• אודות
  • כנסים ואירועים
  • צור קשר
  • הצטרפות לניוזלטר
  • TapeOut Magazine
  • ChipEx
  • סיליקון קלאב
  • Jobs
מבית
EN
Tech News, Magazine & Review WordPress Theme 2017
  • עיקר החדשות
    Tesla Autopilot Engaged in Model X 768x5761

    טסלה ו־SpaceX יקימו בטקסס מפעל שבבים בהשקעה ראשונית של 16.8 מיליארד דולר

    ביקוש לזכרונות. אילוסטרציה: depositphotos.com

    יצרניות המחשבים פונות לזיכרונות סיניים – וארה״ב נערכת לחסום ציוד סיני במרכזי נתונים

    מסך AURASTACK. איור: קיידנס

    קיידנס מציגה מערכת Agentic AI לתכנון מעגלים מודפסים ואריזות שבבים

    מטה גלובל פאונדרינז בסנטה קלרה, קליפורניה. אילוסטרציה: depositphotos.com

    GlobalFoundries בדרך למענק של 300 מיליון דולר לפיתוח פוטוניקת סיליקון למערכות AI

    זכרונות מחשב. אילוסטרציה: depositphotos.com

    סין מאיצה את מרוץ הזיכרונות: CXMT שוקלת להקים מפעל DRAM נוסף בבייג׳ינג

    אריזה מתקדמת מאפשרת לשלב שבבים מסוגים שונים במערכת אחת עבור מחשוב עתיר ביצועים ויישומי בינה מלאכותית. איור: A. Kim/NIST.

    ארה״ב מקצה עד 874 מיליון דולר לשבע טכנולוגיות שבבים עבור עידן ה-AI

  • בישראל
    הלוגו של חברת נובה. צילום יחצ

    נובה חצתה לראשונה הכנסות רבעוניות של 250 מיליון דולר; צופה שיא נוסף ברבעון השלישי

    רכישת טאואר ע"י אינטל – סוף עידן או פתיחת דף חדש?

    טאואר כמעט הכפילה את הרווח ל־91 מיליון דולר; צופה הכנסות שיא של 520 מיליון דולר ברבעון השלישי

    שבבי השמע של סיוה. איור יחצ

    סיוה ו־Actions Technology מציגות שבבי שמע ראשונים לקראת Bluetooth 7.0

    גבי ויסמן נשיא ומנכל נובה צילום גלעד קוולרצ'יק 2

    בלקרוק הגדילה את אחזקתה בנובה ל־6.8%

    רוני פרידמן, מנהל מרכז הפיתוח של אפל בישראל בכנס ChipEx2025. צילום: לנס הפקות

    רוני פרידמן יוביל את Chip‑AI באפל; טל ענבר ינהל את מרכז המו״פ בישראל

    אביגדור וילנץ, משקיע ראשון ויו"ר הדירקטוריון של חברת Xsight Labs בכנס TSMC אמסטרדם, מאי 2025. צילום: אבי בליזובסקי

    אקסייט לאבס השלימה גיוס של יותר מ־300 מיליון דולר לפי שווי של 2.8 מיליארד דולר

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
  • עיקר החדשות
    Tesla Autopilot Engaged in Model X 768x5761

    טסלה ו־SpaceX יקימו בטקסס מפעל שבבים בהשקעה ראשונית של 16.8 מיליארד דולר

    ביקוש לזכרונות. אילוסטרציה: depositphotos.com

    יצרניות המחשבים פונות לזיכרונות סיניים – וארה״ב נערכת לחסום ציוד סיני במרכזי נתונים

    מסך AURASTACK. איור: קיידנס

    קיידנס מציגה מערכת Agentic AI לתכנון מעגלים מודפסים ואריזות שבבים

    מטה גלובל פאונדרינז בסנטה קלרה, קליפורניה. אילוסטרציה: depositphotos.com

    GlobalFoundries בדרך למענק של 300 מיליון דולר לפיתוח פוטוניקת סיליקון למערכות AI

    זכרונות מחשב. אילוסטרציה: depositphotos.com

    סין מאיצה את מרוץ הזיכרונות: CXMT שוקלת להקים מפעל DRAM נוסף בבייג׳ינג

    אריזה מתקדמת מאפשרת לשלב שבבים מסוגים שונים במערכת אחת עבור מחשוב עתיר ביצועים ויישומי בינה מלאכותית. איור: A. Kim/NIST.

    ארה״ב מקצה עד 874 מיליון דולר לשבע טכנולוגיות שבבים עבור עידן ה-AI

  • בישראל
    הלוגו של חברת נובה. צילום יחצ

    נובה חצתה לראשונה הכנסות רבעוניות של 250 מיליון דולר; צופה שיא נוסף ברבעון השלישי

    רכישת טאואר ע"י אינטל – סוף עידן או פתיחת דף חדש?

    טאואר כמעט הכפילה את הרווח ל־91 מיליון דולר; צופה הכנסות שיא של 520 מיליון דולר ברבעון השלישי

    שבבי השמע של סיוה. איור יחצ

    סיוה ו־Actions Technology מציגות שבבי שמע ראשונים לקראת Bluetooth 7.0

    גבי ויסמן נשיא ומנכל נובה צילום גלעד קוולרצ'יק 2

    בלקרוק הגדילה את אחזקתה בנובה ל־6.8%

    רוני פרידמן, מנהל מרכז הפיתוח של אפל בישראל בכנס ChipEx2025. צילום: לנס הפקות

    רוני פרידמן יוביל את Chip‑AI באפל; טל ענבר ינהל את מרכז המו״פ בישראל

    אביגדור וילנץ, משקיע ראשון ויו"ר הדירקטוריון של חברת Xsight Labs בכנס TSMC אמסטרדם, מאי 2025. צילום: אבי בליזובסקי

    אקסייט לאבס השלימה גיוס של יותר מ־300 מיליון דולר לפי שווי של 2.8 מיליארד דולר

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
No Result
View All Result

בית מדורים ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬ תכנון ה-ASIC של Fujitsu עבור מעבד Baseband יוצא לייצור המוני עם הMIPI M-PHY- של Synopsys בתהליך 28 ננו-מטר

תכנון ה-ASIC של Fujitsu עבור מעבד Baseband יוצא לייצור המוני עם הMIPI M-PHY- של Synopsys בתהליך 28 ננו-מטר

מאת אבי בליזובסקי
21 מאי 2013
in ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬, עיקר החדשות
Synopsys_MIPI_MPHY_solution-_5_2013
Share on FacebookShare on TwitterLinkedinWhastsapp

ה-DesignWare MIPI IP מאפשר את ההצלחה בייצור ובשוק של מעבד ה-Baseband עתיר הביצועים ובעל צריכת ההספק הנמוכה

פלט של מערכת DesignWare IP של סינופסיס

סינופסיס, ספקית בתוכנה, IP ושירותים המשמשים להאצת החדשנות בשבבים ובמערכות אלקטרוניות, הכריזה שפוג'יטסו סמיקונדקטור משיקה כעת בהצלחה מעבד Baseband 2G/3G/4G המשתמש ב-DesignWare DigRFv4 M-PHY ו-DigRF 3G PHY IP של סינופסיס. פוג'יטסו סמיקונדקטור בחרה ב-IP המוכח בסיליקון של סינופסיס בכדי לצמצם את סיכוני לוחות הזמנים בפרויקט וכדי לסייע להבטיח את התאימות ארוכת הטווח בין תכנון ה-ASIC של המערכת על גבי שבב של הלקוח לבין מוצרי ה-RFIC של פוג'יטסו סמיקונדקטור. שילוב ה-DesignWare IP אפשר לפוג'יטסו סמיקונדקטור לספק פתרון יעיל, משתלם ובעל צריכת הספק נמוכה.

"המכשירים הניידים של הדור הבא של הלקוח שלנו דרשו קישוריות ברוחב פס גדול ובצריכת הספק נמוכה, כך שהיינו זקוקים לפתרון IP אמין בטכנולוגיית התהליך הדרושה, פתרון שהיה תואם למפרטים של תקן MIPI", אמר דייסוקה ימזאקי, מנהל מחלקת הפיתוח בחטיבת הפתרונות האלחוטיים בפוג'יטסו סמיקונקטור. "השילוב של ה- DesignWare DigRFv4 M-PHY וה-DigRF 3G PHY IP של סינופסיס עזר להבטיח את הצלחת ה-tapeout silicon וה-ramp production של מערכות על גבי שבב המכוונות למהירויות של 2G/3G/4G, עם קצבי נתונים גבוהים וצריכה נמוכה של הספק".

הלקוח שהשתמש בשירותי תכנון ה-ASIC של פוג'יטסו סמיקונדקטור נדרש להשיק במהירות את הפלטפורמה הניידת שלו עם מוצר  Baseband 2G/3G/4Gבטכנולוגיית תהליך 28 ננו-מטר, בעל צריכת הספק נמוכה. המוצר תומך במכשירים ניידים ברשתות LTE, UMTS ו-EDGE, עם תמיכה מלאה לכל תחומי התדרים הגלובליים FDD ו-TDD. הן טכנולוגיית התהליך המיועדת והן מפרטי MIPI גובשו באופן סופי במקביל עם השילוב של ה-M-PHY לתוך ה-ASIC. בשל כך, סינופסיס ופוג'יטסו סמיקונדקטור עבדו במשותף באופן הדוק כדי לשמור על תקשורת ברורה ועקבית לאורך מחזור הפיתוח של המוצר, בכדי להבטיח tapeout מוצלח. צוותי ההנדסה היו מסוגלים לזהות הבדלים בין מפרטי התקנים DigRFv4 וה-DigRF 3G ולהתמודד איתם, וכך שמרו על לוחות הזמנים של הפרויקט.

"סינופסיס מבינה את החשיבות שיש לאספקה של IP באיכות גבוהה לחברות כמו פוג'יטסו סמיקונדקטור. IP כזה יכול לעזור לחברות לצמצם את סיכוני האינטגרציה ולמקד משאבים פנימיים בחלקים הקריטיים של התכנון שלהם", אמר ג'ון קוטר, סגן נשיא לשיווק קניין אינטלקטואלי ומערכות בסינופסיס. "פוג'יטסו סמיקונדקטור ביצעה שילוב מוצלח של ה-DesignWare M-PHY. הדבר מדגים את המחויבות שלנו לאספקה של IP מוכח-בסיליקון כך שהלקוחות שלנו יוכלו לספק מוצרים חדשניים לשוק במהירות גבוהה יותר".

תכנון ה-ASIC של Fujitsu עבור מעבד Baseband יוצא לייצור המוני עם הMIPI M-PHY- של Synopsys בתהליך 28 ננו-מטר

ה-DesignWare MIPI IP מאפשר את ההצלחה בייצור ובשוק של מעבד ה-Baseband עתיר הביצועים ובעל צריכת ההספק הנמוכה

סינופסיס, ספקית בתוכנה, IP ושירותים המשמשים להאצת החדשנות בשבבים ובמערכות אלקטרוניות, הכריזה שפוג'יטסו סמיקונדקטור משיקה כעת בהצלחה מעבד Baseband 2G/3G/4G המשתמש ב-DesignWare DigRFv4 M-PHY ו-DigRF 3G PHY IP של סינופסיס. פוג'יטסו סמיקונדקטור בחרה ב-IP המוכח בסיליקון של סינופסיס בכדי לצמצם את סיכוני לוחות הזמנים בפרויקט וכדי לסייע להבטיח את התאימות ארוכת הטווח בין תכנון ה-ASIC של המערכת על גבי שבב של הלקוח לבין מוצרי ה-RFIC של פוג'יטסו סמיקונדקטור. שילוב ה-DesignWare IP אפשר לפוג'יטסו סמיקונדקטור לספק פתרון יעיל, משתלם ובעל צריכת הספק נמוכה.

"המכשירים הניידים של הדור הבא של הלקוח שלנו דרשו קישוריות ברוחב פס גדול ובצריכת הספק נמוכה, כך שהיינו זקוקים לפתרון IP אמין בטכנולוגיית התהליך הדרושה, פתרון שהיה תואם למפרטים של תקן MIPI", אמר דייסוקה ימזאקי, מנהל מחלקת הפיתוח בחטיבת הפתרונות האלחוטיים בפוג'יטסו סמיקונקטור. "השילוב של ה- DesignWare DigRFv4 M-PHY וה-DigRF 3G PHY IP של סינופסיס עזר להבטיח את הצלחת ה-tapeout silicon וה-ramp production של מערכות על גבי שבב המכוונות למהירויות של 2G/3G/4G, עם קצבי נתונים גבוהים וצריכה נמוכה של הספק".

הלקוח שהשתמש בשירותי תכנון ה-ASIC של פוג'יטסו סמיקונדקטור נדרש להשיק במהירות את הפלטפורמה הניידת שלו עם מוצר  Baseband 2G/3G/4Gבטכנולוגיית תהליך 28 ננו-מטר, בעל צריכת הספק נמוכה. המוצר תומך במכשירים ניידים ברשתות LTE, UMTS ו-EDGE, עם תמיכה מלאה לכל תחומי התדרים הגלובליים FDD ו-TDD. הן טכנולוגיית התהליך המיועדת והן מפרטי MIPI גובשו באופן סופי במקביל עם השילוב של ה-M-PHY לתוך ה-ASIC. בשל כך, סינופסיס ופוג'יטסו סמיקונדקטור עבדו במשותף באופן הדוק כדי לשמור על תקשורת ברורה ועקבית לאורך מחזור הפיתוח של המוצר, בכדי להבטיח tapeout מוצלח. צוותי ההנדסה היו מסוגלים לזהות הבדלים בין מפרטי התקנים DigRFv4 וה-DigRF 3G ולהתמודד איתם, וכך שמרו על לוחות הזמנים של הפרויקט.

"סינופסיס מבינה את החשיבות שיש לאספקה של IP באיכות גבוהה לחברות כמו פוג'יטסו סמיקונדקטור. IP כזה יכול לעזור לחברות לצמצם את סיכוני האינטגרציה ולמקד משאבים פנימיים בחלקים הקריטיים של התכנון שלהם", אמר ג'ון קוטר, סגן נשיא לשיווק קניין אינטלקטואלי ומערכות בסינופסיס. "פוג'יטסו סמיקונדקטור ביצעה שילוב מוצלח של ה-DesignWare M-PHY. הדבר מדגים את המחויבות שלנו לאספקה של IP מוכח-בסיליקון כך שהלקוחות שלנו יוכלו לספק מוצרים חדשניים לשוק במהירות גבוהה יותר".

זמינות
ה-DesignWare M-PHY התומך בפרוטוקולים רבים, כמו DigRFv4 ו-DigRF 3G PHY, זמין כעת עבור טכנולוגיות תהליך רבות.

אבי בליזובסקי

אבי בליזובסקי

נוספים מאמרים

פרופ' פרדי גבאי. צילום: אלבום אישי.
‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬

האקתון VLSI באוניברסיטה העברית: הסטודנטים יתכננו מאיצי חישוב על FPGA

‫יצור (‪(FABs‬‬

Cadence ו-Intel Foundry מרחיבות שיתוף פעולה סביב תהליך Intel 14A

מטה חברת קיידנס, סן חוזה קליפורניה מקור: אתר החברה
‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬

קיידנס ואנבידיה מציגות סוכן AI לאימות שבבים: מקצר מחזור RTL משבועות לפחות מיום

משה (מושיקו) אמר, קיידנס. מתוך לינקדאין
‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬

ChipEx2026: קיידנס מסמנת את השלב הבא בשבבים ל-AI: צ'יפלטים, זיכרון מהיר ו-Agentic AI בתכנון סיליקון

Next Post
Brian_Krzanich

אינטל בלחץ - המנכ"ל קרז'ניץ החליט לחקות את אפל - הקים חטיבת גאדג'טים בראשות איש אפל לשעבר

כתיבת תגובה לבטל

האימייל לא יוצג באתר. שדות החובה מסומנים *

  • הידיעות הנקראות ביותר
  • מאמרים פופולאריים

הידיעות הנקראות ביותר

  • רוני פרידמן יוביל את Chip‑AI באפל; טל ענבר ינהל את…
  • ארה״ב מקצה עד 874 מיליון דולר לשבע טכנולוגיות שבבים…
  • IBM וקידמה מציגות תוצאות קוונטיות מעבר ליכולת…
  • סין מאיצה את מרוץ הזיכרונות: CXMT שוקלת להקים מפעל…
  • אקסייט לאבס השלימה גיוס של יותר מ־300 מיליון דולר…

מאמרים פופולאריים

  • ברוב מוחץ של 103 קרנות: הסטארטאפ הדו-לאומי שמשגע את…
  • מונדיאל 2026 – האינטרנט של הבעיטות
  • כיצד הפכו יחידות ה-HBM למגבלה המרכזית של עידן ה‑AI
  • תעשיית השבבים דוהרת לטריליון דולר – אך בעיה…
  • לא רק טילים ורחפנים: חזית הסיליקון מכריעה את גורל…

השותפים שלנו

לוגו TSMC
לוגו TSMC

לחצו למשרות פנויות בהייטק

כנסים ואירועים

כנסים ואירועים

כנס ChipEx2026 יערך ב-12-13 במאי, 2026. הכנס מיועד לכל העוסקים בתעשיית הסמיקונדקטור  כולל מהנדסים, מומחים מקצועיים ובכירים.

ChipEx2026 will be held on May 12-13, 2026. The conference is intended for everyone involved in the semiconductor industry, including engineers, professional experts, and senior executives.

לחץ לפרטים

הרשמה לניוזלטר של ChiPortal

הצטרפו לרשימת הדיוור שלנו


    • פרסם אצלנו
    • עיקר החדשות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • בישראל
    • צור קשר
    • צ'יפסים
    • Chiportal Index
    • TapeOut Magazine
    • אודות
    • מאמרים ומחקרים
    • תנאי שימוש
    • כנסים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫שבבים‬
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬

    השותפים שלנו

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    No Result
    View All Result
    • עיקר החדשות
    • בישראל
    • מדורים
      • אוטומוטיב
      • בינה מלאכותית (AI/ML)
      • בטחון, תעופה וחלל
      • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
      • ‫יצור (‪(FABs‬‬
      • ‫צב"ד‬
      • ‫שבבים‬
      • ‫רכיבים‬ (IoT)
      • ‫תוכנות משובצות‬
      • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
      • ‫‪FPGA‬‬
      • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
      • תקשורת מהירה
    • מאמרים ומחקרים
    • צ'יפסים
    • כנסים
    • Chiportal Index
      • אינדקס חברות – קטגוריות
      • אינדקס חברות A-Z
    • אודות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • TapeOut Magazine
    • צור קשר
    • ChipEx
    • סיליקון קלאב

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    דילוג לתוכן
    פתח סרגל נגישות כלי נגישות

    כלי נגישות

    • הגדל טקסטהגדל טקסט
    • הקטן טקסטהקטן טקסט
    • גווני אפורגווני אפור
    • ניגודיות גבוההניגודיות גבוהה
    • ניגודיות הפוכהניגודיות הפוכה
    • רקע בהיררקע בהיר
    • הדגשת קישוריםהדגשת קישורים
    • פונט קריאפונט קריא
    • איפוס איפוס