• אודות
  • כנסים ואירועים
  • צור קשר
  • הצטרפות לניוזלטר
  • TapeOut Magazine
  • ChipEx
  • סיליקון קלאב
  • Jobs
מבית
EN
Tech News, Magazine & Review WordPress Theme 2017
  • עיקר החדשות
    הדמית המפעל המתוכנן של TI ביוטה. צילום באדיבות טקסס אינסטרומנטס

    הביקוש לשבבים אנלוגיים מתאושש: הכנסות טקסס אינסטרומנטס זינקו ב־23%

    הלחצים האמריקנים מביאים את סין לידי עצמאות בתחום השבבים. אילוסטרציה: depositphotos.com

    סין החלה לייצר מכונות ליתוגרפיה DUV מקומיות בטבילה

    תכנון שבבים בעזרת בינה מלאכותית. איור מתוך: DALL-E

    סמסונג וברודקום מרחיבות את שיתוף הפעולה בשבבי AI בהיקף מוערך של יותר מ-200 מיליארד דולר

    אור דנון, מנכ"ל היילו. צילום יחצ

    מיקרוצ’יפ רוכשת את היילו: סיום דרכה העצמאית של אחת מתקוות השבבים הגדולות של ישראל

    פורטינט בחרה באינטל לפיתוח ולייצור הדור הבא של מעבדי האבטחה שלה

    פרופ' אמנון שעשוע. צילום יחצ, מובילאיי

    אמנון שעשוע יפרוש מניהול מובילאיי לאחר 27 שנה – ויתמקד בטכנולוגיות העתיד

  • בישראל
    מנכ"ל ארבה קובי מרנקו (משמאל) בכנס CES 2019. צילום: אבי בליזובסקי

    טכנולוגיית המכ״ם של Arbe נבחרה לתוכניות אזרחיות וביטחוניות

    איליה סוצקובר בראיון לאוניברסיטה הפתוחה ב-2023, האוניברסיטה הפתוחה. צילום מסך

    אנבידיה משקיעה 5 מיליארד דולר בחברת ה-AI של איליה סוצקבר

    קישוריות למרכזי נתונים המריצים בינה מלאכותית. המחשה: depositphotos.com

    AMD ו־DriveNets מציגות ארכיטקטורת רשת לקלאסטרי AI מבוססי MI350

    בניית פאב 38 של אינטל בקרית גת, ספטמבר 2022. צילום: אבי בליזובסקי

    אינטל משהה ובוחנת מחדש את הקמת מפעל הענק שלה בקריית גת

    הענקת פרסי הצטיינות לסטודנטיות במשרדי קיידנס ישראל - צילום קיידנס ישראל

    קיידנס העניקה פרסי הצטיינות לסטודנטיות להנדסת חשמל ופיזיקה

    פרוסת שבבים בתהליך ייצור. אילוסטרציה: depositphotos.com

    ויולה משקיעה ב־TYLsemi: גייסה 43 מיליון דולר לפיתוח Chiplets עבור שבבי AI

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
  • עיקר החדשות
    הדמית המפעל המתוכנן של TI ביוטה. צילום באדיבות טקסס אינסטרומנטס

    הביקוש לשבבים אנלוגיים מתאושש: הכנסות טקסס אינסטרומנטס זינקו ב־23%

    הלחצים האמריקנים מביאים את סין לידי עצמאות בתחום השבבים. אילוסטרציה: depositphotos.com

    סין החלה לייצר מכונות ליתוגרפיה DUV מקומיות בטבילה

    תכנון שבבים בעזרת בינה מלאכותית. איור מתוך: DALL-E

    סמסונג וברודקום מרחיבות את שיתוף הפעולה בשבבי AI בהיקף מוערך של יותר מ-200 מיליארד דולר

    אור דנון, מנכ"ל היילו. צילום יחצ

    מיקרוצ’יפ רוכשת את היילו: סיום דרכה העצמאית של אחת מתקוות השבבים הגדולות של ישראל

    פורטינט בחרה באינטל לפיתוח ולייצור הדור הבא של מעבדי האבטחה שלה

    פרופ' אמנון שעשוע. צילום יחצ, מובילאיי

    אמנון שעשוע יפרוש מניהול מובילאיי לאחר 27 שנה – ויתמקד בטכנולוגיות העתיד

  • בישראל
    מנכ"ל ארבה קובי מרנקו (משמאל) בכנס CES 2019. צילום: אבי בליזובסקי

    טכנולוגיית המכ״ם של Arbe נבחרה לתוכניות אזרחיות וביטחוניות

    איליה סוצקובר בראיון לאוניברסיטה הפתוחה ב-2023, האוניברסיטה הפתוחה. צילום מסך

    אנבידיה משקיעה 5 מיליארד דולר בחברת ה-AI של איליה סוצקבר

    קישוריות למרכזי נתונים המריצים בינה מלאכותית. המחשה: depositphotos.com

    AMD ו־DriveNets מציגות ארכיטקטורת רשת לקלאסטרי AI מבוססי MI350

    בניית פאב 38 של אינטל בקרית גת, ספטמבר 2022. צילום: אבי בליזובסקי

    אינטל משהה ובוחנת מחדש את הקמת מפעל הענק שלה בקריית גת

    הענקת פרסי הצטיינות לסטודנטיות במשרדי קיידנס ישראל - צילום קיידנס ישראל

    קיידנס העניקה פרסי הצטיינות לסטודנטיות להנדסת חשמל ופיזיקה

    פרוסת שבבים בתהליך ייצור. אילוסטרציה: depositphotos.com

    ויולה משקיעה ב־TYLsemi: גייסה 43 מיליון דולר לפיתוח Chiplets עבור שבבי AI

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
No Result
View All Result

בית מאמרים ומחקרים מאמרים טכניים שיטה חדשה לשימוש בחומר גרפן

שיטה חדשה לשימוש בחומר גרפן

מאת ד"ר משה נחמני
13 דצמבר 2011
in מאמרים ומחקרים, מאמרים טכניים
graphene_rice
Share on FacebookShare on TwitterLinkedinWhastsapp

"בעתיד, נוכל ליצור התקן המכיל סוג אחד של פונקציונאליות באזור אחד ופונקציונאליות שונה לחלוטין באזור אחר, באותו החומר. אזורים אלו יפעלו באופן שונה, אולם הם עדיין יהוו חלק מאותו התקן קומפקטי וזול," מסביר החוקר הראשי

יריעת גרפן. איור: אוניברסיטת רייס

העתיד עבור כימיה אורגנית הפך נרחב יותר לאחר שחוקרים מאוניברסיטת רייס גילו דרך המאפשרת בקרה גבוהה בחיבור מולקולות אורגניות לגרפן טהור, שיטה המאפשרת לחומר להיות מתאים למגוון יישומים חדשים.   

צוות חוקרים במעבדתו של הכימאי James Tour באוניברסיטת רייס, תוך הסתמכות על ממצאים קודמים במחקר של גרפן, פיתחו שיטה דו-שלבית להפיכת החומר החדשני גרפן (יריעה חד-אטומית) לסופר-סריג עבור השימוש בו בכימיה אורגנית. ממצאי המחקר יוכלו להוביל להתקדמות בפיתוח של חיישנים כימיים מבוססי-גרפן, התקנים תרמו-אלקטרוניים וחומרים חדשניים לחלוטין. ממצאי המחקר פורסמו בכתב-העת המדעי Nature Communications.

גרפן לכשעצמו הוא אינרטי בתגובות אורגניות רבות, ובתור מתכת-למחצה, הוא חסר כל פער פס; עובדה זו מגבילה את התועלתיות שלו בתחום של רכיבי אלקטרוניקה. אולם, המחקר החדש הדגים כיצד גרפן, החומר הקשה ביותר הידוע, לבד מיהלום, יוכל להיות מתאים לסוגים חדשים של כימיה.

עד היום, לא הייתה דרך לחבר מולקולות שונות למישור יריעת הגרפן, אומר החוקר הראשי. "ברוב המקרים הן היו מגיעות לקצוות, ולא למרכז החומר," הוא מוסיף ואומר. "אולם, באמצעות השיטה הדו-שלבית החדשה שלנו, אנו מסוגלים לגרום לגרפן לעבור תגובה של ממנון (הידרוגנציה, החדרת אטומי מימן) על מנת לבנות תבנית מוגדרת ובשלב הבא לחבר מולקולות אחרות למיקומים בהם היו קיימים אטומי המימן.

"השיטה שלנו מועילה עבור ההכנה של, לדוגמה, חיישנים כימיים שבהם אתה מעוניין כי חלבונים, מולקולות דנ"א או סוכרים יזדקרו מחוץ ליריעת הגרפן במיקומים מוגדרים לרוחב ההתקן. התגובתיות במיקומים אלו מהירה במיוחד בהשוואה להתחברותן של מולקולות לקצוות הגרפן. כעת יש לנו אפשרות לקבוע מה תהיה נקודת החיבור שלהן."

השלב הראשון בתהליך כרוך בהכנת תבנית ליתוגרפית המאפשרת חיבור של אטומי מימן למיקומים מוגדרים ביריעת הגרפן; החוקרים הפכו את המשטח החד-ממדי לסופר-סריג דו-ממדי, מוליך למחצה הקרוי גרפאן (graphane). אטומי המימן הוכנסו באמצעות חוט להט מחומם ע"י גישה שפותחה ע"י חוקר עמית באוניברסיטת רייס, Robert Hauge.

החוקרים הדגימו את יכולתם להחדיר לגרפן איי גרפאנים מעובדים בדיוק רב תוך חריטת טקסט מיקרוסקופי ואת הסמל של אוניברסיטת רייס. גרפן, באופן רגיל, משכך מולקולות פלואורסצנטיות, אולם גרפאן אינו פועל בצורה זו, כך שהסמל ממש האיר כאשר הקרינו את יריעת הגרפן. השיטה החדשה הזו מאפשרת לחוקרים לראות תבניות בכושר הפרדה גבוה של כמעט מיקרון אחד, הגבול של ליתוגרפיה רגילה הזמינה למדע היום.

בשלב הבא, החוקרים חשפו את החומר למלחי דיאזוניום אשר "תקפו" כימית את קשרי הפחמן-מימן של האיים שנוצרו. למלחים אלו הייתה האפשרות המרתקת ל"חיסול" אטומי המימן תוך קבלת קשרי פחמן-פחמן המאפשרים להם לחבור לחומרים אורגניים אחרים. "מה שקיבלנו במחקר זה הוא יכולת המעבר מסופר-הסריג של גרפן-גרפאן לחומר היברידי המהווה סופר-סריג מורכב הרבה יותר," מסביר אחד מהחוקרים. "אנו מעוניינים לגרום לשינויים פונקציונאליים באמצעותם ניתן לשלוט על מיקומם וסוגי הקשרים הכימיים, הקבוצות הפונקציונאליות והריכוזים של החומרים השונים.

"בעתיד, נוכל ליצור התקן המכיל סוג אחד של פונקציונאליות באזור אחד ופונקציונאליות שונה לחלוטין באזור אחר, באותו החומר. אזורים אלו יפעלו באופן שונה, אולם הם עדיין יהוו חלק מאותו התקן קומפקטי וזול," מסביר החוקר הראשי. "בראשית עידן הגרפן, לא היה ניתן להפעיל עליו כימיה אורגנית מרובה. כעת, אנו מסוגלים לעשות אתו כמעט הכול, מבחינת כימיה אורגנית. השיטה שלנו פותחת צוהר לאפשרויות ויישומים רבים."
הידיעה על המחקר

ד"ר משה נחמני

ד"ר משה נחמני

נוספים מאמרים

דגם המחשה של התקן הזיכרון שפיתחו חוקרי אוניברסיטת פודן. המבנה המבוסס על מוליך למחצה דו־ממדי מאפשר לאחסן ביט באמצעות אלקטרון יחיד בטמפרטורת החדר. קרדיט: אוניברסיטת פודן/צוות המחקר.
מאמרים טכניים

אלקטרון אחד לביט: זיכרון דו־ממדי לא־נדיף פעל בטמפרטורת החדר

נייטרונים מפלזמת ההיתוך פוגעים במעטפת מלח מותך ומייצרים טריטיום. קרדיט: IBM.
מיחשוב קוונטי

IBM הפעילה מעגל של 66 קיוביטים בחישוב חומר למעטפת כור היתוך

בטחון, תעופה וחלל

לא רק טילים ורחפנים: חזית הסיליקון מכריעה את גורל המזרח התיכון

בינה מלאכותית כללית. אילוסטרציה: depositphotos.com
בינה מלאכותית (AI/ML)

האם עוד שבבים וכוח חישוב יספיקו לבינה מלאכותית כללית? מדען מחשבים טוען שלא

Next Post
ברודקום לוגו

במיוחד ל-Chiportal: ברודלייט וברודקום מכחישות העסקה בינהן

כתיבת תגובה לבטל

האימייל לא יוצג באתר. שדות החובה מסומנים *

  • הידיעות הנקראות ביותר
  • מאמרים פופולאריים

הידיעות הנקראות ביותר

  • אינטל משהה ובוחנת מחדש את הקמת מפעל הענק שלה בקריית גת
  • מיקרוצ’יפ רוכשת את היילו: סיום דרכה העצמאית של אחת…
  • קיידנס העניקה פרסי הצטיינות לסטודנטיות להנדסת חשמל ופיזיקה
  • סמסונג וברודקום מרחיבות את שיתוף הפעולה בשבבי AI…
  • פורטינט בחרה באינטל לפיתוח ולייצור הדור הבא של מעבדי…

מאמרים פופולאריים

  • ברוב מוחץ של 103 קרנות: הסטארטאפ הדו-לאומי שמשגע את…
  • מונדיאל 2026 – האינטרנט של הבעיטות
  • כיצד הפכו יחידות ה-HBM למגבלה המרכזית של עידן ה‑AI
  • תעשיית השבבים דוהרת לטריליון דולר – אך בעיה…
  • לא רק טילים ורחפנים: חזית הסיליקון מכריעה את גורל…

השותפים שלנו

לוגו TSMC
לוגו TSMC

לחצו למשרות פנויות בהייטק

כנסים ואירועים

כנסים ואירועים

כנס ChipEx2026 יערך ב-12-13 במאי, 2026. הכנס מיועד לכל העוסקים בתעשיית הסמיקונדקטור  כולל מהנדסים, מומחים מקצועיים ובכירים.

ChipEx2026 will be held on May 12-13, 2026. The conference is intended for everyone involved in the semiconductor industry, including engineers, professional experts, and senior executives.

לחץ לפרטים

הרשמה לניוזלטר של ChiPortal

הצטרפו לרשימת הדיוור שלנו


    • פרסם אצלנו
    • עיקר החדשות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • בישראל
    • צור קשר
    • צ'יפסים
    • Chiportal Index
    • TapeOut Magazine
    • אודות
    • מאמרים ומחקרים
    • תנאי שימוש
    • כנסים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫שבבים‬
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬

    השותפים שלנו

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    No Result
    View All Result
    • עיקר החדשות
    • בישראל
    • מדורים
      • אוטומוטיב
      • בינה מלאכותית (AI/ML)
      • בטחון, תעופה וחלל
      • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
      • ‫יצור (‪(FABs‬‬
      • ‫צב"ד‬
      • ‫שבבים‬
      • ‫רכיבים‬ (IoT)
      • ‫תוכנות משובצות‬
      • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
      • ‫‪FPGA‬‬
      • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
      • תקשורת מהירה
    • מאמרים ומחקרים
    • צ'יפסים
    • כנסים
    • Chiportal Index
      • אינדקס חברות – קטגוריות
      • אינדקס חברות A-Z
    • אודות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • TapeOut Magazine
    • צור קשר
    • ChipEx
    • סיליקון קלאב

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    דילוג לתוכן
    פתח סרגל נגישות כלי נגישות

    כלי נגישות

    • הגדל טקסטהגדל טקסט
    • הקטן טקסטהקטן טקסט
    • גווני אפורגווני אפור
    • ניגודיות גבוההניגודיות גבוהה
    • ניגודיות הפוכהניגודיות הפוכה
    • רקע בהיררקע בהיר
    • הדגשת קישוריםהדגשת קישורים
    • פונט קריאפונט קריא
    • איפוס איפוס