• אודות
  • כנסים ואירועים
  • צור קשר
  • הצטרפות לניוזלטר
  • TapeOut Magazine
  • ChipEx
  • סיליקון קלאב
  • Jobs
מבית
EN
Tech News, Magazine & Review WordPress Theme 2017
  • עיקר החדשות
    נשיא טאיוואן לאי צ’ינג־דה נפגש עם משלחת איגוד תעשיית השבבים האמריקני (SIA) בארמון הנשיאות בטאיפיי, 2 במרץ 2026. קרדיט: לשכת נשיא טאיוואן (Presidential Office, Taiwan)

    נשיא טאיוואן נפגש עם משלחת SIA: “נבנה שרשראות אספקה אמינות בעידן ה-AI”

    ג'ון נויפר, יו"ר SIA בכנס ChipEx2022

    איגוד השבבים האמריקני מתנגד לחוק חדש שיחייב מנגנוני אבטחה בשבבי AI

    MARVEL LOGO לוגו מארוול

    מארוול מציגה את הדור הבא של הקישוריות: הדגמה ראשונה ל-PCIe 8.0 עבור עיבוד AI

    מפעל UCT בנוף הגליל. צילום יחצ

    מפעל UCT ישראל: הייצור בישראל לא מפסיק, גם במבצע "שאגת הארי"

    Intel Xeon 6 Efficient Core. צילום יחצ

    אינטל ב-MWC: מפעילות סלולר בוחנות ומרחיבות עומסי AI ברשתות 5G על Xeon 6, בלי הסתמכות מלאה על GPU

    מבנה של NXP בהמבורג, גרמניה. החברה מעסיקה כ-45 אלף עובדים ב-35 מדינות, רובן באירופה. המחשה: depositphotos.com

    NXP מחדדת אסטרטגיה ברכב המוגדר־תוכנה: S32N7, רכישות חדשות ודחיפה ל־AI בקצה

  • בישראל
    שלוחת טאואר סמיקונדקטור בנתניה. צילום מתוך אתר החברה

    מצב החירום בישראל משבש משלוחי טאואר; הזמנות שבבים עוברות לטאיוואן ומייקרות את מחירי הייצור

    מתקן הייצור החדש של אלביט ו-TKMS בצפון הארץ, לייצור רכיבים מבניים תת־ימיים מ-GRP לצוללות. קרדיט: אלביט מערכות / חיל הים,

    ישראל מקימה קו ייצור ראשון לרכיבי צוללות תת־ימיים עם TKMS ואלביט

    ראש הממשלה בנימין נתניהו וראש ממשלת הודו נרנדרה מודי בביקור של מודי בישראל, 26/2/2026. צילום: מעיין טואף/ לע״מ.

    מודי בירושלים: הודו וישראל מקדמות שיתוף פעולה בביטחון, שבבים ובינה מלאכותית

    מנכ"ל ולנס יורם סלינגר. צילום יחצ, ולנס

    ולנס סמיקונדקטור: צמיחה ברבעון הרביעי לצד אי-ודאות בתחזית ל-2026

    יהודה סלהוב, מנכ"ל UTC ישראל. צילום יחצ

    חברת  UCT ישראל מגייסת 200 עובדים

    מתקן אנרגיה גיאותרמית. צילום יחצ אורמת

    גוגל תרכוש בעקיפין אנרגיה גיאותרמית מאורמת בנבדה

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
  • עיקר החדשות
    נשיא טאיוואן לאי צ’ינג־דה נפגש עם משלחת איגוד תעשיית השבבים האמריקני (SIA) בארמון הנשיאות בטאיפיי, 2 במרץ 2026. קרדיט: לשכת נשיא טאיוואן (Presidential Office, Taiwan)

    נשיא טאיוואן נפגש עם משלחת SIA: “נבנה שרשראות אספקה אמינות בעידן ה-AI”

    ג'ון נויפר, יו"ר SIA בכנס ChipEx2022

    איגוד השבבים האמריקני מתנגד לחוק חדש שיחייב מנגנוני אבטחה בשבבי AI

    MARVEL LOGO לוגו מארוול

    מארוול מציגה את הדור הבא של הקישוריות: הדגמה ראשונה ל-PCIe 8.0 עבור עיבוד AI

    מפעל UCT בנוף הגליל. צילום יחצ

    מפעל UCT ישראל: הייצור בישראל לא מפסיק, גם במבצע "שאגת הארי"

    Intel Xeon 6 Efficient Core. צילום יחצ

    אינטל ב-MWC: מפעילות סלולר בוחנות ומרחיבות עומסי AI ברשתות 5G על Xeon 6, בלי הסתמכות מלאה על GPU

    מבנה של NXP בהמבורג, גרמניה. החברה מעסיקה כ-45 אלף עובדים ב-35 מדינות, רובן באירופה. המחשה: depositphotos.com

    NXP מחדדת אסטרטגיה ברכב המוגדר־תוכנה: S32N7, רכישות חדשות ודחיפה ל־AI בקצה

  • בישראל
    שלוחת טאואר סמיקונדקטור בנתניה. צילום מתוך אתר החברה

    מצב החירום בישראל משבש משלוחי טאואר; הזמנות שבבים עוברות לטאיוואן ומייקרות את מחירי הייצור

    מתקן הייצור החדש של אלביט ו-TKMS בצפון הארץ, לייצור רכיבים מבניים תת־ימיים מ-GRP לצוללות. קרדיט: אלביט מערכות / חיל הים,

    ישראל מקימה קו ייצור ראשון לרכיבי צוללות תת־ימיים עם TKMS ואלביט

    ראש הממשלה בנימין נתניהו וראש ממשלת הודו נרנדרה מודי בביקור של מודי בישראל, 26/2/2026. צילום: מעיין טואף/ לע״מ.

    מודי בירושלים: הודו וישראל מקדמות שיתוף פעולה בביטחון, שבבים ובינה מלאכותית

    מנכ"ל ולנס יורם סלינגר. צילום יחצ, ולנס

    ולנס סמיקונדקטור: צמיחה ברבעון הרביעי לצד אי-ודאות בתחזית ל-2026

    יהודה סלהוב, מנכ"ל UTC ישראל. צילום יחצ

    חברת  UCT ישראל מגייסת 200 עובדים

    מתקן אנרגיה גיאותרמית. צילום יחצ אורמת

    גוגל תרכוש בעקיפין אנרגיה גיאותרמית מאורמת בנבדה

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
No Result
View All Result

בית מדורים בינה מלאכותית (AI/ML) Hailo משיקה מודולים להאצת AI במכשירי הקצה, העולים על אלו של אינטל וגוגל

Hailo משיקה מודולים להאצת AI במכשירי הקצה, העולים על אלו של אינטל וגוגל

מאת אבי בליזובסקי
01 אוקטובר 2020
in בינה מלאכותית (AI/ML), בישראל
מודול ה-AI של היילו. צילום יחצ

מודול ה-AI של היילו. צילום יחצ

Share on FacebookShare on TwitterLinkedinWhastsapp

מודולי הבינה המלאכותית של Hailo עולים בביצועים על מודולי Myriad-X של אינטל פי 26 ועל ה- Edge TPU של גוגל פי 13 בממוצע של עיבוד תמונות בשנייה, בהרצת מספר רשתות נוירונים סטנדרטיים

חברת הסטארט-אפ היילו (Hailo) מתל-אביב, יצרנית מובילה של שבבי בינה מלאכותית המספקים ביצועים חסרי תקדים למכשירי קצה, משיקה את מודולי ה-M.2 ו- Mini PCIe להאצת יכולות ההרצה של בינה מלאכותית במכשירי הקצה. המודולים, שמשלבים את מעבד ה-Hailo-8 , יכולים להשתבץ בתוך מגוון של מכשירי קצה ולחולל מהפכה במגזרים רבים באמצעות יכולות AI מתקדמות, ובכלל זה בערים חכמות, קמעונאות חכמה, תעשייה 4.0, בתים חכמים ובמגזרים נוספים.

המודולים של Hailo, מאפשרים ללקוחות לשלב יכולות מתקדמות של AI בתוך מכשירי הקצה, ולספק פתרון גמיש ומותאם יותר להאצת קשת רחבה של יישומים מבוסס למידה עמוקה (Deep Learning) ביעילות גבוהה, ותוך קיצור זמן פיתוח המוצר והוצאתו לשוק.

המודולים להאצת ה-AI של Hailo משתלבים בצורה מיטבית עם תשתיות תוכנה סטנדרטיות לפיתוח של רשתות נוירונים דוגמת TensorFlow ו-ONNX, אשר נתמכות בידי ה-Dataflow Compiler המקיף של Hailo. מפתחים יכולים להטמיע ביעילות ובמהירות את רשתות הנוירונים שלהם לתוך מעבד ה-Hailo-8 ולהבטיח ביצועים גבוהים שיאפשרו לפתח מוצרים מבוססי AI חכמים יותר ובזמן קצר.

פתרונות ה-plug in, המשנים את כללי המשחק בתחום, מגיעים בזמן שבו מגזרים שונים משתמשים יותר ויותר במכשירי קצה עתירי ביצועים ובעלי עלות תועלת גבוהה יותר. לדוגמה, קיים ביקוש הולך וגדל למכשירי קצה מבוססי AI ללא מאוורר, המותקנים בקצה הרשת מכיוון שהם מאפשרים לחבר מספר רב של מצלמות למכשיר קצה בודד המספק עיבוד וידאו חכם. המודולים של Hailo מבוססי מעבד הבינה המלאכותית Hailo-8 עתיר הביצועים של החברה מספקים TOPS 26 (Tera-Operations-Per-Second) ויעילות צריכת הספק גבוהה של 3 TOPS / W. ניתן לחבר מודולים אלה לכל מכשיר קצה קיים עם חריצי M.2 או Mini PCIe מתאימים ולספק ביצועיAI  חסרי תקדים תוך צמצום ההשהיה ושיפור הפרטיות.

השוואה בין עיבוד מספר התמונות הממוצע לשנייה (FPS – Frames Per Second) של Hailo-8 לבין המתחרים (על בסיס הנתונים המעודכנים ביותר שפורסמו ע"י המתחרים) במדדי ביצועים של מספר רשתות נוירונים המקובלים בתעשייה, מראה שמודולי ה-AI של Hailo השיגו בממוצע FPS גבוה פי 26 ביחס למודולי Myriad-X של אינטל (1) ו-FPS גבוה פי 13 ביחס למודולי Edge TPU של גוגל (2).

השוואה בין עיבוד מספר התמונות הממוצע לשנייה של Hailo-8 לבין Myriad-X של אינטל (1) ו- Edge TPU  של גוגל (2)

אור דנון, מנכ"ל Hailo, מסר: "יצרנים בענפים שונים מבינים כמה חשוב לשלב יכולות בינה מלאכותית בתוך מכשירי הקצה שלהם. פתרונות ללא בינה מלאכותית פשוט לא יכולים להתחרות בשוק. מודולי ה-  M.2 ו-Mini PCIe שלנו המבוססים על מעבד Hailo-8, יעצימו את היכולת של חברות ברחבי העולם לפתח ולשווק מוצרים מבוססי AI חדשים, עוצמתיים, משתלמים וחדשניים יותר בזמן קצר – תוך עמידה באילוצים התרמיים של מכשירי הקצה. היעילות הגבוהה והביצועים חסרי התקדים של מודולי Hailo מייצרים שינוי אמיתי בכללי המשחק בשוק מכשירי הקצה".

מודול ה- Hailo-8 M.2 כבר משולב בתוך הדור הבא של ה-"™BOXiedge" של ענקית הייצור הטייוואנית פוקסקון (Foxconn) בלי שנדרש תכנון מחדש של החומרה. הפתרון מספק יעילות אנרגטית ברמה מובילה בשוק המשפרת את הביצועים של יישומים מבוססי AI במכשירי הקצה עבור מגזרים שונים כמו ערים חכמות, קמעונאות חכמה, תעשייה 4.0 ועוד.

"השילוב של מודול הבינה המלאכותית M.2 של Hailo בתוך ה-BOXiedge שלנו מחולל מהפכה במכשירי הקצה של הדור הבא שלנו ויאפשר לנו להמשיך לתמוך בייעוד שלנו לפתח מוצרים חדשניים, יעילים ותחרותיים עבור תעשיית האלקטרוניקה", אמר ד"ר ג'ן ליו, סגן נשיא תחום המוליכים למחצה בקבוצת הטכנולוגיה של פוקסקון. "מודולי ה- M.2 ו-Mini PCIe של Hailo, יחד עם שבב ה-AI עתיר הביצועים Hailo-8, יאפשרו לתעשיות רבות המתקדמות במהירות לאמץ טכנולוגיות מתקדמות בזמן קצר מאד, ולהביא דור חדש של פתרונות חכמים מבוססי AI עתירי ביצועים, ובעלי צריכת הספק נמוכה."

מודולי ה-M.2 וה-Mini PCIe  של Hailo כבר משולבים במוצרים של לקוחות נבחרים ברחבי העולם. מידע נוסף אודות מודולי ה-AI של Hailo ניתן למצוא כאן.

Hailo הוקמה בפברואר 2017 על ידי אור דנון, אבי באום, הדר צייטלין ורמי פייג ז"ל, בוגרי יחידת עילית טכנולוגית של חיל המודיעין. החברה מעסיקה כיום מעל 100 עובדים בתל-אביב וממשיכה לגייס עובדים נוספים. Hailo הכריזה בסוף אוגוסט על הקמת חברה בת ביפן ופתיחת משרד בטוקיו במטרה להרחיב את פעילותה באסיה ואת פריסתה הבינלאומית.התרחבותה של Hailo מתרחשת בעקבות השלמת סבב גיוס B בהיקף של 60 מיליון דולר שאליו הצטרפו כמשקיעים אסטרטגים תאגיד NEC היפני, חברה מובילה בתחום האינטגרציה של מערכות IT ורשתות, ו- ABB, מובילה עולמית באוטומציה תעשייתית ורובוטיקה.

סימוכין למידע שפורסם על ידי החברות:  

(1) https://docs.openvinotoolkit.org/latest/openvino_docs_performance_benchmarks.html

(2) https://coral.ai/docs/edgetpu/benchmarks/

Tags: היילו
אבי בליזובסקי

אבי בליזובסקי

נוספים מאמרים

ג'ון נויפר, יו
בינה מלאכותית (AI/ML)

איגוד השבבים האמריקני מתנגד לחוק חדש שיחייב מנגנוני אבטחה בשבבי AI

בינה מלאכותית (AI/ML)

המהפכה המוארת: מדוע שבבים פוטוניים הם המפתח לעתיד ה-AI ומקומה של ישראל במהפכה

מטה אינטל בסנטה קלרה קליפורניה. אילוסטרציה: depositphotos.com
בינה מלאכותית (AI/ML)

אינטל משקיעה מעל 350 מיליון דולר ב-SambaNova הפועלת בשוק הרצת המודלים לבינה מלאכותית

מנכ
בינה מלאכותית (AI/ML)

אנבידיה במשא ומתן להשקיע עד 30 מיליארד דולר ב-OpenAI

Next Post
דיגיטציה. המחשה: Image by Gerd Altmann from Pixabay

Arteris  רוכשת את נכסי מאג'ילם * ייצרו את חברת הרכבת ה-SOC הגדולה בעולם

כתיבת תגובה לבטל

האימייל לא יוצג באתר. שדות החובה מסומנים *

  • הידיעות הנקראות ביותר
  • מאמרים פופולאריים

הידיעות הנקראות ביותר

  • אינטל מפתחת ארכיטקטורת מעבדים חדשה: "Unified…
  • מודי בירושלים: הודו וישראל מקדמות שיתוף פעולה…
  • אירופה מבינה: ריבונות שבבים עוברת דרך התעשייה הביטחונית
  • ולנס סמיקונדקטור: צמיחה ברבעון הרביעי לצד אי-ודאות…
  • מארוול מציגה את הדור הבא של הקישוריות: הדגמה ראשונה…

מאמרים פופולאריים

  • המהפכה המוארת: מדוע שבבים פוטוניים הם המפתח לעתיד…
  • מכון הדסון: השותפות בין ארה"ב לישראל מושתתת על…
  • מחשב קוונטי בלי בדיקות ביניים הורסות
  • מפעל שממריא לחלל: Space Forge רוצה לגדל שם את…
  • מעבר לשבבים: “המגן החברתי” של טאיוואן והמאבק על…

השותפים שלנו

לוגו TSMC
לוגו TSMC

לחצו למשרות פנויות בהייטק

כנסים ואירועים

כנסים ואירועים

כנס ChipEx2026 יערך ב-12-13 במאי, 2026. הכנס מיועד לכל העוסקים בתעשיית הסמיקונדקטור  כולל מהנדסים, מומחים מקצועיים ובכירים.

ChipEx2026 will be held on May 12-13, 2026. The conference is intended for everyone involved in the semiconductor industry, including engineers, professional experts, and senior executives.

לחץ לפרטים

הרשמה לניוזלטר של ChiPortal

הצטרפו לרשימת הדיוור שלנו


    • פרסם אצלנו
    • עיקר החדשות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • בישראל
    • צור קשר
    • צ'יפסים
    • Chiportal Index
    • TapeOut Magazine
    • אודות
    • מאמרים ומחקרים
    • תנאי שימוש
    • כנסים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫שבבים‬
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬

    השותפים שלנו

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    No Result
    View All Result
    • עיקר החדשות
    • בישראל
    • מדורים
      • אוטומוטיב
      • בינה מלאכותית (AI/ML)
      • בטחון, תעופה וחלל
      • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
      • ‫יצור (‪(FABs‬‬
      • ‫צב"ד‬
      • ‫שבבים‬
      • ‫רכיבים‬ (IoT)
      • ‫תוכנות משובצות‬
      • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
      • ‫‪FPGA‬‬
      • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
      • תקשורת מהירה
    • מאמרים ומחקרים
    • צ'יפסים
    • כנסים
    • Chiportal Index
      • אינדקס חברות – קטגוריות
      • אינדקס חברות A-Z
    • אודות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • TapeOut Magazine
    • צור קשר
    • ChipEx
    • סיליקון קלאב

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    דילוג לתוכן
    פתח סרגל נגישות כלי נגישות

    כלי נגישות

    • הגדל טקסטהגדל טקסט
    • הקטן טקסטהקטן טקסט
    • גווני אפורגווני אפור
    • ניגודיות גבוההניגודיות גבוהה
    • ניגודיות הפוכהניגודיות הפוכה
    • רקע בהיררקע בהיר
    • הדגשת קישוריםהדגשת קישורים
    • פונט קריאפונט קריא
    • איפוס איפוס