עיצוב חדש של שבבים ורכיב האצת בינה מלאכותית על גבי השבב מאפשר לבצע היסק מבוסס למידה עמוקה לצורך יירוט הונאות בזמן אמת. השבב מיוצר בטכנולוגית 7 ננומטר בסמסונג שהיתה גם שותפה לפיתוח
IBM חשפה בכנס Hot Chips 2021, את המעבד החדש שלה Telum שמיועד להוסיף יכולות היסק של למידה עמוקה (deep learning inference) למשימות עבודה ארגוניות כדי, בין היתר, לטפל בהונאות בזמן אמת. Telum הוא המעבד הראשון של IBM המכיל רכיב האצה על גבי השבב לצורך משימות היסק בתהליכי בינה מלאכותית תוך כדי ביצוע טרנזאקציות. בתום שלוש שנות פיתוח, פריצת הדרך בהאצת החומרה החדשה על השבב נועדה לסייע ללקוחות להשיג תובנות עסקיות בהיקף רחב בתחומים רבים כמו בנקאות, מסחר, ביטוחים ואינטראקציות אחרות עם לקוחות. מערכת המבוססת Telum מתוכננת למחצית הראשונה של 2022.
על פי מחקר שנערך לאחרונה ע"י IBM, 90% מהנשאלים אמרו כי הקמה והפעלה של פרוייקטים של בינה מלאכותית היכן שהמידע מעובד היא יתרון חשוב מאוד. IBM Telum נועד לאפשר ליישומים לפעול ביעילות במקום בו הדאטה נמצא, ומסייעים להתגבר על גישות מסורתיות של שימוש בבינה מלאכותית בארגונים, שמצריכות יכולות משמעותיות של זיכרון והעברת נתונים כדי להתמודד עם משימות היסק. עם Telum ארגונים יכולים לבצע היסק בהיקף גבוה בטרנזאקציות רגישות בזמן אמת מבלי להפעיל פתרונות של בינה מלאכותית מחוץ לפלטפורמה, שעשויות להשפיע על הביצועים. לקוחות יוכלו גם לבנות ולהכשיר מודלים של בינה מלאכותית מחוץ לפלטפורמה, על מערכת תומכת Telum לצורכי עיבוד הנתונים.
כיום, ארגונים ועסקים מיישמים בדרך כלל טכניקות גילוי הונאות רק לאחר התרחשותן – תהליך שהוא ארוך ועתיר משאבים, בשל מגבלות הטכנולוגיה של ימינו, ובמיוחד כאשר גילוי וניתוח ההונאות נמצאים הרחק ממקומם של הנתונים. בגלל הצורך להימנע משיהוי (latency) לעתים קרובות לא ניתן להשלים זיהוי של הונאות מורכבות בזמן אמת – כלומר, תוקף יכול היה כבר לרכוש סחורה באמצעות כרטיס אשראי גנוב לפני שהקמעונאי מודע להונאה.
על פי נתוני הנתונים של ועדת הסחר הפדרלית לשנת 2020, צרכנים דיווחו כי הפסידו יותר מ-3.3 מיליארד דולר בהונאות בשנת 2020, לעומת 1.8 מיליארד דולר בשנת 2019. Telum יכולה לסייע ללקוחות לשנות גישה מגילוי הונאות לסיכול הונאות, ולעבור ממציאות שבה מצליחים לתפוס הונאות כיום לעידן שבו ניתן למנוע הונאות בקנה מידה רחב מבלי להשפיע על הסכמי רמת שירות (SLA) לפני שהעסקה הושלמה.
השבב החדש כולל עיצוב חדשני, המאפשר ללקוחות למנף את מלוא העוצמה של מעבד בינה מלאכותית למשימות עבודה ספציפיות עבור בינה מלאכותית, מה שהופך אותו לאידיאלי עבור משימות של שירותים פיננסיים כמו זיהוי הונאות, מתן הלוואות, סליקה, ביצוע עסקאות וניתוח סיכונים. עם החידושים הללו, הלקוחות יוכלו לשפר את מנגנוני גילוי ההונאה הקיימים ולהאיץ תהליכי אישור אשראי, שיפור שירות הלקוחות, שיפור ברווחיות וכן יוכלו לזהות אילו עסקאות עלולות להיכשל ולהציע פתרונות ליצירת תהליך יעיל יותר.
Telum היא המשך המורשת הארוכה של IBM בתחום העיצוב וההנדסה החדשניים הכוללת יצירה ואינטגרציה משותפת של חומרה ותוכנה בסיליקון, מערכת, קושחה, מערכות הפעלה ומסגרות תוכנה מובילות.
Telum הוא השבב הראשון של IBM עם טכנולוגיה שנוצרה על ידי מרכז המחקר לחומרת בינה מלאכותית של IBM. בנוסף, סמסונג היא שותפת הפיתוח הטכנולוגי של IBM למעבד Telum, שפותחה בטכנולוגית EUV 7nm.