• אודות
  • כנסים ואירועים
  • צור קשר
  • הצטרפות לניוזלטר
  • TapeOut Magazine
  • ChipEx
  • סיליקון קלאב
  • Jobs
מבית
EN
Tech News, Magazine & Review WordPress Theme 2017
  • עיקר החדשות
    ליסה סו, מנכ"לית AMD, מציגה את השבבים החדשים בתערוכת CES 2020. צילום: אבי בליזובסקי

    AMD נערכת להגדלה משמעותית של אספקת השבבים ב-2027 ובוחנת ייצור אצל סמסונג

    אפלייד מטיריאלס. אילוסטרציה: depositphotos.com

    Applied Materials ואינטל מעמיקות את שיתוף הפעולה בפיתוח טרנזיסטורים ואריזות מתקדמות ל־AI

    MARVEL LOGO לוגו מארוול

    Marvell מעלה את תחזית ההכנסות ל־2028 ל־20 מיליארד דולר בעקבות הביקוש לשבבי AI

    שיתוף פעולה Synopsys-OpenAI. איור יחצ

    המהפיכה של Synopsys: הודיעה על שת"פ עם OpenAI במטרה לפתח כלים אוטונומים לתכנון שבבים

    Micron: הביקוש לזיכרונות AI מזניק את התחזיות ואת צבר ההזמנות

    אנתרופיק. אילוסטרציה: depositphotos.com

    Broadcom תממן את Anthropic בעד 42 מיליארד דולר לרכישת כוח מחשוב

  • בישראל
    גיא אזרד, מנכ"ל אסטרה לאבס ישראל. צילום: דניאל אדרי

    Astera Labs תרחיב את מרכז הפיתוח בישראל לכ־200 עובדים

    שבב מתקדם לשיפור אחיזת הצמיגים בכביש. איור יחצ POLYN

    POLYN החלה לספק שבבים להערכת אחיזת צמיגים בכביש

    פרופ' משה ורדי. קרדיט: Doni Soward / Rice Engineering.

    פרופ׳ משה ורדי: AI מייצרת קוד במהירות, אך האתגר הוא לוודא שהוא נכון

    לוגו חברת פי.סי.בי. איור יחצ

    PCB טכנולוגיות חתמה על הסכם עם יצרנית ביטחונית אמריקנית בהיקף צפוי של כ־38 מיליון דולר

    מערכת SMASH של סמארט שוטר (צילום: סמארט שוטר)

    סמארט שוטר נבחרה לספק מערכות נגד רחפנים בחוזה מסגרת אמריקני של עד 150 מיליון דולר

    רכב ניסוי של ארבה. צילום יחצ

    Arbe השלימה גיוס של 15 מיליון דולר להרחבת הפעילות ברכב האוטונומי ובשוק הביטחוני

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
  • עיקר החדשות
    ליסה סו, מנכ"לית AMD, מציגה את השבבים החדשים בתערוכת CES 2020. צילום: אבי בליזובסקי

    AMD נערכת להגדלה משמעותית של אספקת השבבים ב-2027 ובוחנת ייצור אצל סמסונג

    אפלייד מטיריאלס. אילוסטרציה: depositphotos.com

    Applied Materials ואינטל מעמיקות את שיתוף הפעולה בפיתוח טרנזיסטורים ואריזות מתקדמות ל־AI

    MARVEL LOGO לוגו מארוול

    Marvell מעלה את תחזית ההכנסות ל־2028 ל־20 מיליארד דולר בעקבות הביקוש לשבבי AI

    שיתוף פעולה Synopsys-OpenAI. איור יחצ

    המהפיכה של Synopsys: הודיעה על שת"פ עם OpenAI במטרה לפתח כלים אוטונומים לתכנון שבבים

    Micron: הביקוש לזיכרונות AI מזניק את התחזיות ואת צבר ההזמנות

    אנתרופיק. אילוסטרציה: depositphotos.com

    Broadcom תממן את Anthropic בעד 42 מיליארד דולר לרכישת כוח מחשוב

  • בישראל
    גיא אזרד, מנכ"ל אסטרה לאבס ישראל. צילום: דניאל אדרי

    Astera Labs תרחיב את מרכז הפיתוח בישראל לכ־200 עובדים

    שבב מתקדם לשיפור אחיזת הצמיגים בכביש. איור יחצ POLYN

    POLYN החלה לספק שבבים להערכת אחיזת צמיגים בכביש

    פרופ' משה ורדי. קרדיט: Doni Soward / Rice Engineering.

    פרופ׳ משה ורדי: AI מייצרת קוד במהירות, אך האתגר הוא לוודא שהוא נכון

    לוגו חברת פי.סי.בי. איור יחצ

    PCB טכנולוגיות חתמה על הסכם עם יצרנית ביטחונית אמריקנית בהיקף צפוי של כ־38 מיליון דולר

    מערכת SMASH של סמארט שוטר (צילום: סמארט שוטר)

    סמארט שוטר נבחרה לספק מערכות נגד רחפנים בחוזה מסגרת אמריקני של עד 150 מיליון דולר

    רכב ניסוי של ארבה. צילום יחצ

    Arbe השלימה גיוס של 15 מיליון דולר להרחבת הפעילות ברכב האוטונומי ובשוק הביטחוני

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
No Result
View All Result

בית מדורים בינה מלאכותית (AI/ML) אינטל משיקה מעבדים חדשים עתירי ביצועים למרכזי נתונים ובינה מלאכותית

אינטל משיקה מעבדים חדשים עתירי ביצועים למרכזי נתונים ובינה מלאכותית

מאת אבי בליזובסקי
12 יולי 2017
in בינה מלאכותית (AI/ML), ‫שבבים‬
xeon platinum straight
Share on FacebookShare on TwitterLinkedinWhastsapp

המעבדים החדשים, מבוססי ארכיטקטורת סקיילייק, כוללים עד 28 ליבות ו-6 טרבייט זיכרון

 

לאחר שהשיקה את מעבד i9 Core עבור חובבי הגיימינג והביצועים, אינטל פונה לשוק המחשוב הארגוני ומרכזי הנתונים. החברה הכריזה השבוע על מעבד חדש המותאם עבור יישומי בינה מלאכותית ומחקר – מעבדי Intel Xeon Scalable processors המעניקים לטענתה ביצועים חזקים יותר בהתמודדות עם מטלות הזוללות כוח מחשוב כגון אנליטיקה בזמן אמת, תשתית וירטואלית ומחשוב עתיר ביצועים.

מעבדים אלה ישמשו במטלות מחשוב מורכבות כגון אלו המתבצעות במכוני מחקר רפואיים, מחקר בתחום האנרגיה והתשתיות, מאגרי נתונים ומרכזי מחשוב של ענקיות סחר ומערכות שליטה ובקרה תעשייתיות. כך למשל, מעבדים אלה יוכלו לסייע במחקר לזיהוי גידולים מתוך צילומי אולטרהסאונד או לסייע במחקר למיפוי המוח האנושי. בנוסף, מעבדים אלה יסייעו לפיתוח תשתיות ערים חכמות, סינכרון בין מערכות תחבורה מורכבות וכן ניהול יעיל של מערכות פיננסיות גדולות הפועלות בענן.

אינטל טוענת כי המעבדים החדשים סיפקו ביצועים גבוהים פי 1.28 וביצועים גבוהים פי 1.46 של הליבה בהשוואה למעבדי x86 של המתחרים. לפי אינטל, המעבדים מאפשרים למידה עמוקה, הכשרה והיקשים גבוהים פי 2.2 מהדור הקודם, ושיפור של פי 113 בלמידה עמוקה בהשוואה למערכת שרתים בת שלוש שנים שלא עברה אופטימיזציה. אינטל מציעה גם שיפורי תוכנה המאיצים את האספקה של שירותים המבוססים על בינה מלאכותית.

מעבדי Xeon החדשים מספקים גידול כולל בביצועים של פי 1.65 לעומת הדור הקודם, וגידול של עד פי 5 בעומסי העבודה במחסן הנתונים לעומת בסיס ההתקנות הקיים. משמעות הדבר – האצה של עומסי העבודה המודרניים במשימות כגון מידול והדמיה, למידת מכונה, מחשוב על ויצירת תכנים דיגיטליים.

שיפורים משמעותיים אלה מתאפשרים הודות למאפיינים חדשים, כגון Intel Advanced Vector Extensions 512 אשר מאיץ את הביצוע של מטלות עתירות חישובים, ארכיטקטורת Intel Mesh חדשה המקצרת את משך השיהוי של המערכת, Intel QuickAssist Technology להאצת החומרה בפעולות הצפנה ודחיסת נתונים וכןIntel Omni Path Architecture עבור פרישה חסכונית של אשכולות מחשוב על.

כמעבדים ששופרו על מנת לעמוד במגוון רחב של משימות תובעניות במרכזי נתונים ורשתות תקשורת, מעבדי Xeon החדשים מציעים עד 28 ליבות ועד 6 טרבייט של זיכרון מערכת (מערכת 4 שקעים) והם ניתנים להרחבה לתמיכה במערכות מ-2 שקעים עד 8 שקעים ומעבר לכך, החל מעומסי עבודה נמוכים וכלה ביישומים קריטיים ביותר.

בכל הקשור לאחסון – המעבדים מציעים עד פי 5 יותר IOPS תוך קיצור השיהוי (latency) בעד 70 אחוזים לעומת NVMe SSDs מהקופסה, בשילוב עם Intel Optane SSDs וערכת פיתוח ביצועי אחסון (SPDK), ובכל הופכים את הנתונים לנגישים יותר לאנליטיקה מתקדמת.

אינטל מציינת עוד כי המעבדים החדשים מאפשרים גידול של עד פי 4.2 בעומסי עבודה וירטואליים בהשוואה לבסיס ההתקנות והודות לכך יכולת להאיץ את החדשנות הארגונית בעננים היברידיים תוך הפחתת עלות הבעלות הכוללת על פני 4 שנים בעד 65 אחוזים באמצעות שדרוג משרת בן ארבע שנים.

בכל הקשור לרוחב פס של הזיכרון – המעבדים החדשים מציעים רוחב פס גדול ב-50% עבור הזיכרון וקיבולת עם שישה ערוצי זיכרון בהשוואה לדור הקודם (ארבעה ערוצים) לעומסי עבודה עתירי זיכרון. כמו כן אינטל מציעה גם שיפורי קלט/פלט: 48 אפיקים לגידול משמעותי ברוחב הפס של – PCIe 3.0 וההספק בהשוואה לדור קודם עם עומסי עבודה עתירי קלט/פלט.

ליסה ספלמן, סגנית נשיא ומנהלת כללית של מוצרי Intel Xeon בקבוצת מרכזי הנתונים של אינטל אומרת כי מעבד Xeon החדש מייצג את ההתקדמות הגדולה ביותר בפלטפורמה מזה עשור. "מעבדים אלה משפרים למעשה כל היבט בפלטפורמה לרבות ליבה חדשה לגמרי, ארכיטקטורת Intel Mesh, היררכיית מטמון, on-die interconnects, בקר זיכרון ועוד – בכדי לחזק את ההובלה של אינטל בתחום המעבדים".

{loadposition content-related}
אבי בליזובסקי

אבי בליזובסקי

נוספים מאמרים

אפלייד מטיריאלס. אילוסטרציה: depositphotos.com
בינה מלאכותית (AI/ML)

Applied Materials ואינטל מעמיקות את שיתוף הפעולה בפיתוח טרנזיסטורים ואריזות מתקדמות ל־AI

גיא אזרד, מנכ
בינה מלאכותית (AI/ML)

Astera Labs תרחיב את מרכז הפיתוח בישראל לכ־200 עובדים

שיתוף פעולה Synopsys-OpenAI. איור יחצ
בינה מלאכותית (AI/ML)

המהפיכה של Synopsys: הודיעה על שת"פ עם OpenAI במטרה לפתח כלים אוטונומים לתכנון שבבים

אנתרופיק. אילוסטרציה: depositphotos.com
בינה מלאכותית (AI/ML)

Broadcom תממן את Anthropic בעד 42 מיליארד דולר לרכישת כוח מחשוב

Next Post
samsung-logo

סמסונג מאיצה את פיתוח תהליך הייצור 6nm

כתיבת תגובה לבטל

האימייל לא יוצג באתר. שדות החובה מסומנים *

  • הידיעות הנקראות ביותר
  • מאמרים פופולאריים

הידיעות הנקראות ביותר

  • המהפיכה של Synopsys: הודיעה על שת"פ עם OpenAI…
  • פרופ׳ משה ורדי: AI מייצרת קוד במהירות, אך האתגר הוא…
  • POLYN החלה לספק שבבים להערכת אחיזת צמיגים בכביש
  • Volantis גייסה 88 מיליון דולר לחיבור אופטי בין מאיצי…
  • Marvell מעלה את תחזית ההכנסות ל־2028 ל־20 מיליארד…

מאמרים פופולאריים

  • MIT פיתח תהליך לייצור שבבים פוטוניים גמישים ושקופים…
  • מחקרי שוק: מחירי מחשוב ה־AI ממשיכים לעלות למרות…
  • חוקרים הדגימו זיכרון קוונטי בגישה אקראית עם שבעה מצבי אחסון

השותפים שלנו

לוגו TSMC
לוגו TSMC

לחצו למשרות פנויות בהייטק

כנסים ואירועים

כנסים ואירועים

כנס ChipEx2026 יערך ב-12-13 במאי, 2026. הכנס מיועד לכל העוסקים בתעשיית הסמיקונדקטור  כולל מהנדסים, מומחים מקצועיים ובכירים.

ChipEx2026 will be held on May 12-13, 2026. The conference is intended for everyone involved in the semiconductor industry, including engineers, professional experts, and senior executives.

לחץ לפרטים

הרשמה לניוזלטר של ChiPortal

הצטרפו לרשימת הדיוור שלנו


    • פרסם אצלנו
    • עיקר החדשות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • בישראל
    • צור קשר
    • צ'יפסים
    • Chiportal Index
    • TapeOut Magazine
    • אודות
    • מאמרים ומחקרים
    • תנאי שימוש
    • כנסים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫שבבים‬
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬

    השותפים שלנו

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    No Result
    View All Result
    • עיקר החדשות
    • בישראל
    • מדורים
      • אוטומוטיב
      • בינה מלאכותית (AI/ML)
      • בטחון, תעופה וחלל
      • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
      • ‫יצור (‪(FABs‬‬
      • ‫צב"ד‬
      • ‫שבבים‬
      • ‫רכיבים‬ (IoT)
      • ‫תוכנות משובצות‬
      • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
      • ‫‪FPGA‬‬
      • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
      • תקשורת מהירה
    • מאמרים ומחקרים
    • צ'יפסים
    • כנסים
    • Chiportal Index
      • אינדקס חברות – קטגוריות
      • אינדקס חברות A-Z
    • אודות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • TapeOut Magazine
    • צור קשר
    • ChipEx
    • סיליקון קלאב

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    דילוג לתוכן
    פתח סרגל נגישות כלי נגישות

    כלי נגישות

    • הגדל טקסטהגדל טקסט
    • הקטן טקסטהקטן טקסט
    • גווני אפורגווני אפור
    • ניגודיות גבוההניגודיות גבוהה
    • ניגודיות הפוכהניגודיות הפוכה
    • רקע בהיררקע בהיר
    • הדגשת קישוריםהדגשת קישורים
    • פונט קריאפונט קריא
    • איפוס איפוס