• אודות
  • כנסים ואירועים
  • צור קשר
  • הצטרפות לניוזלטר
  • TapeOut Magazine
  • ChipEx
  • סיליקון קלאב
  • Jobs
מבית
EN
Tech News, Magazine & Review WordPress Theme 2017
  • עיקר החדשות
    תומאס פרוטו, מנהל מוצרי רכב בחטיבת ההדמיה של STMicroelectronics, בתדריך העיתונאים AutoSens Europe ו-InCabin Europe 2026 בברצלונה. צילום: אבי בליזובסקי

    AutoSens/InCabin 2026 – חלק א׳: מחיישן תמונה חסכוני ועד שילוב מצלמה ורדאר בתא הנוסעים

    מנכ"ל אנבידיה ג'נסן הואנג באירוע ה-GTC של אנבידיה, מרץ 2023. צילום יחצ

    ג'נסן הואנג: NVIDIA צפויה למכור ב־2027 פי שניים שבבים מאשר ב־2026

    שבב מלכודת היונים של מערכת Helios. קרדיט: Quantinuum

    קוואנטיניום תקבל 100 מיליון דולר מחוק השבבים לייצור חומרה קוונטית בגלובל פאונדריז

    Nexperia ו-Tata Electronics משתפות פעולה בייצור שבבים בהודו

    Nexperia ו-Tata Electronics משתפות פעולה בייצור שבבים בהודו

    הנהלות RealSense ו־Cognex לאחר חתימת הסכם הרכישה. צילום יחצ

    קוגנקס תרכוש את רילסנס בכ־500 מיליון דולר; העובדים יקבלו תגמולים של עד 106.5 מיליון דולר

    מחשב מק-בוק של אפל. המחשה: Image by Clker-Free-Vector-Images from Pixabay

    דיווח: אפל בוחנת חזרה לשוק השרתים עם M8 Ultra וקישוריות של NVIDIA

  • בישראל
    טים ונדל, ולנס, מציג בכנס AutoSens 2026 בברצלונה את המוצר של מובילאיי בו נעשה שימוש בטכנולוגיה של ולנס. צילום: אבי בליזובסקי

    ולנס ב-AutoSens ברצלונה: ארבעה מימושי A-PHY פעלו יחד במערכת אחת

    זיו המר, סיוה. צילום באדיבות החברה

    סיוה ממנה את זיו המר לסגן נשיא בכיר לקישוריות וחישה

    Arbe משיקה מכ״ם נגד רחפנים המבוסס על טכנולוגיית הרדאר שפיתחה לרכב

    Arbe משיקה מכ״ם נגד רחפנים המבוסס על טכנולוגיית הרדאר שפיתחה לרכב

    שלוחת טאואר סמיקונדקטור בנתניה. צילום מתוך אתר החברה

    טאואר הציגה פתרונות סיליקון-פוטוניקה לקישוריות של אשכולות AI

    טכנולוגית עומק - דיפטק. אילוסטרציה: depositphotos.com

    קבוצת דבש והאוניברסיטה העברית מקימות קרן דיפטק עם יעד גיוס של 50 מיליון דולר

    AI פיזי. אילוסטרציה: depositphotos.com

    דלויט ישראל הקימה מרכז מצוינות ל-Physical AI במסגרת שיתוף הפעולה עם אנבידיה

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
  • עיקר החדשות
    תומאס פרוטו, מנהל מוצרי רכב בחטיבת ההדמיה של STMicroelectronics, בתדריך העיתונאים AutoSens Europe ו-InCabin Europe 2026 בברצלונה. צילום: אבי בליזובסקי

    AutoSens/InCabin 2026 – חלק א׳: מחיישן תמונה חסכוני ועד שילוב מצלמה ורדאר בתא הנוסעים

    מנכ"ל אנבידיה ג'נסן הואנג באירוע ה-GTC של אנבידיה, מרץ 2023. צילום יחצ

    ג'נסן הואנג: NVIDIA צפויה למכור ב־2027 פי שניים שבבים מאשר ב־2026

    שבב מלכודת היונים של מערכת Helios. קרדיט: Quantinuum

    קוואנטיניום תקבל 100 מיליון דולר מחוק השבבים לייצור חומרה קוונטית בגלובל פאונדריז

    Nexperia ו-Tata Electronics משתפות פעולה בייצור שבבים בהודו

    Nexperia ו-Tata Electronics משתפות פעולה בייצור שבבים בהודו

    הנהלות RealSense ו־Cognex לאחר חתימת הסכם הרכישה. צילום יחצ

    קוגנקס תרכוש את רילסנס בכ־500 מיליון דולר; העובדים יקבלו תגמולים של עד 106.5 מיליון דולר

    מחשב מק-בוק של אפל. המחשה: Image by Clker-Free-Vector-Images from Pixabay

    דיווח: אפל בוחנת חזרה לשוק השרתים עם M8 Ultra וקישוריות של NVIDIA

  • בישראל
    טים ונדל, ולנס, מציג בכנס AutoSens 2026 בברצלונה את המוצר של מובילאיי בו נעשה שימוש בטכנולוגיה של ולנס. צילום: אבי בליזובסקי

    ולנס ב-AutoSens ברצלונה: ארבעה מימושי A-PHY פעלו יחד במערכת אחת

    זיו המר, סיוה. צילום באדיבות החברה

    סיוה ממנה את זיו המר לסגן נשיא בכיר לקישוריות וחישה

    Arbe משיקה מכ״ם נגד רחפנים המבוסס על טכנולוגיית הרדאר שפיתחה לרכב

    Arbe משיקה מכ״ם נגד רחפנים המבוסס על טכנולוגיית הרדאר שפיתחה לרכב

    שלוחת טאואר סמיקונדקטור בנתניה. צילום מתוך אתר החברה

    טאואר הציגה פתרונות סיליקון-פוטוניקה לקישוריות של אשכולות AI

    טכנולוגית עומק - דיפטק. אילוסטרציה: depositphotos.com

    קבוצת דבש והאוניברסיטה העברית מקימות קרן דיפטק עם יעד גיוס של 50 מיליון דולר

    AI פיזי. אילוסטרציה: depositphotos.com

    דלויט ישראל הקימה מרכז מצוינות ל-Physical AI במסגרת שיתוף הפעולה עם אנבידיה

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
No Result
View All Result

בית מאמרים ומחקרים מאמרים טכניים שיטה חדשה לשימוש בחומר גרפן

שיטה חדשה לשימוש בחומר גרפן

מאת ד"ר משה נחמני
13 דצמבר 2011
in מאמרים ומחקרים, מאמרים טכניים
graphene_rice
Share on FacebookShare on TwitterLinkedinWhastsapp

"בעתיד, נוכל ליצור התקן המכיל סוג אחד של פונקציונאליות באזור אחד ופונקציונאליות שונה לחלוטין באזור אחר, באותו החומר. אזורים אלו יפעלו באופן שונה, אולם הם עדיין יהוו חלק מאותו התקן קומפקטי וזול," מסביר החוקר הראשי

יריעת גרפן. איור: אוניברסיטת רייס

העתיד עבור כימיה אורגנית הפך נרחב יותר לאחר שחוקרים מאוניברסיטת רייס גילו דרך המאפשרת בקרה גבוהה בחיבור מולקולות אורגניות לגרפן טהור, שיטה המאפשרת לחומר להיות מתאים למגוון יישומים חדשים.   

צוות חוקרים במעבדתו של הכימאי James Tour באוניברסיטת רייס, תוך הסתמכות על ממצאים קודמים במחקר של גרפן, פיתחו שיטה דו-שלבית להפיכת החומר החדשני גרפן (יריעה חד-אטומית) לסופר-סריג עבור השימוש בו בכימיה אורגנית. ממצאי המחקר יוכלו להוביל להתקדמות בפיתוח של חיישנים כימיים מבוססי-גרפן, התקנים תרמו-אלקטרוניים וחומרים חדשניים לחלוטין. ממצאי המחקר פורסמו בכתב-העת המדעי Nature Communications.

גרפן לכשעצמו הוא אינרטי בתגובות אורגניות רבות, ובתור מתכת-למחצה, הוא חסר כל פער פס; עובדה זו מגבילה את התועלתיות שלו בתחום של רכיבי אלקטרוניקה. אולם, המחקר החדש הדגים כיצד גרפן, החומר הקשה ביותר הידוע, לבד מיהלום, יוכל להיות מתאים לסוגים חדשים של כימיה.

עד היום, לא הייתה דרך לחבר מולקולות שונות למישור יריעת הגרפן, אומר החוקר הראשי. "ברוב המקרים הן היו מגיעות לקצוות, ולא למרכז החומר," הוא מוסיף ואומר. "אולם, באמצעות השיטה הדו-שלבית החדשה שלנו, אנו מסוגלים לגרום לגרפן לעבור תגובה של ממנון (הידרוגנציה, החדרת אטומי מימן) על מנת לבנות תבנית מוגדרת ובשלב הבא לחבר מולקולות אחרות למיקומים בהם היו קיימים אטומי המימן.

"השיטה שלנו מועילה עבור ההכנה של, לדוגמה, חיישנים כימיים שבהם אתה מעוניין כי חלבונים, מולקולות דנ"א או סוכרים יזדקרו מחוץ ליריעת הגרפן במיקומים מוגדרים לרוחב ההתקן. התגובתיות במיקומים אלו מהירה במיוחד בהשוואה להתחברותן של מולקולות לקצוות הגרפן. כעת יש לנו אפשרות לקבוע מה תהיה נקודת החיבור שלהן."

השלב הראשון בתהליך כרוך בהכנת תבנית ליתוגרפית המאפשרת חיבור של אטומי מימן למיקומים מוגדרים ביריעת הגרפן; החוקרים הפכו את המשטח החד-ממדי לסופר-סריג דו-ממדי, מוליך למחצה הקרוי גרפאן (graphane). אטומי המימן הוכנסו באמצעות חוט להט מחומם ע"י גישה שפותחה ע"י חוקר עמית באוניברסיטת רייס, Robert Hauge.

החוקרים הדגימו את יכולתם להחדיר לגרפן איי גרפאנים מעובדים בדיוק רב תוך חריטת טקסט מיקרוסקופי ואת הסמל של אוניברסיטת רייס. גרפן, באופן רגיל, משכך מולקולות פלואורסצנטיות, אולם גרפאן אינו פועל בצורה זו, כך שהסמל ממש האיר כאשר הקרינו את יריעת הגרפן. השיטה החדשה הזו מאפשרת לחוקרים לראות תבניות בכושר הפרדה גבוה של כמעט מיקרון אחד, הגבול של ליתוגרפיה רגילה הזמינה למדע היום.

בשלב הבא, החוקרים חשפו את החומר למלחי דיאזוניום אשר "תקפו" כימית את קשרי הפחמן-מימן של האיים שנוצרו. למלחים אלו הייתה האפשרות המרתקת ל"חיסול" אטומי המימן תוך קבלת קשרי פחמן-פחמן המאפשרים להם לחבור לחומרים אורגניים אחרים. "מה שקיבלנו במחקר זה הוא יכולת המעבר מסופר-הסריג של גרפן-גרפאן לחומר היברידי המהווה סופר-סריג מורכב הרבה יותר," מסביר אחד מהחוקרים. "אנו מעוניינים לגרום לשינויים פונקציונאליים באמצעותם ניתן לשלוט על מיקומם וסוגי הקשרים הכימיים, הקבוצות הפונקציונאליות והריכוזים של החומרים השונים.

"בעתיד, נוכל ליצור התקן המכיל סוג אחד של פונקציונאליות באזור אחד ופונקציונאליות שונה לחלוטין באזור אחר, באותו החומר. אזורים אלו יפעלו באופן שונה, אולם הם עדיין יהוו חלק מאותו התקן קומפקטי וזול," מסביר החוקר הראשי. "בראשית עידן הגרפן, לא היה ניתן להפעיל עליו כימיה אורגנית מרובה. כעת, אנו מסוגלים לעשות אתו כמעט הכול, מבחינת כימיה אורגנית. השיטה שלנו פותחת צוהר לאפשרויות ויישומים רבים."
הידיעה על המחקר

ד"ר משה נחמני

ד"ר משה נחמני

נוספים מאמרים

מחקרי שוק

מחקרי שוק: מחירי מחשוב ה־AI ממשיכים לעלות למרות התרחבות היצע המאיצים

יריעת פוטוניקת סיליקון שקופה וגמישה שפותחה ב־MIT וב־NY CREATES. המעגלים הפוטוניים נשארו פעילים לאחר אלפי מחזורי כיפוף. באדיבות החוקרים
אופטיקת סיליקון

MIT פיתח תהליך לייצור שבבים פוטוניים גמישים ושקופים על פרוסות 300 מ״מ

ivc logo1
מחקרי שוק

IVC: לקרנות ההון סיכון הישראליות נותרו 8.07 מיליארד דולר להשקעה

מערכת בינה מלאכותית מפתחת בשבועיים שבב בינה מלאכותית חדש. איור באמצעות בינה מלאכותית
בינה מלאכותית (AI/ML)

Architect Labs טוענת: מערכת AI תכננה מאיץ שבבים בתוך שבועיים

Next Post
ברודקום לוגו

במיוחד ל-Chiportal: ברודלייט וברודקום מכחישות העסקה בינהן

כתיבת תגובה לבטל

האימייל לא יוצג באתר. שדות החובה מסומנים *

  • הידיעות הנקראות ביותר
  • מאמרים פופולאריים

הידיעות הנקראות ביותר

  • קוגנקס תרכוש את רילסנס בכ־500 מיליון דולר; העובדים…
  • קיידנס ו-ADI פיתחו דור חדש של מעבדי אודיו לרכב עם…
  • דלויט ישראל הקימה מרכז מצוינות ל-Physical AI במסגרת…
  • רשות החדשנות תקצה עד 80 מיליון שקל לשתי חממות Deep…
  • קבוצת דבש והאוניברסיטה העברית מקימות קרן דיפטק עם…

מאמרים פופולאריים

  • Architect Labs טוענת: מערכת AI תכננה מאיץ שבבים בתוך שבועיים
  • IVC: לקרנות ההון סיכון הישראליות נותרו 8.07 מיליארד…
  • מחקרי שוק: מחירי מחשוב ה־AI ממשיכים לעלות למרות…
  • MIT פיתח תהליך לייצור שבבים פוטוניים גמישים ושקופים…

השותפים שלנו

לוגו TSMC
לוגו TSMC

לחצו למשרות פנויות בהייטק

כנסים ואירועים

כנסים ואירועים

כנס ChipEx2026 יערך ב-12-13 במאי, 2026. הכנס מיועד לכל העוסקים בתעשיית הסמיקונדקטור  כולל מהנדסים, מומחים מקצועיים ובכירים.

ChipEx2026 will be held on May 12-13, 2026. The conference is intended for everyone involved in the semiconductor industry, including engineers, professional experts, and senior executives.

לחץ לפרטים

הרשמה לניוזלטר של ChiPortal

הצטרפו לרשימת הדיוור שלנו


    • פרסם אצלנו
    • עיקר החדשות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • בישראל
    • צור קשר
    • צ'יפסים
    • Chiportal Index
    • TapeOut Magazine
    • אודות
    • מאמרים ומחקרים
    • תנאי שימוש
    • כנסים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫שבבים‬
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬

    השותפים שלנו

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    No Result
    View All Result
    • עיקר החדשות
    • בישראל
    • מדורים
      • אוטומוטיב
      • בינה מלאכותית (AI/ML)
      • בטחון, תעופה וחלל
      • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
      • ‫יצור (‪(FABs‬‬
      • ‫צב"ד‬
      • ‫שבבים‬
      • ‫רכיבים‬ (IoT)
      • ‫תוכנות משובצות‬
      • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
      • ‫‪FPGA‬‬
      • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
      • תקשורת מהירה
    • מאמרים ומחקרים
    • צ'יפסים
    • כנסים
    • Chiportal Index
      • אינדקס חברות – קטגוריות
      • אינדקס חברות A-Z
    • אודות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • TapeOut Magazine
    • צור קשר
    • ChipEx
    • סיליקון קלאב

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    דילוג לתוכן
    פתח סרגל נגישות כלי נגישות

    כלי נגישות

    • הגדל טקסטהגדל טקסט
    • הקטן טקסטהקטן טקסט
    • גווני אפורגווני אפור
    • ניגודיות גבוההניגודיות גבוהה
    • ניגודיות הפוכהניגודיות הפוכה
    • רקע בהיררקע בהיר
    • הדגשת קישוריםהדגשת קישורים
    • פונט קריאפונט קריא
    • איפוס איפוס