• אודות
  • כנסים ואירועים
  • צור קשר
  • הצטרפות לניוזלטר
  • TapeOut Magazine
  • ChipEx
  • סיליקון קלאב
  • Jobs
מבית
EN
Tech News, Magazine & Review WordPress Theme 2017
  • עיקר החדשות

    Microchip משלבת חיישני AKM במערכת לזיהוי קשתות חשמליות באמצעות AI

    מטה ASML.אילוסטרציה: depositphotos.com

    ASML מחזקת את שליטתה בליתוגרפיה: ענקיות השבבים נערכות לעידן ה־High-NA EUV

    איור: SK HYNIX

    בום ה־AI יוצר מחסור עולמי בזיכרונות — ומייקר גם טלפונים ומחשבים

    ההכרזה על שבב A20 בגודל 2 ננומטר. צילום יחצ, אפל

    אפל עולה ל־2 ננומטר ומרחיבה את עצמאותה בשבבים: A20 Pro, מודם C2 ושבב N1

    מטה אמזון בסנטה קלרה, קליפורניה. המחשה: depositphotos.com

    אמזון עשויה לרכוש מקוואלקום שבבי AI בהיקף של עד 60 מיליארד דולר

    Intel-High-NA-EUV - מערכת של ASML במפעל אינטל. צילום יחצ

    אינטל ו-ASML: יותר ממיליון פרוסות סיליקון כבר עברו במערכות High-NA EUV

  • בישראל
    מנכ"ל ארבה קובי מרנקו. צילוםיחצ

    ארבה נכנסת לשוק הביטחוני עם מכ"ם חדש לגילוי ומעקב אחר רחפנים

    מערכת F870 החדשה של סטרטסיס, המיועדת לייצור תעשייתי בקנה מידה גדול. צילום: סטרטסיס.

    טויוטה וריביאן בוחנות את מדפסת ה־F870 החדשה של סטרטסיס לייצור תעשייתי

    Aitech משיקה מחשב לוח מוקשח חדש לשדרוג מערכות ביטחוניות ותעופתיות

    Aitech משיקה מחשב לוח מוקשח חדש לשדרוג מערכות ביטחוניות ותעופתיות

    סיוה ו-LG ישתפו פעולה בפיתוח פתרון UWB מלא לשבבים

    רכב ניסוי של ארבה. צילום יחצ

    ארבה ו־Hirain נבחרו לתוכנית נהיגה אוטומטית ברמה 3 של קבוצת רכב עולמית

    מייסדי דקארט: משה שלו (מימין) ודין לייטרסדורף צילום: עמית אלקיים

    Anthropic נסוגה מרכישת דקארט הישראלית בכ־6 מיליארד דולר

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
  • עיקר החדשות

    Microchip משלבת חיישני AKM במערכת לזיהוי קשתות חשמליות באמצעות AI

    מטה ASML.אילוסטרציה: depositphotos.com

    ASML מחזקת את שליטתה בליתוגרפיה: ענקיות השבבים נערכות לעידן ה־High-NA EUV

    איור: SK HYNIX

    בום ה־AI יוצר מחסור עולמי בזיכרונות — ומייקר גם טלפונים ומחשבים

    ההכרזה על שבב A20 בגודל 2 ננומטר. צילום יחצ, אפל

    אפל עולה ל־2 ננומטר ומרחיבה את עצמאותה בשבבים: A20 Pro, מודם C2 ושבב N1

    מטה אמזון בסנטה קלרה, קליפורניה. המחשה: depositphotos.com

    אמזון עשויה לרכוש מקוואלקום שבבי AI בהיקף של עד 60 מיליארד דולר

    Intel-High-NA-EUV - מערכת של ASML במפעל אינטל. צילום יחצ

    אינטל ו-ASML: יותר ממיליון פרוסות סיליקון כבר עברו במערכות High-NA EUV

  • בישראל
    מנכ"ל ארבה קובי מרנקו. צילוםיחצ

    ארבה נכנסת לשוק הביטחוני עם מכ"ם חדש לגילוי ומעקב אחר רחפנים

    מערכת F870 החדשה של סטרטסיס, המיועדת לייצור תעשייתי בקנה מידה גדול. צילום: סטרטסיס.

    טויוטה וריביאן בוחנות את מדפסת ה־F870 החדשה של סטרטסיס לייצור תעשייתי

    Aitech משיקה מחשב לוח מוקשח חדש לשדרוג מערכות ביטחוניות ותעופתיות

    Aitech משיקה מחשב לוח מוקשח חדש לשדרוג מערכות ביטחוניות ותעופתיות

    סיוה ו-LG ישתפו פעולה בפיתוח פתרון UWB מלא לשבבים

    רכב ניסוי של ארבה. צילום יחצ

    ארבה ו־Hirain נבחרו לתוכנית נהיגה אוטומטית ברמה 3 של קבוצת רכב עולמית

    מייסדי דקארט: משה שלו (מימין) ודין לייטרסדורף צילום: עמית אלקיים

    Anthropic נסוגה מרכישת דקארט הישראלית בכ־6 מיליארד דולר

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
No Result
View All Result

בית הייטק Grove Ventures מצרפת את ליאור הנדלסמן, ממקימי סולאראדג’, כשותף

Grove Ventures מצרפת את ליאור הנדלסמן, ממקימי סולאראדג', כשותף

מאת אבי בליזובסקי
22 יולי 2020
in הייטק, בישראל
ליאור הנדלסמן, שותף בקרן Grove Venture. צילום יחצ

ליאור הנדלסמן, שותף בקרן Grove Venture. צילום יחצ

Share on FacebookShare on TwitterLinkedinWhastsapp

הנדלסמן יהיה השותף השני בקרן שהקים חברה בשווי מיליארדי דולרים. הוא מצטרף לשותף המנהל דב מורן, ולצוות השותפים סיגלית קלימובסקי, לוטן לבקוביץ' ועמרי גרין, לאחר ששימש כשותף עצמאי (Venture Partner) בקרן מאז חודש מרץ 2019 והיה מעורב בשורה מהשקעותיה

קרן הון הסיכון גרוב ונצ'רס (Grove Ventures), המתמחה בהשקעות בטכנולוגיה עמוקה (Deep Technology) ובחיבור ליזמים יוצאים מן הכלל בשלבים מוקדמים בעלי רעיונות טכנולוגיים חדשניים, הכריזה היום כי היא מצרפת שותף חדש לשורותיה: ליאור הנדלסמן, ממקימי חברת סולאראדג' הישראלית שהונפקה בנאסד"ק והפכה לתאגיד בינלאומי מוביל ששוויו למעלה מ-7 מיליארד דולרים והכנסותיו בשנה שעברה הגיעו לכמעט 1.5 מיליארד דולרים.

קרן Grove Ventures הוקמה בשנת 2016 על ידי השותף המנהל דב מורן, יזם, משקיע, ממציא הדיסק און קי ומהדמויות המובילות בעולם ההיי טק הישראלי, וצוות השותפים בה כולל את סיגלית קלימובסקי, לוטן לבקוביץ' ועמרי גרין.
ההכרזה על צירופו של הנדלסמן מגיעה לאחר שרק בחודש פברואר השנה הודיעה Grove Ventures על גיוס הקרן השנייה שלה בהיקף של 123 מיליון דולר שתתמקד פיתוחים טכנולוגיים ומדעיים ייחודיים ופורצי דרך, על השקעה בסטארטאפ env0 ('אנב-זירו'), על השקעת המשך בסטארטאפ הבינה המלאכותית לטיפול מותאם אישית בסרטן Nucleai ('נוקלאיי') לצד ענקית התרופות השוויצרית דביופארם, ועל השקעה בחברת החלל Ramon.Space ('רמון.ספייס'). חברות בולטות נוספות בפורטפוליו הקרן הן חברת השבבים Wiliot; RapidAPI, מקימת זירת המסחר הגדולה בעולם לחיפוש וחיבור ליישומים חיצוניים (APIs); חברת TriEye, המייצרת פתרון חישה לרכבים אוטונומיים וחתומה על שותפויות עם ענקיות הרכב פורשה ודנסו; NeuroBlade, המפתחת צ'יפ AI חדשני ו-3DSignals, המסייעת ליצרנים להתקדם לייצור חכם באמצעות שבבי ניטור ייחודיים.

בין משקיעיה של Grove Ventures גופים מוסדיים ומשקיעים אסטרטגיים בינלאומיים והיא מייעצת תדיר לתאגידי ענק בבואם להשקיע בישראל. כקרן ששמה לעצמה למטרה לייצר ערך משמעותי ליזמים בהן היא משקיעה וללוותם באופן צמוד, צוות Grove Ventures מצוי בקשר הדוק עם חברות בינלאומיות גדולות ויוזם מדי שנה מאות רבות של פגישות בין חברות הפרוטפוליו ובין חברות ענק מובילות, וכן ייסד שני כנסי דגל בינלאומיים בישראל בנושאי Deep Tech ו-Industry 4.0. 5 מתוך 20 החברות הגדולות בעולם – מייקרוסופט, אמאזון, עליבאבא, סמסונג ואינטל – הביעו אמון באסטרטגיית הקרן, וביצעו השקעות המשך משמעותיות בחברות הפורטפוליו שלה, שכבר גייסו למעלה מ-100 מיליון דולרים בהשקעות המשך. הקרן מסמנת שנת שיא בפעילותה ובמהלך 2020 כבר השלימה 4 השקעות בחברות סטארטאפ ישראליות, זאת לצד 6 השקעות המשך בחברות הפורטפוליו. לאור גיוס הקרן החדשה בטרם התפשטות נגיף הקורונה, מתאפשר ל- Grove Ventures להמשיך ולאתר הזדמנויות השקעה רלוונטיות והיא ממשיכה לאתר יזמים מובילים בימים אלו.
הנדלסמן שירת למעלה מעשור בתפקידים מגוונים וטכנולוגיים ביחידה הטכנולוגית של חיל המודיעין, שהצמיחה כמה מן האישים הבולטים בהיי-טק המקומי. לאחר שחרורו, הקים כיזם את סולאראדג' עם ארבעה מחבריו יוצאי היחידה, שם היה ממובילי פיתוח הטכנולוגיה וכן שותף, לצד צמיחתה המהירה, בהקמת מערך המכירות והשיווק העולמי של החברה, כשתחתיו מאות עובדים. לאחר 14 שנים בסולאראדג', מגיע הנדלסמן ל-Grove Ventures עם ניסיון עסקי רב, לצד ניסיון טכנולוגי ומוצרי עשיר ומולטי-דיסצפילינרי שכולל פיתוח חומרה, פיתוח שבבים, פיתוח תוכנה ופיתוח ענן בתחומים שונים לצורך ייצור פתרונות אנרגיה מתחדשת.

ליאור הנדלסמן, שותף בקרן Grove Ventures, מסר: "אני שמח ונרגש להצטרף לצוות השותפים הנהדר של Grove Ventures. לאחר שהייתי יזם בעצמי וחבר הנהלת החברה בכל שלבי החיים שלה: גיוס, פיתוח, הנפקה, מכירות ופיתוח קשרים עסקיים עם חברות ענק, ובהמשך השקעתי וייעצתי לשורה של חברות הזנק – חשתי שהיה זה בעבורי ה'משרד' המושלם כדי לעבור ולהיות משקיע הון סיכון, וכי Grove Ventures היא ה'בית' המושלם להצטרף אליו. למעלה משנה הייתי שותף עצמאי (Venture Partner) ב- Grove Ventures במהלכה זכיתי לראות מקרוב את מצויינת הקרן, ועד כמה היא מסייעת למייסדים ולחברות הפורטפוליו שלה שנמצאות בחזית הטכנולוגיה בארץ ובעולם".

דב מורן, שותף מנהל בקרן Grove Ventures מסר: "Grove Ventures שמחה על הצטרפותו של ליאור הנדלסמן כשותף נוסף לקרן הממשיכה להתרחב, לצמוח ולהצמיח את חברות הטכנולוגיה העמוקה המובילות בישראל ובעולם. הדגש שלנו על טכנולוגיות הצפויות לשנות את כללי המשחק, כאלו שקשה לפתח וקשה לחקות, ואנו סמוכים ובטוחים שחברות הפורטפוליו שלנו ואנחנו נרוויח רבות מהצירוף של יזם מנוסה כליאור. ליאור מביא עימו ניסיון עשיר ביזמות בתחומים שהם בליבת העשייה שלנו כמו שבבים (semiconductors), אנרגיה, חומרה, אלגוריתמיקה ואינטליגנציה מלאכותית".

Tags: ליאור הנדלסמןGrove Venturesהון סיכוןדב מורן
אבי בליזובסקי

אבי בליזובסקי

נוספים מאמרים

דיון ועדת המשנה לקידום תעשיית ההייטק בישראל, בראשות ח
הייטק

הכנסת דנה בקיפאון בהייטק: חשש מהעברת משרות ומו"פ לחו"ל

תעשיית השבבים בישראל. אילוסטרציה: depositphotos.com
הייטק

דוח רשות החדשנות: החומרה והשבבים חזרו להיות מנוע צמיחה מרכזי בהייטק הישראלי

הייטק

איל וולדמן וצביקה גולצמן: למה סטארטאפ שבבים הוא מבחן קיצון לישראל

בניין הייטק בהרצליה פיתוח. אילוסטרציה: depositphotos.com
הייטק

דוח IVC–לאומיטק: ההייטק הישראלי חזר לגייס, אך הצמיחה בתעסוקה נבלמה

Next Post
קיסייט השיקה מקורות תדר מתקדמים למשפחת ה-Network Analyzer

קיסייט השיקה מקורות תדר למשפחת ה-Network Analyzer

כתיבת תגובה לבטל

האימייל לא יוצג באתר. שדות החובה מסומנים *

  • הידיעות הנקראות ביותר
  • מאמרים פופולאריים

הידיעות הנקראות ביותר

  • Aitech משיקה מחשב לוח מוקשח חדש לשדרוג מערכות…
  • אינטל ו-ASML: יותר ממיליון פרוסות סיליקון כבר עברו…
  • טויוטה וריביאן בוחנות את מדפסת ה־F870 החדשה של…
  • Anthropic נסוגה מרכישת דקארט הישראלית בכ־6 מיליארד דולר
  • ASML מחזקת את שליטתה בליתוגרפיה: ענקיות השבבים…

מאמרים פופולאריים

  • חוקרים מהעברית יצרו בהבזק אור מופע של מוליך למחצה…
  • Architect Labs טוענת: מערכת AI תכננה מאיץ שבבים בתוך שבועיים
  • מחקר אינטל: ארגונים נערכים לציי רובוטים – אך לרובם…
  • IVC: לקרנות ההון סיכון הישראליות נותרו 8.07 מיליארד…
  • MIT פיתח תהליך לייצור שבבים פוטוניים גמישים ושקופים…

השותפים שלנו

לוגו TSMC
לוגו TSMC

לחצו למשרות פנויות בהייטק

כנסים ואירועים

כנסים ואירועים

כנס ChipEx2026 יערך ב-12-13 במאי, 2026. הכנס מיועד לכל העוסקים בתעשיית הסמיקונדקטור  כולל מהנדסים, מומחים מקצועיים ובכירים.

ChipEx2026 will be held on May 12-13, 2026. The conference is intended for everyone involved in the semiconductor industry, including engineers, professional experts, and senior executives.

לחץ לפרטים

הרשמה לניוזלטר של ChiPortal

הצטרפו לרשימת הדיוור שלנו


    • פרסם אצלנו
    • עיקר החדשות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • בישראל
    • צור קשר
    • צ'יפסים
    • Chiportal Index
    • TapeOut Magazine
    • אודות
    • מאמרים ומחקרים
    • תנאי שימוש
    • כנסים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫שבבים‬
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬

    השותפים שלנו

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    No Result
    View All Result
    • עיקר החדשות
    • בישראל
    • מדורים
      • אוטומוטיב
      • בינה מלאכותית (AI/ML)
      • בטחון, תעופה וחלל
      • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
      • ‫יצור (‪(FABs‬‬
      • ‫צב"ד‬
      • ‫שבבים‬
      • ‫רכיבים‬ (IoT)
      • ‫תוכנות משובצות‬
      • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
      • ‫‪FPGA‬‬
      • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
      • תקשורת מהירה
    • מאמרים ומחקרים
    • צ'יפסים
    • כנסים
    • Chiportal Index
      • אינדקס חברות – קטגוריות
      • אינדקס חברות A-Z
    • אודות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • TapeOut Magazine
    • צור קשר
    • ChipEx
    • סיליקון קלאב

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    דילוג לתוכן
    פתח סרגל נגישות כלי נגישות

    כלי נגישות

    • הגדל טקסטהגדל טקסט
    • הקטן טקסטהקטן טקסט
    • גווני אפורגווני אפור
    • ניגודיות גבוההניגודיות גבוהה
    • ניגודיות הפוכהניגודיות הפוכה
    • רקע בהיררקע בהיר
    • הדגשת קישוריםהדגשת קישורים
    • פונט קריאפונט קריא
    • איפוס איפוס