebookShare on TwitterLinkedinWhastsapp

ה-DesignWare MIPI IP מאפשר את ההצלחה בייצור ובשוק של מעבד ה-Baseband עתיר הביצועים ובעל צריכת ההספק הנמוכה

פלט של מערכת DesignWare IP של סינופסיס

סינופסיס, ספקית בתוכנה, IP ושירותים המשמשים להאצת החדשנות בשבבים ובמערכות אלקטרוניות, הכריזה שפוג'יטסו סמיקונדקטור משיקה כעת בהצלחה מעבד Baseband 2G/3G/4G המשתמש ב-DesignWare DigRFv4 M-PHY ו-DigRF 3G PHY IP של סינופסיס. פוג'יטסו סמיקונדקטור בחרה ב-IP המוכח בסיליקון של סינופסיס בכדי לצמצם את סיכוני לוחות הזמנים בפרויקט וכדי לסייע להבטיח את התאימות ארוכת הטווח בין תכנון ה-ASIC של המערכת על גבי שבב של הלקוח לבין מוצרי ה-RFIC של פוג'יטסו סמיקונדקטור. שילוב ה-DesignWare IP אפשר לפוג'יטסו סמיקונדקטור לספק פתרון יעיל, משתלם ובעל צריכת הספק נמוכה.

"המכשירים הניידים של הדור הבא של הלקוח שלנו דרשו קישוריות ברוחב פס גדול ובצריכת הספק נמוכה, כך שהיינו זקוקים לפתרון IP אמין בטכנולוגיית התהליך הדרושה, פתרון שהיה תואם למפרטים של תקן MIPI", אמר דייסוקה ימזאקי, מנהל מחלקת הפיתוח בחטיבת הפתרונות האלחוטיים בפוג'יטסו סמיקונקטור. "השילוב של ה- DesignWare DigRFv4 M-PHY וה-DigRF 3G PHY IP של סינופסיס עזר להבטיח את הצלחת ה-tapeout silicon וה-ramp production של מערכות על גבי שבב המכוונות למהירויות של 2G/3G/4G, עם קצבי נתונים גבוהים וצריכה נמוכה של הספק".

הלקוח שהשתמש בשירותי תכנון ה-ASIC של פוג'יטסו סמיקונדקטור נדרש להשיק במהירות את הפלטפורמה הניידת שלו עם מוצר  Baseband 2G/3G/4Gבטכנולוגיית תהליך 28 ננו-מטר, בעל צריכת הספק נמוכה. המוצר תומך במכשירים ניידים ברשתות LTE, UMTS ו-EDGE, עם תמיכה מלאה לכל תחומי התדרים הגלובליים FDD ו-TDD. הן טכנולוגיית התהליך המיועדת והן מפרטי MIPI גובשו באופן סופי במקביל עם השילוב של ה-M-PHY לתוך ה-ASIC. בשל כך, סינופסיס ופוג'יטסו סמיקונדקטור עבדו במשותף באופן הדוק כדי לשמור על תקשורת ברורה ועקבית לאורך מחזור הפיתוח של המוצר, בכדי להבטיח tapeout מוצלח. צוותי ההנדסה היו מסוגלים לזהות הבדלים בין מפרטי התקנים DigRFv4 וה-DigRF 3G ולהתמודד איתם, וכך שמרו על לוחות הזמנים של הפרויקט.

"סינופסיס מבינה את החשיבות שיש לאספקה של IP באיכות גבוהה לחברות כמו פוג'יטסו סמיקונדקטור. IP כזה יכול לעזור לחברות לצמצם את סיכוני האינטגרציה ולמקד משאבים פנימיים בחלקים הקריטיים של התכנון שלהם", אמר ג'ון קוטר, סגן נשיא לשיווק קניין אינטלקטואלי ומערכות בסינופסיס. "פוג'יטסו סמיקונדקטור ביצעה שילוב מוצלח של ה-DesignWare M-PHY. הדבר מדגים את המחויבות שלנו לאספקה של IP מוכח-בסיליקון כך שהלקוחות שלנו יוכלו לספק מוצרים חדשניים לשוק במהירות גבוהה יותר".

תכנון ה-ASIC של Fujitsu עבור מעבד Baseband יוצא לייצור המוני עם הMIPI M-PHY- של Synopsys בתהליך 28 ננו-מטר

ה-DesignWare MIPI IP מאפשר את ההצלחה בייצור ובשוק של מעבד ה-Baseband עתיר הביצועים ובעל צריכת ההספק הנמוכה

סינופסיס, ספקית בתוכנה, IP ושירותים המשמשים להאצת החדשנות בשבבים ובמערכות אלקטרוניות, הכריזה שפוג'יטסו סמיקונדקטור משיקה כעת בהצלחה מעבד Baseband 2G/3G/4G המשתמש ב-DesignWare DigRFv4 M-PHY ו-DigRF 3G PHY IP של סינופסיס. פוג'יטסו סמיקונדקטור בחרה ב-IP המוכח בסיליקון של סינופסיס בכדי לצמצם את סיכוני לוחות הזמנים בפרויקט וכדי לסייע להבטיח את התאימות ארוכת הטווח בין תכנון ה-ASIC של המערכת על גבי שבב של הלקוח לבין מוצרי ה-RFIC של פוג'יטסו סמיקונדקטור. שילוב ה-DesignWare IP אפשר לפוג'יטסו סמיקונדקטור לספק פתרון יעיל, משתלם ובעל צריכת הספק נמוכה.

"המכשירים הניידים של הדור הבא של הלקוח שלנו דרשו קישוריות ברוחב פס גדול ובצריכת הספק נמוכה, כך שהיינו זקוקים לפתרון IP אמין בטכנולוגיית התהליך הדרושה, פתרון שהיה תואם למפרטים של תקן MIPI", אמר דייסוקה ימזאקי, מנהל מחלקת הפיתוח בחטיבת הפתרונות האלחוטיים בפוג'יטסו סמיקונקטור. "השילוב של ה- DesignWare DigRFv4 M-PHY וה-DigRF 3G PHY IP של סינופסיס עזר להבטיח את הצלחת ה-tapeout silicon וה-ramp production של מערכות על גבי שבב המכוונות למהירויות של 2G/3G/4G, עם קצבי נתונים גבוהים וצריכה נמוכה של הספק".

הלקוח שהשתמש בשירותי תכנון ה-ASIC של פוג'יטסו סמיקונדקטור נדרש להשיק במהירות את הפלטפורמה הניידת שלו עם מוצר  Baseband 2G/3G/4Gבטכנולוגיית תהליך 28 ננו-מטר, בעל צריכת הספק נמוכה. המוצר תומך במכשירים ניידים ברשתות LTE, UMTS ו-EDGE, עם תמיכה מלאה לכל תחומי התדרים הגלובליים FDD ו-TDD. הן טכנולוגיית התהליך המיועדת והן מפרטי MIPI גובשו באופן סופי במקביל עם השילוב של ה-M-PHY לתוך ה-ASIC. בשל כך, סינופסיס ופוג'יטסו סמיקונדקטור עבדו במשותף באופן הדוק כדי לשמור על תקשורת ברורה ועקבית לאורך מחזור הפיתוח של המוצר, בכדי להבטיח tapeout מוצלח. צוותי ההנדסה היו מסוגלים לזהות הבדלים בין מפרטי התקנים DigRFv4 וה-DigRF 3G ולהתמודד איתם, וכך שמרו על לוחות הזמנים של הפרויקט.

"סינופסיס מבינה את החשיבות שיש לאספקה של IP באיכות גבוהה לחברות כמו פוג'יטסו סמיקונדקטור. IP כזה יכול לעזור לחברות לצמצם את סיכוני האינטגרציה ולמקד משאבים פנימיים בחלקים הקריטיים של התכנון שלהם", אמר ג'ון קוטר, סגן נשיא לשיווק קניין אינטלקטואלי ומערכות בסינופסיס. "פוג'יטסו סמיקונדקטור ביצעה שילוב מוצלח של ה-DesignWare M-PHY. הדבר מדגים את המחויבות שלנו לאספקה של IP מוכח-בסיליקון כך שהלקוחות שלנו יוכלו לספק מוצרים חדשניים לשוק במהירות גבוהה יותר".

זמינות
ה-DesignWare M-PHY התומך בפרוטוקולים רבים, כמו DigRFv4 ו-DigRF 3G PHY, זמין כעת עבור טכנולוגיות תהליך רבות.

אבי בליזובסקי

אבי בליזובסקי

נוספים מאמרים

משה (מושיקו) אמר, קיידנס. מתוך לינקדאין
‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬

ChipEx2026: קיידנס מסמנת את השלב הבא בשבבים ל-AI: צ'יפלטים, זיכרון מהיר ו-Agentic AI בתכנון סיליקון

פרופ' פרדי גבאי. צילום: אלבום אישי.
‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬

לקראת ChipEx2026: פרופ' גבאי יחשוף בכנס כיצד ניתן בעזרת בינה מלאכותית לזהות בעיות אמינות בשלבי התכנון המוקדמים

סימנס. המחשה: Image by dmkoch from Pixabay
‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬

סימנס ו-TSMC משלבות בינה מלאכותית בתכנון שבבים לדורות הייצור הבאים

בינה מלאכותית (AI/ML)

קיידנס משיקה את ChipStack: סוכן AI לתכנון ואימות שבבים ומבטיחה עד פי 10 תפוקה

Next Post
Brian_Krzanich

אינטל בלחץ - המנכ"ל קרז'ניץ החליט לחקות את אפל - הקים חטיבת גאדג'טים בראשות איש אפל לשעבר

כתיבת תגובה לבטל

האימייל לא יוצג באתר. שדות החובה מסומנים *

  • הידיעות הנקראות ביותר
  • מאמרים פופולאריים

הידיעות הנקראות ביותר

  • המהפכה הבאה של NVIDIA: תציג ב ChipEx2026 פתרון להגנה…
  • בלעדי: אינטל תציג לראשונה ב ChipEx2026 שיטה מהפכנית…
  • אפל ואינטל בדרך להסכם ייצור שבבים חדש
  • אנבידיה מרחיבה את הנוכחות ביקנעם: BST תקים עבורה מגדל חדש
  • סמארט שוטר תספק לצבא ארה״ב מערכות ליירוט רחפנים…

מאמרים פופולאריים

  • פער אטומי זעיר עלול לשנות את מפת חומרי הדו־ממד…
  • הבינלאומי: דוחות ענקיות הטכנולוגיה החזירו את סקטור…
  • שבב חדש עשוי לשפר את יעילות האנרגיה של מעבדים גרפיים…

השותפים שלנו

לוגו TSMC
לוגו TSMC

לחצו למשרות פנויות בהייטק

כנסים ואירועים

כנסים ואירועים

כנס ChipEx2026 יערך ב-12-13 במאי, 2026. הכנס מיועד לכל העוסקים בתעשיית הסמיקונדקטור  כולל מהנדסים, מומחים מקצועיים ובכירים.

ChipEx2026 will be held on May 12-13, 2026. The conference is intended for everyone involved in the semiconductor industry, including engineers, professional experts, and senior executives.

לחץ לפרטים

הרשמה לניוזלטר של ChiPortal

הצטרפו לרשימת הדיוור שלנו


    • פרסם אצלנו
    • עיקר החדשות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • בישראל
    • צור קשר
    • צ'יפסים
    • Chiportal Index
    • TapeOut Magazine
    • אודות
    • מאמרים ומחקרים
    • תנאי שימוש
    • כנסים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫שבבים‬
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬

    השותפים שלנו

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    No Result
    View All Result
    • עיקר החדשות
    • בישראל
    • מדורים
      • אוטומוטיב
      • בינה מלאכותית (AI/ML)
      • בטחון, תעופה וחלל
      • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
      • ‫יצור (‪(FABs‬‬
      • ‫צב"ד‬
      • ‫שבבים‬
      • ‫רכיבים‬ (IoT)
      • ‫תוכנות משובצות‬
      • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
      • ‫‪FPGA‬‬
      • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
      • תקשורת מהירה
    • מאמרים ומחקרים
    • צ'יפסים
    • כנסים
    • Chiportal Index
      • אינדקס חברות – קטגוריות
      • אינדקס חברות A-Z
    • אודות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • TapeOut Magazine
    • צור קשר
    • ChipEx
    • סיליקון קלאב

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    דילוג לתוכן
    פתח סרגל נגישות כלי נגישות

    כלי נגישות

    • הגדל טקסטהגדל טקסט
    • הקטן טקסטהקטן טקסט
    • גווני אפורגווני אפור
    • ניגודיות גבוההניגודיות גבוהה
    • ניגודיות הפוכהניגודיות הפוכה
    • רקע בהיררקע בהיר
    • הדגשת קישוריםהדגשת קישורים
    • פונט קריאפונט קריא
    • איפוס איפוס