• אודות
  • כנסים ואירועים
  • צור קשר
  • הצטרפות לניוזלטר
  • TapeOut Magazine
  • ChipEx
  • סיליקון קלאב
  • Jobs
מבית
EN
Tech News, Magazine & Review WordPress Theme 2017
  • עיקר החדשות
    ביתן פוקסקון בתערוכת טכנולוגיה. צילום: אבי בליזובסקי

    פוקסקון מתכננת מפעל שבבים בפולין באתר שממנו נסוגה אינטל

    אביגדור וילנץ, משקיע ראשון ויו"ר הדירקטוריון של חברת Xsight Labs בכנס TSMC אמסטרדם, מאי 2025. צילום: אבי בליזובסקי

    אקסייט לאבס בדרך לגיוס 300 מיליון דולר לפי שווי של 2.5 מיליארד דולר

    Intel 18A. צילום יחצ

    אינטל מציגה את Intel 18A-P: פחות צריכת חשמל או יותר ביצועים בדור הבא של תהליכי הייצור

    יצוא הטכנולוגיה של סין. אילוסטרציה: depositphotos.com

    גל ה-AI דוחף את הייצוא הסיני: שבבים, ציוד מחשוב ומתכות נדירות מזניקים את המספרים

    מנכ"ל מפעלי היצור של אינטל: המפעל בקרית גת מוביל בדיוק ביצועים, בתפוקה כפי שתוכנן, וכמודל למתקנים אחרים

    Cadence ו-Intel Foundry מרחיבות שיתוף פעולה סביב תהליך Intel 14A

    אילון מאסק.

    הנפקת SpaceX מאותתת לתעשיית השבבים: החלל הופך לשוק תשתיות ענק

  • בישראל
    פרופ' פרדי גבאי. צילום: אלבום אישי.

    האקתון VLSI באוניברסיטה העברית: הסטודנטים יתכננו מאיצי חישוב על FPGA

    אסף שמש מנכ"ל סנמינה, צילום: אלדד יריב.

    סנמינה תשקיע יותר מ-2 מיליון דולר בהקמת שני חדרים נקיים במעלות

    סיליקון פוטוניקס. אילוסטרציה: depositphotos.com

    טאואר ו-IQE מסיימות את סכסוך ה-IP ונכנסות לשיתוף פעולה בפוטוניקה ל-AI

    סיליקון פוטוניקס. המחשה: depositphotos.com

    רשות החדשנות ומפא"ת ישקיעו עד 150 מיליון שקל בתשתית לשבבים פוטוניים בישראל

    קופטאן חלבי במפגש הסיליקון קלאב בעוספייא, קיץ 2023. צילום: אבי בליזובסקי

    לראשונה בישראל: מוקמת קרן השקעות ייעודית לקידום יזמות וסטארט־אפים בחברה הדרוזית והצ'רקסית

    מערכת DroneWeaver של TSG. צילום יחצ

    TSG משיקה את DroneWeaver System, מערכת אוטונומית מבוססת AI להגנה מפני רחפנים וכטב"מים לעיתונות

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
  • עיקר החדשות
    ביתן פוקסקון בתערוכת טכנולוגיה. צילום: אבי בליזובסקי

    פוקסקון מתכננת מפעל שבבים בפולין באתר שממנו נסוגה אינטל

    אביגדור וילנץ, משקיע ראשון ויו"ר הדירקטוריון של חברת Xsight Labs בכנס TSMC אמסטרדם, מאי 2025. צילום: אבי בליזובסקי

    אקסייט לאבס בדרך לגיוס 300 מיליון דולר לפי שווי של 2.5 מיליארד דולר

    Intel 18A. צילום יחצ

    אינטל מציגה את Intel 18A-P: פחות צריכת חשמל או יותר ביצועים בדור הבא של תהליכי הייצור

    יצוא הטכנולוגיה של סין. אילוסטרציה: depositphotos.com

    גל ה-AI דוחף את הייצוא הסיני: שבבים, ציוד מחשוב ומתכות נדירות מזניקים את המספרים

    מנכ"ל מפעלי היצור של אינטל: המפעל בקרית גת מוביל בדיוק ביצועים, בתפוקה כפי שתוכנן, וכמודל למתקנים אחרים

    Cadence ו-Intel Foundry מרחיבות שיתוף פעולה סביב תהליך Intel 14A

    אילון מאסק.

    הנפקת SpaceX מאותתת לתעשיית השבבים: החלל הופך לשוק תשתיות ענק

  • בישראל
    פרופ' פרדי גבאי. צילום: אלבום אישי.

    האקתון VLSI באוניברסיטה העברית: הסטודנטים יתכננו מאיצי חישוב על FPGA

    אסף שמש מנכ"ל סנמינה, צילום: אלדד יריב.

    סנמינה תשקיע יותר מ-2 מיליון דולר בהקמת שני חדרים נקיים במעלות

    סיליקון פוטוניקס. אילוסטרציה: depositphotos.com

    טאואר ו-IQE מסיימות את סכסוך ה-IP ונכנסות לשיתוף פעולה בפוטוניקה ל-AI

    סיליקון פוטוניקס. המחשה: depositphotos.com

    רשות החדשנות ומפא"ת ישקיעו עד 150 מיליון שקל בתשתית לשבבים פוטוניים בישראל

    קופטאן חלבי במפגש הסיליקון קלאב בעוספייא, קיץ 2023. צילום: אבי בליזובסקי

    לראשונה בישראל: מוקמת קרן השקעות ייעודית לקידום יזמות וסטארט־אפים בחברה הדרוזית והצ'רקסית

    מערכת DroneWeaver של TSG. צילום יחצ

    TSG משיקה את DroneWeaver System, מערכת אוטונומית מבוססת AI להגנה מפני רחפנים וכטב"מים לעיתונות

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
No Result
View All Result

בית מאמרים ומחקרים מאמרים טכניים שיטה חדשה לשימוש בחומר גרפן

שיטה חדשה לשימוש בחומר גרפן

מאת ד"ר משה נחמני
13 דצמבר 2011
in מאמרים ומחקרים, מאמרים טכניים
graphene_rice
Share on FacebookShare on TwitterLinkedinWhastsapp

"בעתיד, נוכל ליצור התקן המכיל סוג אחד של פונקציונאליות באזור אחד ופונקציונאליות שונה לחלוטין באזור אחר, באותו החומר. אזורים אלו יפעלו באופן שונה, אולם הם עדיין יהוו חלק מאותו התקן קומפקטי וזול," מסביר החוקר הראשי

יריעת גרפן. איור: אוניברסיטת רייס

העתיד עבור כימיה אורגנית הפך נרחב יותר לאחר שחוקרים מאוניברסיטת רייס גילו דרך המאפשרת בקרה גבוהה בחיבור מולקולות אורגניות לגרפן טהור, שיטה המאפשרת לחומר להיות מתאים למגוון יישומים חדשים.   

צוות חוקרים במעבדתו של הכימאי James Tour באוניברסיטת רייס, תוך הסתמכות על ממצאים קודמים במחקר של גרפן, פיתחו שיטה דו-שלבית להפיכת החומר החדשני גרפן (יריעה חד-אטומית) לסופר-סריג עבור השימוש בו בכימיה אורגנית. ממצאי המחקר יוכלו להוביל להתקדמות בפיתוח של חיישנים כימיים מבוססי-גרפן, התקנים תרמו-אלקטרוניים וחומרים חדשניים לחלוטין. ממצאי המחקר פורסמו בכתב-העת המדעי Nature Communications.

גרפן לכשעצמו הוא אינרטי בתגובות אורגניות רבות, ובתור מתכת-למחצה, הוא חסר כל פער פס; עובדה זו מגבילה את התועלתיות שלו בתחום של רכיבי אלקטרוניקה. אולם, המחקר החדש הדגים כיצד גרפן, החומר הקשה ביותר הידוע, לבד מיהלום, יוכל להיות מתאים לסוגים חדשים של כימיה.

עד היום, לא הייתה דרך לחבר מולקולות שונות למישור יריעת הגרפן, אומר החוקר הראשי. "ברוב המקרים הן היו מגיעות לקצוות, ולא למרכז החומר," הוא מוסיף ואומר. "אולם, באמצעות השיטה הדו-שלבית החדשה שלנו, אנו מסוגלים לגרום לגרפן לעבור תגובה של ממנון (הידרוגנציה, החדרת אטומי מימן) על מנת לבנות תבנית מוגדרת ובשלב הבא לחבר מולקולות אחרות למיקומים בהם היו קיימים אטומי המימן.

"השיטה שלנו מועילה עבור ההכנה של, לדוגמה, חיישנים כימיים שבהם אתה מעוניין כי חלבונים, מולקולות דנ"א או סוכרים יזדקרו מחוץ ליריעת הגרפן במיקומים מוגדרים לרוחב ההתקן. התגובתיות במיקומים אלו מהירה במיוחד בהשוואה להתחברותן של מולקולות לקצוות הגרפן. כעת יש לנו אפשרות לקבוע מה תהיה נקודת החיבור שלהן."

השלב הראשון בתהליך כרוך בהכנת תבנית ליתוגרפית המאפשרת חיבור של אטומי מימן למיקומים מוגדרים ביריעת הגרפן; החוקרים הפכו את המשטח החד-ממדי לסופר-סריג דו-ממדי, מוליך למחצה הקרוי גרפאן (graphane). אטומי המימן הוכנסו באמצעות חוט להט מחומם ע"י גישה שפותחה ע"י חוקר עמית באוניברסיטת רייס, Robert Hauge.

החוקרים הדגימו את יכולתם להחדיר לגרפן איי גרפאנים מעובדים בדיוק רב תוך חריטת טקסט מיקרוסקופי ואת הסמל של אוניברסיטת רייס. גרפן, באופן רגיל, משכך מולקולות פלואורסצנטיות, אולם גרפאן אינו פועל בצורה זו, כך שהסמל ממש האיר כאשר הקרינו את יריעת הגרפן. השיטה החדשה הזו מאפשרת לחוקרים לראות תבניות בכושר הפרדה גבוה של כמעט מיקרון אחד, הגבול של ליתוגרפיה רגילה הזמינה למדע היום.

בשלב הבא, החוקרים חשפו את החומר למלחי דיאזוניום אשר "תקפו" כימית את קשרי הפחמן-מימן של האיים שנוצרו. למלחים אלו הייתה האפשרות המרתקת ל"חיסול" אטומי המימן תוך קבלת קשרי פחמן-פחמן המאפשרים להם לחבור לחומרים אורגניים אחרים. "מה שקיבלנו במחקר זה הוא יכולת המעבר מסופר-הסריג של גרפן-גרפאן לחומר היברידי המהווה סופר-סריג מורכב הרבה יותר," מסביר אחד מהחוקרים. "אנו מעוניינים לגרום לשינויים פונקציונאליים באמצעותם ניתן לשלוט על מיקומם וסוגי הקשרים הכימיים, הקבוצות הפונקציונאליות והריכוזים של החומרים השונים.

"בעתיד, נוכל ליצור התקן המכיל סוג אחד של פונקציונאליות באזור אחד ופונקציונאליות שונה לחלוטין באזור אחר, באותו החומר. אזורים אלו יפעלו באופן שונה, אולם הם עדיין יהוו חלק מאותו התקן קומפקטי וזול," מסביר החוקר הראשי. "בראשית עידן הגרפן, לא היה ניתן להפעיל עליו כימיה אורגנית מרובה. כעת, אנו מסוגלים לעשות אתו כמעט הכול, מבחינת כימיה אורגנית. השיטה שלנו פותחת צוהר לאפשרויות ויישומים רבים."
הידיעה על המחקר

ד"ר משה נחמני

ד"ר משה נחמני

נוספים מאמרים

שבב של EPFL מבוססת לייזר אולטרה מהיר פועלת בניסוי מעבדתי. המכשיר מייצר פעימות לייזר קצרות במיוחד ישירות על השבב הפוטוני. מתוך המחקר
אופטיקת סיליקון

לייזר פמטו־שניות הוקטן לשבב פוטוני

משמאל: תמונת עובי של רכיבי מבנה־מסרק קיבוליים מבוססי MXene, הנראים בניגוד בהיר, על פרוסת סיליקון עם שכבת תחמוצת בעובי 100 ננומטר, באדום. מימין: שתי הגדלות המדגישות את אחידות הסרט בקנה מידה מיקרוני. בעובי ממוצע של 5.4 ננומטר, ניתן להבחין בשינויים קטנים לאורך הרכיב המיקרו־מובנה לפי סקלת הצבעים. קרדיט: Appl. Phys. Lett. 128, 171601 (2026)
‫צב"ד‬

שיטה אופטית חדשה מאפשרת לבדוק סרטי MXene דקים בלי לפגוע ברכיב

נוירו AI. איור: אבי בליזובסקי באמצעות DALEE
מאמרים טכניים

הרווארד והאוניברסיטה העברית ישתפו פעולה במחקר NeuroAI

שבב שנועד להמיר מתח גבוה למתח נמוך ברכיבים אלקטרוניים, בתהליך המכונה המרת DC-DC step-down, ביעילות גבוהה יותר באמצעות מהוד פיאזואלקטרי. קרדיט: UC San Diego Jacobs School of Engineering
אופטיקת סיליקון

שבב חדש עשוי לשפר את יעילות האנרגיה של מעבדים גרפיים במרכזי נתונים

Next Post
ברודקום לוגו

במיוחד ל-Chiportal: ברודלייט וברודקום מכחישות העסקה בינהן

כתיבת תגובה לבטל

האימייל לא יוצג באתר. שדות החובה מסומנים *

  • הידיעות הנקראות ביותר
  • מאמרים פופולאריים

הידיעות הנקראות ביותר

  • אקסייט לאבס בדרך לגיוס 300 מיליון דולר לפי שווי של…
  • לראשונה בישראל: מוקמת קרן השקעות ייעודית לקידום…
  • רשות החדשנות ומפא"ת ישקיעו עד 150 מיליון שקל…
  • אינטל מציגה את Intel 18A-P: פחות צריכת חשמל או יותר…
  • הנפקת SpaceX מאותתת לתעשיית השבבים: החלל הופך לשוק…

מאמרים פופולאריים

  • פיטורי הענק במטא הגיעו לישראל: כ־100 עובדים צפויים לעזוב
  • הרווארד והאוניברסיטה העברית ישתפו פעולה במחקר NeuroAI
  • שיטה אופטית חדשה מאפשרת לבדוק סרטי MXene דקים בלי…
  • לייזר פמטו־שניות הוקטן לשבב פוטוני

השותפים שלנו

לוגו TSMC
לוגו TSMC

לחצו למשרות פנויות בהייטק

כנסים ואירועים

כנסים ואירועים

כנס ChipEx2026 יערך ב-12-13 במאי, 2026. הכנס מיועד לכל העוסקים בתעשיית הסמיקונדקטור  כולל מהנדסים, מומחים מקצועיים ובכירים.

ChipEx2026 will be held on May 12-13, 2026. The conference is intended for everyone involved in the semiconductor industry, including engineers, professional experts, and senior executives.

לחץ לפרטים

הרשמה לניוזלטר של ChiPortal

הצטרפו לרשימת הדיוור שלנו


    • פרסם אצלנו
    • עיקר החדשות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • בישראל
    • צור קשר
    • צ'יפסים
    • Chiportal Index
    • TapeOut Magazine
    • אודות
    • מאמרים ומחקרים
    • תנאי שימוש
    • כנסים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫שבבים‬
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬

    השותפים שלנו

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    No Result
    View All Result
    • עיקר החדשות
    • בישראל
    • מדורים
      • אוטומוטיב
      • בינה מלאכותית (AI/ML)
      • בטחון, תעופה וחלל
      • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
      • ‫יצור (‪(FABs‬‬
      • ‫צב"ד‬
      • ‫שבבים‬
      • ‫רכיבים‬ (IoT)
      • ‫תוכנות משובצות‬
      • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
      • ‫‪FPGA‬‬
      • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
      • תקשורת מהירה
    • מאמרים ומחקרים
    • צ'יפסים
    • כנסים
    • Chiportal Index
      • אינדקס חברות – קטגוריות
      • אינדקס חברות A-Z
    • אודות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • TapeOut Magazine
    • צור קשר
    • ChipEx
    • סיליקון קלאב

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    דילוג לתוכן
    פתח סרגל נגישות כלי נגישות

    כלי נגישות

    • הגדל טקסטהגדל טקסט
    • הקטן טקסטהקטן טקסט
    • גווני אפורגווני אפור
    • ניגודיות גבוההניגודיות גבוהה
    • ניגודיות הפוכהניגודיות הפוכה
    • רקע בהיררקע בהיר
    • הדגשת קישוריםהדגשת קישורים
    • פונט קריאפונט קריא
    • איפוס איפוס