• אודות
  • כנסים ואירועים
  • צור קשר
  • הצטרפות לניוזלטר
  • TapeOut Magazine
  • ChipEx
  • סיליקון קלאב
  • Jobs
מבית
EN
Tech News, Magazine & Review WordPress Theme 2017
  • עיקר החדשות
    טל ענבר, אפל בכנס ChipEx2026. צילום: אבי בליזובסקי

    אפל חשפה ב־ChipEx2026 את עקרונות התכנון של שבבי M

    מנכ"ל אנבידיה ג'נסן הואנג בטקס סיום הלימודים באוניברסיטת קרנגי-מלון, מאי 2026. באדיבות אנבידיה

    מנכ״ל אנבידיה: “AI לא רק יוצרת תעשיית מחשוב חדשה, היא יוצרת עידן תעשייתי חדש”

    אינטל תחדש את הייצור עבור אפל. איור: אבי בליזובסקי באמצעות DALEE

    אפל ואינטל בדרך להסכם ייצור שבבים חדש

    המהפכה הבאה של NVIDIA: תציג ב ChipEx2026 פתרון להגנה על ה-AI בעידן המחשוב הקוונטי

    המהפכה הבאה של NVIDIA: תציג ב ChipEx2026 פתרון להגנה על ה-AI בעידן המחשוב הקוונטי

    פרוסת שבבים בתהליך ייצור. אילוסטרציה: depositphotos.com

    מכירות השבבים זינקו ברבעון הראשון: התעשייה בדרך לשנת טריליון דולר

    מנכ"לית AMD ליסה סו בהרצאה בכנס CES 2023 בלאס וגאס. צילום מסך

    AMD עקפה את התחזיות ברבעון הראשון: ההכנסות זינקו בכמעט 38% בזכות מרכזי הנתונים והבינה המלאכותית

  • בישראל
    ד"ר יעקב רויזין, טאואר סמיקונדקטור בכנס ChipEx2026. צילום: אבי בליזובסקי

    פוטוניקת סיליקון תהפוך לתשתית מרכזית בדור הבא של מרכזי הנתונים ל־AI

    מערכת SMASH של סמארט שוטר (צילום: סמארט שוטר)

    סמארט שוטר תספק לצבא ארה״ב מערכות ליירוט רחפנים בכ־10.7 מיליון דולר

    אבי סלמון. צילום יחצ אינטל

    בלעדי: אינטל תציג לראשונה ב ChipEx2026 שיטה מהפכנית לתכנון שבבים באמצעות AI

    הדמיה של מגדל המשרדים החדש שיוקם עבור אנבידיה בפארק עופר יקנעם. קרדיט: טריפל די

    אנבידיה מרחיבה את הנוכחות ביקנעם: BST תקים עבורה מגדל חדש

    אמיר פנוש מנכ'ל סיוה. צילום באדיבות החברה

    סיוה: טכנולוגיית RealSpace שולבה באוזניות ThinkPad חדשות של לנובו

    אלון סטופל, יו"ר רשות החדשנות בערב הבכירים של ChipEx2025. צילום: ניב קנטור

    ד"ר אלון סטופל: רשות החדשנות מציבה את השבבים וה-AI במרכז סדר היום הטכנולוגי של ישראל

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
  • עיקר החדשות
    טל ענבר, אפל בכנס ChipEx2026. צילום: אבי בליזובסקי

    אפל חשפה ב־ChipEx2026 את עקרונות התכנון של שבבי M

    מנכ"ל אנבידיה ג'נסן הואנג בטקס סיום הלימודים באוניברסיטת קרנגי-מלון, מאי 2026. באדיבות אנבידיה

    מנכ״ל אנבידיה: “AI לא רק יוצרת תעשיית מחשוב חדשה, היא יוצרת עידן תעשייתי חדש”

    אינטל תחדש את הייצור עבור אפל. איור: אבי בליזובסקי באמצעות DALEE

    אפל ואינטל בדרך להסכם ייצור שבבים חדש

    המהפכה הבאה של NVIDIA: תציג ב ChipEx2026 פתרון להגנה על ה-AI בעידן המחשוב הקוונטי

    המהפכה הבאה של NVIDIA: תציג ב ChipEx2026 פתרון להגנה על ה-AI בעידן המחשוב הקוונטי

    פרוסת שבבים בתהליך ייצור. אילוסטרציה: depositphotos.com

    מכירות השבבים זינקו ברבעון הראשון: התעשייה בדרך לשנת טריליון דולר

    מנכ"לית AMD ליסה סו בהרצאה בכנס CES 2023 בלאס וגאס. צילום מסך

    AMD עקפה את התחזיות ברבעון הראשון: ההכנסות זינקו בכמעט 38% בזכות מרכזי הנתונים והבינה המלאכותית

  • בישראל
    ד"ר יעקב רויזין, טאואר סמיקונדקטור בכנס ChipEx2026. צילום: אבי בליזובסקי

    פוטוניקת סיליקון תהפוך לתשתית מרכזית בדור הבא של מרכזי הנתונים ל־AI

    מערכת SMASH של סמארט שוטר (צילום: סמארט שוטר)

    סמארט שוטר תספק לצבא ארה״ב מערכות ליירוט רחפנים בכ־10.7 מיליון דולר

    אבי סלמון. צילום יחצ אינטל

    בלעדי: אינטל תציג לראשונה ב ChipEx2026 שיטה מהפכנית לתכנון שבבים באמצעות AI

    הדמיה של מגדל המשרדים החדש שיוקם עבור אנבידיה בפארק עופר יקנעם. קרדיט: טריפל די

    אנבידיה מרחיבה את הנוכחות ביקנעם: BST תקים עבורה מגדל חדש

    אמיר פנוש מנכ'ל סיוה. צילום באדיבות החברה

    סיוה: טכנולוגיית RealSpace שולבה באוזניות ThinkPad חדשות של לנובו

    אלון סטופל, יו"ר רשות החדשנות בערב הבכירים של ChipEx2025. צילום: ניב קנטור

    ד"ר אלון סטופל: רשות החדשנות מציבה את השבבים וה-AI במרכז סדר היום הטכנולוגי של ישראל

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
No Result
View All Result

בית מדורים ‫יצור (‪(FABs‬‬ אינטל חושפת פרטים חדשים על טכנולוגיית שבבי 14 ננומטר

אינטל חושפת פרטים חדשים על טכנולוגיית שבבי 14 ננומטר

מאת מערכת Chipotal
12 אוגוסט 2014
in ‫יצור (‪(FABs‬‬, עיקר החדשות
MARK_bOHR_INTEL
Share on FacebookShare on TwitterLinkedinWhastsapp

אינטל חשפה אמש פרטים על המיקרו-ארכיטקטורה החדשה לייצור שבבים בתהליך 14 ננומטר (שם קוד Broadwell) •  טכנולוגיית 14 ננומטר עושה שימוש בדור השני של טרנזיסטורי Tri-Gate (FinFET)

מארק בוהר מאינטל מציג את טכנולוגית 14 ננומטר. מתוך סרטון של החברה

אינטל חשפה הלילה פרטים על הדור החדש של מעבדיה המיוצרים במיקרו-ארכיטקטורה של 14 ננומטר (שם קוד ברודוול – (Broadwell, שהחלו בייצור המוני. המוצר הראשון שייוצר בתהליך זה הוא מעבד Intel Core M.

קו מעבדי 14 ננומטר צפויים לספק ביצועים גבוהים וצריכת חשמל נמוכה על מנת לשרת צורכי מחשוב ומוצרים מגוונים – החל מתשתיות למחשוב ענן והאינטרנט של הדברים וכלה במחשוב אישי ונייד. מוצרים המבוססים על מעבדים אלו יוכרזו ויושקו בשבועות ובחודשים הקרובים. באינטל הדגישו כי לא מדובר עדיין בהשקה "אלא בתיאור מקיף של המיקרו-ארכיטקטורה החדשה ביותר שלנו, ופרטים חדשים על טכנולוגיות הייצור החדשות ב–14 ננומטר".

ליכולת של אינטל לייצר שבבים ומעבדים בטכנולוגיית 14 ננומטר בייצור המוני יש משמעות דרמטית לשוק המיחשוב. ברודוול יציע שיפור של פי 7 בביצועים הגרפיים לעומת דורות קודמים של שבבים ופי 2 שיפור בביצוע מטלות מיחשוב קונבנציונליות. בנוסף, הטכנולוגיה החדשה תניב שיפור באורך חיי הסוללה ותביא לכך שמחשבים עם מעבד בטכנולוגיית 14 ננומטר יציעו חיי סוללה ארוכים פי 2 לעומת דורות קודמים, וגודלן של הסוללת יהיה קטן במחצית לעומת הדור הנוכחי של המחשבים.

המשך "חוק מור"

המעגל על שבב (SoC) ב-14 ננומטר מבוסס על הדור השני של טרנזיסטורי Tri-Gate  עם מבנה תלת ממדי חדש, עליהם אינטל הכריזה לראשונה בשנת 2011. האתגר של הדבקת הקצב של "חוק מור" – הכפלת מספר מספר הטרנזיסטורים בשבב המחשב  בכל שנתיים – נעשה מורכב יותר עם השנים והתפתחות הטכנולוגיה. אינטל חזתה את הקושי מראש ובשנת 2002 פיתחו מדעניה את טרנזיסטור Tri-Gate, שקרוי כך על שם המבנה התלת-מימדי שלו.

טרנזיסטורי Tri-Gate למעשה המציאו מחדש את הטרנזיסטור המסורתי השטוח (דו-מימדי). במקום טרנזיסטור שטוח אינטל פיתחה טרנזיסטור תלת-מימדי הנראה כמו סנפיר סיליקון דקיק ביותר המתרומם באופן אנכי ממצע הסיליקון. בקרת הזרם מושגת באמצעות התקנת שער בכל אחד משלושת צידיו של הסנפיר – שניים מכל צד ואחד מלמעלה, במקום שער יחיד בטרנזיסטור המסורתי השטוח. תוספת הבקרה מאפשרת לכמות זרם מרבית לזרום כאשר הטרנזיסטור במצב "ON" , וקרוב לאפס זרם כאשר הוא במצב "OFF" – מה שמאפשר צמצום בצריכת האנרגיה. הטכנולוגיה הזו מאפשרת לטרנזיסטור גם לעבור במהירות רבה ביותר ממצב למצב ולספק ביצועים משופרים.

שבבי 14 ננומטר יעשו כאמור שימוש בדור השני של טרנזיסטוריTri-Gate . האלמנטים השונים בדור זה, וגודלם של הטרנזיסטורים הוקטן לעומת שבבים בתהליך 22 ננומטר והמשמעות היא יותר כוח לטרנזיסטורים וצריכת חשמל מופחתת לעומת דורות קודמים.

לטענת אינטל, כיום אף חברה אחרת המייצרת שבבים – TSMC, גלובל פאנדרייס או סמסונג, טרם הגיעה להישג הטכנולוגי של אינטל. הישג זה מעיד כי אינטל ממשיכה לעמוד ב"חוק מור", שגובש על ידי מייסד החברה גורדון מור בשנת 1964. (הסבר על חוק מור: http://intel.ly/1uJ6ql4  )

המוצר הראשון שיעשה שימוש בטכנולוגיית 14 ננומטר הוא מעבד Core M Intel שאמור להיות הלב של מחשבי 1-2 חדישים. מכשירים אלה, בתצורת PC או טאבלט, לא יכללו מאוורר (fanless device) ואינטל תחל בהשקתם עליו בעתיד הקרוב.

אינטל כבר סיפקה טעימה ראשונה ליכולות של 14 ננומטר בתערוכת קומפיוטקס האחרונה, שבה הציגה טאבלט תחת שם הקוד Llama Mountain. מדובר בטאבלט נטול מאוורר בעובי של 7.2 מ"מ שמשקלו 670 גרם. עם צג "12.5 QHD (2560X1440) שפותח על ידי שארפ ומקלדת דקה ונתיקה. יש למכשיר החדש גם תחנת עגינה המספקת אפשרויות קישוריות נוספות כגון USB וצג חיצוני, חווית אודיו מעולה וקירור נוסף לביצועים מתפרצים.

וידאו המסביר על החדשנות הטכנולוגית של הטרנזיסטורים ב-14 ננומטר:

{loadposition content-related}
מערכת Chipotal

מערכת Chipotal

נוספים מאמרים

אינטל תחדש את הייצור עבור אפל. איור: אבי בליזובסקי באמצעות DALEE
‫יצור (‪(FABs‬‬

אפל ואינטל בדרך להסכם ייצור שבבים חדש

TSMC. המחשה: depositphotos.com
‫יצור (‪(FABs‬‬

ממילווקי ועד הסינצ’ו: מדוע התעשייה האמריקנית עדיין תלויה בשבבים מטאיוואן

לוגו טאואר. צילום יחצ
‫יצור (‪(FABs‬‬

טאואר מייצרת בארה״ב שבבי רדאר של Axiro למערכות ביטחוניות מתקדמות

איזור המלונות במה שהפך לבריכה פרטית של ICL משם היא מפיקה את הברום. אילוסטרציה: depositphotos.com
‫יצור (‪(FABs‬‬

אנליסטים מזהירים: הברום מים המלח עלול להפוך לצוואר הבקבוק הבא של תעשיית השבבים

Next Post
Ceragon_Logo_2012

סרגון תפרוס רשת תקשורת באזורים כפריים בקולומביה, על פני שטח של 1,500 ק"מ

כתיבת תגובה לבטל

האימייל לא יוצג באתר. שדות החובה מסומנים *

  • הידיעות הנקראות ביותר
  • מאמרים פופולאריים

הידיעות הנקראות ביותר

  • ChipEx2026: קיידנס מסמנת את השלב הבא בשבבים ל-AI:…
  • המהפכה הבאה של NVIDIA: תציג ב ChipEx2026 פתרון להגנה…
  • מאפס לכמעט 100 עובדים בחמישה חודשים: מרכז הפיתוח…
  • בלעדי: אינטל תציג לראשונה ב ChipEx2026 שיטה מהפכנית…
  • סיוה: טכנולוגיית RealSpace שולבה באוזניות ThinkPad…

מאמרים פופולאריים

  • 2026 – שנת המפנה לכיוון ה- EDGE-AI
  • האם ה Vibe Coding – יגיע גם לעולם השבבים?
  • מאחורי הקלעים של Terravino: כך נראית עבודת השיפוט…
  • כיצד בינה מלאכותית משפיעה על החלטות המנהלים בחדר…
  • AI – זה אולי נוח אבל גורם לעייפות המוח

השותפים שלנו

לוגו TSMC
לוגו TSMC

לחצו למשרות פנויות בהייטק

כנסים ואירועים

כנסים ואירועים

כנס ChipEx2026 יערך ב-12-13 במאי, 2026. הכנס מיועד לכל העוסקים בתעשיית הסמיקונדקטור  כולל מהנדסים, מומחים מקצועיים ובכירים.

ChipEx2026 will be held on May 12-13, 2026. The conference is intended for everyone involved in the semiconductor industry, including engineers, professional experts, and senior executives.

לחץ לפרטים

הרשמה לניוזלטר של ChiPortal

הצטרפו לרשימת הדיוור שלנו


    • פרסם אצלנו
    • עיקר החדשות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • בישראל
    • צור קשר
    • צ'יפסים
    • Chiportal Index
    • TapeOut Magazine
    • אודות
    • מאמרים ומחקרים
    • תנאי שימוש
    • כנסים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫שבבים‬
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬

    השותפים שלנו

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    No Result
    View All Result
    • עיקר החדשות
    • בישראל
    • מדורים
      • אוטומוטיב
      • בינה מלאכותית (AI/ML)
      • בטחון, תעופה וחלל
      • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
      • ‫יצור (‪(FABs‬‬
      • ‫צב"ד‬
      • ‫שבבים‬
      • ‫רכיבים‬ (IoT)
      • ‫תוכנות משובצות‬
      • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
      • ‫‪FPGA‬‬
      • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
      • תקשורת מהירה
    • מאמרים ומחקרים
    • צ'יפסים
    • כנסים
    • Chiportal Index
      • אינדקס חברות – קטגוריות
      • אינדקס חברות A-Z
    • אודות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • TapeOut Magazine
    • צור קשר
    • ChipEx
    • סיליקון קלאב

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    דילוג לתוכן
    פתח סרגל נגישות כלי נגישות

    כלי נגישות

    • הגדל טקסטהגדל טקסט
    • הקטן טקסטהקטן טקסט
    • גווני אפורגווני אפור
    • ניגודיות גבוההניגודיות גבוהה
    • ניגודיות הפוכהניגודיות הפוכה
    • רקע בהיררקע בהיר
    • הדגשת קישוריםהדגשת קישורים
    • פונט קריאפונט קריא
    • איפוס איפוס