• אודות
  • כנסים ואירועים
  • צור קשר
  • הצטרפות לניוזלטר
  • TapeOut Magazine
  • ChipEx
  • סיליקון קלאב
  • Jobs
מבית
EN
Tech News, Magazine & Review WordPress Theme 2017
  • עיקר החדשות
    נשיא סין שי ג'ינפין ונשיא ארה"ב דונלד טראמפ. אילוסטרציה: depositphotos.com

    סין מרחיבה את תעשיית השבבים ומגבירה את הלחץ על המתחרות בעולם

    ג'יובונג ג'ונג סגן נשיא בכיר וראש צוות הפיתוח העסקי בסמסונג אלקטרוניקס בכנס ChipEx2023. צילום: ניב קנטור

    סמסונג פאונדרי מרחיבה פעילות לשבבי חלל, וקוריאה הדרומית מכוונת לעצמאות בתחום עד 2030

    איזור המלונות במה שהפך לבריכה פרטית של ICL משם היא מפיקה את הברום. אילוסטרציה: depositphotos.com

    אנליסטים מזהירים: הברום מים המלח עלול להפוך לצוואר הבקבוק הבא של תעשיית השבבים

    מבנה מולקולת גליום ניטריד. מתוך ויקיפדיה

    אינטל מציגה שילוב חדש בין GaN לסיליקון על שבב דק במיוחד

    מטה ASML.אילוסטרציה: depositphotos.com

    מחקר מדיניות: שותפות בין יפן, קוריאה, איחוד האמירויות והודו עשויה לצמצם את התלות ב-ASML

    מעבדי Ising. צילום יחצ, NVIDIA

    אנבידיה משיקה את Ising, משפחת מודלים פתוחים שנועדה להאיץ את פיתוח המחשוב הקוונטי

  • בישראל
    דב מורן. צילום יחצ

    לקראת ChipEx2026: דב מורן מעריך שהבינה המלאכותית מחזירה את תעשיית השבבים למרכז

    איל וולדמן. צילום יחצ

    לקראת ChipEX2026: איל ולדמן מצביע על AI, סייבר וביטחון כמנועי הצמיחה של ההייטק הישראלי

    איזור המלונות במה שהפך לבריכה פרטית של ICL משם היא מפיקה את הברום. אילוסטרציה: depositphotos.com

    אנליסטים מזהירים: הברום מים המלח עלול להפוך לצוואר הבקבוק הבא של תעשיית השבבים

    פרויקטים משותפים לארה"ב ולישראל. המחשה: depositphotos.comוישראל.

    ארה״ב פתחה חלון להצטרפות לקונסורציומי AI; חברות ישראליות יוכלו להשתלב בפתרונות

    שבבים וקישורים אופטיים.אילוסטרציה: depositphotos.com

    מולקס רוכשת את טראמאונט הישראלית ב-430 מ' ד'

    אביגדור וילנץ. צילום יחצ

    קרדו רוכשת את DustPhotonics בעסקה שיכולה להסתכם ב 1.3 מילארד ד' מהם 750 מיליון ד' במזומן

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
  • עיקר החדשות
    נשיא סין שי ג'ינפין ונשיא ארה"ב דונלד טראמפ. אילוסטרציה: depositphotos.com

    סין מרחיבה את תעשיית השבבים ומגבירה את הלחץ על המתחרות בעולם

    ג'יובונג ג'ונג סגן נשיא בכיר וראש צוות הפיתוח העסקי בסמסונג אלקטרוניקס בכנס ChipEx2023. צילום: ניב קנטור

    סמסונג פאונדרי מרחיבה פעילות לשבבי חלל, וקוריאה הדרומית מכוונת לעצמאות בתחום עד 2030

    איזור המלונות במה שהפך לבריכה פרטית של ICL משם היא מפיקה את הברום. אילוסטרציה: depositphotos.com

    אנליסטים מזהירים: הברום מים המלח עלול להפוך לצוואר הבקבוק הבא של תעשיית השבבים

    מבנה מולקולת גליום ניטריד. מתוך ויקיפדיה

    אינטל מציגה שילוב חדש בין GaN לסיליקון על שבב דק במיוחד

    מטה ASML.אילוסטרציה: depositphotos.com

    מחקר מדיניות: שותפות בין יפן, קוריאה, איחוד האמירויות והודו עשויה לצמצם את התלות ב-ASML

    מעבדי Ising. צילום יחצ, NVIDIA

    אנבידיה משיקה את Ising, משפחת מודלים פתוחים שנועדה להאיץ את פיתוח המחשוב הקוונטי

  • בישראל
    דב מורן. צילום יחצ

    לקראת ChipEx2026: דב מורן מעריך שהבינה המלאכותית מחזירה את תעשיית השבבים למרכז

    איל וולדמן. צילום יחצ

    לקראת ChipEX2026: איל ולדמן מצביע על AI, סייבר וביטחון כמנועי הצמיחה של ההייטק הישראלי

    איזור המלונות במה שהפך לבריכה פרטית של ICL משם היא מפיקה את הברום. אילוסטרציה: depositphotos.com

    אנליסטים מזהירים: הברום מים המלח עלול להפוך לצוואר הבקבוק הבא של תעשיית השבבים

    פרויקטים משותפים לארה"ב ולישראל. המחשה: depositphotos.comוישראל.

    ארה״ב פתחה חלון להצטרפות לקונסורציומי AI; חברות ישראליות יוכלו להשתלב בפתרונות

    שבבים וקישורים אופטיים.אילוסטרציה: depositphotos.com

    מולקס רוכשת את טראמאונט הישראלית ב-430 מ' ד'

    אביגדור וילנץ. צילום יחצ

    קרדו רוכשת את DustPhotonics בעסקה שיכולה להסתכם ב 1.3 מילארד ד' מהם 750 מיליון ד' במזומן

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
No Result
View All Result

בית עיקר החדשות IBM חושפת מעבד בינה מלאכותית מואצת על-שבב

IBM חושפת מעבד בינה מלאכותית מואצת על-שבב

מאת אבי בליזובסקי
29 אוגוסט 2021
in עיקר החדשות
שבב IBM Z. צילום יחצ

שבב IBM Z. צילום יחצ

Share on FacebookShare on TwitterLinkedinWhastsapp

עיצוב חדש של שבבים ורכיב האצת בינה מלאכותית על גבי השבב מאפשר לבצע היסק מבוסס למידה עמוקה לצורך יירוט הונאות בזמן אמת. השבב מיוצר בטכנולוגית 7 ננומטר בסמסונג שהיתה גם שותפה לפיתוח

IBM חשפה בכנס Hot Chips 2021, את המעבד החדש שלה Telum שמיועד להוסיף יכולות היסק של למידה עמוקה (deep learning inference) למשימות עבודה ארגוניות כדי, בין היתר, לטפל בהונאות בזמן אמת. Telum הוא המעבד הראשון של IBM המכיל רכיב האצה על גבי השבב לצורך משימות היסק בתהליכי בינה מלאכותית תוך כדי ביצוע טרנזאקציות. בתום שלוש שנות פיתוח, פריצת הדרך בהאצת החומרה החדשה על השבב נועדה לסייע ללקוחות להשיג תובנות עסקיות בהיקף רחב בתחומים רבים כמו בנקאות, מסחר, ביטוחים ואינטראקציות אחרות עם לקוחות. מערכת המבוססת Telum מתוכננת למחצית הראשונה של 2022.

על פי מחקר שנערך לאחרונה ע"י IBM, 90% מהנשאלים אמרו כי הקמה והפעלה של פרוייקטים של בינה מלאכותית היכן שהמידע מעובד היא יתרון חשוב מאוד. IBM Telum נועד לאפשר ליישומים לפעול ביעילות במקום בו הדאטה נמצא, ומסייעים להתגבר על גישות מסורתיות של שימוש בבינה מלאכותית בארגונים, שמצריכות יכולות משמעותיות של זיכרון והעברת נתונים כדי להתמודד עם משימות היסק. עם Telum ארגונים יכולים לבצע היסק בהיקף גבוה בטרנזאקציות רגישות בזמן אמת מבלי להפעיל פתרונות של בינה מלאכותית מחוץ לפלטפורמה, שעשויות להשפיע על הביצועים. לקוחות יוכלו גם לבנות ולהכשיר מודלים של בינה מלאכותית מחוץ לפלטפורמה, על מערכת תומכת Telum לצורכי עיבוד הנתונים.

כיום, ארגונים ועסקים מיישמים בדרך כלל טכניקות גילוי הונאות רק לאחר התרחשותן – תהליך שהוא ארוך ועתיר משאבים, בשל מגבלות הטכנולוגיה של ימינו, ובמיוחד כאשר גילוי וניתוח ההונאות נמצאים הרחק ממקומם של הנתונים. בגלל הצורך להימנע משיהוי (latency) לעתים קרובות לא ניתן להשלים זיהוי של הונאות מורכבות בזמן אמת – כלומר, תוקף יכול היה כבר לרכוש סחורה באמצעות כרטיס אשראי גנוב לפני שהקמעונאי מודע להונאה.

על פי נתוני הנתונים של ועדת הסחר הפדרלית לשנת 2020, צרכנים דיווחו כי הפסידו יותר מ-3.3 מיליארד דולר בהונאות בשנת 2020, לעומת 1.8 מיליארד דולר בשנת 2019. Telum יכולה לסייע ללקוחות לשנות גישה מגילוי הונאות לסיכול הונאות, ולעבור ממציאות שבה מצליחים לתפוס הונאות כיום לעידן שבו ניתן למנוע הונאות בקנה מידה רחב מבלי להשפיע על הסכמי רמת שירות (SLA) לפני שהעסקה הושלמה.

השבב החדש כולל עיצוב חדשני, המאפשר ללקוחות למנף את מלוא העוצמה של מעבד בינה מלאכותית למשימות עבודה ספציפיות עבור בינה מלאכותית, מה שהופך אותו לאידיאלי עבור משימות של שירותים פיננסיים כמו זיהוי הונאות, מתן הלוואות, סליקה, ביצוע עסקאות וניתוח סיכונים. עם החידושים הללו, הלקוחות יוכלו לשפר את מנגנוני גילוי ההונאה הקיימים ולהאיץ תהליכי אישור אשראי, שיפור שירות הלקוחות, שיפור ברווחיות וכן יוכלו לזהות אילו עסקאות עלולות להיכשל ולהציע פתרונות ליצירת תהליך יעיל יותר.

Telum היא המשך המורשת הארוכה של IBM בתחום העיצוב וההנדסה החדשניים הכוללת יצירה ואינטגרציה משותפת של חומרה ותוכנה בסיליקון, מערכת, קושחה, מערכות הפעלה ומסגרות תוכנה מובילות.

Telum הוא השבב הראשון של IBM עם טכנולוגיה שנוצרה על ידי מרכז המחקר לחומרת בינה מלאכותית של IBM. בנוסף, סמסונג היא שותפת הפיתוח הטכנולוגי של IBM למעבד Telum, שפותחה בטכנולוגית EUV 7nm.

אבי בליזובסקי

אבי בליזובסקי

נוספים מאמרים

נשיא סין שי ג'ינפין ונשיא ארה
‫שבבים‬

סין מרחיבה את תעשיית השבבים ומגבירה את הלחץ על המתחרות בעולם

ג'יובונג ג'ונג סגן נשיא בכיר וראש צוות הפיתוח העסקי בסמסונג אלקטרוניקס בכנס ChipEx2023. צילום: ניב קנטור
בטחון, תעופה וחלל

סמסונג פאונדרי מרחיבה פעילות לשבבי חלל, וקוריאה הדרומית מכוונת לעצמאות בתחום עד 2030

איזור המלונות במה שהפך לבריכה פרטית של ICL משם היא מפיקה את הברום. אילוסטרציה: depositphotos.com
‫יצור (‪(FABs‬‬

אנליסטים מזהירים: הברום מים המלח עלול להפוך לצוואר הבקבוק הבא של תעשיית השבבים

מבנה מולקולת גליום ניטריד. מתוך ויקיפדיה
‫יצור (‪(FABs‬‬

אינטל מציגה שילוב חדש בין GaN לסיליקון על שבב דק במיוחד

Next Post

תובנות חדשות על הקשרים בין תאי עצב במוח

כתיבת תגובה לבטל

האימייל לא יוצג באתר. שדות החובה מסומנים *

  • הידיעות הנקראות ביותר
  • מאמרים פופולאריים

הידיעות הנקראות ביותר

  • קרדו רוכשת את DustPhotonics בעסקה שיכולה להסתכם ב…
  • מולקס רוכשת את טראמאונט הישראלית ב-430 מ' ד'
  • אנבידיה משיקה את Ising, משפחת מודלים פתוחים שנועדה…
  • כמעט מיליארד שקל לביו־קונברג'נס: כך נפתח בישראל שוק…
  • ברודקום ומארוול מובילות את ראלי השבבים: תשתיות ה־AI…

מאמרים פופולאריים

  • 2026 – שנת המפנה לכיוון ה- EDGE-AI
  • האם ה Vibe Coding – יגיע גם לעולם השבבים?
  • מאחורי הקלעים של Terravino: כך נראית עבודת השיפוט…
  • כיצד בינה מלאכותית משפיעה על החלטות המנהלים בחדר…
  • AI – זה אולי נוח אבל גורם לעייפות המוח

השותפים שלנו

לוגו TSMC
לוגו TSMC

לחצו למשרות פנויות בהייטק

כנסים ואירועים

כנסים ואירועים

כנס ChipEx2026 יערך ב-12-13 במאי, 2026. הכנס מיועד לכל העוסקים בתעשיית הסמיקונדקטור  כולל מהנדסים, מומחים מקצועיים ובכירים.

ChipEx2026 will be held on May 12-13, 2026. The conference is intended for everyone involved in the semiconductor industry, including engineers, professional experts, and senior executives.

לחץ לפרטים

הרשמה לניוזלטר של ChiPortal

הצטרפו לרשימת הדיוור שלנו


    • פרסם אצלנו
    • עיקר החדשות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • בישראל
    • צור קשר
    • צ'יפסים
    • Chiportal Index
    • TapeOut Magazine
    • אודות
    • מאמרים ומחקרים
    • תנאי שימוש
    • כנסים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫שבבים‬
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬

    השותפים שלנו

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    No Result
    View All Result
    • עיקר החדשות
    • בישראל
    • מדורים
      • אוטומוטיב
      • בינה מלאכותית (AI/ML)
      • בטחון, תעופה וחלל
      • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
      • ‫יצור (‪(FABs‬‬
      • ‫צב"ד‬
      • ‫שבבים‬
      • ‫רכיבים‬ (IoT)
      • ‫תוכנות משובצות‬
      • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
      • ‫‪FPGA‬‬
      • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
      • תקשורת מהירה
    • מאמרים ומחקרים
    • צ'יפסים
    • כנסים
    • Chiportal Index
      • אינדקס חברות – קטגוריות
      • אינדקס חברות A-Z
    • אודות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • TapeOut Magazine
    • צור קשר
    • ChipEx
    • סיליקון קלאב

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    דילוג לתוכן
    פתח סרגל נגישות כלי נגישות

    כלי נגישות

    • הגדל טקסטהגדל טקסט
    • הקטן טקסטהקטן טקסט
    • גווני אפורגווני אפור
    • ניגודיות גבוההניגודיות גבוהה
    • ניגודיות הפוכהניגודיות הפוכה
    • רקע בהיררקע בהיר
    • הדגשת קישוריםהדגשת קישורים
    • פונט קריאפונט קריא
    • איפוס איפוס