• אודות
  • כנסים ואירועים
  • צור קשר
  • הצטרפות לניוזלטר
  • TapeOut Magazine
  • ChipEx
  • סיליקון קלאב
  • Jobs
מבית
EN
Tech News, Magazine & Review WordPress Theme 2017
  • עיקר החדשות
    מחשב מק-בוק של אפל. המחשה: Image by Clker-Free-Vector-Images from Pixabay

    דיווח: אפל בוחנת חזרה לשוק השרתים עם M8 Ultra וקישוריות של NVIDIA

    מטה קיידנס. קרדיט: קיידנס

    קיידנס ו-ADI פיתחו דור חדש של מעבדי אודיו לרכב עם ביצועים גבוהים פי חמישה

    לוגו SK hynix. אילוסטרציה: depositphotos.com

    SK hynix במגעים עם אינטל לייצור שבבי זיכרון בארה״ב

    TSMC ו־ASML מקדמות מסכות גדולות לייצור שבבי AI ב־High-NA EUV

    TSMC ו־ASML מקדמות מסכות גדולות לייצור שבבי AI ב־High-NA EUV

    Microchip משלבת חיישני AKM במערכת לזיהוי קשתות חשמליות באמצעות AI

    מטה ASML.אילוסטרציה: depositphotos.com

    ASML מחזקת את שליטתה בליתוגרפיה: ענקיות השבבים נערכות לעידן ה־High-NA EUV

  • בישראל
    טכנולוגית עומק - דיפטק. אילוסטרציה: depositphotos.com

    קבוצת דבש והאוניברסיטה העברית מקימות קרן דיפטק עם יעד גיוס של 50 מיליון דולר

    AI פיזי. אילוסטרציה: depositphotos.com

    דלויט ישראל הקימה מרכז מצוינות ל-Physical AI במסגרת שיתוף הפעולה עם אנבידיה

    הכירו את מר בוט – המנהל החדש שלכם

    רשות החדשנות תקצה עד 80 מיליון שקל לשתי חממות Deep Tech בתחומי Physical AI וממשקי אדם־מכונה

    מערכת F870 החדשה של סטרטסיס, המיועדת לייצור תעשייתי בקנה מידה גדול. צילום: סטרטסיס.

    חבר מושבעים בארה"ב פסק לסטרטסיס 27.6 מיליון דולר בתביעת פטנטים נגד Bambu Lab

    מייסדי קדמה - מימין נתנאל לינדנר (CTO) דורית אהרונוב (מדענית ראשית) אסיף סיני (מנכל) - קרדיט אייל טואג

    קדמה הישראלית משתלבת ב-CUDA-Q של אנבידיה להפחתת שגיאות במחשוב קוונטי

    מנכ"ל ארבה קובי מרנקו. צילוםיחצ

    ארבה נכנסת לשוק הביטחוני עם מכ"ם חדש לגילוי ומעקב אחר רחפנים

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
  • עיקר החדשות
    מחשב מק-בוק של אפל. המחשה: Image by Clker-Free-Vector-Images from Pixabay

    דיווח: אפל בוחנת חזרה לשוק השרתים עם M8 Ultra וקישוריות של NVIDIA

    מטה קיידנס. קרדיט: קיידנס

    קיידנס ו-ADI פיתחו דור חדש של מעבדי אודיו לרכב עם ביצועים גבוהים פי חמישה

    לוגו SK hynix. אילוסטרציה: depositphotos.com

    SK hynix במגעים עם אינטל לייצור שבבי זיכרון בארה״ב

    TSMC ו־ASML מקדמות מסכות גדולות לייצור שבבי AI ב־High-NA EUV

    TSMC ו־ASML מקדמות מסכות גדולות לייצור שבבי AI ב־High-NA EUV

    Microchip משלבת חיישני AKM במערכת לזיהוי קשתות חשמליות באמצעות AI

    מטה ASML.אילוסטרציה: depositphotos.com

    ASML מחזקת את שליטתה בליתוגרפיה: ענקיות השבבים נערכות לעידן ה־High-NA EUV

  • בישראל
    טכנולוגית עומק - דיפטק. אילוסטרציה: depositphotos.com

    קבוצת דבש והאוניברסיטה העברית מקימות קרן דיפטק עם יעד גיוס של 50 מיליון דולר

    AI פיזי. אילוסטרציה: depositphotos.com

    דלויט ישראל הקימה מרכז מצוינות ל-Physical AI במסגרת שיתוף הפעולה עם אנבידיה

    הכירו את מר בוט – המנהל החדש שלכם

    רשות החדשנות תקצה עד 80 מיליון שקל לשתי חממות Deep Tech בתחומי Physical AI וממשקי אדם־מכונה

    מערכת F870 החדשה של סטרטסיס, המיועדת לייצור תעשייתי בקנה מידה גדול. צילום: סטרטסיס.

    חבר מושבעים בארה"ב פסק לסטרטסיס 27.6 מיליון דולר בתביעת פטנטים נגד Bambu Lab

    מייסדי קדמה - מימין נתנאל לינדנר (CTO) דורית אהרונוב (מדענית ראשית) אסיף סיני (מנכל) - קרדיט אייל טואג

    קדמה הישראלית משתלבת ב-CUDA-Q של אנבידיה להפחתת שגיאות במחשוב קוונטי

    מנכ"ל ארבה קובי מרנקו. צילוםיחצ

    ארבה נכנסת לשוק הביטחוני עם מכ"ם חדש לגילוי ומעקב אחר רחפנים

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
No Result
View All Result

בית מדורים בינה מלאכותית (AI/ML) אינטל משיקה מעבדים חדשים עתירי ביצועים למרכזי נתונים ובינה מלאכותית

אינטל משיקה מעבדים חדשים עתירי ביצועים למרכזי נתונים ובינה מלאכותית

מאת אבי בליזובסקי
12 יולי 2017
in בינה מלאכותית (AI/ML), ‫שבבים‬
xeon platinum straight
Share on FacebookShare on TwitterLinkedinWhastsapp

המעבדים החדשים, מבוססי ארכיטקטורת סקיילייק, כוללים עד 28 ליבות ו-6 טרבייט זיכרון

 

לאחר שהשיקה את מעבד i9 Core עבור חובבי הגיימינג והביצועים, אינטל פונה לשוק המחשוב הארגוני ומרכזי הנתונים. החברה הכריזה השבוע על מעבד חדש המותאם עבור יישומי בינה מלאכותית ומחקר – מעבדי Intel Xeon Scalable processors המעניקים לטענתה ביצועים חזקים יותר בהתמודדות עם מטלות הזוללות כוח מחשוב כגון אנליטיקה בזמן אמת, תשתית וירטואלית ומחשוב עתיר ביצועים.

מעבדים אלה ישמשו במטלות מחשוב מורכבות כגון אלו המתבצעות במכוני מחקר רפואיים, מחקר בתחום האנרגיה והתשתיות, מאגרי נתונים ומרכזי מחשוב של ענקיות סחר ומערכות שליטה ובקרה תעשייתיות. כך למשל, מעבדים אלה יוכלו לסייע במחקר לזיהוי גידולים מתוך צילומי אולטרהסאונד או לסייע במחקר למיפוי המוח האנושי. בנוסף, מעבדים אלה יסייעו לפיתוח תשתיות ערים חכמות, סינכרון בין מערכות תחבורה מורכבות וכן ניהול יעיל של מערכות פיננסיות גדולות הפועלות בענן.

אינטל טוענת כי המעבדים החדשים סיפקו ביצועים גבוהים פי 1.28 וביצועים גבוהים פי 1.46 של הליבה בהשוואה למעבדי x86 של המתחרים. לפי אינטל, המעבדים מאפשרים למידה עמוקה, הכשרה והיקשים גבוהים פי 2.2 מהדור הקודם, ושיפור של פי 113 בלמידה עמוקה בהשוואה למערכת שרתים בת שלוש שנים שלא עברה אופטימיזציה. אינטל מציעה גם שיפורי תוכנה המאיצים את האספקה של שירותים המבוססים על בינה מלאכותית.

מעבדי Xeon החדשים מספקים גידול כולל בביצועים של פי 1.65 לעומת הדור הקודם, וגידול של עד פי 5 בעומסי העבודה במחסן הנתונים לעומת בסיס ההתקנות הקיים. משמעות הדבר – האצה של עומסי העבודה המודרניים במשימות כגון מידול והדמיה, למידת מכונה, מחשוב על ויצירת תכנים דיגיטליים.

שיפורים משמעותיים אלה מתאפשרים הודות למאפיינים חדשים, כגון Intel Advanced Vector Extensions 512 אשר מאיץ את הביצוע של מטלות עתירות חישובים, ארכיטקטורת Intel Mesh חדשה המקצרת את משך השיהוי של המערכת, Intel QuickAssist Technology להאצת החומרה בפעולות הצפנה ודחיסת נתונים וכןIntel Omni Path Architecture עבור פרישה חסכונית של אשכולות מחשוב על.

כמעבדים ששופרו על מנת לעמוד במגוון רחב של משימות תובעניות במרכזי נתונים ורשתות תקשורת, מעבדי Xeon החדשים מציעים עד 28 ליבות ועד 6 טרבייט של זיכרון מערכת (מערכת 4 שקעים) והם ניתנים להרחבה לתמיכה במערכות מ-2 שקעים עד 8 שקעים ומעבר לכך, החל מעומסי עבודה נמוכים וכלה ביישומים קריטיים ביותר.

בכל הקשור לאחסון – המעבדים מציעים עד פי 5 יותר IOPS תוך קיצור השיהוי (latency) בעד 70 אחוזים לעומת NVMe SSDs מהקופסה, בשילוב עם Intel Optane SSDs וערכת פיתוח ביצועי אחסון (SPDK), ובכל הופכים את הנתונים לנגישים יותר לאנליטיקה מתקדמת.

אינטל מציינת עוד כי המעבדים החדשים מאפשרים גידול של עד פי 4.2 בעומסי עבודה וירטואליים בהשוואה לבסיס ההתקנות והודות לכך יכולת להאיץ את החדשנות הארגונית בעננים היברידיים תוך הפחתת עלות הבעלות הכוללת על פני 4 שנים בעד 65 אחוזים באמצעות שדרוג משרת בן ארבע שנים.

בכל הקשור לרוחב פס של הזיכרון – המעבדים החדשים מציעים רוחב פס גדול ב-50% עבור הזיכרון וקיבולת עם שישה ערוצי זיכרון בהשוואה לדור הקודם (ארבעה ערוצים) לעומסי עבודה עתירי זיכרון. כמו כן אינטל מציעה גם שיפורי קלט/פלט: 48 אפיקים לגידול משמעותי ברוחב הפס של – PCIe 3.0 וההספק בהשוואה לדור קודם עם עומסי עבודה עתירי קלט/פלט.

ליסה ספלמן, סגנית נשיא ומנהלת כללית של מוצרי Intel Xeon בקבוצת מרכזי הנתונים של אינטל אומרת כי מעבד Xeon החדש מייצג את ההתקדמות הגדולה ביותר בפלטפורמה מזה עשור. "מעבדים אלה משפרים למעשה כל היבט בפלטפורמה לרבות ליבה חדשה לגמרי, ארכיטקטורת Intel Mesh, היררכיית מטמון, on-die interconnects, בקר זיכרון ועוד – בכדי לחזק את ההובלה של אינטל בתחום המעבדים".

{loadposition content-related}
אבי בליזובסקי

אבי בליזובסקי

נוספים מאמרים

מטה אמזון בסנטה קלרה, קליפורניה. המחשה: depositphotos.com
בינה מלאכותית (AI/ML)

אמזון עשויה לרכוש מקוואלקום שבבי AI בהיקף של עד 60 מיליארד דולר

מייסדי דקארט: משה שלו (מימין) ודין לייטרסדורף צילום: עמית אלקיים
בינה מלאכותית (AI/ML)

Anthropic נסוגה מרכישת דקארט הישראלית בכ־6 מיליארד דולר

MARVEL LOGO לוגו מארוול
בינה מלאכותית (AI/ML)

מארוול ישראל בוחנת כיצד AI יכול לקצר את תהליך פיתוח השבבים

מנכ
תקשורת מהירה

ברודקום צופה הכנסות של 230 מיליארד דולר משבבי AI ב־2028

Next Post
samsung-logo

סמסונג מאיצה את פיתוח תהליך הייצור 6nm

כתיבת תגובה לבטל

האימייל לא יוצג באתר. שדות החובה מסומנים *

  • הידיעות הנקראות ביותר
  • מאמרים פופולאריים

הידיעות הנקראות ביותר

  • Aitech משיקה מחשב לוח מוקשח חדש לשדרוג מערכות…
  • ASML מחזקת את שליטתה בליתוגרפיה: ענקיות השבבים…
  • טויוטה וריביאן בוחנות את מדפסת ה־F870 החדשה של…
  • קדמה הישראלית משתלבת ב-CUDA-Q של אנבידיה להפחתת…
  • ארבה נכנסת לשוק הביטחוני עם מכ"ם חדש לגילוי…

מאמרים פופולאריים

  • Architect Labs טוענת: מערכת AI תכננה מאיץ שבבים בתוך שבועיים
  • מחקר אינטל: ארגונים נערכים לציי רובוטים – אך לרובם…
  • IVC: לקרנות ההון סיכון הישראליות נותרו 8.07 מיליארד…
  • MIT פיתח תהליך לייצור שבבים פוטוניים גמישים ושקופים…
  • מחקרי שוק: מחירי מחשוב ה־AI ממשיכים לעלות למרות…

השותפים שלנו

לוגו TSMC
לוגו TSMC

לחצו למשרות פנויות בהייטק

כנסים ואירועים

כנסים ואירועים

כנס ChipEx2026 יערך ב-12-13 במאי, 2026. הכנס מיועד לכל העוסקים בתעשיית הסמיקונדקטור  כולל מהנדסים, מומחים מקצועיים ובכירים.

ChipEx2026 will be held on May 12-13, 2026. The conference is intended for everyone involved in the semiconductor industry, including engineers, professional experts, and senior executives.

לחץ לפרטים

הרשמה לניוזלטר של ChiPortal

הצטרפו לרשימת הדיוור שלנו


    • פרסם אצלנו
    • עיקר החדשות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • בישראל
    • צור קשר
    • צ'יפסים
    • Chiportal Index
    • TapeOut Magazine
    • אודות
    • מאמרים ומחקרים
    • תנאי שימוש
    • כנסים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫שבבים‬
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬

    השותפים שלנו

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    No Result
    View All Result
    • עיקר החדשות
    • בישראל
    • מדורים
      • אוטומוטיב
      • בינה מלאכותית (AI/ML)
      • בטחון, תעופה וחלל
      • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
      • ‫יצור (‪(FABs‬‬
      • ‫צב"ד‬
      • ‫שבבים‬
      • ‫רכיבים‬ (IoT)
      • ‫תוכנות משובצות‬
      • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
      • ‫‪FPGA‬‬
      • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
      • תקשורת מהירה
    • מאמרים ומחקרים
    • צ'יפסים
    • כנסים
    • Chiportal Index
      • אינדקס חברות – קטגוריות
      • אינדקס חברות A-Z
    • אודות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • TapeOut Magazine
    • צור קשר
    • ChipEx
    • סיליקון קלאב

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    דילוג לתוכן
    פתח סרגל נגישות כלי נגישות

    כלי נגישות

    • הגדל טקסטהגדל טקסט
    • הקטן טקסטהקטן טקסט
    • גווני אפורגווני אפור
    • ניגודיות גבוההניגודיות גבוהה
    • ניגודיות הפוכהניגודיות הפוכה
    • רקע בהיררקע בהיר
    • הדגשת קישוריםהדגשת קישורים
    • פונט קריאפונט קריא
    • איפוס איפוס