• אודות
  • כנסים ואירועים
  • צור קשר
  • הצטרפות לניוזלטר
  • TapeOut Magazine
  • ChipEx
  • סיליקון קלאב
  • Jobs
מבית
EN
Tech News, Magazine & Review WordPress Theme 2017
  • עיקר החדשות
    רובוטים דמויי אדם ב-CES 2026: הדור החדש משלב חיישנים, מודלים ומחשוב מקומי כדי לפעול בעולם הפיזי בזמן אמת.

    רובוטים דמויי אדם כוכבי CES 2026: אנבידיה, AMD, גוגל ו-LG דוחפות את הרובוטיקה קדימה

    רובוט של יונדאי המבוסס על הטכנולוגיה של ARM. צילום יחצ מתוך רשת X

    Arm ב־CES 2026: חטיבת “בינה פיזית” חדשה ודחיפה להרצת AI על שבבים בקצה

    זכרון CXL של סמסונג. צילום יחצ

    מניות השבבים פתחו את 2026 בעליות – והזיכרון מוביל את הראלי העולמי

    MARVEL LOGO לוגו מארוול

    מארוול תרכוש את XConn ב־540 מיליון דולר ותוסיף מתגי PCIe ו-CXL לתשתיות קישוריות לדאטה־סנטרים של AI

    מנכ"ל אנבידיה ג'נסן הואנג מציג את מעבד ורה רובין בכנס CES 2026 בלאס וגאס. צילום מסך.

    ג’נסן הואנג הודיע שיגיע לישראל בקרוב: “הצוות שלנו פשוט מדהים”

    מקבץ הכרזות של אנבידיה ב-CES על AI פיזי. צילום יחצ

    NVIDIA פותחת עידן חדש ב-AI עם השקת פלטפורמת Rubin -שישה שבבים חדשים המניעים מחשב-על עוצמתי אחד * רובם פותחו בישראל

  • בישראל
    אור דנון, מנכ"ל היילו. צילום יחצ

    CES 2026: היילו מציגה מאיץ AI בחיבור USB שמביא עיבוד מקומי למחשבי PC — בלי תלות בענן

    מנכ"ל ולנס יורם סלינגר. צילום יחצ, ולנס

    יצרנית רכב סינית מובילה תטמיע את שבב ה- VA7000  תומך תקן  MIPI A-PHY של ולנס

    מערכת Surround ADAS. איור יחצ מובילאיי

    מובילאיי: יצרנית רכב אמריקנית גדולה תטמיע את Surround ADAS כסטנדרט במיליוני כלי רכב

    רכב ניסוי של ארבה. צילום יחצ

    ארבה משלבת טכנולוגיית רדאר עם מעבדי NVIDIA להדגמה בתערוכת CES 2025

    אחרי האקזיט בSimplex:  עופר בר אור ונמרוד להבי מקימים את Inevitable AI Group

    אחרי האקזיט בSimplex:  עופר בר אור ונמרוד להבי מקימים את Inevitable AI Group

    יוספה בן כהן, YO! EGG במפגש הסיליקון קלאב, 29 בדצמבר 2025. צילום: שמואל אוסטר

    Yo-Egg מציגה: חביתה בלי ביצה

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
  • עיקר החדשות
    רובוטים דמויי אדם ב-CES 2026: הדור החדש משלב חיישנים, מודלים ומחשוב מקומי כדי לפעול בעולם הפיזי בזמן אמת.

    רובוטים דמויי אדם כוכבי CES 2026: אנבידיה, AMD, גוגל ו-LG דוחפות את הרובוטיקה קדימה

    רובוט של יונדאי המבוסס על הטכנולוגיה של ARM. צילום יחצ מתוך רשת X

    Arm ב־CES 2026: חטיבת “בינה פיזית” חדשה ודחיפה להרצת AI על שבבים בקצה

    זכרון CXL של סמסונג. צילום יחצ

    מניות השבבים פתחו את 2026 בעליות – והזיכרון מוביל את הראלי העולמי

    MARVEL LOGO לוגו מארוול

    מארוול תרכוש את XConn ב־540 מיליון דולר ותוסיף מתגי PCIe ו-CXL לתשתיות קישוריות לדאטה־סנטרים של AI

    מנכ"ל אנבידיה ג'נסן הואנג מציג את מעבד ורה רובין בכנס CES 2026 בלאס וגאס. צילום מסך.

    ג’נסן הואנג הודיע שיגיע לישראל בקרוב: “הצוות שלנו פשוט מדהים”

    מקבץ הכרזות של אנבידיה ב-CES על AI פיזי. צילום יחצ

    NVIDIA פותחת עידן חדש ב-AI עם השקת פלטפורמת Rubin -שישה שבבים חדשים המניעים מחשב-על עוצמתי אחד * רובם פותחו בישראל

  • בישראל
    אור דנון, מנכ"ל היילו. צילום יחצ

    CES 2026: היילו מציגה מאיץ AI בחיבור USB שמביא עיבוד מקומי למחשבי PC — בלי תלות בענן

    מנכ"ל ולנס יורם סלינגר. צילום יחצ, ולנס

    יצרנית רכב סינית מובילה תטמיע את שבב ה- VA7000  תומך תקן  MIPI A-PHY של ולנס

    מערכת Surround ADAS. איור יחצ מובילאיי

    מובילאיי: יצרנית רכב אמריקנית גדולה תטמיע את Surround ADAS כסטנדרט במיליוני כלי רכב

    רכב ניסוי של ארבה. צילום יחצ

    ארבה משלבת טכנולוגיית רדאר עם מעבדי NVIDIA להדגמה בתערוכת CES 2025

    אחרי האקזיט בSimplex:  עופר בר אור ונמרוד להבי מקימים את Inevitable AI Group

    אחרי האקזיט בSimplex:  עופר בר אור ונמרוד להבי מקימים את Inevitable AI Group

    יוספה בן כהן, YO! EGG במפגש הסיליקון קלאב, 29 בדצמבר 2025. צילום: שמואל אוסטר

    Yo-Egg מציגה: חביתה בלי ביצה

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
No Result
View All Result

בית מדורים ‫שבבים‬ ישראל חתמה עם הבנק העולמי על הסכם לסיוע למדינות מתפתחות בידע טכנולוגי

ישראל חתמה עם הבנק העולמי על הסכם לסיוע למדינות מתפתחות בידע טכנולוגי

מאת אבי בליזובסקי
30 נובמבר 2014
in ‫שבבים‬, בישראל
Naftali-Bennett
Share on FacebookShare on TwitterLinkedinWhastsapp
הסכם ראשון מסוגו עם הבנק העולמי – בתחום התקשורת וטכנולוגית המידע לסיוע בקידום חדשנות טכנולוגית במדינות מתפתחות  – נחתם בסוף השבוע האחרון בוושינגטון
שר הכלכלה נפתלי בנט
מינהל סחר חוץ במשרד הכלכלה חתם בשבוע שעבר על הסכם עם מחלקת ה-ICT   (תקשורת וטכנולוגיות מידע) של הבנק העולמי * הפעילות במסגרת ההסכם תכלול שיתוף של בכירים מהבנק העולמי ונציגי מדינות מתפתחות בניסיון הישראלי הנרחב בתחום ה-ICT , הכשרת מקבלי החלטות בישראל, מימון ישראלי לסיוע טכני בתחום הסייבר ופרסום המומחיות הישראלית בדוח מרכזי של הבנק* משרד הכלכלה יעמיד לצורך שיתוף הפעולה תקציב של כשני מליון שח.
נפתלי בנט, שר הכלכלה:  "עד סוף שנות ה-70 קיבלה ישראל סיוע מהבנק העולמי והיום  – אנו גאים להצטרף למדינות התורמות לבנק ולחלוק את המומחיות והחדשנות הישראלית עם העולם המתפתח. ההסכם יאפשר למדינות המתפתחות להיחשף ליכולות הטכנולוגיות הישראליות בתחומי התקשורת וטכנולוגיות המידע .
מנהל היחידה הגלובלית של הבנק העולמי בתחום ה- ICT והתחבורה, מר פייר גויסלין-  "לבנק העולמי יש עניין רב להציג ללקחותיו מומחיות וידע מהעולם. ישראל הינה מדינה מובילה בטכנולוגיות המידע ויישומם בתחומי החקלאות, מים והסייבר.  אנו שמחים מאוד שישראל בחרה את סקטור ה-ICT  לטובת שיתוף פעולה עם הבנק."
בשנים האחרונות פעלה הנספחות המסחרית של משרד הכלכלה בוושינגטון אל מול מחלקת ה-ICT  של הבנק העולמי במטרה לחלוק את הניסיון, הטכנולוגיה והחדשנות של התעשייה הישראלית בתחום עם המדינות המתפתחות הלוות מהבנק.  ההסכם שהתגבש בחודשים האחרונים הוא תוצר של עבודה מתמשכת זו. פעילות זאת נעשתה בהנחיית מערך כלי סיוע לתעשייה במינהל סחר חוץ.
לצורך יישום הסכם זה, משרד הכלכלה יעמיד סכום של כשני מליון ש"ח. הפעילויות תחת ההסכם כוללות משלחות של בכירים מהבנק העולמי ונציגים של מדינות מתפתחות לארץ לטובת הדרכת המשתתפים בניסיונה של ישראל בסוגיות מדיניות ושיתופם ביכולות הישראלית בתחום ה-ICT.
במסגרת ההסכם צפויות להגיע שלוש משלחות  לישראל בשנתיים הקרובות: משלחת בתחום ה-ICT  ומים, משלחת ICT  וחקלאות ומשלחת בתחום הסייבר. כמו כן, ההסכם כולל מימון ישראלי לסיוע טכני בתחום הסייבר, הבאת פאנל מומחים מהבנק לארץ בתחום ה-ICT  ופרק אודות החדשנות הישראלית בסקטור ה-ICT בפרסום מוביל של הבנק העולמי.
נפתלי בנט, שר הכלכלה:  "מדינת ישראל היא מדינה מובילה בתחום ה-IT , סייבר ובממשק הטכנולוגי של תחום ה- IT  עם סקטור המים והחקלאות. כמדינה שעד סוף שנות ה-70 קיבלה סיוע מהבנק העולמי, אנחנו גאים להצטרף למדינות התורמות לבנק ולחלוק את המומחיות והחדשנות הישראלית עם הבנק העולמי ועם העולם המתפתח. ההסכם יאפשר למדינות המתפתחות להיחשף ליכולות הטכנולוגיות הישראליות."
אוהד כהן, מנהל מינהל סחר חוץ במשרד הכלכלה: "חתימה על הסכם זה היא צעד חשוב בשיתוף הפעולה עם הבנק העולמי, והוא מצטרף לשורה של כלים נוספים אשר מפעיל מינהל סחר חוץ לתמיכה בפעילות בעולם המתפתח. באמצעות כלים מהסוג הזה אנו מקווים להגביר את חשיפת הטכנולוגיות הישראליות בעולם ואנו שמחים על שיתוף הפעולה הפורה עם הבנק שהוביל להסכם זה."
מנהל היחידה הגלובלית של הבנק העולמי בתחום ה- ICT והתחבורה, מר פייר גויסלין-  "לבנק העולמי יש עניין רב להציג ללקוחותיו מומחיות וידע מהעולם. ישראל הינה מדינה מובילה בטכנולוגיות המידע ויישומם בתחומי החקלאות, מים והסייבר. אנו שמחים מאוד שישראל בחרה את סקטור ה-ICT  לטובת לשיתוף פעולה עם הבנק."
הבנק העולמי הוא גוף מולטי- לטראלי המספק הלוואות למדינות המתפתחות למטרות פיתוח ומלחמה בעוני. בשנת 2013, הבנק השקיע בפרויקטים שהיקפם עמד על כ-56 מליארד דולר. היקף הפרויקטים בהם מעורבת יחידת ה-ICT גדל מסכום של 500 מליון דולר בשנת 2006 ל-1.7 מליארד דולר בשנת 2014. מדינת ישראל חברה בבנק העולמי משנת 1954, ומחזיקה ב- 0.32% מניות בבנק. ישראל מיוצגת בדירקטוריון הבנק על ידי נציג בנק ישראל. הלוואה האחרונה ניתנה לישראל על ידי הבנק בשנת 1975.
{loadposition content-related}
אבי בליזובסקי

אבי בליזובסקי

נוספים מאמרים

מנכ
‫שבבים‬

השפעת הצהרת "הבית השני" של אנבידיה על תעשיית השבבים בישראל

מנכ
‫שבבים‬

ג’נסן הואנג הודיע שיגיע לישראל בקרוב: “הצוות שלנו פשוט מדהים”

Core Ultra Series 3. איור יחצ, אינטל
‫שבבים‬

אינטל חשפה ב-CES 2026 את הדור הראשון של פנתר לייק בתהליך Intel 18A

מלחמת הסחר סין-הולנד. האיור הוכן באמצעות DALEE
‫שבבים‬

סין מאשימה את ממשלת הולנד במשבר שרשרת אספקת השבבים סביב Nexperia

Next Post
NTRIG_LOGO

אן-טריג ויתרה על ההנפקה בבורסה. תגייס כסף בהנפקה פרטית

כתיבת תגובה לבטל

האימייל לא יוצג באתר. שדות החובה מסומנים *

  • הידיעות הנקראות ביותר
  • מאמרים פופולאריים

הידיעות הנקראות ביותר

  • אחרי האקזיט בSimplex:  עופר בר אור ונמרוד להבי…
  • הטכניון חנך מעבדת VLSI לפיתוח שבבים שחודשה בתמיכת…
  • מהפכת הפודטק בין ההייפ למציאות: “כאן קבועי הזמן…
  • Yo-Egg מציגה: חביתה בלי ביצה
  • אינטל חשפה ב-CES 2026 את הדור הראשון של פנתר לייק…

מאמרים פופולאריים

  • מדענים צפו בהיפוך ספיני אלקטרון בתוך 140 טריליוניות השנייה
  • צוות מחקר אוסטרלי גילה מדוע למחשבים קוונטיים יש…
  • חלקיקי זיכרונות מועמדים מבטיחים לבניית מחשב קוונטי…
  • ורה רובין – האישה פורצת הדרך שעל שמה כינתה…
  • המסע של כוכבית – מהשוק המקומי לצמרת העולמית

השותפים שלנו

לוגו TSMC
לוגו TSMC

לחצו למשרות פנויות בהייטק

כנסים ואירועים

כנסים ואירועים

כנס ChipEx2026 יערך ב-12-13 במאי, 2026. הכנס מיועד לכל העוסקים בתעשיית הסמיקונדקטור  כולל מהנדסים, מומחים מקצועיים ובכירים.

ChipEx2026 will be held on May 12-13, 2026. The conference is intended for everyone involved in the semiconductor industry, including engineers, professional experts, and senior executives.

לחץ לפרטים

הרשמה לניוזלטר של ChiPortal

הצטרפו לרשימת הדיוור שלנו


    • פרסם אצלנו
    • עיקר החדשות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • בישראל
    • צור קשר
    • צ'יפסים
    • Chiportal Index
    • TapeOut Magazine
    • אודות
    • מאמרים ומחקרים
    • תנאי שימוש
    • כנסים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫שבבים‬
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬

    השותפים שלנו

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    No Result
    View All Result
    • עיקר החדשות
    • בישראל
    • מדורים
      • אוטומוטיב
      • בינה מלאכותית (AI/ML)
      • בטחון, תעופה וחלל
      • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
      • ‫יצור (‪(FABs‬‬
      • ‫צב"ד‬
      • ‫שבבים‬
      • ‫רכיבים‬ (IoT)
      • ‫תוכנות משובצות‬
      • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
      • ‫‪FPGA‬‬
      • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
      • תקשורת מהירה
    • מאמרים ומחקרים
    • צ'יפסים
    • כנסים
    • Chiportal Index
      • אינדקס חברות – קטגוריות
      • אינדקס חברות A-Z
    • אודות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • TapeOut Magazine
    • צור קשר
    • ChipEx
    • סיליקון קלאב

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    דילוג לתוכן
    פתח סרגל נגישות כלי נגישות

    כלי נגישות

    • הגדל טקסטהגדל טקסט
    • הקטן טקסטהקטן טקסט
    • גווני אפורגווני אפור
    • ניגודיות גבוההניגודיות גבוהה
    • ניגודיות הפוכהניגודיות הפוכה
    • רקע בהיררקע בהיר
    • הדגשת קישוריםהדגשת קישורים
    • פונט קריאפונט קריא
    • איפוס איפוס