• אודות
  • כנסים ואירועים
  • צור קשר
  • הצטרפות לניוזלטר
  • TapeOut Magazine
  • ChipEx
  • סיליקון קלאב
  • Jobs
מבית
EN
Tech News, Magazine & Review WordPress Theme 2017
  • עיקר החדשות
    מפעל של TSMC בטאיוואן. אילוסטרציה: depositphotos.com

    טראמפ שוקל להטיל מכס על שבבים מטאיוואן. TSMC שוקלים ביטול המפעל בפיניקס

    ליפ-בו טאן. צילום: אינטל

    שלושה בכירים באינטל פורשים במסגרת רה-ארגון נרחב בייצור

    מטה חברת קיידנס, סן חוזה קליפורניה מקור: אתר החברה

    קיידנס תודה באשמה ותשלם 140 מיליון דולר בגין מכירת טכנולוגיית שבבים לסין

    מכון טינדל למחקר ופיתוח בקורק, אירלנד – שותף מרכזי באסטרטגיית השבבים החדשה של המדינה. צילום יחצ

    אירלנד משיקה את אסטרטגיית "אי הסיליקון" לחיזוק תעשיית השבבים

    טכנולוגיה תוצרת אירופה. אילוסטרציה: depositphotos.com

    הסכם הסחר עם ארה"ב מציל את תעשיית השבבים והרכב באירופה ממכסים כבדים

    פלורנס ורזלן, מנהלת איזור EMEA בדאסו סיסטמס

    דאסו סיסטמס ממנה את פלורנס ורזלן לסגנית נשיא בכירה, אירופה, המזרח התיכון ואפריקה

    Trending Tags

    • בישראל
      המבנה החדש של מרכז הננו באוניברסיטת תל אביב. צילום: הראל גלבוע

      מהפכת ה- Advanced Packaging מגיעה לאקדמיה

      שחר פיינבליט, VAST DATA. צילום יחצ

      VAST Data בדרך לשווי של 30 מיליארד דולר: גוגל ואנבידיה במגעים להשקעה ענקית

      אמיר פנוש מנכ'ל סיוה. צילום באדיבות החברה

      דירוג בינ"ל: סיוה שומרת על ההובלה העולמית בתחום ה-IP לקישוריות אלחוטית

      משרדי גילת בפתח תקווה. צילום יחצ

      גילת זכתה בחוזה של למעלה מ-8 מיליון דולר עם משרד הביטחון

      האשם טאהא ואבי ישראל. צילום: פרי מנדלבוים

      Teramount גייסה 50 מיליון דולר להאצת ייצור חיבוריות אופטית לתשתיות AI

      קובי מרנקו מנכ"ל ארבה צילום: יח"צ

      סנסראד השוודית החלה לספק את סדרת הרדאר הראשונה שלה המבוססת על השבבים של ארבה

      Trending Tags

      • מדורים
        • אוטומוטיב
        • בינה מלאכותית (AI/ML)
        • בטחון, תעופה וחלל
        • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
        • ‫יצור (‪(FABs‬‬
        • ‫צב"ד‬
        • ‫שבבים‬
        • ‫רכיבים‬ (IOT)
        • ‫תוכנות משובצות‬
        • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
        • תקשורת מהירה
        • ‫‪FPGA‬‬
        • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
      • מאמרים ומחקרים
      • צ'יפסים
      • Chiportal Index
        • Search By Category
        • Search By ABC
      No Result
      View All Result
      Chiportal
      • עיקר החדשות
        מפעל של TSMC בטאיוואן. אילוסטרציה: depositphotos.com

        טראמפ שוקל להטיל מכס על שבבים מטאיוואן. TSMC שוקלים ביטול המפעל בפיניקס

        ליפ-בו טאן. צילום: אינטל

        שלושה בכירים באינטל פורשים במסגרת רה-ארגון נרחב בייצור

        מטה חברת קיידנס, סן חוזה קליפורניה מקור: אתר החברה

        קיידנס תודה באשמה ותשלם 140 מיליון דולר בגין מכירת טכנולוגיית שבבים לסין

        מכון טינדל למחקר ופיתוח בקורק, אירלנד – שותף מרכזי באסטרטגיית השבבים החדשה של המדינה. צילום יחצ

        אירלנד משיקה את אסטרטגיית "אי הסיליקון" לחיזוק תעשיית השבבים

        טכנולוגיה תוצרת אירופה. אילוסטרציה: depositphotos.com

        הסכם הסחר עם ארה"ב מציל את תעשיית השבבים והרכב באירופה ממכסים כבדים

        פלורנס ורזלן, מנהלת איזור EMEA בדאסו סיסטמס

        דאסו סיסטמס ממנה את פלורנס ורזלן לסגנית נשיא בכירה, אירופה, המזרח התיכון ואפריקה

        Trending Tags

        • בישראל
          המבנה החדש של מרכז הננו באוניברסיטת תל אביב. צילום: הראל גלבוע

          מהפכת ה- Advanced Packaging מגיעה לאקדמיה

          שחר פיינבליט, VAST DATA. צילום יחצ

          VAST Data בדרך לשווי של 30 מיליארד דולר: גוגל ואנבידיה במגעים להשקעה ענקית

          אמיר פנוש מנכ'ל סיוה. צילום באדיבות החברה

          דירוג בינ"ל: סיוה שומרת על ההובלה העולמית בתחום ה-IP לקישוריות אלחוטית

          משרדי גילת בפתח תקווה. צילום יחצ

          גילת זכתה בחוזה של למעלה מ-8 מיליון דולר עם משרד הביטחון

          האשם טאהא ואבי ישראל. צילום: פרי מנדלבוים

          Teramount גייסה 50 מיליון דולר להאצת ייצור חיבוריות אופטית לתשתיות AI

          קובי מרנקו מנכ"ל ארבה צילום: יח"צ

          סנסראד השוודית החלה לספק את סדרת הרדאר הראשונה שלה המבוססת על השבבים של ארבה

          Trending Tags

          • מדורים
            • אוטומוטיב
            • בינה מלאכותית (AI/ML)
            • בטחון, תעופה וחלל
            • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
            • ‫יצור (‪(FABs‬‬
            • ‫צב"ד‬
            • ‫שבבים‬
            • ‫רכיבים‬ (IOT)
            • ‫תוכנות משובצות‬
            • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
            • תקשורת מהירה
            • ‫‪FPGA‬‬
            • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
          • מאמרים ומחקרים
          • צ'יפסים
          • Chiportal Index
            • Search By Category
            • Search By ABC
          No Result
          View All Result
          Chiportal
          No Result
          View All Result

          בית מדורים ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬ אינטל משיקה את המעבד החזק אי-פעם למחשבים שולחניים – בעל 10 ליבות

          אינטל משיקה את המעבד החזק אי-פעם למחשבים שולחניים – בעל 10 ליבות

          מאת אבי בליזובסקי
          01 יוני 2016
          in ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬, עיקר החדשות
          CoreI7x1
          Share on FacebookShare on TwitterLinkedinWhastsapp

          מעבדי Intel Core i7 Extreme Edition מכילים 10 ליבות שמאפשרות לגיימרים או יוצרי וידאו ואפקטים חזותיים להשקיע יותר זמן ביצירה ופחות בהמתנה לעיבוד הנתונים. כמו כן הכריזה אינטל על שורה של מעבדים לעידן ה"אינטרנט של הדברים" – מעבדים סופר-חזקים לשרתים בענן ומעבדים קטנים לחפצים מחוברים ובתים חכמים


          עיקר החדשות:
          • המעבד החדש – Intel Core i7 Extreme Edition – עם 10 ליבות וטכנולוגיית Intel Turbo Boost Max 3.0 מיועד בעיקר לגיימרים או יוצרי תוכן בתחום הווידאו והמציאות המדומה הזקוקים לכוח עיבוד רב במיוחד.
          • אינטל משיקה משפחת מעבדי Intel Xeon E3v5 המיועד לאפשר לשרתי ספקיות האינטרנט להתמודד עם תוכן וידאו איכותי המהווה כיום כ-80 אחוז מתעבורת הרשת.
          • הדור ה-7 של Intel Core (המכונה Kaby Lake) יגיע במחצית השנייה של 2016.
          • אינטל מכריזה על שיתוף פעולה עם FoxConn להנחת התשתית לרשת הדור החמישי של רשתות הסלולר.
          • אינטל משיקה שבבים ומערכות תקשורת עבור בתים חכמים שפותחו על ידי צוותים ישראלים (לשעבר מחברת לאנטיק שנרכשה על ידי אינטל)

          אינטל הכריזה השבוע בתערוכת Computex בטייוואן על השקת מעבד חדש מתוצרתה – החזק ביותר אי-פעם למחשבים שולחניים. Intel Core i7 Extreme Edition מיועד לספק את רמת הביצועים הגבוהה הנדרשת, למשל, על-ידי גיימרים או יוצרי תוכן וידאו ומציאות מדומה, שמבצעים לעיתים מספר רב של משימות ותהליכים במקביל (mega-tasking) וזקוקים לכוח עיבוד רב.

          גיימרים, בנוסף למשחק, זקוקים גם למחשב שיתמודד עם עומסים של שידור חי באיכות K4, הקלטה, עריכה או העלאת סרטונים, וגם תקשורת בזמן אמת עם חברים לקבוצה או מתחרים. יוצרי תוכן עוסקים במקביל בעריכה, ביצירת אפקטים חזותיים ובהלחנת מוזיקה, והם גם רוצים לראות את התוצרים שלהם תוך כדי תהליך היצירה ולכן דורשים תמיכה במספר תצוגות 4K במקביל. בעזרת המעבד החדש Intel Core i7 Extreme Edition, הם יוכלו להשקיע יותר זמן ביצירה ופחות בהמתנה.
          המעבד בעל 10 ליבות, מסוגל לטפל בו-זמנית ב-20 חוטי עיבוד (threads). לחבר 40 ערוצי PCIe ישירות ל-CPU, ובכך להרחיב את המערכת עם זכרונות SSD, עד ארבעה כרטיסי GFX שמשפרים ב-35 אחוזים את עיבוד התלת-מימד המאפשר וידאו באיכות 4K, כדי שמשקפי מציאות מדומה יוכלו לספק את חוויית המשתמש המלאה ביותר.
          המעבד מצויד בטכנולוגיית Intel Turbo Boost Max 3.0 שמנתבת את היישומים לליבה בעלת הביצועים הגבוהים ביותר בכל רגע, ובכך משפרת את ביצועי כל חוט עד 15 אחוז. זיכרון המטמון הוא Intel Smart Cache בנפח של עד 25 מגה בייט והוא ארבע-ערוצי כך שהוא משפר את תגובתיות המערכת ומקצר את זמן ההפעלה בעבודה עם קבצים ויישומים גדולים. חיבור המחשב הוא בטכנולוגיית Thunderbolt 3.0 אולטרה-מהירה. בנוסף, המעבדים במשפחת Intel Core i7-69xx/68xx פתוחים לביצוע האצת שעון (overclocking) –  מאפיין חשוב למי שרוצה לדחוף את המערכת לקצה גבול היכולת
          הווידאו שולט ברשת – מעבדים חדשים יזרימו אותו
          תוכן הווידאו מתקרב כיום ל-80 אחוז מכלל תעבורת האינטרנט, ומכאן שהעברת תוכן חזותי במהירות וביעילות דרך הענן נמצאת בראש סדר העדיפות של ספקיות התקשורת. לשם כך השיקה אינטל סדרת מעבדים נוספת לשרתים, המיועדת להתמודד עם העברת תוכן וידאו באיכות גבוהה. מעבדי Intel Xeon processor E3-1500 v5 מעבדים ומזרימים וידאו בצורה יעילה וחסכונית ומאפשרים הפעלה טובה יותר של יישומים גרפיקה כבדים. הודות לשילוב בין מעבדי Intel Xeon לבין היכולות הגרפיות של מעבד הגרפיקה המתקדם ביותר של אינטל – Intel Iris Pro graphics P580 – משפחת המעבדים החדשה מאפשרת לכל שרת או התקן (appliance) של ספקיות התקשורת להעביר יותר זרמי וידאו, להפחית את מספר השרתים במרכזי הנתונים ואת צריכת החשמל.
          הדור ה-7 של Intel Core יגיע במחצית השניה של 2016
          בתערוכה הציגה אינטל את החידושים אותם תתחיל לשווק בהמשך השנה והדגימה לראשונה את השימוש במעבדי Intel Core מהדור השביעי (שם קוד Kaby Lake). מעבדים אלה מאפשרים שיפור נוסף בביצועים וצריכת החשמל. הם עתידים להיות משולבים בהתקני פרימיום במחצית השנייה של 2016. בחברה ציינו כי זוהי דוגמה נוספת עד כמה פעילות אינטל בתחום ה-PC חיונית לאסטרטגיית החברה, עם התחייבות להשקת מוצרים חדשים מדי שנה, ועד כמה תחום זה תורם חידושים חשובים המשמשים אחר-כך בכל סוגי המוצרים של החברה.
          בנוסף, החברה הודיעה כי תרחיב את השימוש במעבדי Intel Core גם למרחב "האינטרנט של הדברים" בפתרונות בתחומי הקמעונות, השילוט והתצוגות במרחב הציבורי, התעשייה ושירותי הבריאות.
          חפצים הופכים חכמים ומחוברים יותר
          הקישור לענן של החפצים הרבים בתחומי ה-PC ו"האינטרנט של הדברים" – בבית, במכונית, בעסק או בכל מקום אחר, הופך אותם לבעלי ערך מוסף רב יותר. לשם כך הכריזה אינטל על משפחת מערכת-על-שבב (SoC) בשם Intel AnyWAN GRX 750 ועל משפחת Intel XWAY WAV500, שהיא משפחת מוצרי  Wi-Fiבתקן 11ac MU-MIMO בדור החמישי לשימוש בציוד לרשתות אלחוטיות ביתיות. מוצרים אלה פותחו, בין היתר, על ידי צוותים ישראלים של אינטל, הודות לרכישה של חברת האלקטרוניקה לאנטיק.
          הפלטפורמה של אינטל מאפשרת שירותים מקומיים ומבוססי-ענן, יצירת מדיה ושיתוף תוכן במגוון כלים, לרבות הדור הבא של מכשירי ultra HD וחפצים בבית. הקישוריות של מוצרי אינטל מספקת את הבסיס הנדרש לתמיכה במספר גדל והולך של חפצים מחוברים ושירותי ענן מבוססי אינטרנט, המספקים חוויה מאובטחת ופשוטה לשימוש ביתי ולעסקים קטנים. כבר כיום מוצרי אינטל מותקנים בציוד לרשתות אלחוטיות ביתיות של יותר מתריסר יצרנים.
          בתחום התחבורה הכריזה אינטל על שיתוף פעולה עם החברות הטייוואניותChunghwa Telecom ו-SanJet Technology Corp בתחום השירותים הטלמטריים. מדובר על פלטרפורמה המבוססת על מעבד זול מסדרת Intel Atom x3 (נקרא בעבר SoFIA) המיועד לשימוש ב"אינטרנט של הדברים". המכשיר יאפשר להציע לנהגים פוליסת ביטוח במחיר משתנה בהתאם לצורת הנהיגה ולשימוש ברכב. אינטל ממשיכה להרחיב את הפתרונות המבוססים על מעבדי Atom x3 למוצרים כמו מערכות לנקודות מכירה, מחשבי טאבלט לשימושים רפואיים ומכשירים תעשייתיים במרחב ה-IoT.
          אינטל מכריזה על שיתוף פעולה עם FoxConn
          בעוד שהדור הרביעי בסלולר התאפיין בהעברה מהירה יותר של נתונים, הדור החמישי יאפשר לרשתות הסלולריות לחבר חפצים לאנשים, לענן וזה לזה, ויתרום ליצירת קהילה חכמה ומקושרת, עם ערים חכמות, מכוניות אוטונומיות והתייעלות בתעשייה. כדי שכל זה יוכל לקרות, הרשתות יצטרכו להיות מהירות, חכמות וגמישות יותר, כך שיוכלו להתמודד עם הגידול בנפח ובמורכבות של תעבורת הנתונים לאור חיבור עוד ועוד התקנים מקושרים והוספת שירותים דיגיטליים חדשים.
          כדי לקדם את תהליך שדרוג תשתיות הסלולר הקיימות והנחת היסודות לדור החמישי, הודיעה אינטל על הסכם על חברת FoxConn לשיתוף פעולה בפיתוח טכנולוגיות תשתית רשת שיאיצו את תהליך השדרוג. החברות ישתפו פעולה בניסויי היתכנות (proof of concept) ותוכניות פיילוט לטכנולוגיות Mobile Edge Computing, Cloud radio Access Network (CloudRAN) ו-Network Function Virtualization (NFV), שיאפשרו הפעלת רשתות חכמות, יעילות וגמישות יותר.
          {loadposition content-related}
          אבי בליזובסקי

          אבי בליזובסקי

          נוספים מאמרים

          ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬

          מיזוג סינופסיס-אנסיס: האם מדובר בשינוי כללי המשחק או שזהו מהלך רע לתחום התכנון של מערכות אלקטרוניות

          תכנון אלקטרוני. אילוסטרציה: depositphotos.com
          ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬

          ארה״ב אוסרת על מכירת תוכנות תכנון שבבים לסין מכה קשה ליצרניות כמו שיאומי ולנובו

          EDA - מתוך ויקיפדיה
          בינה מלאכותית (AI/ML)

          האם בינה מלאכותית יכולה להפוך שבבי תקשורת קריטיים לקלים יותר לתכנון?

          ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬

          Zero ASIC משיקה פלטפורמת chiplets בענן לפיתוח שבבים ללא tape-out

          הפוסט הבא

          האם אינואיטיב ו- CEVA ירקדו בקרוב טנגו עם גוגל ?

          כתיבת תגובה לבטל

          האימייל לא יוצג באתר. שדות החובה מסומנים *

          • הידיעות הנקראות ביותר
          • מאמרים פופולאריים

          הידיעות הנקראות ביותר

          • מיזוג סינופסיס-אנסיס: האם מדובר בשינוי כללי המשחק או…
          • אינטל תפצל את חטיבת NEX לחברה עצמאית – 400 עובדים…
          • מהפכת ה- Advanced Packaging מגיעה לאקדמיה
          • שלושה בכירים באינטל פורשים במסגרת רה-ארגון נרחב בייצור
          • סנסראד השוודית החלה לספק את סדרת הרדאר הראשונה שלה…

          מאמרים פופולאריים

          • היתרון הישראלי בסכסוך האיראני – לוחמה מדויקת…
          • ענבר דג – דג נדיר בתעשיית השבבים
          • מסטארטאפ ניישן לסמיקונדקטור ניישן: כיצד הפכה ישראל…
          • אתגרי תכנון שבבים ב – 1.8 ננומטר
          • מקרה קלרנה : האם הרומן עם הבינה מלאכותית הסתיים בבגידה?

          השותפים שלנו

          לוגו TSMC
          לוגו TSMC

          לחצו למשרות פנויות בהייטק

          כנסים ואירועים

          כנסים ואירועים

          כנס ChipEx2025 יערך ב-13-14 במאי, 2025. הכנס מיועד לכל העוסקים בתעשיית הסמיקונדקטור  כולל מהנדסים, מומחים מקצועיים ובכירים.

          לחץ לפרטים

          הרשמה לניוזלטר של ChiPortal

          הצטרפו לרשימת הדיוור שלנו


            • פרסם אצלנו
            • עיקר החדשות
            • הצטרפות לניוזלטר
            • בישראל
            • צור קשר
            • צ'יפסים
            • Chiportal Index
            • TapeOut Magazine
            • אודות
            • מאמרים ומחקרים
            • תנאי שימוש
            • כנסים
            • אוטומוטיב
            • בינה מלאכותית
            • בטחון, תעופה וחלל
            • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
            • ‫יצור (‪(FABs‬‬
            • ‫צב"ד‬
            • ‫רכיבים‬ (IOT)
            • ‫שבבים‬
            • ‫תוכנות משובצות‬
            • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
            • ‫‪FPGA‬‬
            • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬

            השותפים שלנו

            כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

            דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

            No Result
            View All Result
            • עיקר החדשות
            • בישראל
            • מדורים
              • אוטומוטיב
              • בינה מלאכותית (AI/ML)
              • בטחון, תעופה וחלל
              • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
              • ‫יצור (‪(FABs‬‬
              • ‫צב"ד‬
              • ‫שבבים‬
              • ‫רכיבים‬ (IoT)
              • ‫תוכנות משובצות‬
              • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
              • ‫‪FPGA‬‬
              • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
              • תקשורת מהירה
            • מאמרים ומחקרים
            • צ'יפסים
            • כנסים
            • Chiportal Index
              • אינדקס חברות – קטגוריות
              • אינדקס חברות A-Z
            • אודות
            • הצטרפות לניוזלטר
            • TapeOut Magazine
            • צור קשר
            • ChipEx
            • סיליקון קלאב

            כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

            דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

            דילוג לתוכן
            פתח סרגל נגישות כלי נגישות

            כלי נגישות

            • הגדל טקסטהגדל טקסט
            • הקטן טקסטהקטן טקסט
            • גווני אפורגווני אפור
            • ניגודיות גבוההניגודיות גבוהה
            • ניגודיות הפוכהניגודיות הפוכה
            • רקע בהיררקע בהיר
            • הדגשת קישוריםהדגשת קישורים
            • פונט קריאפונט קריא
            • איפוס איפוס