• אודות
  • כנסים ואירועים
  • צור קשר
  • הצטרפות לניוזלטר
  • TapeOut Magazine
  • ChipEx
  • סיליקון קלאב
  • Jobs
מבית
EN
Tech News, Magazine & Review WordPress Theme 2017
  • עיקר החדשות
    TSMC ו־ASML מקדמות מסכות גדולות לייצור שבבי AI ב־High-NA EUV

    TSMC ו־ASML מקדמות מסכות גדולות לייצור שבבי AI ב־High-NA EUV

    Microchip משלבת חיישני AKM במערכת לזיהוי קשתות חשמליות באמצעות AI

    מטה ASML.אילוסטרציה: depositphotos.com

    ASML מחזקת את שליטתה בליתוגרפיה: ענקיות השבבים נערכות לעידן ה־High-NA EUV

    איור: SK HYNIX

    בום ה־AI יוצר מחסור עולמי בזיכרונות — ומייקר גם טלפונים ומחשבים

    ההכרזה על שבב A20 בגודל 2 ננומטר. צילום יחצ, אפל

    אפל עולה ל־2 ננומטר ומרחיבה את עצמאותה בשבבים: A20 Pro, מודם C2 ושבב N1

    מטה אמזון בסנטה קלרה, קליפורניה. המחשה: depositphotos.com

    אמזון עשויה לרכוש מקוואלקום שבבי AI בהיקף של עד 60 מיליארד דולר

  • בישראל
    מייסדי קדמה - מימין נתנאל לינדנר (CTO) דורית אהרונוב (מדענית ראשית) אסיף סיני (מנכל) - קרדיט אייל טואג

    קדמה הישראלית משתלבת ב-CUDA-Q של אנבידיה להפחתת שגיאות במחשוב קוונטי

    מנכ"ל ארבה קובי מרנקו. צילוםיחצ

    ארבה נכנסת לשוק הביטחוני עם מכ"ם חדש לגילוי ומעקב אחר רחפנים

    מערכת F870 החדשה של סטרטסיס, המיועדת לייצור תעשייתי בקנה מידה גדול. צילום: סטרטסיס.

    טויוטה וריביאן בוחנות את מדפסת ה־F870 החדשה של סטרטסיס לייצור תעשייתי

    Aitech משיקה מחשב לוח מוקשח חדש לשדרוג מערכות ביטחוניות ותעופתיות

    Aitech משיקה מחשב לוח מוקשח חדש לשדרוג מערכות ביטחוניות ותעופתיות

    סיוה ו-LG ישתפו פעולה בפיתוח פתרון UWB מלא לשבבים

    רכב ניסוי של ארבה. צילום יחצ

    ארבה ו־Hirain נבחרו לתוכנית נהיגה אוטומטית ברמה 3 של קבוצת רכב עולמית

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
  • עיקר החדשות
    TSMC ו־ASML מקדמות מסכות גדולות לייצור שבבי AI ב־High-NA EUV

    TSMC ו־ASML מקדמות מסכות גדולות לייצור שבבי AI ב־High-NA EUV

    Microchip משלבת חיישני AKM במערכת לזיהוי קשתות חשמליות באמצעות AI

    מטה ASML.אילוסטרציה: depositphotos.com

    ASML מחזקת את שליטתה בליתוגרפיה: ענקיות השבבים נערכות לעידן ה־High-NA EUV

    איור: SK HYNIX

    בום ה־AI יוצר מחסור עולמי בזיכרונות — ומייקר גם טלפונים ומחשבים

    ההכרזה על שבב A20 בגודל 2 ננומטר. צילום יחצ, אפל

    אפל עולה ל־2 ננומטר ומרחיבה את עצמאותה בשבבים: A20 Pro, מודם C2 ושבב N1

    מטה אמזון בסנטה קלרה, קליפורניה. המחשה: depositphotos.com

    אמזון עשויה לרכוש מקוואלקום שבבי AI בהיקף של עד 60 מיליארד דולר

  • בישראל
    מייסדי קדמה - מימין נתנאל לינדנר (CTO) דורית אהרונוב (מדענית ראשית) אסיף סיני (מנכל) - קרדיט אייל טואג

    קדמה הישראלית משתלבת ב-CUDA-Q של אנבידיה להפחתת שגיאות במחשוב קוונטי

    מנכ"ל ארבה קובי מרנקו. צילוםיחצ

    ארבה נכנסת לשוק הביטחוני עם מכ"ם חדש לגילוי ומעקב אחר רחפנים

    מערכת F870 החדשה של סטרטסיס, המיועדת לייצור תעשייתי בקנה מידה גדול. צילום: סטרטסיס.

    טויוטה וריביאן בוחנות את מדפסת ה־F870 החדשה של סטרטסיס לייצור תעשייתי

    Aitech משיקה מחשב לוח מוקשח חדש לשדרוג מערכות ביטחוניות ותעופתיות

    Aitech משיקה מחשב לוח מוקשח חדש לשדרוג מערכות ביטחוניות ותעופתיות

    סיוה ו-LG ישתפו פעולה בפיתוח פתרון UWB מלא לשבבים

    רכב ניסוי של ארבה. צילום יחצ

    ארבה ו־Hirain נבחרו לתוכנית נהיגה אוטומטית ברמה 3 של קבוצת רכב עולמית

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
No Result
View All Result

בית מדורים ‫יצור (‪(FABs‬‬ אינטל חושפת פרטים חדשים על טכנולוגיית שבבי 14 ננומטר

אינטל חושפת פרטים חדשים על טכנולוגיית שבבי 14 ננומטר

מאת מערכת Chipotal
12 אוגוסט 2014
in ‫יצור (‪(FABs‬‬, עיקר החדשות
MARK_bOHR_INTEL
Share on FacebookShare on TwitterLinkedinWhastsapp

אינטל חשפה אמש פרטים על המיקרו-ארכיטקטורה החדשה לייצור שבבים בתהליך 14 ננומטר (שם קוד Broadwell) •  טכנולוגיית 14 ננומטר עושה שימוש בדור השני של טרנזיסטורי Tri-Gate (FinFET)

מארק בוהר מאינטל מציג את טכנולוגית 14 ננומטר. מתוך סרטון של החברה

אינטל חשפה הלילה פרטים על הדור החדש של מעבדיה המיוצרים במיקרו-ארכיטקטורה של 14 ננומטר (שם קוד ברודוול – (Broadwell, שהחלו בייצור המוני. המוצר הראשון שייוצר בתהליך זה הוא מעבד Intel Core M.

קו מעבדי 14 ננומטר צפויים לספק ביצועים גבוהים וצריכת חשמל נמוכה על מנת לשרת צורכי מחשוב ומוצרים מגוונים – החל מתשתיות למחשוב ענן והאינטרנט של הדברים וכלה במחשוב אישי ונייד. מוצרים המבוססים על מעבדים אלו יוכרזו ויושקו בשבועות ובחודשים הקרובים. באינטל הדגישו כי לא מדובר עדיין בהשקה "אלא בתיאור מקיף של המיקרו-ארכיטקטורה החדשה ביותר שלנו, ופרטים חדשים על טכנולוגיות הייצור החדשות ב–14 ננומטר".

ליכולת של אינטל לייצר שבבים ומעבדים בטכנולוגיית 14 ננומטר בייצור המוני יש משמעות דרמטית לשוק המיחשוב. ברודוול יציע שיפור של פי 7 בביצועים הגרפיים לעומת דורות קודמים של שבבים ופי 2 שיפור בביצוע מטלות מיחשוב קונבנציונליות. בנוסף, הטכנולוגיה החדשה תניב שיפור באורך חיי הסוללה ותביא לכך שמחשבים עם מעבד בטכנולוגיית 14 ננומטר יציעו חיי סוללה ארוכים פי 2 לעומת דורות קודמים, וגודלן של הסוללת יהיה קטן במחצית לעומת הדור הנוכחי של המחשבים.

המשך "חוק מור"

המעגל על שבב (SoC) ב-14 ננומטר מבוסס על הדור השני של טרנזיסטורי Tri-Gate  עם מבנה תלת ממדי חדש, עליהם אינטל הכריזה לראשונה בשנת 2011. האתגר של הדבקת הקצב של "חוק מור" – הכפלת מספר מספר הטרנזיסטורים בשבב המחשב  בכל שנתיים – נעשה מורכב יותר עם השנים והתפתחות הטכנולוגיה. אינטל חזתה את הקושי מראש ובשנת 2002 פיתחו מדעניה את טרנזיסטור Tri-Gate, שקרוי כך על שם המבנה התלת-מימדי שלו.

טרנזיסטורי Tri-Gate למעשה המציאו מחדש את הטרנזיסטור המסורתי השטוח (דו-מימדי). במקום טרנזיסטור שטוח אינטל פיתחה טרנזיסטור תלת-מימדי הנראה כמו סנפיר סיליקון דקיק ביותר המתרומם באופן אנכי ממצע הסיליקון. בקרת הזרם מושגת באמצעות התקנת שער בכל אחד משלושת צידיו של הסנפיר – שניים מכל צד ואחד מלמעלה, במקום שער יחיד בטרנזיסטור המסורתי השטוח. תוספת הבקרה מאפשרת לכמות זרם מרבית לזרום כאשר הטרנזיסטור במצב "ON" , וקרוב לאפס זרם כאשר הוא במצב "OFF" – מה שמאפשר צמצום בצריכת האנרגיה. הטכנולוגיה הזו מאפשרת לטרנזיסטור גם לעבור במהירות רבה ביותר ממצב למצב ולספק ביצועים משופרים.

שבבי 14 ננומטר יעשו כאמור שימוש בדור השני של טרנזיסטוריTri-Gate . האלמנטים השונים בדור זה, וגודלם של הטרנזיסטורים הוקטן לעומת שבבים בתהליך 22 ננומטר והמשמעות היא יותר כוח לטרנזיסטורים וצריכת חשמל מופחתת לעומת דורות קודמים.

לטענת אינטל, כיום אף חברה אחרת המייצרת שבבים – TSMC, גלובל פאנדרייס או סמסונג, טרם הגיעה להישג הטכנולוגי של אינטל. הישג זה מעיד כי אינטל ממשיכה לעמוד ב"חוק מור", שגובש על ידי מייסד החברה גורדון מור בשנת 1964. (הסבר על חוק מור: http://intel.ly/1uJ6ql4  )

המוצר הראשון שיעשה שימוש בטכנולוגיית 14 ננומטר הוא מעבד Core M Intel שאמור להיות הלב של מחשבי 1-2 חדישים. מכשירים אלה, בתצורת PC או טאבלט, לא יכללו מאוורר (fanless device) ואינטל תחל בהשקתם עליו בעתיד הקרוב.

אינטל כבר סיפקה טעימה ראשונה ליכולות של 14 ננומטר בתערוכת קומפיוטקס האחרונה, שבה הציגה טאבלט תחת שם הקוד Llama Mountain. מדובר בטאבלט נטול מאוורר בעובי של 7.2 מ"מ שמשקלו 670 גרם. עם צג "12.5 QHD (2560X1440) שפותח על ידי שארפ ומקלדת דקה ונתיקה. יש למכשיר החדש גם תחנת עגינה המספקת אפשרויות קישוריות נוספות כגון USB וצג חיצוני, חווית אודיו מעולה וקירור נוסף לביצועים מתפרצים.

וידאו המסביר על החדשנות הטכנולוגית של הטרנזיסטורים ב-14 ננומטר:

{loadposition content-related}
מערכת Chipotal

מערכת Chipotal

נוספים מאמרים

‫יצור (‪(FABs‬‬

TSMC ו־ASML מקדמות מסכות גדולות לייצור שבבי AI ב־High-NA EUV

Intel-High-NA-EUV - מערכת של ASML במפעל אינטל. צילום יחצ
‫יצור (‪(FABs‬‬

אינטל ו-ASML: יותר ממיליון פרוסות סיליקון כבר עברו במערכות High-NA EUV

מטה חברת קיידנס, סן חוזה קליפורניה מקור: אתר החברה
‫יצור (‪(FABs‬‬

Cadence: מערכת PCIe 6.0 ב־TSMC N3 עברה את מבחני התאימות בניסיון הראשון

TSMC, איור באמצעות FLUX-1
‫יצור (‪(FABs‬‬

חברות טאיוואניות מתכננות להשקיע 20 מיליארד דולר נוספים בארה״ב

Next Post
Ceragon_Logo_2012

סרגון תפרוס רשת תקשורת באזורים כפריים בקולומביה, על פני שטח של 1,500 ק"מ

כתיבת תגובה לבטל

האימייל לא יוצג באתר. שדות החובה מסומנים *

  • הידיעות הנקראות ביותר
  • מאמרים פופולאריים

הידיעות הנקראות ביותר

  • Aitech משיקה מחשב לוח מוקשח חדש לשדרוג מערכות…
  • ASML מחזקת את שליטתה בליתוגרפיה: ענקיות השבבים…
  • טויוטה וריביאן בוחנות את מדפסת ה־F870 החדשה של…
  • בום ה־AI יוצר מחסור עולמי בזיכרונות — ומייקר גם…
  • ארבה נכנסת לשוק הביטחוני עם מכ"ם חדש לגילוי…

מאמרים פופולאריים

  • Architect Labs טוענת: מערכת AI תכננה מאיץ שבבים בתוך שבועיים
  • מחקר אינטל: ארגונים נערכים לציי רובוטים – אך לרובם…
  • IVC: לקרנות ההון סיכון הישראליות נותרו 8.07 מיליארד…
  • MIT פיתח תהליך לייצור שבבים פוטוניים גמישים ושקופים…

השותפים שלנו

לוגו TSMC
לוגו TSMC

לחצו למשרות פנויות בהייטק

כנסים ואירועים

כנסים ואירועים

כנס ChipEx2026 יערך ב-12-13 במאי, 2026. הכנס מיועד לכל העוסקים בתעשיית הסמיקונדקטור  כולל מהנדסים, מומחים מקצועיים ובכירים.

ChipEx2026 will be held on May 12-13, 2026. The conference is intended for everyone involved in the semiconductor industry, including engineers, professional experts, and senior executives.

לחץ לפרטים

הרשמה לניוזלטר של ChiPortal

הצטרפו לרשימת הדיוור שלנו


    • פרסם אצלנו
    • עיקר החדשות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • בישראל
    • צור קשר
    • צ'יפסים
    • Chiportal Index
    • TapeOut Magazine
    • אודות
    • מאמרים ומחקרים
    • תנאי שימוש
    • כנסים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫שבבים‬
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬

    השותפים שלנו

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    No Result
    View All Result
    • עיקר החדשות
    • בישראל
    • מדורים
      • אוטומוטיב
      • בינה מלאכותית (AI/ML)
      • בטחון, תעופה וחלל
      • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
      • ‫יצור (‪(FABs‬‬
      • ‫צב"ד‬
      • ‫שבבים‬
      • ‫רכיבים‬ (IoT)
      • ‫תוכנות משובצות‬
      • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
      • ‫‪FPGA‬‬
      • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
      • תקשורת מהירה
    • מאמרים ומחקרים
    • צ'יפסים
    • כנסים
    • Chiportal Index
      • אינדקס חברות – קטגוריות
      • אינדקס חברות A-Z
    • אודות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • TapeOut Magazine
    • צור קשר
    • ChipEx
    • סיליקון קלאב

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    דילוג לתוכן
    פתח סרגל נגישות כלי נגישות

    כלי נגישות

    • הגדל טקסטהגדל טקסט
    • הקטן טקסטהקטן טקסט
    • גווני אפורגווני אפור
    • ניגודיות גבוההניגודיות גבוהה
    • ניגודיות הפוכהניגודיות הפוכה
    • רקע בהיררקע בהיר
    • הדגשת קישוריםהדגשת קישורים
    • פונט קריאפונט קריא
    • איפוס איפוס