• אודות
  • כנסים ואירועים
  • צור קשר
  • הצטרפות לניוזלטר
  • TapeOut Magazine
  • ChipEx
  • סיליקון קלאב
  • Jobs
מבית
EN
Tech News, Magazine & Review WordPress Theme 2017
  • עיקר החדשות
    מקבץ הכרזות של אנבידיה ב-CES על AI פיזי. צילום יחצ

    NVIDIA פותחת עידן חדש ב-AI עם השקת פלטפורמת Rubin -שישה שבבים חדשים המניעים מחשב-על עוצמתי אחד * רובם פותחו בישראל

    Core Ultra Series 3. איור יחצ, אינטל

    אינטל חשפה ב-CES 2026 את הדור הראשון של פנתר לייק בתהליך Intel 18A

    פאנל פודטק במפגש פורום הסיליקון קלאב, 29/12/2025. מימין: פרופ' מרסל מחלוף מהטכניון, נדב בירגר, משקיע, הדס רייכנברג, סמנכ״לית בארגון The Good Food Institute; אמיר זיידמן, מנהל עסקים ראשי בחממת The Kitchen Foodtech ושלמה גרדמן, מנכ"ל ASG. צילום: שמואל אוסטר

    מהפכת הפודטק בין ההייפ למציאות: “כאן קבועי הזמן ארוכים ויש גם רגולציה כבדה”

    מימין לשמאל: המשנה הבכיר לנשיא הטכניון פרופ' דני רז, דיקן הפקולטה הנכנס פרופ' שחר קוטינסקי, מנכ"לית Intel ישראל וסגנית נשיא Intel העולמית  קרין אייבשיץ סגל, נשיא הטכניון פרופ' אורי סיון, מנכ"ל Apple ישראל וסגן נשיא ב-Apple רוני פרידמן, הדיקנית היוצאת פרופ' עדית קידר ותמיר עזרזר, סגן נשיא בכיר לפיתוח שבבים באנבידיה. צילום: שרון צור, דוברות הטכניון

    הטכניון חנך מעבדת VLSI לפיתוח שבבים שחודשה בתמיכת אפל, אינטל ואנבידיה

    מלחמת הסחר סין-הולנד. האיור הוכן באמצעות DALEE

    סין מאשימה את ממשלת הולנד במשבר שרשרת אספקת השבבים סביב Nexperia

    יצור שבבים בהודו. המחשה: depositphotos.com

    הודו חייבת למקד את “משימת השבבים” בתכנון ובאריזה — ולא לרדוף אחר שרשרת מלאה

  • בישראל
    אור דנון, מנכ"ל היילו. צילום יחצ

    CES 2026: היילו מציגה מאיץ AI בחיבור USB שמביא עיבוד מקומי למחשבי PC — בלי תלות בענן

    מנכ"ל ולנס יורם סלינגר. צילום יחצ, ולנס

    יצרנית רכב סינית מובילה תטמיע את שבב ה- VA7000  תומך תקן  MIPI A-PHY של ולנס

    מערכת Surround ADAS. איור יחצ מובילאיי

    מובילאיי: יצרנית רכב אמריקנית גדולה תטמיע את Surround ADAS כסטנדרט במיליוני כלי רכב

    רכב ניסוי של ארבה. צילום יחצ

    ארבה משלבת טכנולוגיית רדאר עם מעבדי NVIDIA להדגמה בתערוכת CES 2025

    אחרי האקזיט בSimplex:  עופר בר אור ונמרוד להבי מקימים את Inevitable AI Group

    אחרי האקזיט בSimplex:  עופר בר אור ונמרוד להבי מקימים את Inevitable AI Group

    יוספה בן כהן, YO! EGG במפגש הסיליקון קלאב, 29 בדצמבר 2025. צילום: שמואל אוסטר

    Yo-Egg מציגה: חביתה בלי ביצה

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
  • עיקר החדשות
    מקבץ הכרזות של אנבידיה ב-CES על AI פיזי. צילום יחצ

    NVIDIA פותחת עידן חדש ב-AI עם השקת פלטפורמת Rubin -שישה שבבים חדשים המניעים מחשב-על עוצמתי אחד * רובם פותחו בישראל

    Core Ultra Series 3. איור יחצ, אינטל

    אינטל חשפה ב-CES 2026 את הדור הראשון של פנתר לייק בתהליך Intel 18A

    פאנל פודטק במפגש פורום הסיליקון קלאב, 29/12/2025. מימין: פרופ' מרסל מחלוף מהטכניון, נדב בירגר, משקיע, הדס רייכנברג, סמנכ״לית בארגון The Good Food Institute; אמיר זיידמן, מנהל עסקים ראשי בחממת The Kitchen Foodtech ושלמה גרדמן, מנכ"ל ASG. צילום: שמואל אוסטר

    מהפכת הפודטק בין ההייפ למציאות: “כאן קבועי הזמן ארוכים ויש גם רגולציה כבדה”

    מימין לשמאל: המשנה הבכיר לנשיא הטכניון פרופ' דני רז, דיקן הפקולטה הנכנס פרופ' שחר קוטינסקי, מנכ"לית Intel ישראל וסגנית נשיא Intel העולמית  קרין אייבשיץ סגל, נשיא הטכניון פרופ' אורי סיון, מנכ"ל Apple ישראל וסגן נשיא ב-Apple רוני פרידמן, הדיקנית היוצאת פרופ' עדית קידר ותמיר עזרזר, סגן נשיא בכיר לפיתוח שבבים באנבידיה. צילום: שרון צור, דוברות הטכניון

    הטכניון חנך מעבדת VLSI לפיתוח שבבים שחודשה בתמיכת אפל, אינטל ואנבידיה

    מלחמת הסחר סין-הולנד. האיור הוכן באמצעות DALEE

    סין מאשימה את ממשלת הולנד במשבר שרשרת אספקת השבבים סביב Nexperia

    יצור שבבים בהודו. המחשה: depositphotos.com

    הודו חייבת למקד את “משימת השבבים” בתכנון ובאריזה — ולא לרדוף אחר שרשרת מלאה

  • בישראל
    אור דנון, מנכ"ל היילו. צילום יחצ

    CES 2026: היילו מציגה מאיץ AI בחיבור USB שמביא עיבוד מקומי למחשבי PC — בלי תלות בענן

    מנכ"ל ולנס יורם סלינגר. צילום יחצ, ולנס

    יצרנית רכב סינית מובילה תטמיע את שבב ה- VA7000  תומך תקן  MIPI A-PHY של ולנס

    מערכת Surround ADAS. איור יחצ מובילאיי

    מובילאיי: יצרנית רכב אמריקנית גדולה תטמיע את Surround ADAS כסטנדרט במיליוני כלי רכב

    רכב ניסוי של ארבה. צילום יחצ

    ארבה משלבת טכנולוגיית רדאר עם מעבדי NVIDIA להדגמה בתערוכת CES 2025

    אחרי האקזיט בSimplex:  עופר בר אור ונמרוד להבי מקימים את Inevitable AI Group

    אחרי האקזיט בSimplex:  עופר בר אור ונמרוד להבי מקימים את Inevitable AI Group

    יוספה בן כהן, YO! EGG במפגש הסיליקון קלאב, 29 בדצמבר 2025. צילום: שמואל אוסטר

    Yo-Egg מציגה: חביתה בלי ביצה

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
No Result
View All Result

בית מדורים ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬ אינטל משיקה את המעבד החזק אי-פעם למחשבים שולחניים – בעל 10 ליבות

אינטל משיקה את המעבד החזק אי-פעם למחשבים שולחניים – בעל 10 ליבות

מאת אבי בליזובסקי
01 יוני 2016
in ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬, עיקר החדשות
CoreI7x1
Share on FacebookShare on TwitterLinkedinWhastsapp

מעבדי Intel Core i7 Extreme Edition מכילים 10 ליבות שמאפשרות לגיימרים או יוצרי וידאו ואפקטים חזותיים להשקיע יותר זמן ביצירה ופחות בהמתנה לעיבוד הנתונים. כמו כן הכריזה אינטל על שורה של מעבדים לעידן ה"אינטרנט של הדברים" – מעבדים סופר-חזקים לשרתים בענן ומעבדים קטנים לחפצים מחוברים ובתים חכמים


עיקר החדשות:
  • המעבד החדש – Intel Core i7 Extreme Edition – עם 10 ליבות וטכנולוגיית Intel Turbo Boost Max 3.0 מיועד בעיקר לגיימרים או יוצרי תוכן בתחום הווידאו והמציאות המדומה הזקוקים לכוח עיבוד רב במיוחד.
  • אינטל משיקה משפחת מעבדי Intel Xeon E3v5 המיועד לאפשר לשרתי ספקיות האינטרנט להתמודד עם תוכן וידאו איכותי המהווה כיום כ-80 אחוז מתעבורת הרשת.
  • הדור ה-7 של Intel Core (המכונה Kaby Lake) יגיע במחצית השנייה של 2016.
  • אינטל מכריזה על שיתוף פעולה עם FoxConn להנחת התשתית לרשת הדור החמישי של רשתות הסלולר.
  • אינטל משיקה שבבים ומערכות תקשורת עבור בתים חכמים שפותחו על ידי צוותים ישראלים (לשעבר מחברת לאנטיק שנרכשה על ידי אינטל)

אינטל הכריזה השבוע בתערוכת Computex בטייוואן על השקת מעבד חדש מתוצרתה – החזק ביותר אי-פעם למחשבים שולחניים. Intel Core i7 Extreme Edition מיועד לספק את רמת הביצועים הגבוהה הנדרשת, למשל, על-ידי גיימרים או יוצרי תוכן וידאו ומציאות מדומה, שמבצעים לעיתים מספר רב של משימות ותהליכים במקביל (mega-tasking) וזקוקים לכוח עיבוד רב.

גיימרים, בנוסף למשחק, זקוקים גם למחשב שיתמודד עם עומסים של שידור חי באיכות K4, הקלטה, עריכה או העלאת סרטונים, וגם תקשורת בזמן אמת עם חברים לקבוצה או מתחרים. יוצרי תוכן עוסקים במקביל בעריכה, ביצירת אפקטים חזותיים ובהלחנת מוזיקה, והם גם רוצים לראות את התוצרים שלהם תוך כדי תהליך היצירה ולכן דורשים תמיכה במספר תצוגות 4K במקביל. בעזרת המעבד החדש Intel Core i7 Extreme Edition, הם יוכלו להשקיע יותר זמן ביצירה ופחות בהמתנה.
המעבד בעל 10 ליבות, מסוגל לטפל בו-זמנית ב-20 חוטי עיבוד (threads). לחבר 40 ערוצי PCIe ישירות ל-CPU, ובכך להרחיב את המערכת עם זכרונות SSD, עד ארבעה כרטיסי GFX שמשפרים ב-35 אחוזים את עיבוד התלת-מימד המאפשר וידאו באיכות 4K, כדי שמשקפי מציאות מדומה יוכלו לספק את חוויית המשתמש המלאה ביותר.
המעבד מצויד בטכנולוגיית Intel Turbo Boost Max 3.0 שמנתבת את היישומים לליבה בעלת הביצועים הגבוהים ביותר בכל רגע, ובכך משפרת את ביצועי כל חוט עד 15 אחוז. זיכרון המטמון הוא Intel Smart Cache בנפח של עד 25 מגה בייט והוא ארבע-ערוצי כך שהוא משפר את תגובתיות המערכת ומקצר את זמן ההפעלה בעבודה עם קבצים ויישומים גדולים. חיבור המחשב הוא בטכנולוגיית Thunderbolt 3.0 אולטרה-מהירה. בנוסף, המעבדים במשפחת Intel Core i7-69xx/68xx פתוחים לביצוע האצת שעון (overclocking) –  מאפיין חשוב למי שרוצה לדחוף את המערכת לקצה גבול היכולת
הווידאו שולט ברשת – מעבדים חדשים יזרימו אותו
תוכן הווידאו מתקרב כיום ל-80 אחוז מכלל תעבורת האינטרנט, ומכאן שהעברת תוכן חזותי במהירות וביעילות דרך הענן נמצאת בראש סדר העדיפות של ספקיות התקשורת. לשם כך השיקה אינטל סדרת מעבדים נוספת לשרתים, המיועדת להתמודד עם העברת תוכן וידאו באיכות גבוהה. מעבדי Intel Xeon processor E3-1500 v5 מעבדים ומזרימים וידאו בצורה יעילה וחסכונית ומאפשרים הפעלה טובה יותר של יישומים גרפיקה כבדים. הודות לשילוב בין מעבדי Intel Xeon לבין היכולות הגרפיות של מעבד הגרפיקה המתקדם ביותר של אינטל – Intel Iris Pro graphics P580 – משפחת המעבדים החדשה מאפשרת לכל שרת או התקן (appliance) של ספקיות התקשורת להעביר יותר זרמי וידאו, להפחית את מספר השרתים במרכזי הנתונים ואת צריכת החשמל.
הדור ה-7 של Intel Core יגיע במחצית השניה של 2016
בתערוכה הציגה אינטל את החידושים אותם תתחיל לשווק בהמשך השנה והדגימה לראשונה את השימוש במעבדי Intel Core מהדור השביעי (שם קוד Kaby Lake). מעבדים אלה מאפשרים שיפור נוסף בביצועים וצריכת החשמל. הם עתידים להיות משולבים בהתקני פרימיום במחצית השנייה של 2016. בחברה ציינו כי זוהי דוגמה נוספת עד כמה פעילות אינטל בתחום ה-PC חיונית לאסטרטגיית החברה, עם התחייבות להשקת מוצרים חדשים מדי שנה, ועד כמה תחום זה תורם חידושים חשובים המשמשים אחר-כך בכל סוגי המוצרים של החברה.
בנוסף, החברה הודיעה כי תרחיב את השימוש במעבדי Intel Core גם למרחב "האינטרנט של הדברים" בפתרונות בתחומי הקמעונות, השילוט והתצוגות במרחב הציבורי, התעשייה ושירותי הבריאות.
חפצים הופכים חכמים ומחוברים יותר
הקישור לענן של החפצים הרבים בתחומי ה-PC ו"האינטרנט של הדברים" – בבית, במכונית, בעסק או בכל מקום אחר, הופך אותם לבעלי ערך מוסף רב יותר. לשם כך הכריזה אינטל על משפחת מערכת-על-שבב (SoC) בשם Intel AnyWAN GRX 750 ועל משפחת Intel XWAY WAV500, שהיא משפחת מוצרי  Wi-Fiבתקן 11ac MU-MIMO בדור החמישי לשימוש בציוד לרשתות אלחוטיות ביתיות. מוצרים אלה פותחו, בין היתר, על ידי צוותים ישראלים של אינטל, הודות לרכישה של חברת האלקטרוניקה לאנטיק.
הפלטפורמה של אינטל מאפשרת שירותים מקומיים ומבוססי-ענן, יצירת מדיה ושיתוף תוכן במגוון כלים, לרבות הדור הבא של מכשירי ultra HD וחפצים בבית. הקישוריות של מוצרי אינטל מספקת את הבסיס הנדרש לתמיכה במספר גדל והולך של חפצים מחוברים ושירותי ענן מבוססי אינטרנט, המספקים חוויה מאובטחת ופשוטה לשימוש ביתי ולעסקים קטנים. כבר כיום מוצרי אינטל מותקנים בציוד לרשתות אלחוטיות ביתיות של יותר מתריסר יצרנים.
בתחום התחבורה הכריזה אינטל על שיתוף פעולה עם החברות הטייוואניותChunghwa Telecom ו-SanJet Technology Corp בתחום השירותים הטלמטריים. מדובר על פלטרפורמה המבוססת על מעבד זול מסדרת Intel Atom x3 (נקרא בעבר SoFIA) המיועד לשימוש ב"אינטרנט של הדברים". המכשיר יאפשר להציע לנהגים פוליסת ביטוח במחיר משתנה בהתאם לצורת הנהיגה ולשימוש ברכב. אינטל ממשיכה להרחיב את הפתרונות המבוססים על מעבדי Atom x3 למוצרים כמו מערכות לנקודות מכירה, מחשבי טאבלט לשימושים רפואיים ומכשירים תעשייתיים במרחב ה-IoT.
אינטל מכריזה על שיתוף פעולה עם FoxConn
בעוד שהדור הרביעי בסלולר התאפיין בהעברה מהירה יותר של נתונים, הדור החמישי יאפשר לרשתות הסלולריות לחבר חפצים לאנשים, לענן וזה לזה, ויתרום ליצירת קהילה חכמה ומקושרת, עם ערים חכמות, מכוניות אוטונומיות והתייעלות בתעשייה. כדי שכל זה יוכל לקרות, הרשתות יצטרכו להיות מהירות, חכמות וגמישות יותר, כך שיוכלו להתמודד עם הגידול בנפח ובמורכבות של תעבורת הנתונים לאור חיבור עוד ועוד התקנים מקושרים והוספת שירותים דיגיטליים חדשים.
כדי לקדם את תהליך שדרוג תשתיות הסלולר הקיימות והנחת היסודות לדור החמישי, הודיעה אינטל על הסכם על חברת FoxConn לשיתוף פעולה בפיתוח טכנולוגיות תשתית רשת שיאיצו את תהליך השדרוג. החברות ישתפו פעולה בניסויי היתכנות (proof of concept) ותוכניות פיילוט לטכנולוגיות Mobile Edge Computing, Cloud radio Access Network (CloudRAN) ו-Network Function Virtualization (NFV), שיאפשרו הפעלת רשתות חכמות, יעילות וגמישות יותר.
{loadposition content-related}
אבי בליזובסקי

אבי בליזובסקי

נוספים מאמרים

מימין לשמאל: המשנה הבכיר לנשיא הטכניון פרופ' דני רז, דיקן הפקולטה הנכנס פרופ' שחר קוטינסקי, מנכ
‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬

הטכניון חנך מעבדת VLSI לפיתוח שבבים שחודשה בתמיכת אפל, אינטל ואנבידיה

גארי גולמבו, מנכ״ל MosaIC, שתייצג בישראל את SignOff Semiconductors. (צילום: באדיבות החברה)
‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬

SignOff Semiconductors הודיעה על פתיחת פעילות מכירות בישראל בשיתוף MosaIC

לוגו סינופסיס. צילום יחצ
‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬

הפיטורים בסינופסיס הגיעו גם לישראל. לאחר רכישת Ansys צפויה לפטר בין 20 ל-25 עובדים! חלקם כבר פוטרו

גלי שחר אפרת - צילום מיטל אזולאי
‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬

בית הספר להייטק ו-AI של Google ואוניברסיטת רייכמן פותחים מסלול לתכנון ואימות שבבים

Next Post

האם אינואיטיב ו- CEVA ירקדו בקרוב טנגו עם גוגל ?

כתיבת תגובה לבטל

האימייל לא יוצג באתר. שדות החובה מסומנים *

  • הידיעות הנקראות ביותר
  • מאמרים פופולאריים

הידיעות הנקראות ביותר

  • אחרי האקזיט בSimplex:  עופר בר אור ונמרוד להבי…
  • הטכניון חנך מעבדת VLSI לפיתוח שבבים שחודשה בתמיכת…
  • Viewbix חתמה על הסכם סופי לרכישת Quantum X Labs בעסקת מניות
  • Yo-Egg מציגה: חביתה בלי ביצה
  • מהפכת הפודטק בין ההייפ למציאות: “כאן קבועי הזמן…

מאמרים פופולאריים

  • מדענים צפו בהיפוך ספיני אלקטרון בתוך 140 טריליוניות השנייה
  • צוות מחקר אוסטרלי גילה מדוע למחשבים קוונטיים יש…
  • חלקיקי זיכרונות מועמדים מבטיחים לבניית מחשב קוונטי…

השותפים שלנו

לוגו TSMC
לוגו TSMC

לחצו למשרות פנויות בהייטק

כנסים ואירועים

כנסים ואירועים

כנס ChipEx2026 יערך ב-12-13 במאי, 2026. הכנס מיועד לכל העוסקים בתעשיית הסמיקונדקטור  כולל מהנדסים, מומחים מקצועיים ובכירים.

ChipEx2026 will be held on May 12-13, 2026. The conference is intended for everyone involved in the semiconductor industry, including engineers, professional experts, and senior executives.

לחץ לפרטים

הרשמה לניוזלטר של ChiPortal

הצטרפו לרשימת הדיוור שלנו


    • פרסם אצלנו
    • עיקר החדשות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • בישראל
    • צור קשר
    • צ'יפסים
    • Chiportal Index
    • TapeOut Magazine
    • אודות
    • מאמרים ומחקרים
    • תנאי שימוש
    • כנסים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫שבבים‬
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬

    השותפים שלנו

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    No Result
    View All Result
    • עיקר החדשות
    • בישראל
    • מדורים
      • אוטומוטיב
      • בינה מלאכותית (AI/ML)
      • בטחון, תעופה וחלל
      • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
      • ‫יצור (‪(FABs‬‬
      • ‫צב"ד‬
      • ‫שבבים‬
      • ‫רכיבים‬ (IoT)
      • ‫תוכנות משובצות‬
      • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
      • ‫‪FPGA‬‬
      • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
      • תקשורת מהירה
    • מאמרים ומחקרים
    • צ'יפסים
    • כנסים
    • Chiportal Index
      • אינדקס חברות – קטגוריות
      • אינדקס חברות A-Z
    • אודות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • TapeOut Magazine
    • צור קשר
    • ChipEx
    • סיליקון קלאב

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    דילוג לתוכן
    פתח סרגל נגישות כלי נגישות

    כלי נגישות

    • הגדל טקסטהגדל טקסט
    • הקטן טקסטהקטן טקסט
    • גווני אפורגווני אפור
    • ניגודיות גבוההניגודיות גבוהה
    • ניגודיות הפוכהניגודיות הפוכה
    • רקע בהיררקע בהיר
    • הדגשת קישוריםהדגשת קישורים
    • פונט קריאפונט קריא
    • איפוס איפוס