• אודות
  • כנסים ואירועים
  • צור קשר
  • הצטרפות לניוזלטר
  • TapeOut Magazine
  • ChipEx
  • סיליקון קלאב
  • Jobs
מבית
EN
Tech News, Magazine & Review WordPress Theme 2017
  • עיקר החדשות
    Tesla Autopilot Engaged in Model X 768x5761

    טסלה ו־SpaceX יקימו בטקסס מפעל שבבים בהשקעה ראשונית של 16.8 מיליארד דולר

    ביקוש לזכרונות. אילוסטרציה: depositphotos.com

    יצרניות המחשבים פונות לזיכרונות סיניים – וארה״ב נערכת לחסום ציוד סיני במרכזי נתונים

    מסך AURASTACK. איור: קיידנס

    קיידנס מציגה מערכת Agentic AI לתכנון מעגלים מודפסים ואריזות שבבים

    מטה גלובל פאונדרינז בסנטה קלרה, קליפורניה. אילוסטרציה: depositphotos.com

    GlobalFoundries בדרך למענק של 300 מיליון דולר לפיתוח פוטוניקת סיליקון למערכות AI

    זכרונות מחשב. אילוסטרציה: depositphotos.com

    סין מאיצה את מרוץ הזיכרונות: CXMT שוקלת להקים מפעל DRAM נוסף בבייג׳ינג

    אריזה מתקדמת מאפשרת לשלב שבבים מסוגים שונים במערכת אחת עבור מחשוב עתיר ביצועים ויישומי בינה מלאכותית. איור: A. Kim/NIST.

    ארה״ב מקצה עד 874 מיליון דולר לשבע טכנולוגיות שבבים עבור עידן ה-AI

  • בישראל
    הלוגו של חברת נובה. צילום יחצ

    נובה חצתה לראשונה הכנסות רבעוניות של 250 מיליון דולר; צופה שיא נוסף ברבעון השלישי

    רכישת טאואר ע"י אינטל – סוף עידן או פתיחת דף חדש?

    טאואר כמעט הכפילה את הרווח ל־91 מיליון דולר; צופה הכנסות שיא של 520 מיליון דולר ברבעון השלישי

    שבבי השמע של סיוה. איור יחצ

    סיוה ו־Actions Technology מציגות שבבי שמע ראשונים לקראת Bluetooth 7.0

    גבי ויסמן נשיא ומנכל נובה צילום גלעד קוולרצ'יק 2

    בלקרוק הגדילה את אחזקתה בנובה ל־6.8%

    רוני פרידמן, מנהל מרכז הפיתוח של אפל בישראל בכנס ChipEx2025. צילום: לנס הפקות

    רוני פרידמן יוביל את Chip‑AI באפל; טל ענבר ינהל את מרכז המו״פ בישראל

    אביגדור וילנץ, משקיע ראשון ויו"ר הדירקטוריון של חברת Xsight Labs בכנס TSMC אמסטרדם, מאי 2025. צילום: אבי בליזובסקי

    אקסייט לאבס השלימה גיוס של יותר מ־300 מיליון דולר לפי שווי של 2.8 מיליארד דולר

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
  • עיקר החדשות
    Tesla Autopilot Engaged in Model X 768x5761

    טסלה ו־SpaceX יקימו בטקסס מפעל שבבים בהשקעה ראשונית של 16.8 מיליארד דולר

    ביקוש לזכרונות. אילוסטרציה: depositphotos.com

    יצרניות המחשבים פונות לזיכרונות סיניים – וארה״ב נערכת לחסום ציוד סיני במרכזי נתונים

    מסך AURASTACK. איור: קיידנס

    קיידנס מציגה מערכת Agentic AI לתכנון מעגלים מודפסים ואריזות שבבים

    מטה גלובל פאונדרינז בסנטה קלרה, קליפורניה. אילוסטרציה: depositphotos.com

    GlobalFoundries בדרך למענק של 300 מיליון דולר לפיתוח פוטוניקת סיליקון למערכות AI

    זכרונות מחשב. אילוסטרציה: depositphotos.com

    סין מאיצה את מרוץ הזיכרונות: CXMT שוקלת להקים מפעל DRAM נוסף בבייג׳ינג

    אריזה מתקדמת מאפשרת לשלב שבבים מסוגים שונים במערכת אחת עבור מחשוב עתיר ביצועים ויישומי בינה מלאכותית. איור: A. Kim/NIST.

    ארה״ב מקצה עד 874 מיליון דולר לשבע טכנולוגיות שבבים עבור עידן ה-AI

  • בישראל
    הלוגו של חברת נובה. צילום יחצ

    נובה חצתה לראשונה הכנסות רבעוניות של 250 מיליון דולר; צופה שיא נוסף ברבעון השלישי

    רכישת טאואר ע"י אינטל – סוף עידן או פתיחת דף חדש?

    טאואר כמעט הכפילה את הרווח ל־91 מיליון דולר; צופה הכנסות שיא של 520 מיליון דולר ברבעון השלישי

    שבבי השמע של סיוה. איור יחצ

    סיוה ו־Actions Technology מציגות שבבי שמע ראשונים לקראת Bluetooth 7.0

    גבי ויסמן נשיא ומנכל נובה צילום גלעד קוולרצ'יק 2

    בלקרוק הגדילה את אחזקתה בנובה ל־6.8%

    רוני פרידמן, מנהל מרכז הפיתוח של אפל בישראל בכנס ChipEx2025. צילום: לנס הפקות

    רוני פרידמן יוביל את Chip‑AI באפל; טל ענבר ינהל את מרכז המו״פ בישראל

    אביגדור וילנץ, משקיע ראשון ויו"ר הדירקטוריון של חברת Xsight Labs בכנס TSMC אמסטרדם, מאי 2025. צילום: אבי בליזובסקי

    אקסייט לאבס השלימה גיוס של יותר מ־300 מיליון דולר לפי שווי של 2.8 מיליארד דולר

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
No Result
View All Result

בית מדורים בינה מלאכותית (AI/ML) אינטל משיקה מעבדים חדשים עתירי ביצועים למרכזי נתונים ובינה מלאכותית

אינטל משיקה מעבדים חדשים עתירי ביצועים למרכזי נתונים ובינה מלאכותית

מאת אבי בליזובסקי
12 יולי 2017
in בינה מלאכותית (AI/ML), ‫שבבים‬
xeon platinum straight
Share on FacebookShare on TwitterLinkedinWhastsapp

המעבדים החדשים, מבוססי ארכיטקטורת סקיילייק, כוללים עד 28 ליבות ו-6 טרבייט זיכרון

 

לאחר שהשיקה את מעבד i9 Core עבור חובבי הגיימינג והביצועים, אינטל פונה לשוק המחשוב הארגוני ומרכזי הנתונים. החברה הכריזה השבוע על מעבד חדש המותאם עבור יישומי בינה מלאכותית ומחקר – מעבדי Intel Xeon Scalable processors המעניקים לטענתה ביצועים חזקים יותר בהתמודדות עם מטלות הזוללות כוח מחשוב כגון אנליטיקה בזמן אמת, תשתית וירטואלית ומחשוב עתיר ביצועים.

מעבדים אלה ישמשו במטלות מחשוב מורכבות כגון אלו המתבצעות במכוני מחקר רפואיים, מחקר בתחום האנרגיה והתשתיות, מאגרי נתונים ומרכזי מחשוב של ענקיות סחר ומערכות שליטה ובקרה תעשייתיות. כך למשל, מעבדים אלה יוכלו לסייע במחקר לזיהוי גידולים מתוך צילומי אולטרהסאונד או לסייע במחקר למיפוי המוח האנושי. בנוסף, מעבדים אלה יסייעו לפיתוח תשתיות ערים חכמות, סינכרון בין מערכות תחבורה מורכבות וכן ניהול יעיל של מערכות פיננסיות גדולות הפועלות בענן.

אינטל טוענת כי המעבדים החדשים סיפקו ביצועים גבוהים פי 1.28 וביצועים גבוהים פי 1.46 של הליבה בהשוואה למעבדי x86 של המתחרים. לפי אינטל, המעבדים מאפשרים למידה עמוקה, הכשרה והיקשים גבוהים פי 2.2 מהדור הקודם, ושיפור של פי 113 בלמידה עמוקה בהשוואה למערכת שרתים בת שלוש שנים שלא עברה אופטימיזציה. אינטל מציעה גם שיפורי תוכנה המאיצים את האספקה של שירותים המבוססים על בינה מלאכותית.

מעבדי Xeon החדשים מספקים גידול כולל בביצועים של פי 1.65 לעומת הדור הקודם, וגידול של עד פי 5 בעומסי העבודה במחסן הנתונים לעומת בסיס ההתקנות הקיים. משמעות הדבר – האצה של עומסי העבודה המודרניים במשימות כגון מידול והדמיה, למידת מכונה, מחשוב על ויצירת תכנים דיגיטליים.

שיפורים משמעותיים אלה מתאפשרים הודות למאפיינים חדשים, כגון Intel Advanced Vector Extensions 512 אשר מאיץ את הביצוע של מטלות עתירות חישובים, ארכיטקטורת Intel Mesh חדשה המקצרת את משך השיהוי של המערכת, Intel QuickAssist Technology להאצת החומרה בפעולות הצפנה ודחיסת נתונים וכןIntel Omni Path Architecture עבור פרישה חסכונית של אשכולות מחשוב על.

כמעבדים ששופרו על מנת לעמוד במגוון רחב של משימות תובעניות במרכזי נתונים ורשתות תקשורת, מעבדי Xeon החדשים מציעים עד 28 ליבות ועד 6 טרבייט של זיכרון מערכת (מערכת 4 שקעים) והם ניתנים להרחבה לתמיכה במערכות מ-2 שקעים עד 8 שקעים ומעבר לכך, החל מעומסי עבודה נמוכים וכלה ביישומים קריטיים ביותר.

בכל הקשור לאחסון – המעבדים מציעים עד פי 5 יותר IOPS תוך קיצור השיהוי (latency) בעד 70 אחוזים לעומת NVMe SSDs מהקופסה, בשילוב עם Intel Optane SSDs וערכת פיתוח ביצועי אחסון (SPDK), ובכל הופכים את הנתונים לנגישים יותר לאנליטיקה מתקדמת.

אינטל מציינת עוד כי המעבדים החדשים מאפשרים גידול של עד פי 4.2 בעומסי עבודה וירטואליים בהשוואה לבסיס ההתקנות והודות לכך יכולת להאיץ את החדשנות הארגונית בעננים היברידיים תוך הפחתת עלות הבעלות הכוללת על פני 4 שנים בעד 65 אחוזים באמצעות שדרוג משרת בן ארבע שנים.

בכל הקשור לרוחב פס של הזיכרון – המעבדים החדשים מציעים רוחב פס גדול ב-50% עבור הזיכרון וקיבולת עם שישה ערוצי זיכרון בהשוואה לדור הקודם (ארבעה ערוצים) לעומסי עבודה עתירי זיכרון. כמו כן אינטל מציעה גם שיפורי קלט/פלט: 48 אפיקים לגידול משמעותי ברוחב הפס של – PCIe 3.0 וההספק בהשוואה לדור קודם עם עומסי עבודה עתירי קלט/פלט.

ליסה ספלמן, סגנית נשיא ומנהלת כללית של מוצרי Intel Xeon בקבוצת מרכזי הנתונים של אינטל אומרת כי מעבד Xeon החדש מייצג את ההתקדמות הגדולה ביותר בפלטפורמה מזה עשור. "מעבדים אלה משפרים למעשה כל היבט בפלטפורמה לרבות ליבה חדשה לגמרי, ארכיטקטורת Intel Mesh, היררכיית מטמון, on-die interconnects, בקר זיכרון ועוד – בכדי לחזק את ההובלה של אינטל בתחום המעבדים".

{loadposition content-related}
אבי בליזובסקי

אבי בליזובסקי

נוספים מאמרים

אביגדור וילנץ, משקיע ראשון ויו
בינה מלאכותית (AI/ML)

אקסייט לאבס השלימה גיוס של יותר מ־300 מיליון דולר לפי שווי של 2.8 מיליארד דולר

איליה סוצקובר בראיון לאוניברסיטה הפתוחה ב-2023, האוניברסיטה הפתוחה. צילום מסך
בינה מלאכותית (AI/ML)

אנבידיה משקיעה 5 מיליארד דולר בחברת ה-AI של איליה סוצקבר

תכנון שבבים בעזרת בינה מלאכותית. איור מתוך: DALL-E
בינה מלאכותית (AI/ML)

סמסונג וברודקום מרחיבות את שיתוף הפעולה בשבבי AI בהיקף מוערך של יותר מ-200 מיליארד דולר

קישוריות למרכזי נתונים המריצים בינה מלאכותית. המחשה: depositphotos.com
בינה מלאכותית (AI/ML)

AMD ו־DriveNets מציגות ארכיטקטורת רשת לקלאסטרי AI מבוססי MI350

Next Post
samsung-logo

סמסונג מאיצה את פיתוח תהליך הייצור 6nm

כתיבת תגובה לבטל

האימייל לא יוצג באתר. שדות החובה מסומנים *

  • הידיעות הנקראות ביותר
  • מאמרים פופולאריים

הידיעות הנקראות ביותר

  • רוני פרידמן יוביל את Chip‑AI באפל; טל ענבר ינהל את…
  • ארה״ב מקצה עד 874 מיליון דולר לשבע טכנולוגיות שבבים…
  • IBM וקידמה מציגות תוצאות קוונטיות מעבר ליכולת…
  • סין מאיצה את מרוץ הזיכרונות: CXMT שוקלת להקים מפעל…
  • אקסייט לאבס השלימה גיוס של יותר מ־300 מיליון דולר…

מאמרים פופולאריים

  • ברוב מוחץ של 103 קרנות: הסטארטאפ הדו-לאומי שמשגע את…
  • מונדיאל 2026 – האינטרנט של הבעיטות
  • כיצד הפכו יחידות ה-HBM למגבלה המרכזית של עידן ה‑AI
  • תעשיית השבבים דוהרת לטריליון דולר – אך בעיה…
  • לא רק טילים ורחפנים: חזית הסיליקון מכריעה את גורל…

השותפים שלנו

לוגו TSMC
לוגו TSMC

לחצו למשרות פנויות בהייטק

כנסים ואירועים

כנסים ואירועים

כנס ChipEx2026 יערך ב-12-13 במאי, 2026. הכנס מיועד לכל העוסקים בתעשיית הסמיקונדקטור  כולל מהנדסים, מומחים מקצועיים ובכירים.

ChipEx2026 will be held on May 12-13, 2026. The conference is intended for everyone involved in the semiconductor industry, including engineers, professional experts, and senior executives.

לחץ לפרטים

הרשמה לניוזלטר של ChiPortal

הצטרפו לרשימת הדיוור שלנו


    • פרסם אצלנו
    • עיקר החדשות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • בישראל
    • צור קשר
    • צ'יפסים
    • Chiportal Index
    • TapeOut Magazine
    • אודות
    • מאמרים ומחקרים
    • תנאי שימוש
    • כנסים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫שבבים‬
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬

    השותפים שלנו

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    No Result
    View All Result
    • עיקר החדשות
    • בישראל
    • מדורים
      • אוטומוטיב
      • בינה מלאכותית (AI/ML)
      • בטחון, תעופה וחלל
      • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
      • ‫יצור (‪(FABs‬‬
      • ‫צב"ד‬
      • ‫שבבים‬
      • ‫רכיבים‬ (IoT)
      • ‫תוכנות משובצות‬
      • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
      • ‫‪FPGA‬‬
      • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
      • תקשורת מהירה
    • מאמרים ומחקרים
    • צ'יפסים
    • כנסים
    • Chiportal Index
      • אינדקס חברות – קטגוריות
      • אינדקס חברות A-Z
    • אודות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • TapeOut Magazine
    • צור קשר
    • ChipEx
    • סיליקון קלאב

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    דילוג לתוכן
    פתח סרגל נגישות כלי נגישות

    כלי נגישות

    • הגדל טקסטהגדל טקסט
    • הקטן טקסטהקטן טקסט
    • גווני אפורגווני אפור
    • ניגודיות גבוההניגודיות גבוהה
    • ניגודיות הפוכהניגודיות הפוכה
    • רקע בהיררקע בהיר
    • הדגשת קישוריםהדגשת קישורים
    • פונט קריאפונט קריא
    • איפוס איפוס