הרכיבים התגלו על ידי חברת iFixit שפרקה את המכשיר, והם היו על שני לוחות לוגיים מוערמים בכריך * אפל סירבה להגיב
אפל ממשיכה להשתמש בתמהיל של מעבדי פס בסיס סלולרי מתוצרת קוואלקום ואינטל באייפון X. פירוק של המכשירים גם מראה שהחברה השתמשה בשילוב של טריקים חדשים וישנים כדי לארוז פונקציות בסמארטפון הדגל החדש שלה.
האייפון X הוא הטלפון הכי יקר שאפל ייצרה עד היום. נטען שיש לחברה בעיות בשרשרת האספקה שמאיימות על הדגם החדש, אבל אפל סירבה להגיב עד כה.
עלו דיווחים שאפל התחילה לתכנן מעבדי פס בסיס של קוואלקום מחוץ לטלפונים עבור הדור הבא שלה. אם זה נכון, הפעילות הזאת יכולה להקביל למעבר ההדרגתי של אפל משימוש בייצור השבבים אצל סמסונג לשבבים ממיקור כפול – TSMC וסמסונג – ועכשיו מעבר מלא ל-TSMC.
אפל ארזה שני לוחות מעגלים מודפסים דמויי מצע בתוך הטלפון, לפי פירוק של דגם עם פס בסיס של אינטל שנעשה ב-TechInsights. במצעים עם הצפיפות הגבוהה נעשה שימוש במוליכים וחיבורי מיקרוביה ברוחב של 10 עד15 מיקרומטר כדי לחבר את שני הלוחות. הטכניקה עוזרת לשמור על רוחב טלפון של 7.7 מ"מ.
בפירוק של דגם עם פס בסיס של קוואלקום על ידי iFixit מתארים את הלוחות כשני חצאים מקופלים ומולחמים ביחד "והלוח עם הערימה הכפולה הראשון שראינו באייפון מאז האייפון הראשון".
הגודל של כריך הלוחות הוא 135% מגודל הלוח הלוגי של האייפון 8 פלוס, העריכו ב-iFixit.
"הצפיפות של החיבורים והרכיבים חסרת תקדים", נאמר. "אחד לאחד, אפילו ב-Apple Watch יש יותר לוח חשוף… החיסרון של התכנון החכם הזה הוא שתיקונים ברמת הלוח יהיה מאוד קשים – כמעט בלתי אפשריים במקרים מסוימים".
בכל הפירוקים הקודמים שעשו לסמארטפונים ומוצרים אחרים, ב-TechInsights לא ראו את מה שהם מכנים גישת הלוחות של רמת המצע שאפל נקטה באיפון X. "המומחים ציפו [לראות את טכניקת הלוחות הזאת] בשנה הבאה בגלקסי S9", אמר דניאל יאנג, אנליסט בכיר ב-TechInsights.
א. ג'ן ורדאמאן, מומחית לאריזה ב-TechSearch International, אמרה שהיא ציפתה לראות טכניקות לוחות חדשניות באייפון X. היא אמרה שתופתע אם הטכניקות תרמו לעיכובים שמאיימים על המכשיר. "תכנון הלוחות נעשה בדרך כלל בשלב מוקדם", אמרה.
| {loadposition content-related} |
