• אודות
  • כנסים ואירועים
  • צור קשר
  • הצטרפות לניוזלטר
  • TapeOut Magazine
  • ChipEx
  • סיליקון קלאב
  • Jobs
מבית
EN
Tech News, Magazine & Review WordPress Theme 2017
  • עיקר החדשות
    רובוט דמוי אדם בביתן של אינטל

    אינטל ואלטרה יפתחו יחד פתרונות לחיבור חיישנים במערכות בינה מלאכותית פיזית

    אינפיניאון ייצרה לראשונה רכיבי הספק על פרוסות סיליקון קרביד בקוטר 300 מ"מ

    בוש מקימה חטיבת שבבים עצמאית ותפתח את מפעליה ללקוחות חיצוניים

    מנכ"ל אנבידיה ג'נסן הואנג בכנס CES 2025. צילום יחצ אנבידיה

    מנכ"ל אנבידיה הודה ברומן עם חשודה בריגול לטובת סין; הדירקטוריון פותח בחקירה

    מכירות השבבים. אילוסטרציה: depositphotos.com

    מכירות השבבים בעולם זינקו ב־24% ברבעון השלישי והגיעו ל־517.7 מיליארד דולר

    מנכ"לית AMD ליסה סו בהרצאה בכנס CES 2023 בלאס וגאס. צילום מסך

    AMD צופה שלראשונה בתולדותיה תעקוף את אינטל בהכנסות הרבעוניות

  • בישראל
    טקס פרס דן מידן באוניברסיטה העברית

    מאלקטרוניקה גמישה ועד חומרים דו־ממדיים: ארבעה חוקרים קיבלו את פרס דן מידן לננו־טכנולוגיה

    ערכת השבבים VS6310 של ולנס

    ולנס השיקה שבב חסכוני להארכת USB3 בתוך ציוד לחדרי ישיבות

    מגנט מרחף מעל מוליך־על בטמפרטורה נמוכה

    סיבית זיכרון במוליך־על מתקרבת לגבול האנרגיה התאורטי של מחיקת מידע

    UCT ישראל תקים בנוף הגליל מפעל דגמים לפיתוח מוצרים לתעשיית השבבים

    מיכאל כגן מאנבידיה: ישראל בחזית ה־AI לצד ארה"ב וסין, ויכולה להוביל בשבבים ובאבטחת AI

    מנכ"ל וויביט ננו קובי חנוך בכנס ChipEx2025. צילום: ניב קנטור.

    וויביט ננו משיקה ערכות ReRAM לחוקרים לפיתוח חישוב בתוך הזיכרון

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
  • עיקר החדשות
    רובוט דמוי אדם בביתן של אינטל

    אינטל ואלטרה יפתחו יחד פתרונות לחיבור חיישנים במערכות בינה מלאכותית פיזית

    אינפיניאון ייצרה לראשונה רכיבי הספק על פרוסות סיליקון קרביד בקוטר 300 מ"מ

    בוש מקימה חטיבת שבבים עצמאית ותפתח את מפעליה ללקוחות חיצוניים

    מנכ"ל אנבידיה ג'נסן הואנג בכנס CES 2025. צילום יחצ אנבידיה

    מנכ"ל אנבידיה הודה ברומן עם חשודה בריגול לטובת סין; הדירקטוריון פותח בחקירה

    מכירות השבבים. אילוסטרציה: depositphotos.com

    מכירות השבבים בעולם זינקו ב־24% ברבעון השלישי והגיעו ל־517.7 מיליארד דולר

    מנכ"לית AMD ליסה סו בהרצאה בכנס CES 2023 בלאס וגאס. צילום מסך

    AMD צופה שלראשונה בתולדותיה תעקוף את אינטל בהכנסות הרבעוניות

  • בישראל
    טקס פרס דן מידן באוניברסיטה העברית

    מאלקטרוניקה גמישה ועד חומרים דו־ממדיים: ארבעה חוקרים קיבלו את פרס דן מידן לננו־טכנולוגיה

    ערכת השבבים VS6310 של ולנס

    ולנס השיקה שבב חסכוני להארכת USB3 בתוך ציוד לחדרי ישיבות

    מגנט מרחף מעל מוליך־על בטמפרטורה נמוכה

    סיבית זיכרון במוליך־על מתקרבת לגבול האנרגיה התאורטי של מחיקת מידע

    UCT ישראל תקים בנוף הגליל מפעל דגמים לפיתוח מוצרים לתעשיית השבבים

    מיכאל כגן מאנבידיה: ישראל בחזית ה־AI לצד ארה"ב וסין, ויכולה להוביל בשבבים ובאבטחת AI

    מנכ"ל וויביט ננו קובי חנוך בכנס ChipEx2025. צילום: ניב קנטור.

    וויביט ננו משיקה ערכות ReRAM לחוקרים לפיתוח חישוב בתוך הזיכרון

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
No Result
View All Result

בית עיקר החדשות IBM חושפת מעבד בינה מלאכותית מואצת על-שבב

IBM חושפת מעבד בינה מלאכותית מואצת על-שבב

מאת אבי בליזובסקי
29 אוגוסט 2021
in עיקר החדשות
שבב IBM Z. צילום יחצ

שבב IBM Z. צילום יחצ

Share on FacebookShare on TwitterLinkedinWhastsapp

עיצוב חדש של שבבים ורכיב האצת בינה מלאכותית על גבי השבב מאפשר לבצע היסק מבוסס למידה עמוקה לצורך יירוט הונאות בזמן אמת. השבב מיוצר בטכנולוגית 7 ננומטר בסמסונג שהיתה גם שותפה לפיתוח

IBM חשפה בכנס Hot Chips 2021, את המעבד החדש שלה Telum שמיועד להוסיף יכולות היסק של למידה עמוקה (deep learning inference) למשימות עבודה ארגוניות כדי, בין היתר, לטפל בהונאות בזמן אמת. Telum הוא המעבד הראשון של IBM המכיל רכיב האצה על גבי השבב לצורך משימות היסק בתהליכי בינה מלאכותית תוך כדי ביצוע טרנזאקציות. בתום שלוש שנות פיתוח, פריצת הדרך בהאצת החומרה החדשה על השבב נועדה לסייע ללקוחות להשיג תובנות עסקיות בהיקף רחב בתחומים רבים כמו בנקאות, מסחר, ביטוחים ואינטראקציות אחרות עם לקוחות. מערכת המבוססת Telum מתוכננת למחצית הראשונה של 2022.

על פי מחקר שנערך לאחרונה ע"י IBM, 90% מהנשאלים אמרו כי הקמה והפעלה של פרוייקטים של בינה מלאכותית היכן שהמידע מעובד היא יתרון חשוב מאוד. IBM Telum נועד לאפשר ליישומים לפעול ביעילות במקום בו הדאטה נמצא, ומסייעים להתגבר על גישות מסורתיות של שימוש בבינה מלאכותית בארגונים, שמצריכות יכולות משמעותיות של זיכרון והעברת נתונים כדי להתמודד עם משימות היסק. עם Telum ארגונים יכולים לבצע היסק בהיקף גבוה בטרנזאקציות רגישות בזמן אמת מבלי להפעיל פתרונות של בינה מלאכותית מחוץ לפלטפורמה, שעשויות להשפיע על הביצועים. לקוחות יוכלו גם לבנות ולהכשיר מודלים של בינה מלאכותית מחוץ לפלטפורמה, על מערכת תומכת Telum לצורכי עיבוד הנתונים.

כיום, ארגונים ועסקים מיישמים בדרך כלל טכניקות גילוי הונאות רק לאחר התרחשותן – תהליך שהוא ארוך ועתיר משאבים, בשל מגבלות הטכנולוגיה של ימינו, ובמיוחד כאשר גילוי וניתוח ההונאות נמצאים הרחק ממקומם של הנתונים. בגלל הצורך להימנע משיהוי (latency) לעתים קרובות לא ניתן להשלים זיהוי של הונאות מורכבות בזמן אמת – כלומר, תוקף יכול היה כבר לרכוש סחורה באמצעות כרטיס אשראי גנוב לפני שהקמעונאי מודע להונאה.

על פי נתוני הנתונים של ועדת הסחר הפדרלית לשנת 2020, צרכנים דיווחו כי הפסידו יותר מ-3.3 מיליארד דולר בהונאות בשנת 2020, לעומת 1.8 מיליארד דולר בשנת 2019. Telum יכולה לסייע ללקוחות לשנות גישה מגילוי הונאות לסיכול הונאות, ולעבור ממציאות שבה מצליחים לתפוס הונאות כיום לעידן שבו ניתן למנוע הונאות בקנה מידה רחב מבלי להשפיע על הסכמי רמת שירות (SLA) לפני שהעסקה הושלמה.

השבב החדש כולל עיצוב חדשני, המאפשר ללקוחות למנף את מלוא העוצמה של מעבד בינה מלאכותית למשימות עבודה ספציפיות עבור בינה מלאכותית, מה שהופך אותו לאידיאלי עבור משימות של שירותים פיננסיים כמו זיהוי הונאות, מתן הלוואות, סליקה, ביצוע עסקאות וניתוח סיכונים. עם החידושים הללו, הלקוחות יוכלו לשפר את מנגנוני גילוי ההונאה הקיימים ולהאיץ תהליכי אישור אשראי, שיפור שירות הלקוחות, שיפור ברווחיות וכן יוכלו לזהות אילו עסקאות עלולות להיכשל ולהציע פתרונות ליצירת תהליך יעיל יותר.

Telum היא המשך המורשת הארוכה של IBM בתחום העיצוב וההנדסה החדשניים הכוללת יצירה ואינטגרציה משותפת של חומרה ותוכנה בסיליקון, מערכת, קושחה, מערכות הפעלה ומסגרות תוכנה מובילות.

Telum הוא השבב הראשון של IBM עם טכנולוגיה שנוצרה על ידי מרכז המחקר לחומרת בינה מלאכותית של IBM. בנוסף, סמסונג היא שותפת הפיתוח הטכנולוגי של IBM למעבד Telum, שפותחה בטכנולוגית EUV 7nm.

אבי בליזובסקי

אבי בליזובסקי

נוספים מאמרים

רובוט דמוי אדם בביתן של אינטל
רובוטיקה

אינטל ואלטרה יפתחו יחד פתרונות לחיבור חיישנים במערכות בינה מלאכותית פיזית

‫יצור (‪(FABs‬‬

אינפיניאון ייצרה לראשונה רכיבי הספק על פרוסות סיליקון קרביד בקוטר 300 מ"מ

‫יצור (‪(FABs‬‬

בוש מקימה חטיבת שבבים עצמאית ותפתח את מפעליה ללקוחות חיצוניים

מנכ
בינה מלאכותית (AI/ML)

מנכ"ל אנבידיה הודה ברומן עם חשודה בריגול לטובת סין; הדירקטוריון פותח בחקירה

Next Post

תובנות חדשות על הקשרים בין תאי עצב במוח

כתיבת תגובה לבטל

האימייל לא יוצג באתר. שדות החובה מסומנים *

  • הידיעות הנקראות ביותר
  • מאמרים פופולאריים

הידיעות הנקראות ביותר

  • UCT ישראל תקים בנוף הגליל מפעל דגמים לפיתוח מוצרים…
  • סיבית זיכרון במוליך־על מתקרבת לגבול האנרגיה התאורטי…
  • מנכ"ל אנבידיה הודה ברומן עם חשודה בריגול לטובת…
  • בוש מקימה חטיבת שבבים עצמאית ותפתח את מפעליה ללקוחות…
  • מיכאל כגן מאנבידיה: ישראל בחזית ה־AI לצד ארה"ב…

מאמרים פופולאריים

  • החברה שתפתור לענקיות ה-AI את הבעיה הכואבת ביותר
  • קרב הענקים על שוק שבבי ה-SoC לנהיגה אוטונומית
  • החומרים הקריטיים לתעשיית השבבים: ליבת החדשנות…
  • האם המחשוב הקוונטי הוא בועת הדוט־קום הבאה?
  • דרור והסנוניות

השותפים שלנו

לוגו TSMC
לוגו TSMC

לחצו למשרות פנויות בהייטק

כנסים ואירועים

כנסים ואירועים

כנס ChipEx2027 יערך ב-18-19 במאי, 2027. הכנס מיועד לכל העוסקים בתעשיית הסמיקונדקטור  כולל מהנדסים, מומחים מקצועיים ובכירים.

ChipEx2027 will be held on May 18-19, 2027. The conference is intended for everyone involved in the semiconductor industry, including engineers, professional experts, and senior executives.

לחץ לפרטים

הרשמה לניוזלטר של ChiPortal

הצטרפו לרשימת הדיוור שלנו


    • פרסם אצלנו
    • עיקר החדשות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • בישראל
    • צור קשר
    • צ'יפסים
    • Chiportal Index
    • TapeOut Magazine
    • אודות
    • מאמרים ומחקרים
    • תנאי שימוש
    • כנסים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫שבבים‬
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬

    השותפים שלנו

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    No Result
    View All Result
    • עיקר החדשות
    • בישראל
    • מדורים
      • אוטומוטיב
      • בינה מלאכותית (AI/ML)
      • בטחון, תעופה וחלל
      • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
      • ‫יצור (‪(FABs‬‬
      • ‫צב"ד‬
      • ‫שבבים‬
      • ‫רכיבים‬ (IoT)
      • ‫תוכנות משובצות‬
      • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
      • ‫‪FPGA‬‬
      • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
      • תקשורת מהירה
    • מאמרים ומחקרים
    • צ'יפסים
    • כנסים
    • Chiportal Index
      • אינדקס חברות – קטגוריות
      • אינדקס חברות A-Z
    • אודות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • TapeOut Magazine
    • צור קשר
    • ChipEx
    • סיליקון קלאב

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    דילוג לתוכן
    פתח סרגל נגישות כלי נגישות

    כלי נגישות

    • הגדל טקסטהגדל טקסט
    • הקטן טקסטהקטן טקסט
    • גווני אפורגווני אפור
    • ניגודיות גבוההניגודיות גבוהה
    • ניגודיות הפוכהניגודיות הפוכה
    • רקע בהיררקע בהיר
    • הדגשת קישוריםהדגשת קישורים
    • פונט קריאפונט קריא
    • איפוס איפוס