• אודות
  • כנסים ואירועים
  • צור קשר
  • הצטרפות לניוזלטר
  • TapeOut Magazine
  • ChipEx
  • סיליקון קלאב
  • Jobs
מבית
EN
Tech News, Magazine & Review WordPress Theme 2017
  • עיקר החדשות
    Tesla Autopilot Engaged in Model X 768x5761

    טסלה ו־SpaceX יקימו בטקסס מפעל שבבים בהשקעה ראשונית של 16.8 מיליארד דולר

    ביקוש לזכרונות. אילוסטרציה: depositphotos.com

    יצרניות המחשבים פונות לזיכרונות סיניים – וארה״ב נערכת לחסום ציוד סיני במרכזי נתונים

    מסך AURASTACK. איור: קיידנס

    קיידנס מציגה מערכת Agentic AI לתכנון מעגלים מודפסים ואריזות שבבים

    מטה גלובל פאונדרינז בסנטה קלרה, קליפורניה. אילוסטרציה: depositphotos.com

    GlobalFoundries בדרך למענק של 300 מיליון דולר לפיתוח פוטוניקת סיליקון למערכות AI

    זכרונות מחשב. אילוסטרציה: depositphotos.com

    סין מאיצה את מרוץ הזיכרונות: CXMT שוקלת להקים מפעל DRAM נוסף בבייג׳ינג

    אריזה מתקדמת מאפשרת לשלב שבבים מסוגים שונים במערכת אחת עבור מחשוב עתיר ביצועים ויישומי בינה מלאכותית. איור: A. Kim/NIST.

    ארה״ב מקצה עד 874 מיליון דולר לשבע טכנולוגיות שבבים עבור עידן ה-AI

  • בישראל
    הלוגו של חברת נובה. צילום יחצ

    נובה חצתה לראשונה הכנסות רבעוניות של 250 מיליון דולר; צופה שיא נוסף ברבעון השלישי

    רכישת טאואר ע"י אינטל – סוף עידן או פתיחת דף חדש?

    טאואר כמעט הכפילה את הרווח ל־91 מיליון דולר; צופה הכנסות שיא של 520 מיליון דולר ברבעון השלישי

    שבבי השמע של סיוה. איור יחצ

    סיוה ו־Actions Technology מציגות שבבי שמע ראשונים לקראת Bluetooth 7.0

    גבי ויסמן נשיא ומנכל נובה צילום גלעד קוולרצ'יק 2

    בלקרוק הגדילה את אחזקתה בנובה ל־6.8%

    רוני פרידמן, מנהל מרכז הפיתוח של אפל בישראל בכנס ChipEx2025. צילום: לנס הפקות

    רוני פרידמן יוביל את Chip‑AI באפל; טל ענבר ינהל את מרכז המו״פ בישראל

    אביגדור וילנץ, משקיע ראשון ויו"ר הדירקטוריון של חברת Xsight Labs בכנס TSMC אמסטרדם, מאי 2025. צילום: אבי בליזובסקי

    אקסייט לאבס השלימה גיוס של יותר מ־300 מיליון דולר לפי שווי של 2.8 מיליארד דולר

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
  • עיקר החדשות
    Tesla Autopilot Engaged in Model X 768x5761

    טסלה ו־SpaceX יקימו בטקסס מפעל שבבים בהשקעה ראשונית של 16.8 מיליארד דולר

    ביקוש לזכרונות. אילוסטרציה: depositphotos.com

    יצרניות המחשבים פונות לזיכרונות סיניים – וארה״ב נערכת לחסום ציוד סיני במרכזי נתונים

    מסך AURASTACK. איור: קיידנס

    קיידנס מציגה מערכת Agentic AI לתכנון מעגלים מודפסים ואריזות שבבים

    מטה גלובל פאונדרינז בסנטה קלרה, קליפורניה. אילוסטרציה: depositphotos.com

    GlobalFoundries בדרך למענק של 300 מיליון דולר לפיתוח פוטוניקת סיליקון למערכות AI

    זכרונות מחשב. אילוסטרציה: depositphotos.com

    סין מאיצה את מרוץ הזיכרונות: CXMT שוקלת להקים מפעל DRAM נוסף בבייג׳ינג

    אריזה מתקדמת מאפשרת לשלב שבבים מסוגים שונים במערכת אחת עבור מחשוב עתיר ביצועים ויישומי בינה מלאכותית. איור: A. Kim/NIST.

    ארה״ב מקצה עד 874 מיליון דולר לשבע טכנולוגיות שבבים עבור עידן ה-AI

  • בישראל
    הלוגו של חברת נובה. צילום יחצ

    נובה חצתה לראשונה הכנסות רבעוניות של 250 מיליון דולר; צופה שיא נוסף ברבעון השלישי

    רכישת טאואר ע"י אינטל – סוף עידן או פתיחת דף חדש?

    טאואר כמעט הכפילה את הרווח ל־91 מיליון דולר; צופה הכנסות שיא של 520 מיליון דולר ברבעון השלישי

    שבבי השמע של סיוה. איור יחצ

    סיוה ו־Actions Technology מציגות שבבי שמע ראשונים לקראת Bluetooth 7.0

    גבי ויסמן נשיא ומנכל נובה צילום גלעד קוולרצ'יק 2

    בלקרוק הגדילה את אחזקתה בנובה ל־6.8%

    רוני פרידמן, מנהל מרכז הפיתוח של אפל בישראל בכנס ChipEx2025. צילום: לנס הפקות

    רוני פרידמן יוביל את Chip‑AI באפל; טל ענבר ינהל את מרכז המו״פ בישראל

    אביגדור וילנץ, משקיע ראשון ויו"ר הדירקטוריון של חברת Xsight Labs בכנס TSMC אמסטרדם, מאי 2025. צילום: אבי בליזובסקי

    אקסייט לאבס השלימה גיוס של יותר מ־300 מיליון דולר לפי שווי של 2.8 מיליארד דולר

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
No Result
View All Result

בית מדורים ‫יצור (‪(FABs‬‬ אינטל חושפת פרטים חדשים על טכנולוגיית שבבי 14 ננומטר

אינטל חושפת פרטים חדשים על טכנולוגיית שבבי 14 ננומטר

מאת מערכת Chipotal
12 אוגוסט 2014
in ‫יצור (‪(FABs‬‬, עיקר החדשות
MARK_bOHR_INTEL
Share on FacebookShare on TwitterLinkedinWhastsapp

אינטל חשפה אמש פרטים על המיקרו-ארכיטקטורה החדשה לייצור שבבים בתהליך 14 ננומטר (שם קוד Broadwell) •  טכנולוגיית 14 ננומטר עושה שימוש בדור השני של טרנזיסטורי Tri-Gate (FinFET)

מארק בוהר מאינטל מציג את טכנולוגית 14 ננומטר. מתוך סרטון של החברה

אינטל חשפה הלילה פרטים על הדור החדש של מעבדיה המיוצרים במיקרו-ארכיטקטורה של 14 ננומטר (שם קוד ברודוול – (Broadwell, שהחלו בייצור המוני. המוצר הראשון שייוצר בתהליך זה הוא מעבד Intel Core M.

קו מעבדי 14 ננומטר צפויים לספק ביצועים גבוהים וצריכת חשמל נמוכה על מנת לשרת צורכי מחשוב ומוצרים מגוונים – החל מתשתיות למחשוב ענן והאינטרנט של הדברים וכלה במחשוב אישי ונייד. מוצרים המבוססים על מעבדים אלו יוכרזו ויושקו בשבועות ובחודשים הקרובים. באינטל הדגישו כי לא מדובר עדיין בהשקה "אלא בתיאור מקיף של המיקרו-ארכיטקטורה החדשה ביותר שלנו, ופרטים חדשים על טכנולוגיות הייצור החדשות ב–14 ננומטר".

ליכולת של אינטל לייצר שבבים ומעבדים בטכנולוגיית 14 ננומטר בייצור המוני יש משמעות דרמטית לשוק המיחשוב. ברודוול יציע שיפור של פי 7 בביצועים הגרפיים לעומת דורות קודמים של שבבים ופי 2 שיפור בביצוע מטלות מיחשוב קונבנציונליות. בנוסף, הטכנולוגיה החדשה תניב שיפור באורך חיי הסוללה ותביא לכך שמחשבים עם מעבד בטכנולוגיית 14 ננומטר יציעו חיי סוללה ארוכים פי 2 לעומת דורות קודמים, וגודלן של הסוללת יהיה קטן במחצית לעומת הדור הנוכחי של המחשבים.

המשך "חוק מור"

המעגל על שבב (SoC) ב-14 ננומטר מבוסס על הדור השני של טרנזיסטורי Tri-Gate  עם מבנה תלת ממדי חדש, עליהם אינטל הכריזה לראשונה בשנת 2011. האתגר של הדבקת הקצב של "חוק מור" – הכפלת מספר מספר הטרנזיסטורים בשבב המחשב  בכל שנתיים – נעשה מורכב יותר עם השנים והתפתחות הטכנולוגיה. אינטל חזתה את הקושי מראש ובשנת 2002 פיתחו מדעניה את טרנזיסטור Tri-Gate, שקרוי כך על שם המבנה התלת-מימדי שלו.

טרנזיסטורי Tri-Gate למעשה המציאו מחדש את הטרנזיסטור המסורתי השטוח (דו-מימדי). במקום טרנזיסטור שטוח אינטל פיתחה טרנזיסטור תלת-מימדי הנראה כמו סנפיר סיליקון דקיק ביותר המתרומם באופן אנכי ממצע הסיליקון. בקרת הזרם מושגת באמצעות התקנת שער בכל אחד משלושת צידיו של הסנפיר – שניים מכל צד ואחד מלמעלה, במקום שער יחיד בטרנזיסטור המסורתי השטוח. תוספת הבקרה מאפשרת לכמות זרם מרבית לזרום כאשר הטרנזיסטור במצב "ON" , וקרוב לאפס זרם כאשר הוא במצב "OFF" – מה שמאפשר צמצום בצריכת האנרגיה. הטכנולוגיה הזו מאפשרת לטרנזיסטור גם לעבור במהירות רבה ביותר ממצב למצב ולספק ביצועים משופרים.

שבבי 14 ננומטר יעשו כאמור שימוש בדור השני של טרנזיסטוריTri-Gate . האלמנטים השונים בדור זה, וגודלם של הטרנזיסטורים הוקטן לעומת שבבים בתהליך 22 ננומטר והמשמעות היא יותר כוח לטרנזיסטורים וצריכת חשמל מופחתת לעומת דורות קודמים.

לטענת אינטל, כיום אף חברה אחרת המייצרת שבבים – TSMC, גלובל פאנדרייס או סמסונג, טרם הגיעה להישג הטכנולוגי של אינטל. הישג זה מעיד כי אינטל ממשיכה לעמוד ב"חוק מור", שגובש על ידי מייסד החברה גורדון מור בשנת 1964. (הסבר על חוק מור: http://intel.ly/1uJ6ql4  )

המוצר הראשון שיעשה שימוש בטכנולוגיית 14 ננומטר הוא מעבד Core M Intel שאמור להיות הלב של מחשבי 1-2 חדישים. מכשירים אלה, בתצורת PC או טאבלט, לא יכללו מאוורר (fanless device) ואינטל תחל בהשקתם עליו בעתיד הקרוב.

אינטל כבר סיפקה טעימה ראשונה ליכולות של 14 ננומטר בתערוכת קומפיוטקס האחרונה, שבה הציגה טאבלט תחת שם הקוד Llama Mountain. מדובר בטאבלט נטול מאוורר בעובי של 7.2 מ"מ שמשקלו 670 גרם. עם צג "12.5 QHD (2560X1440) שפותח על ידי שארפ ומקלדת דקה ונתיקה. יש למכשיר החדש גם תחנת עגינה המספקת אפשרויות קישוריות נוספות כגון USB וצג חיצוני, חווית אודיו מעולה וקירור נוסף לביצועים מתפרצים.

וידאו המסביר על החדשנות הטכנולוגית של הטרנזיסטורים ב-14 ננומטר:

{loadposition content-related}
מערכת Chipotal

מערכת Chipotal

נוספים מאמרים

זיכרון HBM4E של סמסונג, המיועד למאיצי בינה מלאכותית ולמרכזי נתונים. צילום: Samsung Electronics
‫יצור (‪(FABs‬‬

סמסונג: המחסור בזיכרונות לשוק ה-AI עלול להימשך עד 2028

דגם המחשה של התקן הזיכרון שפיתחו חוקרי אוניברסיטת פודן. המבנה המבוסס על מוליך למחצה דו־ממדי מאפשר לאחסן ביט באמצעות אלקטרון יחיד בטמפרטורת החדר. קרדיט: אוניברסיטת פודן/צוות המחקר.
‫יצור (‪(FABs‬‬

NVIDIA מתחייבת ל־1.5 מיליארד דולר להרחבת יכולות האריזה המתקדמת של אמקור בארה״ב

בניית פאב 38 של אינטל בקרית גת, ספטמבר 2022. צילום: אבי בליזובסקי
‫יצור (‪(FABs‬‬

דובר אינטל ישראל: "אינטל לא הודיעה על ביטול פאב 38 אך תוכניות ההתרחבות שלנו בישראל נמצאות בבדיקה"

‫יצור (‪(FABs‬‬

פורטינט בחרה באינטל לפיתוח ולייצור הדור הבא של מעבדי האבטחה שלה

Next Post
Ceragon_Logo_2012

סרגון תפרוס רשת תקשורת באזורים כפריים בקולומביה, על פני שטח של 1,500 ק"מ

כתיבת תגובה לבטל

האימייל לא יוצג באתר. שדות החובה מסומנים *

  • הידיעות הנקראות ביותר
  • מאמרים פופולאריים

הידיעות הנקראות ביותר

  • רוני פרידמן יוביל את Chip‑AI באפל; טל ענבר ינהל את…
  • ארה״ב מקצה עד 874 מיליון דולר לשבע טכנולוגיות שבבים…
  • IBM וקידמה מציגות תוצאות קוונטיות מעבר ליכולת…
  • סין מאיצה את מרוץ הזיכרונות: CXMT שוקלת להקים מפעל…
  • אקסייט לאבס השלימה גיוס של יותר מ־300 מיליון דולר…

מאמרים פופולאריים

  • ברוב מוחץ של 103 קרנות: הסטארטאפ הדו-לאומי שמשגע את…
  • מונדיאל 2026 – האינטרנט של הבעיטות
  • כיצד הפכו יחידות ה-HBM למגבלה המרכזית של עידן ה‑AI
  • תעשיית השבבים דוהרת לטריליון דולר – אך בעיה…
  • לא רק טילים ורחפנים: חזית הסיליקון מכריעה את גורל…

השותפים שלנו

לוגו TSMC
לוגו TSMC

לחצו למשרות פנויות בהייטק

כנסים ואירועים

כנסים ואירועים

כנס ChipEx2026 יערך ב-12-13 במאי, 2026. הכנס מיועד לכל העוסקים בתעשיית הסמיקונדקטור  כולל מהנדסים, מומחים מקצועיים ובכירים.

ChipEx2026 will be held on May 12-13, 2026. The conference is intended for everyone involved in the semiconductor industry, including engineers, professional experts, and senior executives.

לחץ לפרטים

הרשמה לניוזלטר של ChiPortal

הצטרפו לרשימת הדיוור שלנו


    • פרסם אצלנו
    • עיקר החדשות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • בישראל
    • צור קשר
    • צ'יפסים
    • Chiportal Index
    • TapeOut Magazine
    • אודות
    • מאמרים ומחקרים
    • תנאי שימוש
    • כנסים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫שבבים‬
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬

    השותפים שלנו

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    No Result
    View All Result
    • עיקר החדשות
    • בישראל
    • מדורים
      • אוטומוטיב
      • בינה מלאכותית (AI/ML)
      • בטחון, תעופה וחלל
      • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
      • ‫יצור (‪(FABs‬‬
      • ‫צב"ד‬
      • ‫שבבים‬
      • ‫רכיבים‬ (IoT)
      • ‫תוכנות משובצות‬
      • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
      • ‫‪FPGA‬‬
      • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
      • תקשורת מהירה
    • מאמרים ומחקרים
    • צ'יפסים
    • כנסים
    • Chiportal Index
      • אינדקס חברות – קטגוריות
      • אינדקס חברות A-Z
    • אודות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • TapeOut Magazine
    • צור קשר
    • ChipEx
    • סיליקון קלאב

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    דילוג לתוכן
    פתח סרגל נגישות כלי נגישות

    כלי נגישות

    • הגדל טקסטהגדל טקסט
    • הקטן טקסטהקטן טקסט
    • גווני אפורגווני אפור
    • ניגודיות גבוההניגודיות גבוהה
    • ניגודיות הפוכהניגודיות הפוכה
    • רקע בהיררקע בהיר
    • הדגשת קישוריםהדגשת קישורים
    • פונט קריאפונט קריא
    • איפוס איפוס