• אודות
  • כנסים ואירועים
  • צור קשר
  • הצטרפות לניוזלטר
  • TapeOut Magazine
  • ChipEx
  • סיליקון קלאב
  • Jobs
מבית
EN
Tech News, Magazine & Review WordPress Theme 2017
  • עיקר החדשות
    מפעל של TSMC בטאיוואן. אילוסטרציה: depositphotos.com

    טראמפ שוקל להטיל מכס על שבבים מטאיוואן. TSMC שוקלים ביטול המפעל בפיניקס

    ליפ-בו טאן. צילום: אינטל

    שלושה בכירים באינטל פורשים במסגרת רה-ארגון נרחב בייצור

    מטה חברת קיידנס, סן חוזה קליפורניה מקור: אתר החברה

    קיידנס תודה באשמה ותשלם 140 מיליון דולר בגין מכירת טכנולוגיית שבבים לסין

    מכון טינדל למחקר ופיתוח בקורק, אירלנד – שותף מרכזי באסטרטגיית השבבים החדשה של המדינה. צילום יחצ

    אירלנד משיקה את אסטרטגיית "אי הסיליקון" לחיזוק תעשיית השבבים

    טכנולוגיה תוצרת אירופה. אילוסטרציה: depositphotos.com

    הסכם הסחר עם ארה"ב מציל את תעשיית השבבים והרכב באירופה ממכסים כבדים

    פלורנס ורזלן, מנהלת איזור EMEA בדאסו סיסטמס

    דאסו סיסטמס ממנה את פלורנס ורזלן לסגנית נשיא בכירה, אירופה, המזרח התיכון ואפריקה

    Trending Tags

    • בישראל
      המבנה החדש של מרכז הננו באוניברסיטת תל אביב. צילום: הראל גלבוע

      מהפכת ה- Advanced Packaging מגיעה לאקדמיה

      שחר פיינבליט, VAST DATA. צילום יחצ

      VAST Data בדרך לשווי של 30 מיליארד דולר: גוגל ואנבידיה במגעים להשקעה ענקית

      אמיר פנוש מנכ'ל סיוה. צילום באדיבות החברה

      דירוג בינ"ל: סיוה שומרת על ההובלה העולמית בתחום ה-IP לקישוריות אלחוטית

      משרדי גילת בפתח תקווה. צילום יחצ

      גילת זכתה בחוזה של למעלה מ-8 מיליון דולר עם משרד הביטחון

      האשם טאהא ואבי ישראל. צילום: פרי מנדלבוים

      Teramount גייסה 50 מיליון דולר להאצת ייצור חיבוריות אופטית לתשתיות AI

      קובי מרנקו מנכ"ל ארבה צילום: יח"צ

      סנסראד השוודית החלה לספק את סדרת הרדאר הראשונה שלה המבוססת על השבבים של ארבה

      Trending Tags

      • מדורים
        • אוטומוטיב
        • בינה מלאכותית (AI/ML)
        • בטחון, תעופה וחלל
        • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
        • ‫יצור (‪(FABs‬‬
        • ‫צב"ד‬
        • ‫שבבים‬
        • ‫רכיבים‬ (IOT)
        • ‫תוכנות משובצות‬
        • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
        • תקשורת מהירה
        • ‫‪FPGA‬‬
        • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
      • מאמרים ומחקרים
      • צ'יפסים
      • Chiportal Index
        • Search By Category
        • Search By ABC
      No Result
      View All Result
      Chiportal
      • עיקר החדשות
        מפעל של TSMC בטאיוואן. אילוסטרציה: depositphotos.com

        טראמפ שוקל להטיל מכס על שבבים מטאיוואן. TSMC שוקלים ביטול המפעל בפיניקס

        ליפ-בו טאן. צילום: אינטל

        שלושה בכירים באינטל פורשים במסגרת רה-ארגון נרחב בייצור

        מטה חברת קיידנס, סן חוזה קליפורניה מקור: אתר החברה

        קיידנס תודה באשמה ותשלם 140 מיליון דולר בגין מכירת טכנולוגיית שבבים לסין

        מכון טינדל למחקר ופיתוח בקורק, אירלנד – שותף מרכזי באסטרטגיית השבבים החדשה של המדינה. צילום יחצ

        אירלנד משיקה את אסטרטגיית "אי הסיליקון" לחיזוק תעשיית השבבים

        טכנולוגיה תוצרת אירופה. אילוסטרציה: depositphotos.com

        הסכם הסחר עם ארה"ב מציל את תעשיית השבבים והרכב באירופה ממכסים כבדים

        פלורנס ורזלן, מנהלת איזור EMEA בדאסו סיסטמס

        דאסו סיסטמס ממנה את פלורנס ורזלן לסגנית נשיא בכירה, אירופה, המזרח התיכון ואפריקה

        Trending Tags

        • בישראל
          המבנה החדש של מרכז הננו באוניברסיטת תל אביב. צילום: הראל גלבוע

          מהפכת ה- Advanced Packaging מגיעה לאקדמיה

          שחר פיינבליט, VAST DATA. צילום יחצ

          VAST Data בדרך לשווי של 30 מיליארד דולר: גוגל ואנבידיה במגעים להשקעה ענקית

          אמיר פנוש מנכ'ל סיוה. צילום באדיבות החברה

          דירוג בינ"ל: סיוה שומרת על ההובלה העולמית בתחום ה-IP לקישוריות אלחוטית

          משרדי גילת בפתח תקווה. צילום יחצ

          גילת זכתה בחוזה של למעלה מ-8 מיליון דולר עם משרד הביטחון

          האשם טאהא ואבי ישראל. צילום: פרי מנדלבוים

          Teramount גייסה 50 מיליון דולר להאצת ייצור חיבוריות אופטית לתשתיות AI

          קובי מרנקו מנכ"ל ארבה צילום: יח"צ

          סנסראד השוודית החלה לספק את סדרת הרדאר הראשונה שלה המבוססת על השבבים של ארבה

          Trending Tags

          • מדורים
            • אוטומוטיב
            • בינה מלאכותית (AI/ML)
            • בטחון, תעופה וחלל
            • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
            • ‫יצור (‪(FABs‬‬
            • ‫צב"ד‬
            • ‫שבבים‬
            • ‫רכיבים‬ (IOT)
            • ‫תוכנות משובצות‬
            • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
            • תקשורת מהירה
            • ‫‪FPGA‬‬
            • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
          • מאמרים ומחקרים
          • צ'יפסים
          • Chiportal Index
            • Search By Category
            • Search By ABC
          No Result
          View All Result
          Chiportal
          No Result
          View All Result

          בית עיקר החדשות IBM חושפת מעבד בינה מלאכותית מואצת על-שבב

          IBM חושפת מעבד בינה מלאכותית מואצת על-שבב

          מאת אבי בליזובסקי
          29 אוגוסט 2021
          in עיקר החדשות
          שבב IBM Z. צילום יחצ

          שבב IBM Z. צילום יחצ

          Share on FacebookShare on TwitterLinkedinWhastsapp

          עיצוב חדש של שבבים ורכיב האצת בינה מלאכותית על גבי השבב מאפשר לבצע היסק מבוסס למידה עמוקה לצורך יירוט הונאות בזמן אמת. השבב מיוצר בטכנולוגית 7 ננומטר בסמסונג שהיתה גם שותפה לפיתוח

          IBM חשפה בכנס Hot Chips 2021, את המעבד החדש שלה Telum שמיועד להוסיף יכולות היסק של למידה עמוקה (deep learning inference) למשימות עבודה ארגוניות כדי, בין היתר, לטפל בהונאות בזמן אמת. Telum הוא המעבד הראשון של IBM המכיל רכיב האצה על גבי השבב לצורך משימות היסק בתהליכי בינה מלאכותית תוך כדי ביצוע טרנזאקציות. בתום שלוש שנות פיתוח, פריצת הדרך בהאצת החומרה החדשה על השבב נועדה לסייע ללקוחות להשיג תובנות עסקיות בהיקף רחב בתחומים רבים כמו בנקאות, מסחר, ביטוחים ואינטראקציות אחרות עם לקוחות. מערכת המבוססת Telum מתוכננת למחצית הראשונה של 2022.

          על פי מחקר שנערך לאחרונה ע"י IBM, 90% מהנשאלים אמרו כי הקמה והפעלה של פרוייקטים של בינה מלאכותית היכן שהמידע מעובד היא יתרון חשוב מאוד. IBM Telum נועד לאפשר ליישומים לפעול ביעילות במקום בו הדאטה נמצא, ומסייעים להתגבר על גישות מסורתיות של שימוש בבינה מלאכותית בארגונים, שמצריכות יכולות משמעותיות של זיכרון והעברת נתונים כדי להתמודד עם משימות היסק. עם Telum ארגונים יכולים לבצע היסק בהיקף גבוה בטרנזאקציות רגישות בזמן אמת מבלי להפעיל פתרונות של בינה מלאכותית מחוץ לפלטפורמה, שעשויות להשפיע על הביצועים. לקוחות יוכלו גם לבנות ולהכשיר מודלים של בינה מלאכותית מחוץ לפלטפורמה, על מערכת תומכת Telum לצורכי עיבוד הנתונים.

          כיום, ארגונים ועסקים מיישמים בדרך כלל טכניקות גילוי הונאות רק לאחר התרחשותן – תהליך שהוא ארוך ועתיר משאבים, בשל מגבלות הטכנולוגיה של ימינו, ובמיוחד כאשר גילוי וניתוח ההונאות נמצאים הרחק ממקומם של הנתונים. בגלל הצורך להימנע משיהוי (latency) לעתים קרובות לא ניתן להשלים זיהוי של הונאות מורכבות בזמן אמת – כלומר, תוקף יכול היה כבר לרכוש סחורה באמצעות כרטיס אשראי גנוב לפני שהקמעונאי מודע להונאה.

          על פי נתוני הנתונים של ועדת הסחר הפדרלית לשנת 2020, צרכנים דיווחו כי הפסידו יותר מ-3.3 מיליארד דולר בהונאות בשנת 2020, לעומת 1.8 מיליארד דולר בשנת 2019. Telum יכולה לסייע ללקוחות לשנות גישה מגילוי הונאות לסיכול הונאות, ולעבור ממציאות שבה מצליחים לתפוס הונאות כיום לעידן שבו ניתן למנוע הונאות בקנה מידה רחב מבלי להשפיע על הסכמי רמת שירות (SLA) לפני שהעסקה הושלמה.

          השבב החדש כולל עיצוב חדשני, המאפשר ללקוחות למנף את מלוא העוצמה של מעבד בינה מלאכותית למשימות עבודה ספציפיות עבור בינה מלאכותית, מה שהופך אותו לאידיאלי עבור משימות של שירותים פיננסיים כמו זיהוי הונאות, מתן הלוואות, סליקה, ביצוע עסקאות וניתוח סיכונים. עם החידושים הללו, הלקוחות יוכלו לשפר את מנגנוני גילוי ההונאה הקיימים ולהאיץ תהליכי אישור אשראי, שיפור שירות הלקוחות, שיפור ברווחיות וכן יוכלו לזהות אילו עסקאות עלולות להיכשל ולהציע פתרונות ליצירת תהליך יעיל יותר.

          Telum היא המשך המורשת הארוכה של IBM בתחום העיצוב וההנדסה החדשניים הכוללת יצירה ואינטגרציה משותפת של חומרה ותוכנה בסיליקון, מערכת, קושחה, מערכות הפעלה ומסגרות תוכנה מובילות.

          Telum הוא השבב הראשון של IBM עם טכנולוגיה שנוצרה על ידי מרכז המחקר לחומרת בינה מלאכותית של IBM. בנוסף, סמסונג היא שותפת הפיתוח הטכנולוגי של IBM למעבד Telum, שפותחה בטכנולוגית EUV 7nm.

          אבי בליזובסקי

          אבי בליזובסקי

          נוספים מאמרים

          מפעל של TSMC בטאיוואן. אילוסטרציה: depositphotos.com
          ‫יצור (‪(FABs‬‬

          טראמפ שוקל להטיל מכס על שבבים מטאיוואן. TSMC שוקלים ביטול המפעל בפיניקס

          ליפ-בו טאן. צילום: אינטל
          משאבי אנוש

          שלושה בכירים באינטל פורשים במסגרת רה-ארגון נרחב בייצור

          פלורנס ורזלן, מנהלת איזור EMEA בדאסו סיסטמס
          אנשים

          דאסו סיסטמס ממנה את פלורנס ורזלן לסגנית נשיא בכירה, אירופה, המזרח התיכון ואפריקה

          מטה חברת קיידנס, סן חוזה קליפורניה מקור: אתר החברה
          ‫שבבים‬

          קיידנס תודה באשמה ותשלם 140 מיליון דולר בגין מכירת טכנולוגיית שבבים לסין

          הפוסט הבא

          תובנות חדשות על הקשרים בין תאי עצב במוח

          כתיבת תגובה לבטל

          האימייל לא יוצג באתר. שדות החובה מסומנים *

          • הידיעות הנקראות ביותר
          • מאמרים פופולאריים

          הידיעות הנקראות ביותר

          • מיזוג סינופסיס-אנסיס: האם מדובר בשינוי כללי המשחק או…
          • אינטל תפצל את חטיבת NEX לחברה עצמאית – 400 עובדים…
          • מהפכת ה- Advanced Packaging מגיעה לאקדמיה
          • סנסראד השוודית החלה לספק את סדרת הרדאר הראשונה שלה…
          • Teramount גייסה 50 מיליון דולר להאצת ייצור חיבוריות…

          מאמרים פופולאריים

          • היתרון הישראלי בסכסוך האיראני – לוחמה מדויקת…
          • ענבר דג – דג נדיר בתעשיית השבבים
          • מסטארטאפ ניישן לסמיקונדקטור ניישן: כיצד הפכה ישראל…
          • אתגרי תכנון שבבים ב – 1.8 ננומטר
          • מקרה קלרנה : האם הרומן עם הבינה מלאכותית הסתיים בבגידה?

          השותפים שלנו

          לוגו TSMC
          לוגו TSMC

          לחצו למשרות פנויות בהייטק

          כנסים ואירועים

          כנסים ואירועים

          כנס ChipEx2025 יערך ב-13-14 במאי, 2025. הכנס מיועד לכל העוסקים בתעשיית הסמיקונדקטור  כולל מהנדסים, מומחים מקצועיים ובכירים.

          לחץ לפרטים

          הרשמה לניוזלטר של ChiPortal

          הצטרפו לרשימת הדיוור שלנו


            • פרסם אצלנו
            • עיקר החדשות
            • הצטרפות לניוזלטר
            • בישראל
            • צור קשר
            • צ'יפסים
            • Chiportal Index
            • TapeOut Magazine
            • אודות
            • מאמרים ומחקרים
            • תנאי שימוש
            • כנסים
            • אוטומוטיב
            • בינה מלאכותית
            • בטחון, תעופה וחלל
            • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
            • ‫יצור (‪(FABs‬‬
            • ‫צב"ד‬
            • ‫רכיבים‬ (IOT)
            • ‫שבבים‬
            • ‫תוכנות משובצות‬
            • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
            • ‫‪FPGA‬‬
            • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬

            השותפים שלנו

            כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

            דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

            No Result
            View All Result
            • עיקר החדשות
            • בישראל
            • מדורים
              • אוטומוטיב
              • בינה מלאכותית (AI/ML)
              • בטחון, תעופה וחלל
              • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
              • ‫יצור (‪(FABs‬‬
              • ‫צב"ד‬
              • ‫שבבים‬
              • ‫רכיבים‬ (IoT)
              • ‫תוכנות משובצות‬
              • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
              • ‫‪FPGA‬‬
              • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
              • תקשורת מהירה
            • מאמרים ומחקרים
            • צ'יפסים
            • כנסים
            • Chiportal Index
              • אינדקס חברות – קטגוריות
              • אינדקס חברות A-Z
            • אודות
            • הצטרפות לניוזלטר
            • TapeOut Magazine
            • צור קשר
            • ChipEx
            • סיליקון קלאב

            כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

            דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

            דילוג לתוכן
            פתח סרגל נגישות כלי נגישות

            כלי נגישות

            • הגדל טקסטהגדל טקסט
            • הקטן טקסטהקטן טקסט
            • גווני אפורגווני אפור
            • ניגודיות גבוההניגודיות גבוהה
            • ניגודיות הפוכהניגודיות הפוכה
            • רקע בהיררקע בהיר
            • הדגשת קישוריםהדגשת קישורים
            • פונט קריאפונט קריא
            • איפוס איפוס