• אודות
  • כנסים ואירועים
  • צור קשר
  • הצטרפות לניוזלטר
  • TapeOut Magazine
  • ChipEx
  • סיליקון קלאב
  • Jobs
מבית
EN
Tech News, Magazine & Review WordPress Theme 2017
  • עיקר החדשות
    מודל חיזוי מזג האוויר EARTH-2. צילום יחצ, NVIDIA

    NVIDIA מרחיבה את פלטפורמת Earth-2 לחיזוי מדויק של מזג אוויר

    מטה חברת קיידנס, סן חוזה קליפורניה מקור: אתר החברה

    קיידנס הכריזה על IP המיועד לבינה מלאכותית קולית במכשירי קצה

    מלחמת הסחר בין ארה"ב והמאבק על טאיוואן מהווים אתגר מתמשך. אילוסטרציה: depositphotos.com

    טייוואן התחייבה להשקעת ענק: תשקיע 250 מיליארד דולר בייצור שבבים בארה״ב, ובתמורה המכסים יופחתו ל-15%

    מנכ"ל אינטל ליפ-בו טאן. צילום יחצ, אינטל

    הבעיה החדשה של אינטל: ביקוש חזק, היצע מוגבל בגלל צווארי בקבוק ב־18A

    האם טאיוואן היא נקודת כשל בסחר העולמי של שבבים? איור יחצ, TSMC

    דאבוס 2026: אזהרת “נקודת כשל אחת” בטייוואן והוויכוח על שבבי AI לסין

    כריסטופר תומאס, נשיא TSMC אירופה. צילום יחצ, TSMC

    נשיא חדש ל-TSMC אירופה: כריסטופר תומאס יהיה אחראי גם לשוק הישראלי

  • בישראל
    פרופ' אמנון שעשוע בהרצאה בכנס CES 2023. צילום: אבי בליזובסקי

    מובילאיי מדווחת על צמיחה של 14.5% ב-2025 אך צופה כי זו תצנח ל2.4% השנה

    טנקי Leopard 2A8 במצעד צבאי בליטא. אילוסטרציה: depositphotos.com

    מעיל רוח נבחרה לתצורת הבסיס של Leopard 2A8: ארבע מדינות נאט״ו מצטיידות בהגנה אקטיבית

    שיתוף פעולה ישראל-ארה"ב. אילוסטרציה: depositphotos.com

    ישראל וארה״ב יקימו בישראל את Fort Foundry One – פארק שבבים ובינה מלאכותית

    ארז ענתבי. צילום יחצ

    חילופי מנכ״לים ב-hiSky: ארז ענתבי מונה למנכ״ל במקום המייסד שחר קרביץ

    “ארה״ב וישראל משיקות מסגרת אסטרטגית לשיתוף פעולה בבינה מלאכותית ובטכנולוגיות קריטיות, כחלק מיוזמת Pax Silica.” צילום: לע"מ

    ארה״ב וישראל השיקו שותפות אסטרטגית בבינה מלאכותית ובטכנולוגיות קריטיות במסגרת “Pax Silica”

    לוגו כנס ננו 2026. צילום יחצ

    כנס NANO.IL 2026 בירושלים יציג פריצות דרך בננו־טכנולוגיה – ממחשוב ואנרגיה ועד רפואה משקמת

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
  • עיקר החדשות
    מודל חיזוי מזג האוויר EARTH-2. צילום יחצ, NVIDIA

    NVIDIA מרחיבה את פלטפורמת Earth-2 לחיזוי מדויק של מזג אוויר

    מטה חברת קיידנס, סן חוזה קליפורניה מקור: אתר החברה

    קיידנס הכריזה על IP המיועד לבינה מלאכותית קולית במכשירי קצה

    מלחמת הסחר בין ארה"ב והמאבק על טאיוואן מהווים אתגר מתמשך. אילוסטרציה: depositphotos.com

    טייוואן התחייבה להשקעת ענק: תשקיע 250 מיליארד דולר בייצור שבבים בארה״ב, ובתמורה המכסים יופחתו ל-15%

    מנכ"ל אינטל ליפ-בו טאן. צילום יחצ, אינטל

    הבעיה החדשה של אינטל: ביקוש חזק, היצע מוגבל בגלל צווארי בקבוק ב־18A

    האם טאיוואן היא נקודת כשל בסחר העולמי של שבבים? איור יחצ, TSMC

    דאבוס 2026: אזהרת “נקודת כשל אחת” בטייוואן והוויכוח על שבבי AI לסין

    כריסטופר תומאס, נשיא TSMC אירופה. צילום יחצ, TSMC

    נשיא חדש ל-TSMC אירופה: כריסטופר תומאס יהיה אחראי גם לשוק הישראלי

  • בישראל
    פרופ' אמנון שעשוע בהרצאה בכנס CES 2023. צילום: אבי בליזובסקי

    מובילאיי מדווחת על צמיחה של 14.5% ב-2025 אך צופה כי זו תצנח ל2.4% השנה

    טנקי Leopard 2A8 במצעד צבאי בליטא. אילוסטרציה: depositphotos.com

    מעיל רוח נבחרה לתצורת הבסיס של Leopard 2A8: ארבע מדינות נאט״ו מצטיידות בהגנה אקטיבית

    שיתוף פעולה ישראל-ארה"ב. אילוסטרציה: depositphotos.com

    ישראל וארה״ב יקימו בישראל את Fort Foundry One – פארק שבבים ובינה מלאכותית

    ארז ענתבי. צילום יחצ

    חילופי מנכ״לים ב-hiSky: ארז ענתבי מונה למנכ״ל במקום המייסד שחר קרביץ

    “ארה״ב וישראל משיקות מסגרת אסטרטגית לשיתוף פעולה בבינה מלאכותית ובטכנולוגיות קריטיות, כחלק מיוזמת Pax Silica.” צילום: לע"מ

    ארה״ב וישראל השיקו שותפות אסטרטגית בבינה מלאכותית ובטכנולוגיות קריטיות במסגרת “Pax Silica”

    לוגו כנס ננו 2026. צילום יחצ

    כנס NANO.IL 2026 בירושלים יציג פריצות דרך בננו־טכנולוגיה – ממחשוב ואנרגיה ועד רפואה משקמת

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
No Result
View All Result

בית מדורים ‫יצור (‪(FABs‬‬ אינטל חושפת פרטים חדשים על טכנולוגיית שבבי 14 ננומטר

אינטל חושפת פרטים חדשים על טכנולוגיית שבבי 14 ננומטר

מאת מערכת Chipotal
12 אוגוסט 2014
in ‫יצור (‪(FABs‬‬, עיקר החדשות
MARK_bOHR_INTEL
Share on FacebookShare on TwitterLinkedinWhastsapp

אינטל חשפה אמש פרטים על המיקרו-ארכיטקטורה החדשה לייצור שבבים בתהליך 14 ננומטר (שם קוד Broadwell) •  טכנולוגיית 14 ננומטר עושה שימוש בדור השני של טרנזיסטורי Tri-Gate (FinFET)

מארק בוהר מאינטל מציג את טכנולוגית 14 ננומטר. מתוך סרטון של החברה

אינטל חשפה הלילה פרטים על הדור החדש של מעבדיה המיוצרים במיקרו-ארכיטקטורה של 14 ננומטר (שם קוד ברודוול – (Broadwell, שהחלו בייצור המוני. המוצר הראשון שייוצר בתהליך זה הוא מעבד Intel Core M.

קו מעבדי 14 ננומטר צפויים לספק ביצועים גבוהים וצריכת חשמל נמוכה על מנת לשרת צורכי מחשוב ומוצרים מגוונים – החל מתשתיות למחשוב ענן והאינטרנט של הדברים וכלה במחשוב אישי ונייד. מוצרים המבוססים על מעבדים אלו יוכרזו ויושקו בשבועות ובחודשים הקרובים. באינטל הדגישו כי לא מדובר עדיין בהשקה "אלא בתיאור מקיף של המיקרו-ארכיטקטורה החדשה ביותר שלנו, ופרטים חדשים על טכנולוגיות הייצור החדשות ב–14 ננומטר".

ליכולת של אינטל לייצר שבבים ומעבדים בטכנולוגיית 14 ננומטר בייצור המוני יש משמעות דרמטית לשוק המיחשוב. ברודוול יציע שיפור של פי 7 בביצועים הגרפיים לעומת דורות קודמים של שבבים ופי 2 שיפור בביצוע מטלות מיחשוב קונבנציונליות. בנוסף, הטכנולוגיה החדשה תניב שיפור באורך חיי הסוללה ותביא לכך שמחשבים עם מעבד בטכנולוגיית 14 ננומטר יציעו חיי סוללה ארוכים פי 2 לעומת דורות קודמים, וגודלן של הסוללת יהיה קטן במחצית לעומת הדור הנוכחי של המחשבים.

המשך "חוק מור"

המעגל על שבב (SoC) ב-14 ננומטר מבוסס על הדור השני של טרנזיסטורי Tri-Gate  עם מבנה תלת ממדי חדש, עליהם אינטל הכריזה לראשונה בשנת 2011. האתגר של הדבקת הקצב של "חוק מור" – הכפלת מספר מספר הטרנזיסטורים בשבב המחשב  בכל שנתיים – נעשה מורכב יותר עם השנים והתפתחות הטכנולוגיה. אינטל חזתה את הקושי מראש ובשנת 2002 פיתחו מדעניה את טרנזיסטור Tri-Gate, שקרוי כך על שם המבנה התלת-מימדי שלו.

טרנזיסטורי Tri-Gate למעשה המציאו מחדש את הטרנזיסטור המסורתי השטוח (דו-מימדי). במקום טרנזיסטור שטוח אינטל פיתחה טרנזיסטור תלת-מימדי הנראה כמו סנפיר סיליקון דקיק ביותר המתרומם באופן אנכי ממצע הסיליקון. בקרת הזרם מושגת באמצעות התקנת שער בכל אחד משלושת צידיו של הסנפיר – שניים מכל צד ואחד מלמעלה, במקום שער יחיד בטרנזיסטור המסורתי השטוח. תוספת הבקרה מאפשרת לכמות זרם מרבית לזרום כאשר הטרנזיסטור במצב "ON" , וקרוב לאפס זרם כאשר הוא במצב "OFF" – מה שמאפשר צמצום בצריכת האנרגיה. הטכנולוגיה הזו מאפשרת לטרנזיסטור גם לעבור במהירות רבה ביותר ממצב למצב ולספק ביצועים משופרים.

שבבי 14 ננומטר יעשו כאמור שימוש בדור השני של טרנזיסטוריTri-Gate . האלמנטים השונים בדור זה, וגודלם של הטרנזיסטורים הוקטן לעומת שבבים בתהליך 22 ננומטר והמשמעות היא יותר כוח לטרנזיסטורים וצריכת חשמל מופחתת לעומת דורות קודמים.

לטענת אינטל, כיום אף חברה אחרת המייצרת שבבים – TSMC, גלובל פאנדרייס או סמסונג, טרם הגיעה להישג הטכנולוגי של אינטל. הישג זה מעיד כי אינטל ממשיכה לעמוד ב"חוק מור", שגובש על ידי מייסד החברה גורדון מור בשנת 1964. (הסבר על חוק מור: http://intel.ly/1uJ6ql4  )

המוצר הראשון שיעשה שימוש בטכנולוגיית 14 ננומטר הוא מעבד Core M Intel שאמור להיות הלב של מחשבי 1-2 חדישים. מכשירים אלה, בתצורת PC או טאבלט, לא יכללו מאוורר (fanless device) ואינטל תחל בהשקתם עליו בעתיד הקרוב.

אינטל כבר סיפקה טעימה ראשונה ליכולות של 14 ננומטר בתערוכת קומפיוטקס האחרונה, שבה הציגה טאבלט תחת שם הקוד Llama Mountain. מדובר בטאבלט נטול מאוורר בעובי של 7.2 מ"מ שמשקלו 670 גרם. עם צג "12.5 QHD (2560X1440) שפותח על ידי שארפ ומקלדת דקה ונתיקה. יש למכשיר החדש גם תחנת עגינה המספקת אפשרויות קישוריות נוספות כגון USB וצג חיצוני, חווית אודיו מעולה וקירור נוסף לביצועים מתפרצים.

וידאו המסביר על החדשנות הטכנולוגית של הטרנזיסטורים ב-14 ננומטר:

{loadposition content-related}
מערכת Chipotal

מערכת Chipotal

נוספים מאמרים

מנכ
‫יצור (‪(FABs‬‬

הבעיה החדשה של אינטל: ביקוש חזק, היצע מוגבל בגלל צווארי בקבוק ב־18A

כריסטופר תומאס, נשיא TSMC אירופה. צילום יחצ, TSMC
‫יצור (‪(FABs‬‬

נשיא חדש ל-TSMC אירופה: כריסטופר תומאס יהיה אחראי גם לשוק הישראלי

מנכ
‫יצור (‪(FABs‬‬

TSMC מזהירה ממחסור בקיבולת לשבבי AI מתקדמים: האם אינטל תוכל לנצל את הפקק בשוק הייצור?

הדמיית מפעל ייצור השבבים של וייטל בפארק ההיי־טק הואה לאק ליד האנוי. צילום יחצ, וייטל
‫יצור (‪(FABs‬‬

וייטל מניחה אבן פינה למפעל השבבים הראשון בווייטנאם, יעד: ייצור ניסיוני ב־2027

Next Post
Ceragon_Logo_2012

סרגון תפרוס רשת תקשורת באזורים כפריים בקולומביה, על פני שטח של 1,500 ק"מ

כתיבת תגובה לבטל

האימייל לא יוצג באתר. שדות החובה מסומנים *

  • הידיעות הנקראות ביותר
  • מאמרים פופולאריים

הידיעות הנקראות ביותר

  • TSMC מזהירה ממחסור בקיבולת לשבבי AI מתקדמים: האם…
  • ארה״ב וישראל השיקו שותפות אסטרטגית בבינה מלאכותית…
  • חילופי מנכ״לים ב-hiSky: ארז ענתבי מונה למנכ״ל במקום…
  • NVIDIA מרחיבה את פלטפורמת Earth-2 לחיזוי מדויק של מזג אוויר
  • נשיא חדש ל-TSMC אירופה: כריסטופר תומאס יהיה אחראי גם…

מאמרים פופולאריים

  • המסע של כוכבית – מהשוק המקומי לצמרת העולמית
  • 10 תובנות להתפתחות תעשיית השבבים בשנת 2026
  • מי ינצח בעשור הקרוב: סמיקונדקטור או מחשוב קוונטי ?
  • Mind the Gap: ניהול הפער הרב-דורי בכח העבודה
  • השפעת הצהרת "הבית השני" של אנבידיה על…

השותפים שלנו

לוגו TSMC
לוגו TSMC

לחצו למשרות פנויות בהייטק

כנסים ואירועים

כנסים ואירועים

כנס ChipEx2026 יערך ב-12-13 במאי, 2026. הכנס מיועד לכל העוסקים בתעשיית הסמיקונדקטור  כולל מהנדסים, מומחים מקצועיים ובכירים.

ChipEx2026 will be held on May 12-13, 2026. The conference is intended for everyone involved in the semiconductor industry, including engineers, professional experts, and senior executives.

לחץ לפרטים

הרשמה לניוזלטר של ChiPortal

הצטרפו לרשימת הדיוור שלנו


    • פרסם אצלנו
    • עיקר החדשות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • בישראל
    • צור קשר
    • צ'יפסים
    • Chiportal Index
    • TapeOut Magazine
    • אודות
    • מאמרים ומחקרים
    • תנאי שימוש
    • כנסים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫שבבים‬
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬

    השותפים שלנו

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    No Result
    View All Result
    • עיקר החדשות
    • בישראל
    • מדורים
      • אוטומוטיב
      • בינה מלאכותית (AI/ML)
      • בטחון, תעופה וחלל
      • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
      • ‫יצור (‪(FABs‬‬
      • ‫צב"ד‬
      • ‫שבבים‬
      • ‫רכיבים‬ (IoT)
      • ‫תוכנות משובצות‬
      • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
      • ‫‪FPGA‬‬
      • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
      • תקשורת מהירה
    • מאמרים ומחקרים
    • צ'יפסים
    • כנסים
    • Chiportal Index
      • אינדקס חברות – קטגוריות
      • אינדקס חברות A-Z
    • אודות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • TapeOut Magazine
    • צור קשר
    • ChipEx
    • סיליקון קלאב

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    דילוג לתוכן
    פתח סרגל נגישות כלי נגישות

    כלי נגישות

    • הגדל טקסטהגדל טקסט
    • הקטן טקסטהקטן טקסט
    • גווני אפורגווני אפור
    • ניגודיות גבוההניגודיות גבוהה
    • ניגודיות הפוכהניגודיות הפוכה
    • רקע בהיררקע בהיר
    • הדגשת קישוריםהדגשת קישורים
    • פונט קריאפונט קריא
    • איפוס איפוס